电子厂手工插件工艺标准

PCBA 生产工艺基础知识（一）手工插件工艺标准1.投板位注意事项：（1）检查并确认SMT或AI车间的PCB板的批量标示卡，是否与本批次一致。

（2）手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘直接接触（人手上的汗液等分泌物会污染焊盘或元件脚。

焊盘污染会导致不上锡、假焊等现象）（3）大元件或PCB板组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的位置，而不能抓住象引线之类的脆弱部位；2.插件工位（1）工艺标准①元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板孔距一致;元件两端长度约1.5mm, 引脚长度一般为4~6mm②电阻1/2W及以下功率电阻插平贴板面；1W及以上功率电阻需预先成型，插件高度即为成型高度。

特殊工艺要求：插件高度不能影响整机装配，具体由工艺员确定③二极管无磁环的二极管平贴PCB板插件有磁环的二极管由磁环的高度决定插装时需注意极性（与PCB板丝印对应）特殊工艺：有的无磁环的二极管需高插，与工艺员指导一致④电容磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器;L＜1.5mm时,紧贴PCB;L≥1.5mm时,应预先成型；电解电容插料直径＜16mm时，高度＜0.5mm；插装时应注意极性（与PCB板丝印对应）⑤电感所有电感必须完全插贴板底当引脚与插孔宽度不一致时,应预加工成型色环电感高度＜2mm⑥三极管小功率塑封管高度约为2~4mm大功率三极管高度为5~9mm带散热片的大功率三极管以散热片插贴PCB板为准⑦组件高频头完全插贴PCB板，固定脚对角拧弯紧固,与PCB相垂直；散热片组件完全插贴板面。

⑧其它如IC、变压器、开关、声表、插座等元件均需插贴PCB板（二）螺丝装配1.螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直2.应压紧螺丝头3.螺丝刀头不应有掉角、滑角现象。

4.力矩要求：螺丝大小、使用位置不同，力矩要求亦不同。

具体以PE工艺要求为准。

力矩监控要定期进行；5.螺丝孔直径与螺丝直径的配合间隙为0.6±0.1mm，如螺丝直径为4mm，则螺丝孔直径应该为3.3~3.5mm；6.螺丝孔直径是指在螺丝有效长度处的直径，承受较大作用力的螺丝孔直径应选下限值；（三）加防松剂1. 目的：增大螺钉和螺母间的摩擦力，有效防止螺母松动来实现防松；2. 加防松剂要求：防松剂（又称红胶水）应加在螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上；应避免红胶水污染元件脚影响焊接质量。

贴片板的尺寸尽量掌握在长度 100-300mm 之间，插件板的尺寸必尽量掌握在长度 50-330mm 之 根本原则在进展印制板设计时，应考虑本标准所述的四个根本原则。

1.1 电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相全都，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。

注：如因构造、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件〔如电原理图上〕上做相应修改。

1.2 牢靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。

1.3 工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和修理，降低焊接不良率。

1.4 经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和牢靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济有用，本钱最低。

1 技术要求 1.1印制板的选用1.1.1 印制电路板的层的选择一般状况下，应中选择单面板。

在构造受到限制或其他特别状况下，可以选择用多层板设计。

1.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择1.1.2.1 双面板应承受玻璃纤维板FR-4、CEM-3,CEM-22F ，单面板应承受半玻纤板CEM-11.1.2.2 印制板材料的厚度选用 1.6mm ，双面铜层厚度一般为 0.5 盎司，大电流则可选择两面都为 1 盎司， 单面铜层厚度一般为 1 盎司。

特别状况下，假设品质可以得到确保，可以选择其他厚度的印制板。

1.1.2.3 印制板材料的性能应符合企业标准的要求。

1.1.3 印制电路板的工艺要求双面板原则上应当是喷锡板〔除含有金手指的遥控器板和显示板外〕，单面板原则上假设有机插或贴片工艺原则上也必需是喷锡板〔或辘锡〕，以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可承受抗氧化膜工艺的单面板。

1.2 自动插件和贴片方案的选择双面板尽可能承受贴片设计，单面板尽可能承受自动插件方案设计，应避开同一块板既承受贴片方案又同时承受自动插件方案设计，以免铺张设备资源。

. . . .. .6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF+++ J233 ●拒收状况<Reject Condition> 1.极性零件组装极性错误 <极性反> 。

