电路板生产常识(1)

PCB基础知识（⼀）在电⼦⾏业有⼀个关键的部件叫做(printed circuit board,印刷电路板)。

这是⼀个太基础的部件，导致很多⼈都很难解释到底什么是PCB。

这篇⽂章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域⾥⾯常⽤的⼀些术语。

在接下来的⼏页⾥⾯，我们将讨论PCB的组成，包括⼀些术语，简要的组装⽅法，以及简介PCB的设计过程。

What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是⼀个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。

在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。

这种⽅法的可靠性很低，因为随着电路的⽼化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。

绕线技术是电路技术的⼀个重⼤进步，这种⽅法通过将⼩⼝径线材绕在连接点的柱⼦上，提升了线路的耐久性以及可更换性。

（1977年Z80计算机的绕线背板）当电⼦⾏业从真空管、继电器发展到硅半导体以及的时候，电⼦元器件的尺⼨和价格也在下降。

电⼦产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使⼚商去寻找更⼩以及性价⽐更⾼的⽅案。

于是，PCB诞⽣了。

Composition（组成）PCB看上去像多层蛋糕或者千层⾯--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到⼀起。

从中间层开始吧。

FR4PCB的基材⼀般都是玻璃纤维。

⼤多数情况下，PCB的玻璃纤维基材⼀般就指"FR4"这种材料。

"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。

除了FR4这种基材外，还有柔性⾼温塑料（聚酰亚胺或类似）上⽣产的柔性电路板等等。

你可能会发现有不同厚度的PCB；然⽽ SparkFun的产品的厚度⼤部分都是1.6mm（0.063''）。

有⼀些产品也采⽤了其它厚度，⽐如LilyPad、Arudino Pro Micro boards采⽤了0.8mm的板厚。

电路板方面知识
电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）是电子设备中不可或缺的组件之一，它承载着各种电子元器件并提供电气连接。

在电子行业中，对电路板的设计和制造至关重要。

本文将介绍一些关于电路板的基础知识，包括结构、材料、制造过程和应用领域。

结构
电路板通常由基板、导线、覆铜层和印制元件组成。

基板是电路板的基础材料，常见的有玻璃纤维布基板和环氧树脂基板。

导线则用来连接各个元器件，覆铜层则提供导电功能，印制元件则是预先印制在电路板上的元器件。

材料
在电路板制造中，常用的基板材料包括FR-4玻璃纤维布基板和铝基板等。

FR-
4基板具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数应用场合。

铝基板则有良好的散热性能，适用于需要散热的高功率电子设备。

制造过程
电路板的制造过程包括设计、布图、光刻、蚀刻、钻孔、覆铜、焊接等步骤。

设计阶段决定了电路板的布局和连接方式，布图则将设计转化为实际操作，光刻和蚀刻用来制作电路板的导线和印刷元件，钻孔用来连接不同层之间的导线，覆铜提供导电功能，焊接则用来连接元器件至电路板上。

