插件元件剪脚成型加工实用标准

元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程（手工插装元器件）1.目的1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工艺要求，以及引脚成形与切脚过程的检验程序。

2.适用范围2.1.1.1.本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚，规定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施，同时也可作为设计、生产、检验的依据。

3.适用人员3.1.1.1.本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检验人员等。

4.参考文件4.1.1.1.IPC-A-610D 《电子组件的可接受性》。

4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》。

4.1.1.3.QJ 3171—2003 《航天电子电气产品元器件成形技术要求》。

4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术要求》。

4.1.1.5.ANSI/ESD S20.20-2007 《静电放电控制方案》。

5.名词/术语5.1.1.1.功能孔：PCB上用于电气连接的孔。

5.1.1.2.非功能孔：PCB上用于机械安装或固定的孔。

5.1.1.3.支撑孔（Supported Hole）：两层及多层PCB上的功能孔，孔壁上镀覆金属，俗称镀通孔。

5.1.1.4.非支撑孔（Unsupported Hole）：单层或双层PCB上的功能孔，孔壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔。

5.1.1.5.淬火引脚（Tempered lead）：元器件的引脚经过淬火处理。

6.工艺元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序，成形与切脚的质量直接影响后续的产品生产。

6.1.工艺流程6.1.1.成形与切脚的工艺流程图工艺要求工艺流程说明根据元器件的封装、包装形式、本体以及引脚直径、成形类型、成形间距、印制板厚度、切脚长度以及元器件数量等确定成形与切脚的工具或模具，制定元器件成形与切脚明细表；元器件成形与切脚操作人员应按照设计、工艺文件要求对元器件的名称、型号、规格进行确认；根据明细表中的元器件特性及参数，选择元器件成形与切脚的顺序；依据成形顺序使元器件成形与切脚的尺寸调整更加容易控制；根据元器件首件的成形与切脚试验流程操作；首件成形与切脚检验完成后，将不合格的试样单独存放或处理；成形过程中要不定时的对工具或工装成形面的光滑度进行检查，确保成形质量；当元器件数量超过100个时，操作人员必须对最后成形与切脚的10个元器件按照试验检验项进行检验（7.1.2节）；成形与切脚后的一般性元器件密闭保存；静电敏感元器件使用防静电容器存放；湿敏元器件要干燥存储（详见元器件存储工艺规程）；图6-1元器件成形与切脚工艺流程6.1.2.首件成形与切脚试验6.1.2.1.成形与切脚试验时，要根据成形与切脚明细表的参数要求调整好工具或工装，按图6-2所示流程进行。

元件插件工艺及检测标准一、目的：使ＬED电源PＣＢ板组装（PＣＢA)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在ＰCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCＢA检验提供检查标准二、范围:适用于本公司PＣBA(LＥD电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。