2.无法辨识零件文字标示。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

1000μF++10μ 16● 332J允收状况<Accept Condition> 1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观〔1 6.2.6机构零件组装外观〔26.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°<即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面>, 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: < 1 >元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:< 2 >严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:< 1 >元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:< 2 > 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。

电子元器件插件工艺规范6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。

（由左至右，或由上至下）+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。

2.组装后,能辨识出零件的极性符号。

3.所有零件按规格标准组装于正确位置。

4.非极性零件组装位置正确，但文+C1 拒收状况(Reject Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。

6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF++ + J233 ●拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误(MA)。

(极性反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

1000μF++10μ 16● 332J允收状况(Accept Condition)1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。

电子元器件插件工艺设计规范方案一、背景介绍二、规范原则1.安全可靠原则：确保插入的电子元器件牢固、稳定，并能正常工作。

2.强度适应原则：保证插入、拔出过程中电子元器件和电路板的不受损坏。

3.通用性原则：适用于不同类型、尺寸、形状的电子元器件插件工艺。

4.高效性原则：提高插件工艺的效率，减少工时成本。

5.环保节能原则：降低插件过程对环境的影响。

三、插件工艺设计规范内容1.插件工具规范：a.确定合适的插件工具，包括插座、夹具、扳手等。

b.插件工具应具备耐磨、耐腐蚀、绝缘、防静电等特性。

c.确保插件工具的准确度、可靠性和适配性。

2.插件动作规范：a.确定合适的插入角度和插入力度，避免使用过大的力量导致损坏电子元器件或电路板。

b.考虑到电子元器件的尺寸和形状，确定合适的插入方式，如推入式、旋入式、推拉式等。

c.确定合适的插入速度，避免因过快或过慢造成损坏或插入困难。

3.插座设计规范：a.插座设计应符合电子元器件的尺寸、形状和引脚数目要求。

b.插座应具备良好的导电性能和稳定性。

c.插座的材料选择应具备耐磨、耐腐蚀、导热、防静电等特性。

d.插座应具备良好的插拔性能和自锁功能。

4.焊接规范：a.确定合适的焊接方式和焊接材料。

b.控制焊接温度和时间，避免电子元器件或电路板受损。

c.检查焊接质量，确保焊点的牢固性和导电性。

5.环境要求：a.确保插件工艺环境的温度和湿度稳定，避免对电子元器件和电路板产生不良影响。

b.保持工作区域的整洁和安全，避免生产环境对插件工艺造成干扰。

6.检测与测试：a.设定合适的检测方法和检测设备，确保插件工艺的质量。

b.对插件后的电子元器件进行功能测试，确保其正常工作。

四、规范实施建议1.制定详细的插件工艺设计规范文档，并向相关人员进行培训和宣贯。

2.对插件工具、插座、焊接设备等进行定期检测和维护。

3.在每个插件工艺环节建立相应的检查和验收程序。

4.追踪和分析插件工艺中出现的问题，并进行持续改进。

本规范给出了手工插件工艺设计旳基本原则、作业质量原则以及作业者旳基本操作措施、规定、原则作业时间等内容。

是对手工插件工序旳基本作业规定和质量规定。

本规范合用于规范产品制造过程中手工插件工艺旳编写和基本操作措施。

手工插件是指产品PCBA 板在完毕SMT 贴片、机（插件机）插等前工序之后，用手工插入其他元器件（如下简称元件）旳工序过程。

手工插件之后旳工序是PCBA 板旳焊接。

因此手工插件旳质量是产品制造质量旳基础。

3.1 概述手工插件工艺设计旳基本原则是：以便操作、提高工作效率、防止质量事故发生。

在此基础上合理地进行插入次序、元件分派、人员配置等安排，并提出对应旳规定。

3.2 设计原则元件插入次序整个PCB 板需手工插入元件旳插入次序旳设计应根据元件旳外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大旳次序编排，如图 1 所示。

图 1 元件插入次序注：少许插入时需要特殊处理旳元件（如需卡入、紧固与 PCB 旳散热片等）可以安排在前道工序插入并进行对应处理。

工序排列时旳板面分派设计元件插入工艺时，工序排列时应根据传播带旳运行方向对 PCB板面进行区段划分，根据插入工序及元件旳插入数分若干区段，依区段次序插入，如图 2所示。

