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行业七技术的使用中常见问题随着技术的不断发展和创新，各行业都逐渐开始采用七技术（技术一、技术二、技术三等）来提升工作效率和推动业务的发展。
然而，在使用这些技术的过程中，也存在着一些常见的问题。
本文将列举并解答一些行业七技术的使用中常见问题，希望对读者有所帮助。
一、技术一的常见问题及解决方法1. 在使用技术一时，系统反应缓慢，卡顿严重。
解决方法：首先，检查硬件设备是否满足技术一的最低配置要求；其次，关闭其他不必要的程序或软件以释放系统资源；最后，可以尝试重新安装或更新技术一的版本来解决问题。
2. 技术一的界面不直观，操作复杂，容易出错。
解决方法：可以通过阅读技术一的用户手册或在线教程，了解每个功能的操作步骤和注意事项；此外，多进行实践操作，并将常用的操作流程进行整理和记录，以便于日后的参考和回顾。
二、技术二的常见问题及解决方法1. 在使用技术二时，遇到数据丢失或损坏的问题。
解决方法：首先，建议定期备份数据，以防止数据丢失或损坏；其次，在使用技术二时，避免频繁操作或同时对大量文件进行处理，以减少数据错误的风险；最后，如果数据丢失或损坏，可以尝试使用数据恢复工具来恢复数据。
2. 技术二版本升级后，与其他应用程序或设备的兼容性问题。
解决方法：在升级技术二之前，先了解技术二的最新版本支持的操作系统、硬件要求等信息，确保其他应用程序或设备与其兼容；如果遇到兼容性问题，可以联系技术二的供应商或开发者寻求帮助，或者考虑回退到较旧的版本。
三、技术三的常见问题及解决方法1. 使用技术三时，遇到系统崩溃或黑屏的情况。
解决方法：首先，检查系统是否有更新的补丁或驱动程序，及时安装以修复或优化系统；其次，确保硬件设备的稳定性和正常工作；最后，如果问题仍然存在，可以尝试重新安装技术三或联系技术支持团队进行故障排查。
2. 技术三的存储空间不足，无法满足实际需求。
解决方法：首先，清理技术三中不必要或重复的文件，以释放存储空间；其次，将技术三的存储位置设置为外部存储设备，如移动硬盘或云存储服务，来扩展存储空间；最后，可以考虑升级技术三的版本，以获得更大的存储容量。
一.PCB设置1.PCB_routing设置2.布线其他元件变暗解决：按”【“变暗，按”】“变亮。
3.插件的过孔编号4.丝印层元件track尺寸（6mil）5.隐藏铺铜部分另外那个多边形管理器管理铺铜很形象6.关于放置焊盘时，paste层与solder层的扩充值，效果如图：粘贴掩饰扩充4mil，阻焊层扩充4mil。
粘贴层（焊盘层），阻焊层（刷绿油的部分，负片输出，所以有焊盘的地方必有绿油---阻焊层）。
7.铺铜一个典型例子铺铜效果展示:8.关闭DRC的绿色错误显示RT：打开PCB文件，按L，打开显示，然后将对话框系统颜色一栏，下面的“DRC Error Markers”，前面的勾去掉。
，修改后效果：。
注：因为无法定位错误，故慎用。
10.不检查DRC进行元件布线A.适用于简单电路图，不需要画SCH原理图的时候，优先选项->PCB->General->DRC在线检测勾去掉.B.工具->设计规则检查->去掉Electical中的相关项，如头两项。
效果：11.过孔与焊盘及板厚的对应关系过孔焊盘与孔径的对应关系：40/24，35/20，28/16, 25/12，20/8（mil）板厚与最小孔径的关系：3.0/24，2.5/20，2.0/16，1.6/12，1.0/8（mil）12.关于SCHLIB库元件pin的属性，低电平有效符号RT：13.不根据SCH直接在PCB上连线首先，设计(D)->网络(N)->编辑网络(N),如图添加“类中网络”，编辑NET名称。
，确定。
在PCB中双击焊盘，修改net，即出现网络线。
，，14.Altium使用word打印PCB图纸。
，首先打印预览，右键选择配置。
然后，右键选择“页面设置”。
如图，设置尺寸-A4，缩放选择-Scaled Print，风景图，单色，缩放为1.0，即实际大小。
效果如图：，右键复制，切换到word中，粘贴，然后右键图片，“设置对象格式”，如图设置，然后修改“版式”.,效果如图：。
AD转换设计中的基本问题整理1.如何选择高速模数转换之前的信号调理器件；如何解决多路模数转换的同步题目？ADC之前的信号调理，最根本的原则就是信号调理引起的噪声和误差要在ADC的1个LSB之内。
根据这个目的，可以需要选择指标合适的运放。
至于多路ADC同步的题目，一般在高速ADC的数据手册中都会有一章来先容多片同步题目，你可以看一下里面的先容。
2.在挑选ADC时如何确定内部噪声这个参数?一般ADC都有信噪比SNR或者信纳比SINAD这个参数，SINAD=6.02*有效位数+1.76,您可以根据专业这个公式来确定您选择的ADC能否符合您的要求.3.如何对流水线结构ADC进行校准？需要校准哪些参数？一般来讲，ADC的offset和gain error会比较轻易校准。
只要外接0V和full scale进行采样，然后得到校准系数。
另外，假如需要作温度补偿的话，一般需要加一个温度传感器，然后利用查表的方式来补偿。