三、参考文件：工艺要求参照：IPC－A-61０B (Ｃlａss Ⅱ)四、定义：PCBＡ: Priｎｔed ＣiｒcｕiｔＢｏard Ａssembly (印刷线路板组装)ＡX: (轴向）RD: Ｒadiaｌ (径向)HT: Horｉzoｎｔａl (卧式)ＶT: Veｒｔical (立式)SMT: Ｓuｒface Mｏuｎt Tecｈｎｏloｇy (表面安装技术)ＳMＤ: Sｕｒfａce Mｏuｎｔ Devicｅ(表面安装元件）SＭＣ：Surface Moｕntｉng Comｐonｅnts(表面安装零件）SIP: Simplｅin-lｉne paｃｋａｇe 单列直插式封装SＯJ：Small Oｕｔｌine J-ｌeaｄpａｃkaｇe （具有J型引线的小外形封装) ＳOP: Small Oｕtliｎe package (小外形封装）SOT: Small Outｌine Tｒａｎsisｔor (小外形晶体管)ＩＣ：IntegraｔｅdＣircuit (集成电路)PR: Prefｅrred (最佳)AC: Ａcceｐtaｂle (可接受的）RE:Ｒｅｊeｃt （拒收)五、元件类别：电阻，电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IＣＳockｅt，晶体，整流器, 蜂鸣器, 插头，插针, PCＢ，磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容，电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准六、元件插件工艺及检测标准1. 卧式(HT) 插元件卧式插元件主要是小功率,低容量, 低电压的电阻，电容，电感, Juｍpe ｒ(跳线)，二极管, IC等,PCＢA上的组装工艺要求和接收标准如下: 1.1元件在基板上的高度和斜度1.1.1轴向(AX)元件１.1.1．1功率小于1W的电阻, 电容(低电压,小容量的陶瓷材料）,电感, 二极管,IC等元件PR：元件体平行于PＣB板面且紧贴PCB板面, 如图示:AＣ：元件体与PCＢ表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与PCB表面最低距离(d）不大于0.７mm，如图示：RE: 元件体与PCB板面距离D>3ｍm, 或d>0.７mm1.1.1．2耗散功率大于或等于1W的元件PＲ: 元件体平行于PCB板面且与ＰCB板面之间的距离D≥1.5ｍm，如图示:AC:元件体与PCＢ板面之间的距离D≥１.5ｍｍ, 元件体与PCB板面的平行不作要求RE: 元件体与PＣB板面之间的距离D≤1．5mm1.1.1.3IＣPR: 元件体平行于ＰCＢ, IＣ引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面1．mm，倾斜度=0, 如图示:AC:ＩC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PＣＢ面大于０.5mｍ, 如图:RE: ＩC引脚突出PCＢ面小于0.5mm, 或看不见元件引脚, 如图:1.１.2径向(RD）元件（电容, 晶振）PＲ: 元件体平贴于ＰCB板面,如图示:AC：元件脚最少有一边贴紧PCＢ板面,如图示:RE:元件体未接触PCB板面，如图示：１.2元件的方向性与基板对应符号的关系：1.２．1 轴向(AX）无极性元件(电阻，电感, 小陶瓷电容等)PＲ: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见，元件标记方向一致(从左到右，从上到下）, 如图:AC: 元件标记要求清晰,但方向可不一致, 如图:ＲE: 元件标记不清楚或插错孔位, 如图:1.２.2轴向(AX）有极性元件, 如二几管, 电解电容等PR: 元件的引脚插在对应的极性脚位, 元件标记清晰可看见，如图：AＣ:元件的引脚必须插在相应的极性脚位上,元件标记可看见, 如图:RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上, 如图:1.3元件引脚成形与曲脚1.３.1引脚成形PR: 元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>0．８ｍm, 或元件脚直径弯曲处无损伤，如图:Ａ元件脚直径或厚度( Ｄ半径( R )／T )≤０．8ｍm 1 X D0．8～1.2mm 1.5X D≥1.2mｍ 2 X DＲＥ: ( １) 元件体与引脚保护弯曲处之间L<0.8mm，且弯曲处有损伤, 如图:( 2) 或元件脚弯曲内径R小于元件直径, 如图:1.3.2屈脚ＰR: 元件屈脚平行于相连接的导体,如图:ＡＣ：屈脚与相间的裸露导体之间距离（H)大于两条非共通导体间的最小电气间距, 如图:RE: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H）大于两条非共通导体间的最小电气间距，如图:1.4元件损伤程度1.4.1元件引脚的损伤ＰR: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:ＡC: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜，但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:ＲE：( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的１0％,如图：（2)严重凹痕锯齿痕，导致元件脚缩小超过元件的1０%,如图:1.4.2 ＩC元件的损伤PR: ＩC 元件无任何损伤, 如图:AＣ: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃,如图:ＲE:元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:1.4.３轴向（ＡＸ)元件损伤PR: 元件表面无任何损伤,如图:AC:元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露，如图:RE:（1 ）元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图：（2 ）对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.1.5元件体斜度PR:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度，如图:AC:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mｍ,如图：RE: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:２．