《发光二极管》PPT课件•发光二极管基本概念与原理•发光二极管制造工艺及流程•发光二极管应用领域与市场现状•发光二极管性能评价与测试方法目录•发光二极管前沿技术与发展趋势•总结与展望：未来挑战与机遇并存发光二极管基本概念与原理01发光二极管定义及发展历程01发光二极管（LED）是一种半导体发光器件，具有体积小、寿命长、节能环保等优点。
02发展历程：从20世纪60年代诞生至今，LED经历了从低亮度、低效率到高亮度、高效率的技术革新过程。
发光原理与结构特点发光原理LED的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的PN结。
当正向电压作用于PN结时，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。
进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光。
结构特点LED芯片通常由多层薄膜结构组成，包括衬底、缓冲层、N型层、发光层、P型层等。
此外，为了提高光提取效率，还会在芯片表面制作粗糙结构或添加荧光粉。
材料选择与性能参数材料选择常用的LED材料包括GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaN（氮化镓）等。
不同材料具有不同的禁带宽度和发光波长，因此可以制作出不同颜色的LED。
性能参数评价LED性能的主要参数包括发光效率、色温、显色指数、寿命等。
其中，发光效率是衡量LED将电能转化为光能的能力的重要指标；色温则决定了LED发出光的颜色；显色指数反映了LED对物体颜色的还原能力；寿命则表示LED的耐用程度。
发光二极管制造工艺及流程02利用MOCVD 等设备，在蓝宝石或硅衬底上生长多层薄膜结构，形成发光层。
外延片生长芯片加工芯片测试与分选通过光刻、蚀刻等工艺，将外延片加工成具有特定电极结构的芯片。
对加工完成的芯片进行测试，筛选出性能符合要求的产品。
030201芯片制备工艺包括引脚式封装、表面贴装式封装等，不同封装技术适用于不同应用场景。
封装技术封装材料需具有良好的透光性、导热性和耐候性，常用材料包括环氧树脂、硅胶等。
