2018年半导体装备行业分析报告
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2018年国产半导体设备行业分析报告2018年3月目录一、中国半导体市场蓬勃发展,国产化势在必行 (4)1、2017年中国集成电路产业加速成长 (4)2、2017年制造增长最为迅速,封测发展最为成熟,设计成第一大产业 (5)3、高增长背后,中国集成电路贸易逆差继续拉大,接近2000亿美元 (7)二、实现集成电路国产化,国产设备砥砺前行 (7)1、近年来国产半导体设备发展较快,布局完整,但仍落后 (8)2、国产半导体设备任重道远,砥砺前行 (9)(1)大陆本土芯片制造工艺落后,工艺升级迫在眉睫 (9)(2)国产半导体设备尚无法满足升级制造工艺的重任,缺少试错机会 (12)3、国产设备终将崛起,龙头企业优先受益,最先崛起的是测试设备 (13)2017年中国集成电路产业加速成长。
据中国半导体行业协会统计,2017年,中国集成电路产业继续高速成长,全年销售额达到了5411.3亿元人民币。
2004-2017年13年间CAGR达到了19.31%。
在10多年来,中国集成电路产业不仅维持了高速增长,而且2017年比2016年增长约24.8%,相比2012-2016 年间20%左右的年增长率,实现了加速增长。
2017年制造增长最为迅速,封测发展最为成熟,设计是第一大产业。
2004 年到2017年13年间,集成电路设计CAGR 达28.3%,制造为17.3%,封测为15.7%。
集成电路设计2017年销售额达到2073.5亿元,同比增长28.3%。
集成电路制造2017全年销售额达1448.1 亿元,同比增长28.5%。
集成电路封装测试,2017年增长率达到了20.8%,销售额1889.7亿元人民币。
综合来看,制造增长最为迅速,封测发展最为成熟,设计是第一大产业。
高增长背后,中国集成电路贸易逆差继续拉大,接近2000亿美元。
从2013年起,中国集成电路进口额就超过2000亿美元,2017年达到创纪录的2601 亿美元,出口金额668.8亿美元,贸易逆差达到1932.6 亿美元。
2018年半导体设备行业简析一、半导体设备市场具有周期性,目前正处于大上升周期 (3)二、半导体设备的周期性源于下游市场的需求波动和集成电路制造工艺的进步 (4)1、半导体市场景气度 (5)2、工艺的更新 (5)三、晶圆处理设备占据半导体设备绝大部分份额 (7)四、韩国、中国台湾和中国大陆是半导体设备最大市场,中国大陆增长最快 (8)半导体设备产业正处于前所未有的大上升周期。
受益于下游存储器需求暴涨,半导体制造厂商增资扩产,2017年半导体设备产业赢来大幅增长,2017年营收同比2016年增长35.7%,首次突破500亿美元,达到559.3亿美元。
由于市场对集成电路的需求缺口尚未完全补上,且中国持续投资建设晶圆厂发展集成电路制造产业,2018年世界半导体设备市场有望继续保持高景气,预计同比2017年增长7.5%,市场规模将突破600亿美元。
目前半导体设备市场正处于一个前所未有的大上升周期中。
半导体设备市场的周期性源于下游市场的需求波动和工艺的进步。
半导体设备市场的周期性,与半导体产业的周期性一致,且半导体设备市场的波动幅度更大。
半导体设备市场的周期性受两大因素影响,第一是下游半导体市场的需求波动传导到上游的半导体设备市场,第二是工艺的更新。
目前,下游市场对存储器的需求居高不下,中国晶圆厂建设遍地开花;制造工艺正处于7nm开始量产的关键期,5nm 和3nm工艺也正在研发中,2D NAND向3D NAND转换,第四代先进封装技术占比提升,半导体设备市场正处于下游市场强劲增长和生产工艺更新的双重利好时期,而且该利好在2018仍将持续。
晶圆处理设备占据半导体设备市场80%份额,2018年将继续提升。
半导体制造设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备,分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序。
其中晶圆处理设备技术最复杂、种类和数量最多、设备成本最高,晶圆处理设备占据了设备市场最大的份额,且近年来份额还在不断提升。
2018年半导体行业市场调研分析报告目录1、半导体产业升级催生产业转移的原动力 (5)2、半导体产业转移伴随着新兴终端市场的兴起 (7)2.1、家电产业带动民用半导体需求兴起,半导体产业从美转向日 (11)2.2、 PC 重塑半导体产业链,半导体产业从美、日转向韩、台 (13)3、智能手机时代酝酿着第三次半导体产业转移? (20)3.1、智能手机时代美韩台半导体产业优势地位巩固 (20)3.2、未来半导体产业向大陆转移是否是趋势? (22)3.2.1、半导体投资升温,产业转移趋势彰显 (22)3.2.2、从产业转移的根本动力看半导体能否成功向大陆转移 (29)3.3、关于承接产业转移模式的选择问题 (35)3.4、总结:半导体产业转移深入,国产化良机将至 (39)附录:半导体产业简介 (41)图目录图 1:产业转移原动力的产生 (6)图 2:全球半导体产业链变迁与产业转移 (7)图 3:美日半导体产业变迁图 (8)图 4:韩台半导体产业变迁图 (9)图 5:全球半导体产业转移原因分析 (10)图 6:日美电视机产量比较(万台) (12)图 7:日本1975年半导体产值份额达21%(亿美元) (12)图 8:1980-2010年全球存储行业市场份额变化 (13)图 9:PC崛起对半导体产业的影响 (14)图 10:1986-2016年全球PC出货量(百万台) (15)图 