图 2 插入时旳板面区段划分插入流向元件插入流向应根据生产线体传播带旳运行方向进行设计，插入次序应逆传播带旳运行方向 排列。

例如，传播带是由左向右运行，元件则应由右向左，同步由上向下插入。

详细插入流向见 图3。

图 3 插入流向3.3 元件分派按工序分派插入元件时，应遵照如下原则：传播带旳运行方向元件旳插入流向——符合3.2 条规定旳元件插入次序、板面分派、插入流向；——对于具有不易插入元件旳工序，应通过减少所插入旳点数维持生产节拍旳均衡；——在同一工序内应尽量多安排额定值相似并且形状也相似旳元件；——额定值不同样但形状相似旳元件尽量不要排入同一工序，以防止差错；——在同一工序内有极性元件旳持有率应为30%左右，不得超过40% ，以防止差错；——在同一工序内有极性元件旳应尽量安排同轴同向旳元器件，以防止插入时极性弄错；——因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多旳纵轴方向旳元件。

管理人员基础知识系列培训教材单击此处编辑母版标题样式课题：• 单击此处编辑母版文本样式–第二级A.手工插件工艺设计基本原则• 第三级–第四级B.生产线工艺平衡» 第五级C.讨论孙峰松2005年12月13日1 / 22A.1 概述手工插件工艺设计的基本原则是：方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。

在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排，并提出相应的要求。

A.2 设计原则A.2.1 元件插入顺序整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大的顺序编排，如图所示。

(元件插入顺序)注：少量插入时需要特殊处理的元件（如需卡入、紧固与PCB的散热片、FBT等）可以安排在前道工序插入并进行相应处理。

2 / 22A.2.2 工序排列时的板面分配设计元件插入工艺时，工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB板面进行区段划分，根据插入工序及元件的插入数分若干区段，依区段顺序插入，如右图所示。

2 1(传输带的运行方向)A.2.3 插入流向元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计，插入顺序应逆传输带的运行方向排列。

例如，传输带是由左向右运行，元件则应由右向左，同时由上向下插入。

具体流向见图。

(传输带的运行方向)3 / 224 / 22 A.2.4 元件分配按工序分配插入元件时，应遵循以下原则：--符合A.2条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向； --对于具有不易插入元件的工序，应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡； --在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件； --额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错； --在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右，不得超过40%，以防 止差错； --在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插 入时极性弄错； --因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中 过多的纵轴方向的元件。

作业指导书
1，插件组。

一、插件前，应清理作业桌面。

不准存放与作业无关东西。

二、插件前准备工作
1、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、组长安排好相应的坐次，安排好人员所插的电子元件。

4, 将需整形的元件整形（如，二极管等），并摆放后，做好准备。

三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB 板上的方向进行插件。

3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。

6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。

7、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别后，再通知前工序工把相关的元器件补齐。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。

电子厂插件 WI工艺作业指导书
1,每个工位的工时要一致,零件数量大致相同。

一个工位不能超过15PCS元件。

2,同一个工位的零件方向要一致
3,同一工位零件尽量不单一,要用多种零件组成(如电阻,电容,IC,二极管,插座等)
4,从第一工位到最后一工位,零件排序为:先体积小,后体积大。

先易插，后难插。

插座插头有卡口的先插，直针和无卡口的后插。

前面工位零件不能影响后面的工位零件插放。

5，瓷片电容颜色相同，电解电容大小相同的不能插在同一工位。

6，电阻颜色相同,阻值数值相同(如31.4K和3.14K)和阻值相近的(如10.2K与10.5K)不能插在同一工位7，IC、二极管大小相同，外观相差不大的，不同P/N的分放在多个工位。

电路板手工插件作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII作业指导书1，插件组。

一、插件前，应清理作业桌面。

不准存放与作业无关东西。

二、插件前准备工作1、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、组长安排好相应的坐次，安排好人员所插的电子元件。

4, 将需整形的元件整形（如，二极管等），并摆放后，做好准备。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB 板上的方向进行插件。

3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。

6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。

7、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别后，再通知前工序工把相关的元器件补齐。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。

6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜 1000μF + + + J233 ● 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误 (极性反) 。

2.无法辨识零件文字标示。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

1000μF + + 10μ 16 ● 332J 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3 IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。

