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(一 PCB检验规范(二 IC 类检验规范 (包括 BGA(三贴片元件检验规范 (电容 , 电阻 , 电感…(四插件用电解电容 .(七排针&插槽(座类检验规范排针&插槽( 1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL）） 5. 参考文件检验项目包装检验作为 IQC 人员检验排针&插槽(座类物料之依据。
适用于本公司所有排针&插槽(座之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR: 0; 主要缺点(MA: 0.4; 次要缺点(MI: 无 1.5. 缺陷属性 MA MA 缺陷描述根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a. Marking 错或模糊不能辩认； b. 塑料与针脚不能紧固连接； c. 塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；检验方式目检目检点数备注数量检验外观检验 MA d. 过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮; e. 针脚拧结，弯曲，偏位, 缺损，断针或缺少； f. 针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈; g. 针脚端部成蘑菇状影响安装. a.PIN 上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；(将零件脚插入目检每 LOT 取实际操作 5~10PCS 在小锡炉上验证上锡性针脚露出机板卡尺长度的标准为 0.5mm~2.0m m 范围内。
焊锡性检验 MA 现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN 是否 100%良好上锡；如果不是则拒收 a. 针脚不能与标准 PCB 顺利安装; b. 针脚露出机板长度小于 0.5mm 或大于 2.0mm; 安装检验 MA八 CABLE 类检验规范 1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL）） 5 参考文件检验项目包装检验作为 C 人员检验 CABLE 类物料之依据。
厦门罗雅光科技有限公司文件编号文件版本电子电器厂制程检验标准书受控文件文件页码修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准拟制：审核：批准：1、开料检验标准1.1、开料工序检验由检验员巡检。
1.2、使用仪器及工具：卷尺、螺旋测微器、卡尺。
1.3、一般缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准针孔目视/10倍镜（必要时）不露基材每面针孔不超过10点可允收擦花目视/卷尺擦花长度不超过3mm，每面不能超过3条，可磨去可允收铜皮凹凸目视不多于3点可允收铜皮破损目视破损处面积不大于1mm2每面不超过2点1.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准板材种类目视板边或背面字符颜色1、所开物料必须与开料指示一致2、板料辨别参见《进料检验标准书》板料标准板材厚度用螺旋测微器取板四边进行检测根据MI指示或开料指示：单位：mm标准厚度0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0允许公差0.07 0.09 0.11 0.12 0.14 0.15开料尺寸用卷尺测量板的长和宽根据开料指示，开料尺寸与实测尺寸允许公差±1.0mm铜厚用测铜仪测量铜厚必须与MI指示一致2、钻房标准（外发钻孔）2.1、电钻工序由检验员全检（不需抽样）（外发钻孔板回厂后检验员抽检）2.2、使用仪器及工具：针规、卡尺、螺旋测微器、红胶片、菲林、卷尺检查项目检查方法判定标准刮花铜面目视/卷尺刮花长度不超过15mm，每面不超过三条经过打磨后可消除，可接受披锋目视经过打磨后可消除的披锋可接受塞孔目视粉末塞孔经磨板后可以冲掉的允收偏孔用红胶片或黄菲林对拍钻孔板置光台上检查焊盘偏孔最小余环不小于φ0.1mm过电孔可允许崩孔，但不断颈铜皮破损同上铜皮破损不在线路上可接受2.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准铜皮起皱纹目视3、不接受崩孔用红胶片或黄菲林对拍对钻孔板置光台上检查插键孔焊盘崩孔、不接受。