11:1986-2016年英特尔营收(亿美元) (15)图 12:DRAM市场周期性波动大 (16)图 13:DRAM技术持续升级 (17)图 14:韩国采用大财团IDM模式发展DRAM产业 (18)图 15:2000-2016年全球智能手机出货量(百万台) (20)图 16:2000-2016年高通营收(亿美元) (21)图 17:大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升 (22)图 18:中国半导体市场增速远高于全球(亿美元) (23)图 19:中国半导体消费全球占比持续提升(亿美元) (24)图 20:2016年全球晶圆制造产能分布(千片/月,折合成8寸) (24)图 21:2016年全球半导体消费市场分布(产值,亿美元) (24)图 22:2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆(座) (25)图 23:国家集成电路产业投资基金(大基金)的成立与发展 (27)图 24:大基金重点投资半导体制造环节 (28)图 25:大基金重点关注的四大领域 (29)图 26:3D NAND Flash技术成熟后明显降低成本 (30)图 27:全球NAND Flash 厂 3D NAND量产进度 (30)图 28:2016年3D NAND Flash三星市占领先 (31)图 29:中国半导体细分行业产值(亿元) (32)图 30:中国半导体细分行业增速 (33)图 31:中国IC设计产业在全球占比提升 (34)图 32:2016大陆IC设计市场按销售额占比 (34)图 33:四种发展模式对比 (36)图 34:中芯国际产能市场份额排名 (37)图 35:台湾逐步成长为全球的半导体制造基地 (38)图 36:中国半导体产业链 (40)图 37:半导体主要产品分类 (41)图 38:2016年全球集成电路细分领域占比 (43)图 39:2016年全球集成电路终端应用占比 (43)图 40:2017年全球半导体市场增速有望提升(亿美元) (44)表目录表 1:2016年全球前十大半导体公司排名 (22)表 2:大陆现有12寸晶圆厂产能统计 (26)表 3:大陆在建12寸晶圆厂产能统计 (26)表 4:中国存储芯片投资情况 (39)表 5:国内主要半导体上市公司梳理 (40)本报告我们研究发现半导体产业转移有两大规律:●一是产业转移是半导体产业发展升级必然的结果,无法阻挡更无法逆转,我们认为根本是因为不同国家在产品生命周期的不同阶段比较竞争优势发生改变,催生产业转移的原动力。
2018年半导体设备行业分析报告一、2018年全球设备市场或创历史新高,中国市场成为全球增长新引擎 (3)二、中国本土设备企业:机遇与挑战并存,最“坏”的时代亦是最好的时代 (7)国内处于国产化率提升期。
中国市场正进入国产化率提升的关键时期,设备企业成长趋势已现,中后道刻蚀机、测试设备、硅晶圆制造设备等领域或率先国产化并兑现到业绩成长。
2018年Q1中国大陆半导体设备市场延续了2017年的高增长势头并跃居全球第二大市场,结合行业数据和调研情况,预计半导体设备板块中期业绩有望高增长,同时我们认为目前板块股价调整已比较充分,半导体设备龙头企业或迎买入区间。
2018Q1中国大陆跃居全球第二大设备市场,验证建厂投资对设备端拉动。
据SEMI数据:2017年中国大陆半导体设备市场销售同比增长27%,市场规模位居全球第三。
2018年Q1全球半导体设备销售为170亿美元,达到历史最高单季纪录。
其中,中国大陆市场2018年Q1销售额达26.4亿美元,环比增长49%,同比增长31%,相比于2017年Q4,中国大陆于2018年Q1超越中国台湾成为全球第二大设备市场,仅次于韩国。
中国半导体设备市场正进入国产化率提升阶段,设备企业成长趋势已现。
2018年以来内资晶圆制造企业、封装企业以及硅晶圆制造业对国产设备的采购占比上升,驱动因素一方面是出于应对行业整体环境变化的考虑,另一方面是国产装备技术进步。
未来3年我们预计设备国产化率仍将继续上升,虽然也许中国需要较长时间才能出现世界一流的半导体装备企业,但边际上的成长和进步已经开始出现。
中后道刻蚀机、测试设备、硅晶圆制造设备等领域或是国产化前沿阵地。
从技术和应用可行性两点来说,我们认为两类半导体设备可。
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析半导体设备行业处于半导体行业中上游,属于芯片制造厂和封测厂的供应商。
整体行业景气度伴随着半导体周期而波动,虽然周期性比较明显,但如果从拉长时间轴看,半导体设备整体产值是向上的。
全球2018市场规模达到620亿美金,同比增长28.57%,预计未来七年复合成长8%-10%自2017年以来,全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高,每年600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。
大陆地区晶圆厂建设潮下,中国市场设备需求激增,预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金,到2020年,设备需求攀升至150亿美金以上。
中国市场目前以进口设备为主,国产设备市场份额极低,进口替代空间广阔。
半导体设备市场分为前道(晶圆厂)及后道(封测)两段,前道制程设备占比85%,后道制程设备占比15%。
光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域,设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。
