水电镀工艺流程分析教材PPT(共 46张)

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•復合電沉積 (電鍍層中嵌入固體顆粒形成復合鍍層)
如內應力較小的氨基磺酸鎳鍍層中加入Al2O3固體顆粒﹐得到的鍍層廣 泛用于切割高硬度物品的刀片。
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三.工業黨用鍍膜方法介紹﹕
•水電鍍﹕
水電鍍是最為黨見的鍍膜方式﹐此鍍膜方式有兩個主要 的特征﹕ a:一定要有外加電壓,所以水電鍍的產品只局限在可導電的工 件。 b:在陰極和陽極表面有持續的電極反應。
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水電鍍原理﹕
• 水電鍍電鍍是一種電化學過程﹐也是一種 電化學氧化還原過程。電鍍的基本過程是 將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極﹐金 屬板作為陽極﹐接直流電源后﹐在零件上 沉積出所需的鍍層。
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水電鍍的電極反應﹕(以鍍銅為例)
• 陰極(鍍件)﹕Cu2++2e → Cu (主反應) 2H++ e → H2↑ (副反應)
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壓鑄件最難處理的壓鑄不良﹕
壓鑄過程中產生的針孔和砂眼。 壓鑄件成形后金屬相分布不均。
在活化時﹐金屬相分布不均導致表面酸蝕不一致﹐產生凸 凹不平。
脫模劑的殘留。
表面活性劑類和有機類溶劑很難清除。
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鋁﹑鎂﹑鋅合金壓鑄件黨見電鍍不良現象﹕
• 針孔﹑砂眼。 • 麻點。 • 鍍層結合力差﹐脫皮﹑起泡。 • 耐蝕性差。 • 突點。 • 水紋是:
a:不用外加電壓﹐可在不導電的工件表面得到鍍
膜﹔ b:得到的是金屬與非金屬的合金鍍層﹐鍍膜的耐蝕
性和電子屏蔽性大大加強。 c:得到的鍍層的均勻性要比水電鍍優越。 d:對工件的形狀無要求﹐適合任何徑深比的工件電
鍍。
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9
物理氣相沉積﹕
• 物理氣象沉積是一個物理沉膜過程﹐成膜過程不 發生化學反應。鍍層金屬在強電子束的撞擊下﹐ 轉變成氣態原子﹑分子狀態﹐然后在電場作用力 的牽引下﹐在工件表面沉積和附著﹐形成鍍膜。

a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层
一.电镀基本概念
2.塑胶电镀的原理
Chromo sulfuric Acid Etch 铬酸＋硫酸 粗化
Swell and Etch 粗化
Colloidal Catalyst 胶状催化剂
Ionic Catalyst Lonic催化剂
14 45
65
5 70
PB
CN
n
SAN Ar
可电镀塑胶
Typ 类型 ABS
ABS + PC
PPO PP PA
LCP TPO
一.电镀基本概念
Name 名称
Novodur P2MC, PM3C Cycolac Lustran PG299 Ronfalin CP55
Baybgout v = 0,4l/m2
Reducer 还原剂
Rinsing Cascade
Etch
水洗过程
粗化
(Spray Rinses have twice dilution factor)
R = C0/Cn = [Q/V]n Cn = C0 * [V/Q]n
2 kg CrO3 = 100m2 etched ABS = 5500Ah = 230A in 24h
Ion. Pd – Catalyst 离子催化剂 Reducer 还原剂
E‘less Nickel 化学镍
PrePlate Nicke 预镀镍l
Electroplating 电镀
Noviganth AK
Cleaner (Option) 清洁剂（任选）
CrO3-Etch 粗化
Reducer 还原剂
PreDip 预浸

电镀基本工艺
杨波 2015.9.28
目录
一、塑料电镀概述 二、ABS化学镀及前处理 三、常规电镀
一、塑料电镀概述
塑料金属化
充分发挥塑料及 金属的特性
经济效益
二、ABS化学镀及前处理
1、流程简述 除油、除蜡 亲水 粗化 中和
预 浸
除油粉、除蜡水 H2SO4、整面剂 H2SO4、CrO3 HCl、N2H4·H2O
阳极：4OH- → 2H2O + O2↑ + 4e 阴极：2H+ + 2e → H2↑ Cr3+ → Cr6+ + 3e Cr6+ + 3e → Cr3+
将粗化废液放在阳极室，阴极室注入硫酸（主要起导电作 用），通直流电后，三价铬在阳极表面氧化成六价铬，同时某些金属 杂质离子通过隔膜向阴极室迁移，从而达到粗化废液的再生和纯化。
硫酸 加入硫酸可以提高镀液的电导率并通过共同离子效 应，降低铜离子的有效浓度，从而提高阴极极化作用， 改善镀液的分散能力，使铜镀层结晶细致。此外，硫 酸的加入还有防止镀液中的硫酸亚铜水解而生成氧化 铜的作用，减少阳极钝化现象。因此，可以避免产生 氧化亚铜的疏松镀层，提高了镀液的稳定性能。
氯离子
随着粗化的进行， 化学粗化液中的 六价铬会被还原 为三价铬，当三 价铬达到一定量 时，粗化速度和 效果显著下降， 造成镀层结合力 下降。
粗化液再生
隔膜电解： 隔膜电解实质上是电解和电渗的组合，借助隔膜使电解槽分隔成 阴极室和阳极室，在直流电场的作用下，通过隔膜产生离子的迁移， 同时在电极表面发生下列的氧化还原反应。
制 品
制 品 镀液 硫酸镍 氯化镍 硼酸 （添加剂）
ABS
半光镍