4.对ADC和DAC四周的布线有哪些建议？ADC和DAC属于模拟数字混合型器件，在布局布线时最重要的是要留意地分割，即模拟地和数字地的处理题目。
对于高采样率的器件，建议使用一块地。
而低采样率的器件，建议模拟数字地分开，最后在芯片下方连接在一起。
其他的布局布线规范与其他器件的是一样的。
对于具体的器件，一般会有评估板的Layout图可供参考。
5.模数转换器的精度与噪声系数之间有什么必然的联系吗？低速模数转换器的精度用峰峰值分辨率，有效值分辨率来表示。
在ADI一些Sigma-delta ADC的芯片资料里都会列出不同情况下的有效值分辨率指标。
高速模数转换器的精度可用SNR，SNOB来表示，这些指标也可在资料中找到。
但一般ADC的指标中不会有噪声系数（NF）的指标。
6.假如采用了外部模拟切换开关，那么这个开关总是存在一些电阻的，必然引起一些误差，那么我想问一下有没有什么办法能减少这些误差，分别描述一下用硬件的方法与用软件的方法。
#1楼主：工业应用Sigma-Delta ADC常见问题解答贴子发表于：2008/12/25 13:14:35问题：峰峰值噪声与有效噪声的区别，峰峰值分辨率与有效分辨率的区别？无失码分辨率又是指的什么？答案：无失码分辨率是对ADC线性性能的评价指标。
峰峰值分辨率和有效值分辨率是评价ADC噪声性能的重要指标。
它们之间的关系是峰峰值分辨率＝有效分辨率－2.7 bits这个关系的理论基础是，噪声通常是随机的，并且它的分布是正态分布。
那么Vnoise (peak-to-peak) = Vnoise (rms) x 6.6；99.9%的出现概率如果转换为分辨率，就是2.7位的差别。
（log26.6=2.7）如果对应于ADC的转换结果，峰峰值分辨率是没有跳码的位数，也就是保持稳定的位数。
我们以AD7799为例，在数据手册中都会有两个表格，如下所示：第一个表格是在不同的增益和数据输出速率的条件下有效噪声的值。
第二个表格是在不同的增益和数据输出速率的条件下的有效分辨率和峰峰值分辨率。
例如，在16.7Hz数据输出速率，64倍增益条件下，有效噪声是0.065uV，对应的有效分辨率为20位，峰峰值分辨率为17.5位。
要了解具体的原理和推导，请参见ADI网站上的应用笔记AN-615“Peak to Peak Resolution vs. Effective Resolution”问题：为什么转换结果的后几位总在跳，是不是正常？答案：判断是不是正常要先了解造成这种情况的原因。
如果排除掉输入信号的原因，ADC转换结果的不稳定是由于噪声引起的。
在ADC的数据手册中对ADC在不同配置的情况下的噪声有详细的数据表格。
所以对于用户ADC的转换结果的分析，要进行与数据手册相同测试条件的测试，然后与表格中数据进行比较。
数据手册中的噪声性能表格中的数据结果的测试条件是：使用高精度低噪声的参考电压源，短路ADC的差分输入端并接到正确的共模电平上，然后设置ADC的增益、滤波器系数，C HOP模式，BUFFER状态等等，然后采集足够多的转换结果，一般至少要几百个样本，做噪声分析。
如何使得STEP 7 V5.5与STEP 7 V11与间同时建立在线连接？如何在S7-CPUS7-PLCSIM 之间切换在中如何利用“CPU messages...来显示消息？调试完7何要将的工作模式从Test切换为Process？装载和测试S7 程序的小技巧和小窍门如何使用断点功能调试STEP 7 程序？如何能够重新建立PG 和CPU间的在线连接?如何只通过OP改变启动和实际值以避免电源故障和总复位的影响？如何才能在STEP 7 版本V5.2 和更高版本中修改变量？如何使用STEP 7 监控所需调用环境下的块？有关装载和测试S7 程序的信息为何在LAD 和FDB 编辑器中监视程序时只能显示部分程序的运行状态？在LAD/STL/FBD 编辑器中离线方式和在线方显示订货号图01在STEP 7 V11中，所有的激活的网络多存在了"Online"访问时的项目向导中。
通过菜单命令"Go online" 可以获得可以访问接口的列表。
. 在"Go online" 的对话框中选择需要建立在线连接的PG/PC 接口的类型。
如图02：图02关于STEP 711在线访问的更多帮助信息可在下列主题获得：∙在一个子网中连接PG/PC接口∙分配给一个PROFINET IO 设备的IP地址∙在线连接多个设备∙在线时，定义PG/PC接口∙显示可访问的接点如何在S7-CPU 和S7-PLCSIM 之间切换显示订货号说明：从STEP 7 V5.1 SP6 开始, 您不必事先关闭S7 项目就可以在SIMAITIC 管理器或STEP7 Lite 中打开或关闭模拟器。
使用STEP7 工具时，为了避免混淆模拟器和真实的CPU，每次只能打开一种在线模式。
因此只能在真实模式或模拟模式中选择其一。
两种模式的切换是在MPI 网络通信级别上进行的。
当只有模拟的CPU 显示时(如在"可访问节点"窗口），虚拟网络取代了真实的MPI 网络。
ADuC7XXX系列常见问题解答编写人CAST(NZ)版本号Rev 1.0------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 本报告为Analog Devices Inc. (ADI) 中国技术支持中心专用，ADI可以随时修改本报告而不用通知任何使用本报告的人员。