半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。
前十大半导体设备公司日本占有5家,美国4家,欧洲1家本土半导体设备厂商快速成长,预计到2020年国产IC设备产值将达到52亿元。
北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体等优质IC装备企业增长迅猛。
投资逻辑:行业自身成长+中国厂商进口替代投资逻辑之一:行业自身成长半导体设备整体需求来源于泛半导体领域,即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。
1)集成电路设备成长动力:先进制程+新晶圆厂投产集成电路设备的需求1:先进制程的推进。
集成电路行业的发展史就是芯片先进制程的发展历史。
从1960s开始集成电路商用化以来,制程从10um到最新的7nm,大约基本每5年左右半导体制程提升一代,每一代的性能与功耗都会大幅度提升。
制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。
集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。
2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道,大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路,存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即,国产替代可期 (13)(1)DRAM的供需关系 (19)(2)NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)(1)半导体硅片国产替代从0到1,国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资,市场空间巨大 (26)(1)北方华创 (34)(2)长川科技 (34)(3)至纯科技 (35)(4)晶盛机电 (35)5、并购整合是王道,国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道,大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道,2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元,年增率达到18.6%,维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势,显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂,中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速,至2017年11月底,大基金已实际出资约人民币794亿元,成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中,预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金,整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看,制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%,随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动,国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路,存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑,国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起,存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
半导体行业现状与竞争格局分析一、半导体行业分类半导体指的是在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
从产品形态上可以分为分立器件、光电子、传感器和集成电路四大类,其中,集成电路是半导体产业的核心,规模最大。
集成电路一般被称为芯片,又可分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和存储器等。
二、半导体行业现状分析根据美国半导体协会发布的数据显示,2018年全球半导体市场销售额为4688亿美元,而2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售收入为4121亿美元,同比下降12.09%。
2019年,受全球半导体市场整体下滑影响,我国半导体产业市场规模为1441亿美元,同比下降8.74%。
分品种来看,2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元,较2018年减少1亿美元;2019年封装材料销售额为192亿美元,同比下降2.54%。
半导体行业下游方面,半导体产业应用广泛,包括家电行业、电子产品、通信设备等领域。