实用6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一（由左至右，或由上至下）。

+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。

2.组装后,能辨识出零件的极性符号。

3.所有零件按规格标准组装于正确位置。

4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。

+C1 拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格(错件)。

2.零件插错孔。

6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF++ + J233 ●拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误 (极性反) 。

2.无法辨识零件文字标示。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

1000μF++10μ 16● 332J允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3 IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。

电子厂插件‎工指导：低附加值的‎工作都是讲‎究一个“快”字，只有做得快‎才有钱收。

当然手脚快‎是第一位的‎，不过里面也‎是有一定技‎巧的。

一、清场只有干净的‎场地才能使‎工作事半功‎倍。

整洁的场地‎也能使无意‎中掉落的元‎件容易找得‎到。

二、人圆数量准‎备不同的电路‎板的元件数‎量不一样，一般每一个‎人负责同一‎块小板的两‎个零件为宜‎。

如果是IC‎和三极管等‎多脚元件，必要时每个‎这样的零件‎由专人负责‎插。

三、排拉就是元件之‎间的插入先‎后的顺序，先插入的元‎件不能对后‎插入的元件‎造成麻烦。

易松动掉落‎的元件也要‎放到后面插‎。

易混相似的‎元件也要着‎意分散放置‎，如个头一样‎、颜色相近，但容量不一‎样、耐压不一样‎的电容。

四、手法双手轮流插‎法：可以称之为‎盲插法，眼睛不看放‎置元件的盒‎子，只需要注意‎看电路板上‎的元件孔位‎。

两手轮流去‎取元件，仅凭手感取‎件，手拿住元件‎的大头一端‎取回，电容有长短‎脚区分的，在插入之前‎，将元件方向‎在手中旋转‎好再插入。

单手插法：如插三极管‎时，可用左手抓‎一小把元件‎。

呈铲斗状，手心高于手‎指，元件集中在‎手指的根部‎。

右手负责插‎件，左手用姆指‎和食指配合‎将一个元件‎理出。

右手过来抓‎住元件头部‎取过。

插入时要将‎元件斜躺着‎，先入旁边的‎第一脚，然后再压开‎余下两脚，压入。

超越：头脑风暴：多想点办法‎把所有的动‎作优化一下‎，使全部动作‎都能达到最‎快。

一、将IC放在‎一个大箱中‎，擞一下，将IC全部‎集中弄到一‎边。

以利于用左‎手抓取。

二、终级超越：一一一一一‎一最快速度的‎插件。

进入这一步‎就要去脑了‎。

就是要把大‎脑的功能去‎掉，任何动作均‎不需要大脑‎的参与，完全的条件‎反射。

相当于手自‎己就会思考‎一样。

一些要注意‎的问题：光源的入射‎角度不能在‎正前方，避免刺眼影‎响效率。

两个相邻坐‎位的工人距‎离不能太远‎，也不能太近‎。

手工插件工艺规程1范围本规程给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。

是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。

本规程适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法，也可作为对相关人员的培训教材。

2基本概念及说明手工插件是指产品PCB板在完成机（插件机）插工序之后，用手工插入其余元器整件（以下简称元件）的工序过程。

手工插件之后的工序是PCB板的焊接。

因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。

3手工插件工艺设计基本原则3.1概述手工插件工艺设计的基本原则是：方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。

在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排，并提出相应的要求。

3.2设计原则3.2.1元件插入顺序整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大的顺序编排，如图1所示。

注：少量插入时需要特殊处理的元件（如需卡入、紧固与PCB的散热片、FBT等）可以安排在前道工序插入并进行相应处理。

图1元件插入顺序3.2.2工序排列时的板面分配设计元件插入工艺时，工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB板面进行区段划分，根据插入工序及元件的插入数分若干区段，依区段顺序插入，如图2所示。

①③②①②传输带的运行方向图2插入时的板面区段划分3.2.3插入流向元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计，插入顺序应逆传输带的运行方向排列。

例如，传输带是由左向右运行，元件则应由右向左，同时由上向下插入。

具体流向见图3。

1图3插入流向传输带的运行方向3.3元件分配按工序分配插入元件时，应遵循以下原则：——符合3.2条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向；——对于具有不易插入元件的工序，应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡； ——在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件；——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错；——在同一工序内有极性元件的持有率应为 30%左右，不得超过 40% ，以防止差错；——在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄错； ——因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。