如有任何问题请与china.support@ 联系。
------------------------------------------------------------------------------------------------------------目录1 简介 (1)1.1 产品简介 (1)1.2 参考资料 (1)2 ADuC7XXX系列常见问题 (3)2.1 ADUC7XXX系列开发工具问题 (3)2.1.1 ADUC7XXX系列的开发方法和开发工具是怎样的？ (3)2.1.2 为什么无法下载程序至ADuC7XXX? (4)2.1.3 在使用Keil或IAR编译时，程序是否会有大小的限制？ (5)2.2 ADuC7XXX系列应用问题 (6)2.2.1 什么是IAP，它有什么用途，ADUC7XXX系列单片机是否支持IAP？ (6)2.2.2 ADUC702X系列单片机的功能很强大，我怎么才能迅速掌握每一种功能的寄存器配置和编程方法？ (7)2.2.3 如何扩展ADUC7XXX系列单片机外部存储区？ (7)2.2.4 ADUC702X系列单片机的四个外部中断都是高电平触发，怎么才能实现边沿触发呢？ (8)2.2.5 当使用ULINK调试器的时候，程序可以正常的下载到ADuC7XXX系列单片机中，但在利用KEIL进行Debug时，为什么会显示存储器不匹配？ (9)2.2.6 对于ADUC702X系列单片机，当使用外部晶体或信号源的时候，需要如何配置才能利用它们产生系统时钟？ (10)2.2.7 ADUC702X系列单片机内部温度传感器的作用是什么？ (11)2.2.8 MicroConverter分别有模拟地和数字地引脚，PCB中如何处理？ (11)2.2.9 使用I2C接口时需要注意什么？ (12)2.2.10 ADUC7128/ADUC7129的FLASH/EE存储器(0x80000 to 0x9F800)被分成了62K和64K的两块，它们分别占用哪块地址空间? (12)2.2.11 在ADUC7XXX系列单片中定义的变量都是多少位的? (12)2.2.12 如何在ADUC702X系列单片机中实现中断服务程序？ (13)2.2.13 各种各样的接口怎么与ADUC7XXX系列单片机通讯？ (13)2.2.14 为什么利用ADUC702X内部的定时器时，有时候理论值与实际定时时间不符？ 142.2.15 使用ADUC702X系列单片机内部ADC的时候应该注意什么？ (14)1简介1.1 产品简介ADI公司推出的MicroConverter系列产品分为ADuC7XXX和ADuC8XX两大类。
ADuC8XX系列常见问题解答问题：ADUC8XX系列的开发方法和开发工具是怎样的？答案：ADuC8xx的开发方法是非常简便的。
ADUC8XX系列提供了评估板套件，以帮助用户熟悉ADuC8xx的开发方法和开发环境。
以ADUC831为例，EVAL- ADUC831QSZ套件包括评估板一块，下载线，9V电源和相应的软件光盘。
评估版套件中的光盘中包含了开发中用到的所有的软件，数据手册，应用笔记，评估板原理图、例子代码等信息。
如果没有购买评估板的用户想要得到此光盘, 可以联系800-810-1742或者发email至china.support@索取。
下面根据光盘中提供的各种开发软件对开发方法做一介绍。
1.Aspire它是一个集成开发环境。
可以编辑、编译、仿真及在线调试基于汇编语言和C语言的程序。
如果要使用在线调试功能，需要使用ACCUTRON公司的ACE仿真器。
这个ACE仿真器与PC的接口是USB，与芯片的接口只需一个管脚，所以称为单管脚调试。
2.Keil它是一个集成开发环境。
它支持编辑、编译、软件仿真。
目前最新版本的Keil C51支持UART口直接硬件在线调试，而不需仿真器（ACE）。
用户可在Keil的网站下载最新版本的软件。
3.WSD它是下载程序的工具。
当用Aspire或Keil编译生成*.hex文件后，可以用此软件把程序从PC上下载到芯片中。
PC与芯片之间的连接是通过串口实现的。
在两种评估板套件中，都包含了串口下载线。
如果没有购买评估板套件，您也可以自己在市场上买一根串口线。
但是需要在您的电路板上加入一颗RS232电平转换芯片。
如果您已经有ACE 仿真器，也可以不用WSD，而用ACE直接下载。
4.DEBUGV2它是在线调试汇编语言的工具。
也是通过串口来实现的。
不需要任何仿真器。
5.WASP它是用来评估ADuC8xx产品内部ADC性能的软件。
它也是通过串口与芯片通信。
不需要任何仿真器。
如需更加详细的软件使用方法，请参看光盘中的文档8XXGetStartedvx.x.pdf。