立式(ＶT)插元件２.1．１轴向(AX)元件PR: 元件体与ＰＣB板面之间的高度Ｈ在０.４mm-1．5mm之间, 且元件体垂直于ＰCB板面, 如图:ＡC: H在0.4－3mm之间, 倾斜Q<15°,如图:RE: 元件体与PCB板面倾斜, 且间距H<0.4ｍｍ或H>3ｍm或Q>1５°．２.1.２径向（ＲD)元件2.１.２.１引脚无封装元件PＲ: 元件体引脚面平行于PCB板面, 元件引脚垂直于PＣＢ板面，且元件体与ＰCB板面间距离为0.25－2．0ｍm, 如图:AC: 元件体与PCB板面斜倾度Q小于1５°, 元件体与PＣB板面之间的间隙H在0．20-2.0ｍｍ之间,三极管离板面高度最高大于4.0mm,如图：ＲE: 元件与PCB板面斜倾角Ｑ>15°或元件体与PCB板面的间隙H>2．０mm或三极管>4.0mm.２.1.２.2:引脚有封装元件PＲ: 元件垂直ＰCB板面,能明显看到封装与元件面焊点间有距离，如图:AC:元件质量小于10g且引脚封装刚好触及焊孔且在焊孔中不受力,而焊点面的引脚焊锡良好（单面板), 且该元件在电路中的受电压<２4０VAＣ或DC,如图：ＲＥ: 引脚封装完全插入焊孔中,且焊点面焊锡不好，可看见引脚封装料, 如图:2.2元件的方向性与基板符号的对应关系2．2.1轴向（AＸ)元件PR: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性完全吻合一致，且正极一般在元件插入基板时的上部,负极在下部，如图:AC:元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性吻合一致,但元件在插入基板时,正极在上和负极在下不作要求,如图：RE: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性刚好相反，如图:2.２.2径向（RＤ）元件AＣ: 元件引脚极性与基板符号极性一致，如图:RE: 元件体引脚极性与基板符号极性相反,如图:2.３元件引脚的紧张度PＲ:元件引脚与元件体主轴之间夹角为０°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于ＰCB板面）, 如图:AC: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:RE: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>1５°.２.4元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路PR:元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离Ａ为1.０mm-２.０mm,如图:ＡC: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离Ｂ≥０.5mm, 如图:RE: 保护套损坏或Ａ>2.０mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时，或引脚所跨过的导体之间距离B<０.５ｍｍ,如图:2.５元件间的距离PR: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要Ｄ≥2.0mm，如图:AC: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6ｍｍ, 如图：RE: 在ＰCＢA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1．6mｍ，如图:2.6元件的损伤PＲ:元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图：AC: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:RＥ: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积，如图:3. 插式元件焊锡点工艺及检查标准3.1单面板焊锡点单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:a．元件插入基板后需曲脚的焊锡点b．元件插入基板后无需曲脚(直脚）的焊锡点3.1．1标准焊锡点之外观特点Ａ．焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起, 且可明显看见元件脚B. 锡点表面光滑，细腻, 发亮C. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖,焊锡与基板面角度Q<90°, 标准焊锡点如图示：３.1.2可接受标准A. 多锡焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型，元件脚不能看到．AC：焊锡点虽然肥大Q>9０°,但焊锡与元件脚,铜片焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融洽在一起,如图:RE：焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差,焊锡与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起，且中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到, 且Ｑ>9０°，如图:B. 上锡不足（少锡)焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少,或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡.AC: 整个焊锡点,焊锡覆盖铜片焊接面≥75%, 元件脚四周完全上锡,且上锡良好，如图:ＲE: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接面<75%，元件四周亦不能完全上锡,锡与元件脚接面有极小的间隙, 如图:C. 