近年来,随着半导体产业链下游市场的不断发展,对于半导体的需求也日益增长。
据美国半导体产业协会发布的数据显示,2019年,全球半导体产业下游需求领域最大的是网络通信领域,占比33.0%,其次为PC(平板),占比达28.5%,再是消费电子领域,占比13.3%。
2019年全球半导体市场份额美国占比47%,排名第一,其次是韩国,市场份额为19%,此外其他国家的市场份额均在10%及以下。
三、半导体行业竞争格局分析竞争格局方面,2019年全球半导体供应商中,英特尔收入约为658亿美元,排名第一,占比15.68%;其次是三星,收入522亿美元,占比12.49%;SK海力士和美光半导体的收入分别为224亿美元和200亿美元,分别位居第三和第四。
四、半导体产业相关政策在政策方面,国家大力支持半导体产业的发展,创造了良好的政策环境。
并建立国家集成电路产业投资基金,为中国半导体产业的发展提供强有力的资金支持。
2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告正文目录1、半导体行业量价齐升,国产替代享万亿空间 (5)1.1半导体行业景气上行,供不应求量增7%价涨11% (5)1.1.1 SOX突破1200,北美设备制造商出货额历史新高 (5)1.1.2【销量】终端应用场景需求稳定增长,IoT、汽车电子将为主要拉动力 (7)1.1.3【价格】供给紧缺价涨11%,资本支出增加新产能逐步释放 (10)1.2 IC进口替代需求强烈,政策助力享万亿空间 (12)1.2.1 半导体市场亚太持续主导,中国已为核心 (12)1.2.2 IC为半导体产品核心,贸易逆差严重失衡 (14)1.2.3 政策大基金全力扶持,国产替代化享万亿空间 (17)2、雁行模式封测环节先行,对标韩台成长千亿破局 (18)2.1 IC封测为必要环节,三要素驱动产业转移 (18)2.2 对标韩台半导体发展轨迹,国内雁尾追赶封测千亿破局 (21)3、格局清晰:台美中三足鼎立,合纵连横国际话语权最强 (26)3.1【全球格局】全球前三企业市占46%,国内跻身第一梯队 (26)3.1.1 生产模式分工不断细化,IDM订单持续释放 (26)3.1.2 封测产业并购加剧,国内跻身第一梯队 (29)3.1.3 国内三强全球排名前十,增长势能最强 (30)3.2【国内格局】内资封测向中高阶转移,国内三强技术与海外同步 (31)4、先进封装重构产业链价值,三要素加速渗透 (32)4.1 先进封装双线并进,技术高度集成化 (32)4.1.1【路径一】尺寸减小方向,FC、Bumping、WLCSP、Fanout (32)4.1.1.2 晶圆级封装(WLCSP): (34)4.1.1.3 Fanout: (35)4.1.2 【路径二】异质集成方向,SiP、3D封装、TSV (35)4.1.2.1 SiP (35)4.1.2.2 3D封装 (36)4.1.2.3 TSV(硅通孔)技术 (37)4.2 终端应用场景驱动技术演进,异质融合为先进封测方向 (37)4.3 三要素加速先进封装渗透,产业链价值即将重构 (39)4.3.1 国内三强技术水平已与国际先进水平接轨 (39)4.3.2 上游前景巨大,下游需求持续推进 (40)4.3.3 先进封装技术营收增速增长高半导体整体行业平均增长 (40)5、相关建议及主要公司分析 (41)5.1 系统梳理新三板,初步筛选33家企业 (41)5.2 红光股份 (42)5.3 利扬芯片 (47)5.4 芯哲科技 (50)6、风险提示 (53)图表目录图表1费城半导体指数(SOX) (6)图表2北美半导体设备制造商出货额 (6)图表3 全球半导体销售额及同比增长率 (7)图表4 全球半导体销售量及同比增长率 (8)图表5 全球智能手机与PC出货量 (9)图表6 IC终端类型市场规模及市场增长率 (9)图表7 全球半导体销售均价(美元) (11)图表8 全球半导体资本支出及同比增长率 (11)图表9 全球各地区半导体销售额(十亿美元) (13)图表10 中国销售额占亚太地区比重 (13)图表11 2016年全球各产品半导体销售占比 (15)图表12中国集成电路贸易逆差 (16)图表13 中国大陆集成电路自给率 (16)图表14 IC产业政策法规 (17)图表15 地方政府设立集成电路基金规模 (18)图表16 集成电路(IC)产业链 (19)图表17 封测功能 (19)图表18 国内四强企业员工人数及占比 (20)图表19 终端应用产品类型对应封装技术 (21)图表20韩国发展历程 (22)图表21 台湾发展历程 (22)图表22 半导体产业发展脉络 (23)图表23中国IC产业链各环节销售额占比 (25)图表24 2016年中国IC产业链各环节占比 (25)图表25 IC产业两大生产模式 (27)图表26 全球封测细分市场占比 (28)图表27 产业分工不断细化 (28)图表28 全球IC封测企业并购情况 (29)图表29 各地区封测代工产能占比 (30)图表30 2016年全球前十大IC封测代工厂商排名 (31)图表31 国内三强企业拥有拥有先进封装技术及对比 (32)图表32 引线键和工艺与FC工艺对比 (33)图表33 凸点(Bump)结构示意图 (33)图表34 传统封装技术与WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)对比 (34)图表35 薄膜再分布技术工艺步骤及技术流程: (34)图表36 Fan-in与Fan-out对比 (35)图表37 SiP封装示意图 (36)图表38 SiP封装样式 (36)图表39 3D封装样式及演进图 (37)图表40 TSV技术示意图 (37)图表41 封装技术历史演进图 (38)图表42 封装材料、引脚形状、装备方式以及键合方式演进变化 (39)图表43 初步筛选新三板封测相关企业: (41)图表44 红光股份营业收入及同比增长率 (43)图表45 毛利率、销售费用及管理费用率 (43)图表46 红光股份净利润及同比增长率 (44)图表47 红光股份股权结构图 (44)图表48 四公司销售费用管理费用合计占比 (46)图表49 红光股份研发费用(万元) (46)图表50 利扬芯片营业收入及同比增长率 (48)图表51 2016利扬芯片营收(按产品)占比 (48)图表52 利扬芯片净利润及同比增长率 (49)图表53 研发费用占比 (49)图表54 芯哲科技营业收入及同比增长率 (51)图表55 2015芯哲科技营收(按产品)占比 (51)图表56 芯哲科技净利润 (52)图表57 芯哲科技股权结构图 (52)图表58 国内外著名企业客户统计 (53)1、半导体行业量价齐升,国产替代享万亿空间1.1半导体行业景气上行,供不应求量增7%价涨11%1.1.1 SOX突破1200,北美设备制造商出货额历史新高自2016年以来,两大半导体先行指标持续显示半导体行业边际向好趋势。
2018年DRAM行业分析报告2018年5月目录一、半导体产业格局:价格推升成为半导体领域最大细分市场 (5)1、全球半导体格局:亚太成为全球重心,存储器首超逻辑电路 (5)2、DRAM全球市场:市占率第一,三巨头垄断地位难撼动 (7)(1)DRAM继续占据存储器细分市场第一 (7)(2)DRAM供给侧分析:国内在建产能释放有望逐步改变市场格局 (7)(3)DRAM分产品对比:移动终端、服务器、PC依旧是三大主力市场 (10)3、产业链模式:存储器产业崛起有赖于IDM水平 (10)二、存储器分类及DRAM (12)1、存储器概念、作用及分类 (12)2、DRAM工艺流程 (13)3、DRAM产品细分 (14)三、DRAM发展趋势:传统技术难以替代,各厂商技术竞赛 (15)1、存储技术对比 (15)2、3D DRAM技术 (16)3、三大厂商积极布局 (17)(1)三星扩产维持技术优势 (17)(2)受惠于市场需求,SK海力士导入新技术和新工艺 (19)(3)美光业绩优于预期,年底步入1xnm 阵营 (20)四、DRAM预测:需求大幅拉动,量价齐增态势明显 (21)1、供给端:产能增长有限,摩尔定律放缓将会持续 (21)(1)三巨头垄断全球90%产能,2018产能增速10% (21)(2)良率问题及新技术出现,产能增速放缓 (22)(3)DRAM涨价带动盈利提升 (23)2、终端结构性增长仍然存在,5G 带动需求加速提升 (24)(1)移动终端:国产手机占据半壁江山,需求持续上升 (24)(2)服务器:5G、云计算、IDC发力,增长率第一 (24)(3)PC:市场整体稳定,未来小幅提升 (25)3、结论:多方需求拉动,步入持续量增涨价周期 (25)五、DRAM产业链:国产晶圆规模受限,设备厂商势头正劲 (26)1、兆易创新 (27)(1)行业景气度提升,公司利润翻倍 (27)(2)国家政策利好,DRAM有望率先突破 (28)2、北方华创 (28)(1)受益全球半导体产能转移,业绩增长显著 (28)(2)产品规模持续提升,行业龙头地位继续加固 (28)(3)半导体产业步入新周期,市场环境欣欣向荣 (29)3、长川科技 (29)(1)国内客户需求旺盛,经营业绩大幅提升 (29)(2)产品全面覆盖国内龙头封测企业,市占率有望进一步提升 (29)4、长江存储 (30)(1)国家资金大力扶持,国产存储量产准备 (30)(2)具额投资初见成效,市场订单实现“零”的突破 (30)存储器市场爆发,DRAM市场前景看好。
半导体行业行业概况和发展趋势分析 (一)半导体行业行业概况和发展趋势分析随着高科技产业的发展,半导体行业已经成为现代电子制造业最为重要的一环。
半导体是制造电子设备的重要材料,具备良好的电学特性,广泛应用于计算机、通信、电子信息、互联网、智能家居等领域。
本文将对半导体行业的概况和发展趋势进行分析。
一、行业概况1、基础情况半导体产业是一个四位数的企业:2018年,全球半导体市场规模达到4689亿美元。
在全球半导体市场中,美国、韩国和日本等先进制造国家持续领先,中国、欧洲、台湾、新加坡等地也在加强半导体研发和制造。
中国政府提出了制造强国战略,将半导体行业列为最重要的发展方向之一。
目前中国半导体业界尚处于技术引进、自主创新、市场拓展的阶段,但国内企业已在生产能力和技术水平上取得飞跃式的进展。
如中芯国际、紫光集团、长江存储等,不断加大研发投入,取得先进技术突破,加速向产业链高端和智能化方向转型发展。
2、市场规模半导体行业的市场规模呈现出稳步增长的态势,未来十年仍将维持高速增长。
其中,移动设备、汽车电子、人工智能、物联网等应用领域将成为半导体市场的最大增长点。
半导体产品有良好的可塑性,可根据需求进行针对性研发。
随着科技和市场的不断发展,半导体产品的研发投入将持续增加,市场规模也将逐步扩大。
3、企业竞争半导体行业竞争激烈,全球半导体市场前十强企业主要分布在美国、韩国、日本、欧洲等地,竞争局面较为复杂。
对于新兴的半导体生产国家,包括中国在内,企业需要以技术创新为核心,不断提升产业链优势,加强国内半导体市场占有率,以谋求更稳定和持续的发展。
二、发展趋势1、技术升级未来半导体行业将更加注重自主创新和技术升级。
新材料、新工艺、新设备、新模式将成为半导体行业技术革新的核心推动力。
此外,人工智能和机器学习技术将成为半导体行业技术发展的重要融合点。