A l t i u m d e s i g n e r规则检查常出的问题汇总 SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#Altium designer 规则检查常出的问题汇总1．Rule Violations Count违反数2．Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All)短路约束=不允许)(全部),(全部)3．Un-Routed Net Constraint ( (All) ) 26Un-Routed净约束(所有)26岁4．Clearance Constraint (Gap=9mil) (All),(All)间隙约束(间隙= 9 mil)(全部),(全部)5．Power Plane Connect Rule(Relief Connect )(Expansion=20mil) (Conductor Width=10mil) (Air Gap=10mil) (Entries=4) (All)功率平面连接规则(救济连接)(扩展= 20 mil)(导体宽= 10 mil)(气隙= 10 mil)(条目= 4)(全部)06．Width Constraint (Min=8mil) (Max=20mil) (Preferred=15mil) (All)宽度约束(Min = 8 mil)( Max= 20 mil)(优先15例mil)(全部)问题应该出在你设置和实际的冲突，你的Protel所设置的最小线宽是25mil，最大线宽也是25mil，默认线宽还是25mil，这本没错，但可能是你的某根GND线不是25mil，或者你用了覆铜，而覆铜的线条（Track Width）也不是25mil，所以才出错！建议在Design 的Rule里设置一下WidthConstraint的最大和最小线宽，调整到合适范围，就不会报错了。
7．Height Constraint (Min=0mil) (Max=1000mil) (Prefered=500mil) (All)高度约束(Min = 0 mil)( Max = 1000 mil)(优先= 500 mil)(全部)8．Hole Size Constraint (Min=1mil) (Max=150mil) (All)孔尺寸约束(Min = 1 mil)( Max = 150 mil)(全部)修改尺寸，设计孔大于你设置的规则的值9．Hole To Hole Clearance (Gap=6mil) (All),(All)洞孔间隙(间隙= 6 mil)(全部),(全部)引脚安全间距问题，一般是封装的问题，如果确定封装没问题，这个错误基本你可以忽略。
培训需要请教的问题(回答)根据后续工作要求，allegro培训需优先、重点关注的问题：1、布线规范，特别是关键信号线的布线注意事项:（百度上搜的，呵呵！）1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。
2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。
实验一（无符号数加法实验）1 如果要实现2345+6789，程序应如何修改？2 如果去掉程序中的两句“DA A”指令，有何实验现象？原因是什么？3 如果将程序中的“ADDC”改为ADD”, 有何实验现象？为什么？4 如果将程序中的“ADD”改为“ADDC”,程序是否正确？为什么？解：1将程序中66改为23， 78改为45, 67改为67, 43改为892结果是十进制变为十六进制，原因是“DA A”指令是十进制调整指令。
3不能改为ADD,因为ADDC是带有进位CY的加法指令。
4 ADD一般情况下不能改为ADDC，因为缺少CY的进位，但是在本题中可以，因为不造成进位。
实验二闪烁灯控制1若将程序中的“SETB P1.1”改为“CLR P1.1”有何实验现象？答：将程序中的“SETB P1.1”改为“CLR P1.1”，指示灯不闪烁，因为SETB是置位指令，P1.1输出置1，CLR使P1.1输出置0，置1端口开启，置0时端口关闭，因此不闪烁。
2若将程序中的“JNB P1.1，LOOP”改为“JB P1.1，LOOP”有何实验现象？答：将程序中的“JNB P1.1，LOOP”改为“JB P1.1，LOOP”，会使闪光灯开关置0闪烁，因为闪光灯闪烁频率由RT控制。
3若要加快或减慢灯的闪烁频率，有何方法？为什么？答：若要加快频率可将MOV R7,#10H改为MOV R7，#5H,减慢频率可将MOV R7，#10H 改为MOV R7，#50H。
4若将P1.0改为与灯L7连接，有何实验现象？为什么？答：P1.1与L7连接，则L7灯就变成了闪烁灯。
因为当P1.0数据为1时，引脚上出现高电平，导致L7发光，反之，数据为0，P1.0引脚上出现低电平不发光。
5若将灯的开关控制由当前程序的P1.1控制改为由P1.5控制，应如何修改？答：若将P1.1控制改为由P1.5控制，可以酱SETB P1.1改为SETB P1.5将JNB P1.1改为JNB P1.5,$6若将当前的P1.0与灯连接改为P1.3连接，应该如何修改程序？答：若将当前P1.0与灯连接改为PL3灯连接，应将CPL P1.0G改为CPL P1.3。
ADuC7XXX系列常见问题解答编写人CAST(NZ,A W)版本号Rev 1.1------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 本报告为Analog Devices Inc. (ADI) 中国技术支持中心专用，ADI可以随时修改本报告而不用通知任何使用本报告的人员。