锡尖AC: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高度或长度h<1.0mｍ，而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好，如图:ＲE: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm，且焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如图:Ｄ. 气孔ＡC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔深＜0．２mm,且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔, 该气孔没有通到焊接面上, 如图:RE：焊锡点有两个或以上气孔，或气孔是通孔, 或气孔大于该元件脚半径,如图:D. 起铜皮AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好,但铜皮有翻起h<0.１ｍm,且铜皮翻起小于整个Ｐad位的30%, 如图:RE:焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜皮翻起h>0．1ｍm,且翻起面占整个Pａｄ位的的3０%以上, 如图:E. 焊锡点高度对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度AＣ: 元件脚在基板上高度０.5＜h≤２．０ｍｍ, 焊锡与元件脚，铜片焊接面焊接良好,元件脚在焊点中可明显看见, 如图:RE: 元件脚在基板上的高度ｈ<0.5mm或h>2.0ｍm，造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象,如图:注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.５mｍ为限.3.1.３不可接受的缺陷焊锡点在基板焊锡点中有些不良锡点绝对不可接收, 现列举部分如下RＥ: ( １）冷焊(假焊/虚焊)如图:（2 )焊桥(短路),锡桥,连焊,如图:( 3 )溅锡, 如图:( 4 )锡球, 锡渣，脚碎,如图：（５) 豆腐渣,焊锡点粗糙, 如图:( 6 ) 多层锡, 如图：( ７)开孔（针孔),如图:３.2双面板焊锡点双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点:ａ.双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积)b．双面板每一个焊点PAD位都是镀铜通孔鉴于此两点, 双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求, 其焊锡点工艺检查标准就更高, 下面将分别详细讨论双面板之焊锡点收货标准3.2.１标准焊锡点之外观特点Ａ．焊锡与元件脚,通孔铜片焊接面完全融洽在一起, 且焊点面元件脚明显可见．B．元件面和焊点面的焊锡点表面光滑, 细腻, 发亮.C．焊锡将两面的Ｐad位及通孔内面１00%覆盖, 且锡点与板面角度Q<90°, 如图:３.2.2可接收标准A.多锡焊接时由于焊锡量过多，使元件脚，通孔, 铜片焊接面完全覆盖,不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大, 焊锡过高AC：焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多，但焊锡与元件脚，通孔铜片焊接面两面均焊接良好, 且Q<90°,如图:RE：焊锡点元件面引脚肥大, 锡点面引脚锡点肥大，不能看见元件脚且焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接不良, 如图:B.上锡不良AＣ: 焊锡与元件脚，通孔铜片焊接面焊接良好, 且焊接锡在通孔铜片内的上锡量高度ｈ>75%·Ｔ（T: 基板厚度)，从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周(360°)铜片的270°, 或从元件面能清楚的看到通孔铜片中的焊锡, 如图：ＲＥ：从焊点面看, 不能清晰的看到元件引脚和通孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全无焊锡或元件引脚到Ｐａｄ位无焊锡或h＜75%·T或上锡角度Q<2７0°(针对ＳolｄeｒPａd360°而言),如左图:C. 锡尖在焊接过程中由于焊锡温度过低或焊接时间过长等原因造成的锡尖ＡC: 焊锡点的锡尖高度或长度h<１.0mm，而焊锡本身与元件引脚及通孔铜片焊接面焊接良好，Q<9０°，如图：RE：焊锡点锡尖高度或长度ｈ≥１．０mｍ，且焊锡与元件引脚, 通孔铜片焊接面焊接不良, 如图:D．气孔AC：焊锡与元件脚，铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的１／2, 且不是通孔(只是焊锡点表面有气孔,未通到焊接面上), 如图:ＲE：焊锡点上有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或气孔大于该元件脚直径的１／2，焊点面亦粗糙，如图:E．起铜皮ＡC: 焊锡点与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 但铜皮翘起高度h<0.1ｍm,翘起面积S<３０%·F (F为整个焊盘的面积)RE: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接质量一般,但铜皮翘起h>0.1ｍm, 且翘起面积S>30%·Ｆ(F为整个焊盘的面积)，如图:Ｆ.焊接点高度ＰR：元件脚在焊锡点中明显可见, 引脚露出高度ｈ=0.１mｍ,且焊锡与元件脚,通孔铜片焊接面焊接良好，如图：AＣ: 元件脚露出基板的高度0.5ｍm<ｈ≤2.0mm，元件脚在焊锡点中可明显看见, 且焊锡与元件脚，通孔铜片焊接面焊接良好. (但对于通孔铜片焊接面的双面PＣB板, 基板厚度Ｔ>2.3mm, 则元件脚露出基板高度可接收0<ｈ≤０.5mｍ），如图：ＲE：元件脚露出基板高度h<0.５mm或ｈ>2.０ｍm (仅对于厚度Ｔ≤2．3mm的双面板), 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象,且焊接不良,如图:3．2.3 不可接收的缺陷焊锡点:在双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中,有些不良焊点绝对不可接收, 其不可接收程度完全同于单面板，详细请参考3.1.3。