毛刺目视披锋较高，经打磨后披锋难以消除，不接受孔损用红胶片或黄菲林对拍对钻孔板置光台上检查不接受板厚不符千分尺测量四边板厚符合MI要求允收孔径不符针规测量尾孔孔径符合MI钻孔指示要求允收孔内有油污目视不接受孔未钻透用红胶片或黄菲林对拍将钻孔板置光台上检查不接受多/少孔用红胶片或黄菲林对拍将钻孔板置光台上检查不接受3、沉铜板检验标准3.1、沉铜板由QC全检（检验员巡检，不抽检）3.2、使用仪器/工具：钢针、3M透明胶3.3、一般缺陷检验标准检查项目检查方法判定标准孔内氧化在20W以上灯箱面上，板置于45度左右，目视检查用稀硫酸（除油剂）可除去的可允收板面擦花目视经磨板可除去可允收板面粗糙目视经磨板可除去可允收孔边披锋目视经磨板可除去可允收板面胶渍目视用酒精除去可允收孔内毛刺在20W以上灯箱面上，板置于45度左右，目视检查用钢针除去可允收3.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准孔内无铜在20W以上灯箱面上，目视检查不允收孔内油污在20W以上灯箱面上，目视检查不允收板面起泡在20W以上灯箱面上，目视检查不允收孔内粗糙在20W以上灯箱面上，目视检查不允收塞孔在20W以上灯箱面上，目视检查不允收孔内发黑在20W以上灯箱面上，目视检查经浸酸除油仍存在不允收镀层剥离用3M胶带作拉力测试不允收4、电镀板检查标准4.1、电镀板由检验员巡检4.2、使用仪器/工具：10X镜、3M透明胶4.3、一般缺陷检验标准检查项目检查方法判定标准金面氧化目视不导致严重氧化变色允收镀层擦花目视刮花不露Ni层，长不超3mm，每PCS不多于2处允收针孔目视不允收IC、Key区域有针孔其它位置可允收，但不能超过原设计空间的1/54.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准甩Ni、Au 用3M胶带作拉力测试不允收渗镀目视轻微渗镀不影响线隙允收烧板目视不允收镀层起泡目视不允收缺镀目视不允收孔内无铜目视不允收镀层发黑目视不允收金白目视不允收镀层粗糙目视不允收镀层发白目视大面积发白不允收5、蚀刻板检查标准5.1、蚀刻板QC全检5.2、使用仪器/工具：10倍刻度镜、钢针、刀片、3M透明胶、银油5.3、一般缺陷检验标准检查项目检查方法判定标准氧化目视用化学方法可除去允收线路狗牙在灯箱面上，目视检查线宽保持原线宽的80%允收线路缺口在灯箱面上，目视检查线宽保持原线宽的80%允收线幼在灯箱面上，目视检查线宽不小于原线宽的20%可允收侧蚀在灯箱面上，目视检查线宽不小于原线宽的20%可允收砂孔在灯箱面上，目视检查砂孔面积小于线宽1/5允收且每条线上不能超过3个5.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准开、短路在灯箱面上，目视检查不允收蚀板不净在灯箱面上，目视检查不允收孔内无铜在灯箱面上，目视检查不允收退膜不净在灯箱面上，目视检查不允收镀层脱落用3M胶带作拉力测试不允收缺镀目视不允收退模不净目视不允收焊盘缺损目视焊盘缺损处焊盘仍保持原设计的2/3允收6、线路检查标准6.1、线路工序QC检查，检验员抽查。
一、适用范围及检验方案
1、适用范围
本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：
2、检验方案
2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=(1，2），当来料少于5只时则
全检,且接收质量限CR、 MA与 MI=0。
2。
2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目,差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
标示准确、清楚、无误
根据产品规格，用万用表分别测试BCE极，数据正常，且极性正确。
序号
物料类别
物料图示标准要求
检验方法
判定
水准24 光耦类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM
表中内容一致；极性方向标示正确。
目视MI
性能
根据产品规格，用万用表R×1K档测
量发射管的正﹑反向电阻，接收管两
端的电阻值，以及接收管的集电极与
发射结正.反向电阻，均应符合技术规
格要求。
万用表CR 25 MOS管类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM
表中内容一致。
目视MI
性能
根据产品规格，用万用表分别测试
GDS极，数据正常，且极性正确.
万用表CR 26 防雷管性能
万用表选“Ω”档测防雷管两端的电
阻值应为开路（数字不变化）
万用表CR 27 IGBT
结构用PCB、散热片试装，应满足装配检测工装CR
性能
根据产品规格，用万用
表分别测试GDS极，数
据正常,且极性正确。
万用表CR。
公司 logo制定此标准的目的是提供一份检查 PCB 的通用检查指示。
此标准合用于美赛达所有 PCB 的来料检查， 除个别 SPEC 或者客户有特殊指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。
2.1 公司所有的 PCB 板3．1 印刷电路板(Printed circuit board ，PCB ) 3 ．2 印刷路线板(Printed Wiring Board ，PWB ) 3 ．3 多层板(Multi-Layer Boards ) 3 ．4 双面板(Double-Sided Boards ) 3 ．5 单面板(Single-Sided Boards ) 3 ．6 阻焊漆/绿油(solder mask ，S/M )3．7 导孔(via )3 ．8 镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Hole technology ，PTH ) 3 ．9 金手指(Gold Finger,或者称 Edge Connector ，G/F) 3 ．10 切片( Micro Section )采用 MIL-STD-105E检查项目外观 尺寸 附着性测试 微切片测试的单次抽样方案，允收水准如下表：检查水平GB2828-2003-II5pcs 10pcs/Lot 1pcs/LotCR / / / 0AQLMAJ 0.4 0 0 /MIN 1.5 / / /说明： 1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；2、 每批来料抽取 5pcs 样品并参照像应图纸资料测量其相关尺寸。