如有任何问题请与china.support@ 联系。
------------------------------------------------------------------------------------------------------------目录1简介 (1)1.1产品简介 (1)1.2参考资料 (1)2ADuC7XXX系列常见问题 (3)2.1ADUC7XXX系列开发工具问题 (3)2.1.1ADUC7XXX系列的开发方法和开发工具是怎样的？ (3)2.1.2为什么无法下载程序至ADuC7XXX? (4)2.1.3在使用Keil或IAR编译时，程序是否会有大小的限制？ (6)2.2ADuC7XXX系列应用问题 (6)2.2.1什么是IAP，它有什么用途，ADUC7XXX系列单片机是否支持IAP？ . 62.2.2ADUC702X系列单片机的功能很强大，我怎么才能迅速掌握每一种功能的寄存器配置和编程方法？ (7)2.2.3如何扩展ADUC7XXX系列单片机外部存储区？ (7)2.2.4ADUC702X系列单片机的四个外部中断都是高电平触发，怎么才能实现边沿触发呢？ (8)2.2.5当使用ULINK调试器的时候，程序可以正常的下载到ADuC7XXX系列单片机中，但在利用KEIL进行Debug时，为什么会显示存储器不匹配？ (9)2.2.6对于ADUC702X系列单片机，当使用外部晶体或信号源的时候，需要如何配置才能利用它们产生系统时钟？ (10)2.2.7ADUC702X系列单片机内部温度传感器的作用是什么？ (11)2.2.8MicroConverter分别有模拟地和数字地引脚，PCB中如何处理？ (11)2.2.9使用I2C接口时需要注意什么？ (12)2.2.10ADUC7128/ADUC7129的FLASH/EE存储器(0x80000 to 0x9F800)被分成了62K和64K的两块，它们分别占用哪块地址空间? (12)2.2.11在ADUC7XXX系列单片中定义的变量都是多少位的? (12)2.2.12如何在ADUC702X系列单片机中实现中断服务程序？ (13)2.2.13各种各样的接口怎么与ADUC7XXX系列单片机通讯？ (13)2.2.14为什么利用ADUC702X内部的定时器时，有时候理论值与实际定时时间不符？142.2.15使用ADUC702X系列单片机内部ADC的时候应该注意什么？ (14)2.2.16JLINK，ULINK，MIDASLINK与IAR，KEIL编译软件之间是什么配合使用关系？ (14)2.2.17为什么不能使用USB转串口线下载程序？ (14)2.2.18为什么不能不能使用mIDAS-Link进行调试？ (14)2.2.19ADuC7xxx数据手册中的DACx引脚介绍中的ADC input是什么意思？152.2.20关于ADuC7026 Demo board下载问题 (15)2.2.21ADuC7023评估板下载使用哪个I2CWSD (15)2.2.22ADuC7060内部PGA如何使用？ (16)2.2.23关于ADuC7023不同版本的评估板有何差别？ (16)2.2.24USB-I2C/LIN-CONVZ Dongle如何安装？ (17)2.2.25ADuC7xxx评估套件中EV AL-ADUC7xxxQSPZ与EV AL-ADUC7xxxQSZ的差别？ (17)2.2.26ADuC702x GPIO sink/source 电流是多少？ (17)1简介1.1 产品简介ADI公司推出的MicroConverter系列产品分为ADuC7XXX和ADuC8XX两大类。
其中ADuC7000系列产品具有ARM7® 32 bit精简指令集计算机（RISC）MCU内核，ADuC8XX 系列产品具有符合工业标准的8052 MCU内核。
ADI公司在高性能模拟和数字集成方面具有领先地位，率先实现了标准MCU(8052)内核与12 bit模拟I/O端口和闪存的集成芯片ADuC812(Soc)和业界首款真正的精密模拟（24 bit 双∑-△ADC前端）闪存微控制器ADuC824，以及扩展的8052内核ADuC83X和ADuC84X 系列产品，它们具有更大的闪存、更快的内核和增强的外设。
ADuC8XX系列产品已经凭借片上系统解决方案无需折衷精密模拟器性能，在线可重复编程能力，集成业界标准微控制器8052内核等优势创建和确立了在工业、精密仪表和通信基础设施方面的市场领先地位。
目前，微控制器MCU市场已经从8 bit体系结构向16 bit和32 bit体系结构升级，ARM7正成为16 bit和32 bit内核的选择，内核升级后的MCU具有更强的处理能力，更多的控制通道，更快的速度；适合控制局域网和以太网等复杂通信协议；便于在小封装内集成更强的处理能力和更多的外设。
ARM7是一种来自先进RISC机器有限公司（ARM）的一种功能强大的32 bit RISC（精简指令集计算机）微控制器体系结构。