精心整理1、目的：规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。

2、适用范围：适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。

3、职责：3.1工艺拟制者负责按本规范操作。

4，4.2工艺制作软件统一用EXCEL2000。

4.3工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。

元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。

4.2.2额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。

成型尺寸：手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折，而非本体机器成型≥1Ｗ的普通电阻，或额定功率<1W的立式成型的普通电阻，要本体底部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

成型方式：1、手工整形（如下图）手工成型2、机器成形成型尺寸：4.4.6对于额定功率<1Ｗ的稳压二极管，或者是额定电流<1A的其它各种二极管，二极管两引脚对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

成型尺寸：5、前加工工艺的注意事项要求：5.1应做互检要求，（一般是检查材料有无错料、混料、丝印不符、元件破损不良）。

5.2明确加工先后顺序，首先做什么，最后干什么，逻辑思维强，使操作者能在最短的时间内完成，并且要保证品质要求。

必须注明元件丝印或外观图，注意元件的尺寸范围与误差范围的区别，如0.3-4.0mm与3.5±0.5mm区别。

电子插件及焊接外观标准
1、标准的锡点:
（1）锡点成内弧形
（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍
（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。

2、不标准锡点的判定：
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。

（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。

1、目的：规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。

2、适用范围：适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。

3、职责：3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。

3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。

3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。

4、程序内容：4.1操作规范：4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。

4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。

4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。

4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。

4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。

4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。

4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。

4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。

元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

制定日期页码第2/10页（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

4.4.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求：当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。

4.2.2 额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。

成型尺寸：项目允收范围A 85°< a < 95°L1、L2 L1、L2为1.0mm以上L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）制定日期页码第3/10页成型方式：手工或机器整形（如下图）手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折，而非本体机器成型4.4.3对额定功率≥1Ｗ的普通电阻，或额定功率<1W的立式成型的普通电阻，要本体底部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜 1000μF + + + J233 ● 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误 (极性反) 。

2.无法辨识零件文字标示。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

1000μF + + 10μ 16 ● 332J 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3 IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。

插件手工焊接剪脚剪脚是修板线的第一道工序，剪脚控制得好，可以保证IBT 测试的正常性，减少误判率，不损坏测试针等，同时，也可保证电调测试及本体组装。

比如，高压测试，如果元器件管脚过长则会产生元件电极间放电，产生电火花现象，过长的管脚在电路板组装到机壳上后易发生电气短路导致烧毁元件等。

第一节剪脚标准一、剪脚的标准剪脚的标准是依据IPC-A-610C 中之规定，具体要求如下表：1 级2 级3 级2.3mm 1.5mmL（max）没有短路危险L(min) 锡点见到零件脚其中，L 的测法如图（1）所示：图（1） L 的测量方法IPC 中将电子产品分成三个级别，分别为1 级、2 级、3 级。

级别越高，相应的要求也越高。

目前，我们部门遵循2 级标准，所以工艺中要求元件的管脚最长不得超过2.3mm,否则就要剪去多余的管脚。

二、剪脚元件举例在实际生产中，插排、IC 及机器整形的元件脚长一般不超过2.3mm,故不剪脚，经常要剪的主要是手工整形的异形元件，如竖插电阻，竖插二极管，部分三极管等。