半导体技术升级将带动周边产业链的同时,也将成为企业强化竞争力的重要利器。
2、产业协同合作在全球市场竞争加剧的情况下,半导体企业的合作方式将逐渐从简单的贸易合作转向协同创新和战略合作。
2018年半导体行业分析报告2017年12月内容目录提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 (6)现状:中国半导体市场供需矛盾突出,国内半导体自给率仅14% (6)执行层面:力争半导体行业实现“自主可控”,大基金全产业链深入布局 (6)中国半导体崛起之路,芯片制造是核心 (9)当前中国半导体产业结构,两头大中间小 (9)芯片制造是设计及封装的中游环节,在产业链中占据重要位臵 (9)中国半导体制造崛起,构建虚拟IDM 生态圈,国内封测、设计等优先受益 (12)全球半导体背景概述 (16)全球半导体产业历经70 年发展,是高度资本密集+技术密集的大产业 (16)全球半导体产业起源美国,并向东方迁移 (18)全球半导体行业格局:中国是全球半导体最大消费市场,但产能仅排全球第五. 19 全球主要半导体公司、IC 设计、晶圆代工厂及封装厂 (21)未来万物互联成半导体市场发展新动力 (23)物联网时代来临,至2020 年物联网市场空间高达3 万亿美元 (23)物联网底层基础在于芯片,将进一步激发对半导体产业的巨大需求 (24)中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞,相关标的一览 (26)图表目录图1:全球及中国半导体销售同比增速(2014-2017) (6)图2:2016 年全球终端半导体销售额 (6)图3:2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月,折算8 寸) (6)图4:大基金投资半导体行业分类 (7)图5:大基金已投资半导体企业一览 (7)图6:国内半导体产业市场规模(亿元) (9)图7:2016 国内半导体产业结构 (9)图8:芯片制造产业链 (9)图9:Our limit to visibility goes out ~ 10 years (10)图10:2016 年国内主要晶圆代工营收排名(亿元) (10)图11:中国晶圆厂布局 (10)图12:中国12 寸晶圆年产能增加规划(万片) (12)图13:中国半导体设计、制造及封测规模(亿元) (13)图14:中国半导体设计设备及材料规模(十亿美元) (13)图15:2016 年国内主要封测公司营收排名(亿元) (14)图16:2016 年国内主要IC 公司营收排名(亿元) (15)图17:摩尔定律 (16)图18:半导体领域的发展进程 (16)图19:全球半导体市场规模及增速 (17)图20:全球半导体资本开支 (18)图21:全球半导体产业转移路径 (19)图22:2016 年全球终端半导体销售份额 (20)图23:2016 年全球终端半导体应用份额结构 (20)图24:2016 年全球半导体市场份额结构(按器件) (21)图25:2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月,折算8 寸) (21)图26:半导体产业链工序 (22)图27:全球主要的半导体2016 年营收(亿美元) (22)图28:全球主要IC 厂2016 营收(亿美元) (22)图29:全球主要晶圆代工厂2016 营收(亿美元) (23)图30:全球主要封装厂商2016 营收(亿美元) (23)图31:下游应用推动半导体产业发展 (23)图32:物联网成熟度曲线 (23)图33:全球物联网市场规模及增速(亿美金) (24)图34:物联网示意图 (24)图35:物联网成熟度曲线 (24)图36:IOT 半导体市场细分 (25)图37:I OT 半导体市场增速 (25)表1:大基金A 股持股一览 (8)表2:大基金拟参与增发一览 (8)表3:我国12 寸晶圆厂已建,在建,拟建 (10)表4:我国8 寸晶圆厂分布 (11)表5:国内主要半导体设备企业 (15)表6:国内主要半导体晶圆制造材料领域企业 (16)表7:国内主要半导体晶圆封装材料领域企业 (16)提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略现状:中国半导体市场供需矛盾突出,国内半导体自给率仅 14%2016 年 中 国 半导体 消费 额全球 最大 ,并 且继 续快速 增长 。
2018年半导体行业分析报告2018年1月目录一、第三次产业转移直指中国 (5)1、历史上的两次产业转移均催生国际巨头 (5)(1)20世纪70年代中后期:从美国转移至日本 (6)(2)20世纪90年代:从日本转移至韩国、台湾 (7)2、政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件 (8)(1)政策支持是发展半导体产业强心剂 (8)(2)生产模式变迁、分工细化催生新巨头 (10)①第一次:以加工制造为主导的集成电路产业发展的初级阶段(垂直整合模式) (10)②第二次:以制造加工为主的代工型企业与专注芯片设计的集成电路设计企业的分离发展(IDM 模式) (11)③第三次:形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立运营的局面(晶圆代工模式) (11)3、第三次产业转移直指中国 (12)二、中国崛起正当时:国家战略方向 (14)1、政策频出 (14)2、大基金撬动千亿级产业资金 (16)三、中国崛起正当时 (18)1、提高自给率迫在眉睫 (18)(1)中国半导体市场需求接近全球的1/3 (18)(2)自给率低,急需芯片国产化 (18)(3)供需缺口巨大,国内集成电路严重依赖进口 (19)(4)产业结构与需求之间失横,核心集成电路的国产芯片占有率低,尤其是在高端领域,完全依赖进口 (20)2、完整产业链已形成 (20)(1)设计:发展迅速,产业占比最重 (22)(2)制造:资本涌入,产能扩张弥补供需缺口 (27)(3)封测:增速稳定,高端封测助力行业发展 (33)(4)设备:迎来黄金发展期,期待国产化率提高 (36)(5)材料:规模巨大,国产替代材料向高端领域延伸 (40)①硅片:小尺寸已实现国产化,大尺寸量产在即 (42)②光刻胶:中国厂商蓄势待发,向高端领域拓展 (44)四、产业链环节上市公司梳理 (44)1、芯片设计 (44)2、晶圆制造 (45)3、封测 (46)4、半导体设备及材料 (46)5、分立器件上 (48)五、重点公司简析 (48)1、北方华创:设备国产化的领军企业,业务多点开花 (49)2、晶盛机电:晶体生长设备领域领军企业 (52)3、紫光国芯:存储芯片龙头企业,有望整合长江存储 (54)4、扬杰科技:IDM模式助力成长,碳化硅产品量产在即 (58)5、捷捷微电:晶闸管领域国内龙头,享受行业成长红利 (61)六、主要风险 (62)1、政策变动风险 (62)2、技术替代风险 (63)3、投资进度不及预期风险 (63)以史为鉴,中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇。
2018年半导体行业市场调研分析报告目录第一节半导体行业进入景气向上周期,有望连续增长两年 (5)一、中游资本支出提升,预示行业景气度好转 (5)二、供需紧张,半导体产品涨价不断蔓延 (7)三、海外龙头公司大涨,反映行业景气度提升 (8)第二节业增长动力分析:手机创新、汽车和物联网 (10)一、通讯和计算机仍是主要市场,长期动力来自汽车和物联网 (10)二、手机芯片需求动力仍在:销量增长和创新 (12)三、汽车和物联网成为半导体产业的下一个风口 (14)第三节垂直化发展仍存在机会 (18)一、半导体产业值得重点关注的四个维度 (18)二、大陆地区半导体产业链中的优势上市公司 (27)图表1:北美和日本半导体设备制造商BB 值 (5)图表2:全球半导体资本支出预测 (6)图表3:NAND Flash 和DRAM 价格走势 (7)图表4:全球半导体销售额及同比增长率(月度数据) (8)图表5:全球半导体龙头的股价表现 (8)图表6:集成电路指数(申万)与费城半导体指数走势对比 (9)图表7:半导体产业规模增长情况 (10)图表8:全球集成电路产品的下游应用占比 (10)图表9:IC 产品应用市场规模及其增长速度预测 (11)图表10:2011-2019 年全球手机芯片市场规模及增长 (12)图表11:iPhone7/5 低配版中半导体元件成本对比 (13)图表12:2014-2018 年全球智能终端指纹识别芯片销量及增长 (14)图表13:全球ADAS 芯片市场快速增长(2013-2017 的CAGR 为16%) (15)图表14:2012-2018 年全球汽车单车半导体成本 (15)图表15:2013-2019 年全球物联网半导体市场规模 (16)图表16:2015-2025 年全球物联网市场规模 (17)图表17:智能家居、智慧城市、可穿戴设备将引领IoT 的崛起 (18)图表18:IoT 将承接智能手机成为半导体新的增长引擎 (18)图表19:摩尔定律与超越摩尔 (19)图表20:英特尔公司的技术路线图 (20)图表21:先进封装技术 (20)图表22:Fan-Out 技术发展路线 (21)图表23:GaN 器件性能优于其他半导体材料 (22)图表24:GaN 和SiC 功率器件有望取代Si 基器件 (22)图表25:集成电路产业的垂直分工历程 (23)图表26:芯片设计(Fabless)比IDM 公司的收入增长快 (23)图表27:半导体产业的三次转移历史 (25)图表28:半导体产业链及主要上市公司 (28)表格1:大陆地区已披露的晶圆生产线投资规划(截止2017 年2 月) (25)表格2::中资海外半导体并购(已完成和正在进行的并购) (26)表格3:国内主要的半导体产业链上市公司 (28)第一节半导体行业进入景气向上周期,有望连续增长两年半导体行业进入景气向上周期,行业规模有望连续增长2 年。
全球及中国半导体专用设备行业运行状况及市场格局分析2019年半导体行业受存储价格暴跌影响,全球半导体行业出现下滑。
根据半导体行业协会(SIA)数据,2019年全球半导体行业营收为4121亿美元,与2018年相比大跌12.1%,主要是存储芯片下滑了32.6%。
这是自2001年以来的最大降幅。
半导体行业整体景气度降低,影响了存储制造商的资本投资,2019年半导体设备行业也受到一定冲击。
2019年全球半导体设备销售额为597.5亿美元,较2018年下降了7.41%。
全球半导体设备市场呈现高度垄断的竞争格局,主要由国外厂商主导。
2019年前四大半导体设备制造厂商,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,占据了全球半导体设备市场69.85%的市场份额。
其中阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。
应用材料、东京电子和泛林半导体是等离子体刻蚀和薄膜沉积等半导体工艺设备的三强。
半导体设备的最大市场在中国台湾地区,2019年台湾地区销售额增长了68%,达到171.2亿美元,占比28.65%。