ADI公司预期ARM7TDMI微控制器将成为工业、仪器仪表、通信基础设施和汽车应用中的业界标准16/32 bit（主流设备）微控制器，ARM7微控制器将在16/32 bit微控制器市场中达到与8052微控制器在8 bit微控制器市场中同样的地位。
ARM7TDMI微控制器中ARM7的特性指32 bit精简指令集计算机（RISC）体系结构，指令和数据使用同一32 bit总线，集成JTAG测试端口，用于调试访问，45MHz时钟、单指令周期、32 bit指令、45MIPS最大处理能力。
TDMI的含义为：T-支持16位压缩指令集Thumb；D-支持片上Debug；M-内嵌硬件乘法器（Multiplier）；I-嵌入式ICE，支持片上辅助调试。
ADuC7XXX系列产品有ADuC7019，ADuC702X/ADuC703X/ADuC712X/ADuC706X，它们均有各自的特点，用户可根据实际需求选择。
其中ADuC7019、ADuC702X系列属于较通用的单片机，其内核速度和存储空间等均相同，只是其GPIO数，集成的ADC，DAC等外设的个数不同而已；ADuC703X系列集成有精密的电池监测系统，且供电范围非常宽，可从3.5V到18V，特别适合于应用在汽车电子中；ADuC712X系列拥有高达126kBytes的Flash空间，且集成有DDS模块；ADuC706X系列集成了两个精度高达24 bit的ADC内核，虽要求低压2.5V供电，但其I/O可兼容3.3V电压，且其功耗较低，在内核时钟为1MHz，所有ADC均启动的情况下，工作电流仅为2.6mA。
下面按照内核时钟速度，集成ADC特性，存储器特性对ADuC7XXX系列产品分类。
内核时钟速度ADuC7XXX系列单片机均是单指令周期内核，且均可利用其内部的振荡器和锁相环来产生系统时钟，也可利用外接32.768KHz 的晶体和内部锁相环产生系统时钟。
在利用锁相环产生时钟时，ADuC7019、ADuC702X系列的内核时钟范围为326kHz~41.78MHz，最高处理能力为41.78MIPS；ADuC703X系列的内核时钟范围为160kHz~20.48MHz，最高处理能力为20.48MIPS；ADuC712X系列的内核时钟范围为326.400kHz~41.779200MHz，最高处理能力为41.7792MIPS；ADuC706X系列的内核时钟范围为80kHz~10.24MHz，最高处理能力为10.24MIPS；其中ADuC7019、ADuC702X，ADuC712X系列还可以直接使用外部的时钟源，当使用外部的时钟源时，ADuC7019、ADuC702X系列的最高处理能力可达44 MIPS，而ADuC712X 系列的最高处理能力可达41.78MIPS。
ADC特性ADuC7019、ADuC702X，ADuC712X内部ADC结构为SAR型，最高转换速度可达1MSPS，精度为12 bit；ADuC703X内部ADC结构为Sigma-Delta型，最高转换速度可达8KSPS，精度为16 bit，且可双通道同时采样；ADuC706X内部ADC结构为Sigma-Delta型，最高转换速度可达8KSPS，精度为24 bit。
存储器特性ADuC7032、ADuC7033内部程序存储器大小为96Kbytes，数据存储器大小为6 Kbytes；ADuC7034、ADuC706X系列内部程序存储器大小为32Kbytes，数据存储器大小为4 Kbytes。
ADuC712X系列内部程序存储器大小为126Kbytes，数据存储器大小为8 Kbytes。
ADuC7019、ADuC702X系列，程序存储空间和数据存储器空间随型号的不同而不同，有62K/8K，32K/4K两种。
例如，ADuC7026BSTZ62，其尾缀中的数字62表示程序存储空间的大小，相应的其数据存储空间为8K，在选购时请按照您的需求来选择合适的器件。
有些型号的单片机还可以扩展EEPROM和RAM，但因扩展存储器需要占用较多管脚，所以在ADuC7XXX系列中只有管脚较多的型号才带有此功能，比如ADuC7026，ADuC7027，ADuC7129，而其它的型号均没有存储器扩展功能。
ADuC7XXX系列选型表Part# MCU Core, MIPS PowerSupplyFlash(Kbytes)SRAM(Kbytes)GPIOPinsADCResolution(Bits)ADCSpeed(SPS)ADC #ChannelsDACOutputsPrice@1k($U.S.)ADUC7019 ARM7TDMI, 44 2.7V-3.6V 62 8 14 12 1M 6 3*12-bit 6.34 ADUC7020 ARM7TDMI, 44 2.7V-3.6V 62 8 14 12 1M 5 4*12-bit 6.80 ADUC7021 ARM7TDMI, 44 2.7V-3.6V 62 8 13 12 1M 8 2*12-bit 4.88 ADUC7022 ARM7TDMI, 44 2.7V-3.6V 62 8 13 12 1M 10 None 3.98 ADUC7024 ARM7TDMI, 44 2.7V-3.6V 62 8 30 12 1M 10 2*12-bit 7.00 ADUC7025 ARM7TDMI, 44 2.7V-3.6V 62 8 30 12 1M 