因为这些元件从插件线流入波峰焊后会有所倾斜，导致过完波峰焊后，一边脚符合要求，而另一边经常达到3~5mm，超出2.3mm 有0.7~2.7mm 不等。

这种情况经常在多功能一体机 DAA 板、主板及DH9093 主板上出现，因为这些板竖插件较多，另外一种情况就是尺寸整得刚好的三极管插入基板，过完波峰焊后亦有所倾斜，造成其中某个管脚超过2.3mm。

这种情况在马兰士功放PM7000、PM8000 的M01 板上会经常出现。

所以对这些元件就必须剪脚，否则就影响到IBT的测试及本体组装。

★练习题1、试举例说明剪脚的好处。

2、剪脚标准的依据是什么？试叙述其关于剪脚长度的具体内容。

3、目前，我们工艺上要求剪脚的长度是多少？4、试举例哪些元件脚长可以不剪，而哪些元件的脚长要剪。

第二节剪脚工具剪脚的主要工具是斜口钳，当然，剪完管脚之后还要将剪断的残余管脚扫出印制板，因为刚过完波峰焊的印制板还有助焊剂的粘性，易将剪断的残余管脚吸附住，造成焊点之间不必要的短路，为了克服这一点，必须使用毛刷清除。

版 本页 数: 第1页 共1页產品型號切脚面板厚度BDQ)系列 3.10±0.05mm O系列 3.60±0.05mm 9W系列 4.88±0.05mm 7WB系列 4.88±0.05mm CEB系列 3.55±0.05mm B系列 2.85±0.05mm M系列 3.10±0.05mm A2系列 3.10±0.05mm IA2系列 3.10±0.05mm BA1系列 3.90±0.05mm A3系列 3.55±0.05mm A1系列3.20±0.05mm4.1±0.25mm 一﹑制作目的:为使我司之DIP系列产品切脚作业标准化,特制定此规范。

二﹑使用范围:适用于DIP系列产品切脚作业。

三﹑使用工具:切脚机﹑切脚面板﹑刀片﹑空压机﹑電子數顯卡尺四﹑技朮要求:1、 根据产品型号规格留取端子长度；2、 切脚须无毛边；3、 PIN脚长度无明显长短不一；4、 每批产品须做首件,首件之PIN长须用尺规确认OK后方可继续作业,所量尺规之规格必须与所切脚之产品对应；5、切脚面板﹑刀片、卡尺要定时保养，定时校验﹐如在使用过程中发现切脚面板磨损严重﹐或切脚后实际量测长度误差超出公差范围﹐须重新校验切脚面板；6、首件需检验确认切脚面板﹑刀片是否良好，生产作业人员每2个小时需自检切出的产品,若出现有毛刺、倒钩现象，及时反馈相关单位处理；7、对切脚面板的存放﹐良好面板不得与已损坏之面板放在同一处﹐损坏之面板应作报废处理﹐若未能及时作报废处理则需隔离存放﹐以免使用者在更换面板时误用损坏之面板﹐导致不良品产生。

五﹑DIP系列产品切脚面板规格如下:3.75±0.25mm 5.08±0.25mm 5.08±0.5mm 3.80±0.5mm 3.75±0.25mm 3.30±0.25mm 3.30±0.25mm DIP插件電子元件切脚作业规范核准： 審核： 制作：3.30±0.25mm 3.30±0.25mm 3.05±0.25mm 3.40±0.35mmPIN長。

D〔T〕≤0.8mm 0.8mm 1.0mm 2.0mm 3.0mm 2.0mm 3.0mm2.0mm3.0mm4.0mm / /0.8mm＜D〔T〕＜1.2mm 不小于D或者T3.0mm4.0mm / / /1.2mm≤D〔T〕不小于D或者T6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观〔1〕6.2.6机构零件组装外观〔2〕6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最优: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可承受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧X度最优: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可承受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,如此通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最优: 元件引脚弯曲局部有保护套,垂直或水平局部如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可承受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最优: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可承受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最优: 元件外表无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可承受: 元件外表有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件根本面或有效面,如图: 拒收: 元件面受损并露出元件根本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最优: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件外表标记清晰可见, 如图:可承受: 元件引脚不规如此弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图: 拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最优: IC 元件无任何损伤, 如图:可承受: 元件外表受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件外表受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最优: 元件外表无任何损伤,如图:可承受: 元件外表无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进展插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进展重点检查和防护。