中国大陆销售额为134.5亿美元,位居第二。
尽管受存储市场大幅下滑影响,韩国2019年半导体设备销售额下降了44%,但韩国仍是全球第三大半导体设备销售市场,2019年销售额为99.7亿美元。
北美地区半导体设备销售额在2019年增长了40%,达到81.5亿美元。
作为全球最大的半导体消费市场,市场需求带动全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移,持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。
中国集成电路产业在世界经济温和增长中经受贸易单边主义冲击的情况下,仍取得了可喜的成绩。
据中国半导体行业协会(CSIA)公布数据2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元,同比增长15.8%。
增速较2018回落5.1百分点。
中国已成为了全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体设备需求。
根据SEMI统计数据,2019年半导体设备在中国大陆的销售额估计为134.5亿美元,约占全球半导体设备市场的22.51%。
2018年半导体行业市场投资分析报告
行业变化概述
1. 2018全球半导体行业变化概述
2. 国内集成电路板块边际变化
3.产业链分析——设备
4. 产业链分析——封测
5. 产业链分析——设计
2000年之前 成长期
2000年之后 成熟期
1.1 全球半导体行业特征——周期为常态
资料来源:SIA/WSTS ,天风证券研究所 ✓2010年后半导体行业周期是常态,行业结构性变化在于产能的紧张,由供给推动的行业边际变化
✓2017-2018年全球半导体行业产值将攀升至4000亿美元,是硅周期的高点
✓产值推升的核心因素是大宗商品如存储器因为产能紧张涨价推动
半导体行业历年产值同比
1.1 行业特征——成长性体现在需求和技术的共振
半导体行业内生增长最迅速的阶段是以摩尔定律为核心的技术迭代路径契合新应用需求周期,供给端和需求端相互共振催生类似戴维斯双击的效果。
完美解释这一阶段发展的典型是1990-2000年的Intel和PC机。
Intel公司股价复盘($)
资料来源:Wind,天风证券研究所。
2018年半导体装备行业分析报告
2018年4月
目录
一、半导体行业将迎来新一轮增长周期 (5)
1、新需求驱动新一轮半导体行业市场超5400亿美元 (5)
2、高性能运算用存储器的需求吹响了新一轮周期增长号角 (7)
3、物联网(IoT)、5G通信将接力驱动新一轮增长高峰 (8)
二、中国半导体行业迎来追赶良机 (11)
1、技术节点突破是周期更迭的支撑力 (11)
2、物理极限的存在使摩尔定律变缓 (13)
3、国内发展半导体是国家意志 (14)
4、国内半导体生产工艺技术差距在缩小 (16)
5、半导体市场出现向国内的明显转移 (17)
6、国内的半导体生产产线出现雨后春笋之势头 (18)
三、半导体装备国产化出现机遇 (19)
1、全球半导体晶圆制造资本开支趋稳 (19)
(1)晶圆制造设备的资本支出每年在390亿美元 (19)
(2)大陆的半导体装备销售增长明显 (20)
2、国内半导体装备产业链完备 (21)
(1)半导体装备需求种类多价值高 (21)
(2)国内核心半导体装备配置体系相对完备 (21)
四、集中优势各个突破是国产装备的崛起之路 (22)
1、历史经验说明产品需求市场是半导体装备业发展的必要条件 (22)
2、装备行业存在集中性和高度垄断性 (23)
3、半导体行业历史证明专业化是企业壮大之路 (25)
4、高的研发需求不容易实现装备行业短期的全面追赶 (25)
5、重点装备的迭代进化是行业的崛起之路 (26)
6、重点突破刻蚀和清洗设备年均市场空间百亿美元 (28)
五、细分行业龙头优先获益 (29)
1、北方华创:半导体核心装备龙头 (29)
2、晶盛机电:光伏单晶硅炉龙头,成功转型半导体单晶硅片生产设备 (30)
3、长川科技:半导体检测先行者 (31)
半导体行业开启以中国为主要市场的需求新周期。
从2016年开始,半导体行业跨入以人工智能(AI)、物联网(IoT)、5G通信驱动的新一轮周期。
这一轮强劲的需求市场主要集中在中国,截止2016年整个大陆半导体销售额市场已经超过全球3成。
众多的需求种类将推动行业在2020年突破5400亿美元市场空间。
摩尔定理变缓给中国半导体行业带来追赶机会。
摩尔定律的长期有效得益于半导体集成电路制造工艺的发展,基本上每两年会实现性能上的翻倍,在技术节点体现上,每隔两年技术节点的纳米数降低到0.7X。
但从最新的技术节点发展情况看,英特尔从22nm提升到14nm 花了2.5年,从14nm提升到10nm花了超过3年,如果进入下一代7nm
技术节点将会花费更长的时间。
在这种逼近极限的行业发展阶段对于后来追赶者才会有机会,对应国内以中芯国际为代表的半导体制造业将逐渐缩短与主流代工厂的距离。
集中力量重点突破走“美而专”路线可使国内装备行业赶上第三
轮行业发展浪潮。
半导体行业高度的垄断性给专业化之路提供了生存机会,在国内厂商实力相对弱小的时候应该坚持走“美而专”的路线,借助国内下游foundry厂商提供的设备导入机会进行迭代升级,实现
设备进化的轨迹,重点突破某个种类设备到全球前三,这样才能积累实力进行成长,使国内半导体装备行业赶上第三轮行业发展的浪潮。
每年超过百亿美元的刻蚀和沉积设备市场空间支撑国内“美而专”路线发展。
刻蚀和沉积设备属于核心的半导体装备,结合国内近三年晶圆厂产线建设情况,每年晶圆制造设备、封装设备和测试设备需求。