3、每批来料抽取 10pcs 样品用 3M600 胶测试其附着性。
温度： 18℃-27℃，湿度： 50%-80%，亮度： 300LX-700LX ，眼睛与待检样品垂直，直线距离为 30CM-40CM 。
6．1 检查 PCB 来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无 涂改；抽查数量应无误。
6．2 检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1 可焊性测试报告； 6.2.2 清洁度测试报告；公司 logo6.2.3 尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、路线(金手指)宽度、路线(金手指)间距； 6.2.4 切片报告，包括各镀层厚度(金厚须附X-RAY 量测记录)、S/M 厚度，并提供 1-2 个切片供美赛 达检查，附切片时同时附切片原 PCB 。
文件名称零部件通用检验标准页码 1/6文件编号 MST-PZ-036发放日期2008.10.21 实施日期2008.10.22 版本号 A 产品名称电器件产品型号电路板组件类别检验项目技术要求检验方法检验器具质量特性抽样判定标志▲产品标志——基板表面上应用永久性油墨印有型号规格、厂家标记、日期标记，UL认证标记、UL认证号，且清晰正确——线身上应正确印有厂家标记、规格、耐温温度、认证标记、认证号，用水轻擦15S后用汽油擦拭15S仍清晰目测—— C——氟塑线、基板：按《抽样标准》——硅胶玻纤线：按（2；0.1）；擦拭项目：按（2；0.1）▲包装标志——包装箱上应注明产品名称、规格、物料编码、厂名、数量、生产批号——环保物料应有相应的环保标签目测—— C （2；0.1）包装质量▲包装质量——应有可靠的防潮和防碰撞措施——以固定数量整齐装入箱中，每套电路板组件间均需有效隔离，并采用有效的措施避免电路板表面相互摩擦——应标识有合格标记目测—— C （2；0.1）外观质量▲外观质量——基板裁切良好，周边平直，无分层开裂——电路板上线条无划伤、剥离、锯齿状、虚麻点、碎屑和会脱落毛刺——电路板表面清洁，绝缘油涂抹均匀，不得漏刷少刷。
----刷油不允许涂抹到开关杆位置及引线铆接部位及指示灯上。
——焊点表面无残留带杂质的助焊剂——焊点光洁、平滑、饱满，与焊盘相当（填满）目测——C按《抽样标准》——焊盘无剥落，焊点无气泡、针孔、虚焊、漏焊、连焊、脱焊——焊点高度1～2mm，引线露出焊点长度0.5～1mmB制定审核批准文件名称零部件通用检验标准页码 2/6文件编号 MST-PZ-036发放日期2008.10.21 实施日期2008.10.22 版本号 A 产品名称电器件产品型号电路板组件类别检验项目技术要求检验方法检验器具质量特性抽样判定结构尺寸▲结构——各元件型号规格与标识符合《电路板规格书》要求——各元件安装孔必须钻在焊点中心处——各元件无损坏，并安装牢固、正确，插件必须到底——所有二极管、三极管、电解电容、发光管和插座等极性元件均无插反——各元件的焊接方式应符合《电路板规格书》要求——铆接部位牢固，不能采用先浸锡后铆接的方式----需焊接的引线表皮必须完全穿孔固定，不得有线芯飞出现象目测---- B按《抽样标准》▲尺寸▲基板厚：1.6mm±0.1mm测量直尺游标卡尺C （5；0.1）爬电距离及电气间隙应符合附表1要求游标卡尺 A （2；0.1）▲导线规格尺寸应符合《电路板规格书》要求游标卡尺 B（5；0.1）※导线截面积按：（2；0.1）▲相关零件规格尺寸需符合封样及图纸要求游标卡尺 B （2；0.1）▲实配▲将电路板安装到相对应的位置，不得出现安装不到位的现象，不得有零件影响产品的安装及使用。
部分电子元器件检验规范标准书一、引言电子元器件是电子产品的基本组成部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
对电子元器件进行检验和测试是确保产品质量的重要手段。
本标准旨在规范电子元器件检验工作，确保元器件的合格率和产品的可靠性。
二、术语和定义2.1电子元器件：指用于构成电子产品的基本器件，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
2.2检验：对电子元器件进行外观、尺寸、性能等方面的检测和测试。
2.3合格：符合产品设计要求和技术规范的元器件。
2.4不合格：不符合产品设计要求和技术规范的元器件。
三、检验对象3.2尺寸检验：对电子元器件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等。
3.3性能检验：对电子元器件的性能进行测试，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等的参数测量。