12 None 5.24 ADUC7026 ARM7TDMI, 44 2.7V-3.6V 62 8 40 12 1M 12 4*12-bit 8.80 ADUC7027 ARM7TDMI, 44 2.7V-3.6V 62 8 40 12 1M 16 None 6.42 ADUC7028 ARM7TDMI, 44 2.7V-3.6V 62 8 30 12 1M 8 4*12-bit 5.94 ADUC7029 ARM7TDMI, 44 2.7V-3.6V 62 8 22 12 1M 7 4*12-bit 4.66 ADUC7032 ARM7TDMI, 20.48 3.5V-18V 96 6 9 16 8K 3 None 7.04 ADUC7033 ARM7TDMI, 20.48 3.5V-18V 96 6 9 16 8K 2 None 6.64 ADUC7034 ARM7TDMI, 20.48 3.5V-18V 32 4 9 16 8K 2 None 6.29 ADUC7036 ARM7TDMI, 20.48 3.5V-18V 96 6 9 16 8K 2 None 6.72 ADUC7039 ARM7TDMI, 40 3.5V-18V 64 4 5 16 1K 1 None 4.36 ADUC7121 ARM7TDMI, 40 3.5V-18V 126 8 32 12 1M 9 4*12-bit 11.13 ADUC7122 ARM7TDMI, 40 3.5V-18V 126 8 32 12 1M 13 4*12-bit 8.7 ADUC7124 ARM7TDMI, 40 3.5V-18V 126 3.2 30 12 1M 12 4*12-bit 5.98ADUC7128 ARM7TDMI, 41.78 3.0V-3.6V 126 8 40 12 1M 14 DDS(10-bit IOUT)6.95ADUC7129 ARM7TDMI, 41.78 3.0V-3.6V 126 8 40 12 1M 14 DDS(10-bit IOUT)7.74ADUC7060 ARM7TDMI, 10.24 2.375V-2.625V32 4 14 24 8K 5Single16-bit4.90ADUC7061 ARM7TDMI, 10.24 2.375V-2.625V32 4 14 24 8K 5Single16-bit3.95ADUC7062 ARM7TDMI, 10.24 2.375V-2.625V32 4 14 24 8K 5Single16-bit3.401.2 参考资料AN-895: ADuC702x MicroConverter I2C-Compatible InterfaceAN-891: ADuC703x Series LIN Baud Rate CalculationsAN-946: Flash/EE Memory Programming via LIN—Protocol 6AN-1074: Understanding the Serial Download Protocol (Formerly uC004)AN-968: Current Sources: Options and CircuitsUC-005: ADuC812 ADC Software CalibrationUC-019: DMA To XRAM on the ADuC831/832UC-020: Migrating to the ADuC831 from the ADuC812UC-015: An ADuC824-Based Temperature-LoggerUC-016: Migrating to the ADuC832 from the ADuC812UC-018: Uses of the Time Interval CounterUC-003: The ADuC812 as an IEEE 1451.2 STIMUC-006: A 4-wire UART-to-PC InterfaceUC-001: MicroConverter® 2C® Compatible InterfaceUC-002: Developing in C with the Keil uVision2 IDEUC-008: Using the ADuC834 C-libraryUC-007: User Download (ULOAD) ModeUC-009: Addressing 16MB of External Data MemoryAN-724: ADuC702x Serial Download ProtocolAN-0970: RTD Interfacing and Linearization Using an ADuC706x MicrocontrollerAN-759: Expanding the Number of DAC Outputs on the ADuC8xx and ADuC702x Families (uC012)AN-354: Ask the Applications Engineer 1-Multi TroublesAN-643: Closed-Loop Control Circuit