应用领域
电路板广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、家用电器、汽车电子等
领域。

随着科技的发展，电路板的设计和制造也在不断创新，以适应不同设备对电路板的要求。

通过本文的介绍，读者可以对电路板的基础知识有一个初步了解，希望能够帮
助读者更好地理解电子设备中这一重要组成部分。

【主题】：PCB双面板和多层板生产流程一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。

在不同的电子产品中，我们经常会听到双面板和多层板的概念。

那么，它们的生产流程究竟是怎样的呢？二、双面板生产流程1. 设计与布局：双面板的生产流程首先要进行电路设计和布局，包括元件布局和线路走向的设计。

2. 制作内层板：将玻璃纤维布浸渍树脂，然后在铜箔上覆盖光敏胶，通过曝光、显影、蚀刻等步骤形成线路和铜箔残留的区域。

3. 复板：将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并通过热压技术将其加以固化。

4. 外层图形化：在外层板铜箔表面上覆盖一层光敏胶，然后按照设计图形进行曝光、显影、蚀刻，形成外层线路及铜箔残留的区域。

5. 孔位铆合：利用机械或激光技术在板面上打孔（冲压孔位）。

6. 表面化学镀镍金：对板面进行化学镍金处理，以增强其与焊盘的附着力。

7. 色素沉积：在板面上形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。

8. 表面喷镘：将表面喷上喷锡层，构成铅（锡）粘接的表面。

三、多层板生产流程1. 设计与布局：多层板的设计和布局要比双面板更为复杂，需要考虑多层板间的互连关系和信号传输。

2. 制作内层板：多层板同样需要制作内层板，但在此之前需要将设计好的电路图分层布局，并使用铜箔、介质等材料进行层压。

3. 复合与预压：通过预压机将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并进行热压处理。

4. 钻孔：利用高精度数控钻孔机对多层板进行钻孔处理，确保孔位的精确性。

5. 表面处理：在板面进行化学镀铜处理，以增强其导电性。

6. 外层图形化：进行外层线路的图形化处理，包括曝光、显影、蚀刻等步骤。

7. 色素沉积：形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。

8. 表面处理：喷镘或者喷锡等表面处理工艺，以增强焊盘的焊接性能。

四、总结从以上的生产流程可以看出，双面板和多层板的生产流程都是需要经过多道工艺步骤的复杂过程。

一、 PCB物料方面：1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材2. 铜箔：COPPER FOIL3. 半固化片：PREPREG，简称PP4. 油墨：5. 干膜：6. 网纱：7. 钻头：二、 PCB产品特性方面及过程通用知识：1. 阻抗：IMPEDANCE2. 翘曲度：3. RoHS：4. 背光：5. 阳极磷铜球：6. 电镀铜阳极表面积估算方法：7. ICD问题三、PCB流程方面常识：1. 蚀刻因子：Etch Factor2. 侧蚀：3. 水池效应：4. A阶树脂：A-stage resin5. B阶树脂：B-stage resin6. C阶树脂：C-stage resin7. 基材字体颜色：8. MSDS：9. SGS：10.UL:11.IPC：12.ISO：：14.JPC：15.COV:16.FR4：17.pH值...18.赫尔槽试验(Hull Cell Test)19.电流密度A/dm220.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力21.置换反应：22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜24.邦定：BONDING25.贾凡尼效应：26. 真空度：vacuumdegree;degree of vacuum一、PCB物料方面：覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材∙Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。

我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。

PCB 常见缺陷知识整理分享一一﹑基材缺陷：1. 白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。

2. 白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域的现象。

3. 凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。

(如限度样品)4. 针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。

5. 毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。

6. 织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面呈现白色条状“+”的情形。

7. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16㎜2以上。

8. 基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之分离﹔或电路板内任何其它平面性的分离。

9. 基材异物(外来夹杂物) ：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm 以外时可允收。

10. 织纹縐显：基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。

11. 板皱：基材表面出现的波纹状或V 状下陷。

二﹑内印缺陷：1. 显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘呈现不平锯齿状。

2. 显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽呈现白雾状。

3. 内短：内层因残铜或P.P 胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。

4. 内断：因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。

5. 裁板不良：裁板到成型线以内。

6. 内层偏移：内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。

(如限度样品)7. 板面残胶：板面残留有软性胶状物质。

8. 点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。

9. 线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%。

10. 线路锯齿：线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。

11. 刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20%以上。

PCB 常见缺陷知识整理分享一一、基材缺陷：1. 白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。

2. 白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域的现象。

3. 凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。

（如限度样品）4. 针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。

5. 毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。

6. 织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面呈现白色条状“ +”的情形。

7. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16伽2以上。

8. 基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之分离；或电路板内任何其它平面性的分离。

9. 基材异物（外来夹杂物）：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm 以外时可允收。

10. 织纹縐显：基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。

11. 板皱：基材表面出现的波纹状或V 状下陷内印缺陷：1. 显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘呈现不平锯齿状。

2. 显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽呈现白雾状。

3. 内短：内层因残铜或P.P 胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。

4. 内断：因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。

5. 裁板不良：裁板到成型线以内。

6. 内层偏移：内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。

（如限度样品）7. 板面残胶：板面残留有软性胶状物质。

8. 点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。

9. 线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20% 。

10. 线路锯齿：线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。

11. 刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20% 以上。