零件加工(预加工)检验标准(工艺标准)1.零件加工依照作业规程（加工规格书）或样板（或样品）进行。

2.零件整形、剪脚的外形/尺寸需与作业规程（加工规格书）一致或通过样板（或样品）确认零件的整形、剪脚外形/尺寸满足基板的装配要求。

3.以下为零件加工的通用检验标准，个别零件在作业规程、规格书、图面中有其他加工要求的，检验时请参照作业规程、规格书、图面的具体要求。

No 项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级31引脚成形-弯曲①焊锡珠②焊缝1.从元件本体,球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离(L),至少要相当于一个引脚直径或厚度,但不能小于0.8毫米.2.元件引脚的最小向内弯曲半径满足下表(7-1)的要求注：矩形引脚使用厚度（T）3.引脚不能弯曲或破裂引脚直径（D）或厚度（T）最小向内弯曲半径（R）<0.8mm 1D或1T0.81.2mm 1.5D或1.5T>1.2mm 2D或2TOK OK OK1引脚成形-弯曲1.向内弯曲半径不能满足表7-1的要求OK OK*NG*表示过程警示2.元件引脚折弯处距元件体的距离,小于引脚的直径或0.8毫米两者中的较小者OK OK*NGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级31引脚成形-弯曲1.元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝NG NG NG2引脚成形-压力释放1.成形引脚提供压力释放2.元件体外面的元件引脚与主体轴大约平行3.元件引脚进入通孔约与板面垂直4.由于压力释放弯曲的类型导致元件中心偏移OK OK OK2引脚成形-压力释放1.引脚弯曲离主体密封处小于一个引脚直径OK OK*NG*表示过程警示2引脚成形-压力释放1.元件体到引脚密封处的损伤或破裂2.无压力释放NG NG NG3引脚成形-引脚损伤1.元件引脚上的缺口或变形没有超过引脚直径的宽度或厚度的10%OK OK OK裂缝No 项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级33引脚成形-引脚损伤1.引脚损伤超过引脚直径的10%2.引脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变3.引脚上留有夹具造成的夹痕NG NG NG4零件加工-元件损伤绝缘层破损玻璃本体破裂引脚受到外力拉拽/拉出1.元件本体破损,破裂2.引脚受到外力拉拽/拉出NG NG NG5加工尺寸-脚距1.脚距L=D±0.5mm, D为过孔距离2.可插付于PCB,可插到位,元件不可有浮件OK OK OK6加工尺寸-脚长1.脚长(短脚作业,波峰后不裁脚)2.脚长(长脚作业,波峰后裁脚)No 项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级37零件加工-散热IC整形1.引脚形状/尺寸符合规格书要求或符合装配要求2.引脚无变形3.加工过程中引脚无受到机械外力导致引脚被拉出4.IC本体无破损*如有其他要求依照作业规程/加工规格书7零件加工-散热IC组装1.垫圈、绝缘套、绝缘垫片等不可漏装，不可有破损2.散热剂不可漏点,用量符合要求3.螺丝需锁付到位*如有其他要求依照作业规程/加工规格书8零件加工-绝缘套管9零件加工-导线-绝缘套管1.修剪后的绝缘层切口整洁，没有任何刺穿，拉伸，磨损，污染，烧焦的痕迹Good Good Good9零件加工-导线-绝缘套管1.由于机械剥离使绝缘层上出现轻微的均匀的压痕2.用于去除实心线绝缘层的化学熔剂，膏状或霜剂，未能引起导线性能的下降3.由于加热，绝缘层上出现轻微的变色，只要无烧焦，裂口或裂缝OK OK OK9零件加工-导线-绝缘套管1.绝缘层上的任何切割，断裂，裂纹，裂口2.绝缘皮熔化到绕线线股中绝缘层的厚度减少超过20%3.不均匀或粗糙的绝缘片（磨损，拖尾或碎片）大于绝缘层外直径的50%或1毫米，其中更大者4.绝缘层烧焦NG NG NGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级39零件加工-导线-绝缘套管(接上页)OK OK OK10零件加工-导线-损伤1.绕线没有擦伤，缺口，切割，打倒，刮伤或其它的损伤Good Good Good10零件加工-导线-损伤1.股线被切割，折断，擦伤或更严重，但如果损伤或折断的股线没有超过表10-1的限制OK OK*OK**表示过程警示10零件加工-导线-损伤1.