Implementation of the ADuC832 MicroConverter®IC and the AD8305 Logarithmic Converter in a Digital Variable Optical AttenuatorAN-644: Frequency Measurement Using Timer 2 on a MicroConverter ® (uC013)AN-645: Interfacing an HD44780 Character LCD to a MicroConverter ® (uC014)AN-654: Optical Module Development Platform 2.5 Gbps Transmitter with Digital Diagnostics AN-660: XY-Matrix Keypad Interface to MicroConverter®AN-709: RTD Interfacing and Linearization Using an ADuC8xx MicroConverter®AN-718: ADuC7020 Evaluation Board Reference Guide MicroConverter® ADuC7020 Development System, Rev. AAN-719: ADuC7024 Evaluation Board Reference Guide MicroConverter® ADuC7024 Development System (Rev. A, 1/07)AN-744: ADuC7026 Evaluation Board Reference Guide MicroConverter ADuC7026 Development System (Rev. A, 1/2007)AN-765: Measuring Duration of a Short Pulse on the ADuC702x FamilyAN-798: Using the PWM to Generate Analog Output on the ADuC702x FamilyAN-806: I2C Download Protocol for ADuC70xxBCPZxxI ModelsAN-840: Code Update via I2C®AN-881: Flash/EE Memory Programming via LIN—Protocol 4AN-904: ADuC7028 Evaluation Board Reference Guide MicroConverter ADuC7028 Development SystemAN-908: Interfacing the HD44780-Based Character LCD to an ADuC702xAN-282: Fundamentals of Sampled Data SystemsAN-900: Enhancing the Performance of Pedometers Using a Single AccelerometerAN-831: Implementing a Counter with the ADuC702x FamilyAN-661: ADuC814 to ADM1032 via I2C® InterfaceAN-348: Avoiding Passive-Component PitfallsAN-349: Keys to Longer Life for CMOSAN-602: Using the ADXL202 in Pedometer and Personal Navigation ApplicationsData Sheet of ADuC70xx Series/static/imported-files/data_sheets/ADUC7019_7020_7021_7022_7024_70 25_7026_7027_7028.pdfData Sheet of ADuC7032/static/imported-files/data_sheets/ADUC7032.pdfData Sheet of ADuC7033/static/imported-files/data_sheets/ADUC7033.pdfData Sheet of ADuC7034/static/imported-files/data_sheets/ADuC7034.pdfData Sheet of ADuC712x Series/static/imported-files/data_sheets/ADUC7128_7129.pdfData Sheet of ADuC706x Series/static/imported-files/data_sheets/ADuC7060_7061_7062.pdf2 ADuC7XXX 系列常见问题2.1 ADUC7XXX 系列系列开发工具问题开发工具问题2.1.1ADUC7XXX 系列的开发方法和开发工具是怎样的系列的开发方法和开发工具是怎样的？？ADuC7XXX 的开发方法是非常简便的。