四、检验方法4.1外观检验方法：采用目测方法进行检查，确保元器件表面无划痕、裂纹、污点等缺陷。
4.2尺寸检验方法：采用测量仪器进行测量，确保元器件的尺寸在设计要求范围内。
4.3性能检验方法：根据元器件类型的不同，采用相应的测试仪器进行参数测量，确保元器件的性能符合设计要求。
五、检验标准5.1外观检验标准：元器件的外观应无划痕、裂纹、污点等明显缺陷。
5.2尺寸检验标准：元器件的尺寸应在设计要求的允许范围内。
5.3性能检验标准：元器件的参数应符合设计要求和技术规范。
六、检验记录6.1外观检验记录：记录检验日期、检验人员、检验结果等。
6.2尺寸检验记录：记录测量日期、测量仪器、测量结果等。
6.3性能检验记录：记录测试日期、测试仪器、测试参数等。
七、不合格处理7.1不合格品应立即停止使用并进行标识。
7.2不合格品应分类归类，便于后续处理和追溯。
7.3不合格品的处理应按照相关质量管理程序进行。
八、改进措施8.1根据不合格品的原因进行分析，找出不合格的根本原因。
8.2确定改进措施，并制定改进计划。
8.3实施改进措施并进行效果评估。
九、质量记录管理9.1检验记录、不合格品处理记录等应进行归档存储。
电路板检验标准一、外观检查1. 目的：确保电路板表面无明显划痕、凹陷、氧化等现象。
2. 方法：采用目视或放大镜进行观察。
3. 要求：电路板表面应平整、光滑，无上述不良现象。
二、尺寸检查1. 目的：确保电路板的尺寸符合设计要求。
2. 方法：使用测量工具对电路板的尺寸进行测量。
3. 要求：电路板的尺寸应符合设计要求，误差范围需符合相关标准。
三、结构检查1. 目的：检查电路板的层数、布局、连接关系等是否符合设计要求。
2. 方法：观察电路板的层数、检查各元器件的布局和连接关系，确认是否符合设计图纸。
3. 要求：电路板的层数、布局、连接关系等应符合设计要求，无错误或遗漏。
四、性能测试1. 目的：验证电路板的功能和性能是否正常。
2. 方法：按照设计要求，采用适当的测试仪器和程序进行测试。
3. 要求：电路板应满足设计要求的性能指标，误差范围需符合相关标准。
五、可靠性测试1. 目的：评估电路板的可靠性，包括耐高温、耐低温、耐湿度等性能。
2. 方法：按照相关标准进行可靠性试验，如高温存储、低温存储、湿度试验等。
3. 要求：电路板在可靠性试验过程中应无异常现象，性能稳定。
六、安全性测试1. 目的：确保电路板在安全方面无隐患，如过电压、过电流等保护功能。
2. 方法：采用模拟过电压、过电流等异常情况的方法进行测试。
3. 要求：电路板应具有相应的保护功能，确保在异常情况下能够安全运行。
七、标识检查1. 目的：确保电路板上的标识清晰、完整、无误。
2. 方法：对电路板上的标识进行观察和核对。
3. 要求：电路板上的标识应清晰可见，易于识别，并与设计要求一致。
八、材料检查1. 目的：确保电路板所使用的材料符合相关标准和设计要求。
2. 方法：核对电路板上所使用的材料类型、规格、质量等信息。
3. 要求：电路板所使用的材料应符合相关标准和设计要求，无劣质或不合格材料的使用。
电子元件质量检验标准标准号：GBJ-021、所有元件引脚要光亮。
2、各元件其它检验要求：序号元件名称元件型号/规格元件检验要求备注1 电阻色环/插装1、色环清晰、正确，误差小于10%2 电阻表面贴装1、标称数字清晰、正确，误差小于10%3 二极管1N4148/插装/LL4148/贴片1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
ST 品牌4 二极管1N400X/插装M7/贴片1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
5 二极管1N5817/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧。
3、正向导通压降小于0.5V。
6 稳压二极管 6.8V/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（6.46V—7.14V）。
3、用6.5V测试漏电流小于3 μA。
ST 品牌7 二极管 3.6V/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（3.42V—3.78V）。
3、用3.6V测试漏电流在2 mA --10mA之间。
ST 品牌8 三极管S80501、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,250<HFE<350。
9 三极管S90121、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,100<HFE<300。
10 三极管S90131、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥30V,100<HFE<300。
11 三极管S90141、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥80V,150<HFE<1000。
12 三极管S90151、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vce o≥40V,100<HFE<400。