线股损伤的数量（刮伤，缺口或更严重）超过了表10-1所规定的限度OK OK OK10零件加工-导线-损伤表10-1股线数量最大允许股线刮伤，缺口或更严重级别1 ,2在安装前没有镀层的绕线的最大允许股线刮伤，缺口或更严重级别3在安装前有镀层的绕线的最大允许股线刮伤，缺口或更严重级别3少于7 0 0 07-15 1 0 116-25 3 0 226-40 4 3 341-60 5 4 461-120 6 5 5121或更多6% 5% 5%备注1: 用于6KV或更大电压的绕线不能有线股损伤备注2: 对于有镀层的绕线，没有暴露基层金属的可以看见的现象不能当作线股损伤No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级311零件加工-导线-损伤1.股线没有不平整，搓紧的股线松开，有扣，打结或其它的变形Good Good Good11零件加工-导线-损伤1.在绝缘皮被去掉的地方股线是平直的.它们己被恢复到原来螺旋形的绕线放置2.绕线股扭绞OK OK OK11零件加工-导线-损伤无1.没有保持总的股线螺旋形放置OK NG NG12零件加工-导线-股线分离1.股线原来的放置位置未被扰乱Good Good Good12零件加工-导线-股线分离1.股线分离（鸟笼状），但没有超过2.一股线直径3.没有延伸超过绕线绝缘层外面的直径OK OK OK4.绕线股己分离超过了一根股线的直径，但没有延伸超过股线绝缘层外面的直径OK OK*NG*表示过程警示条件12零件加工-导线-股线分离1.绕线股延伸超过了绕线绝缘层外面的直径OK NG NG13引线引脚预镀锡1.在股线上均匀地涂上一层薄薄的焊锡，且单个股线清晰可见2.从绝缘端开始，不涂锡的股线长度不能大于一个导线的直径（D）Good Good GoodNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级313引线引脚预镀锡无1.焊锡浸润到导线的镀锡部分且渗透到股线的内股中2.倘若焊锡没有扩充到仍需保留能变形的导线部分3.镀锡留下光滑的焊锡涂层且股线轮廓清晰可见OK OK OK13引线引脚预镀锡4.股线不可瓣，不过过多的焊锡并不影响成形，安装或功能5.焊锡并没有渗透到导线的内股OK OK*OK*13引线引脚预镀锡1.针孔，空缺，无润湿超过需要镀锡区域的5%2.从绝缘端开始的非镀锡长度大于一个导线的直径OK OK*NG13引线引脚预镀锡3.焊锡未浸润到导线的镀锡部分4.在附件到终端或形成接合之前（而不是啮合）股线没被镀锡OK NG NG13引线引脚预镀锡1.焊接后，焊锡扩充流入导线内需要保留易弯曲变形的部分2.焊锡在镀锡导线区域内形成冰柱状，影响了后来的装配NG NG NG如有侵权请联系告知删除，感谢你们的配合！。

精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。

3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。

4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。

5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。

6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。

四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。

2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。

3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。

4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。

5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。

五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。

2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。

3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。

4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。

发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。

5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。

6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。