焊接过程PFMEA

什么是PFMEAPFMEA是过程失效模式及后果分析(Process Failure Mode and Effects Analysis)的英文简称。

是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。

失效：在规定条件下（环境、操作、时间），不能完成既定功能或产品参数值和不能维持在规定的上下限之间，以及在工作范围内导致零组件的破裂卡死等损坏现象。

严重度（S）：指一给定失效模式最严重的影响后果的级别，是单一的FMEA范围内的相对定级结果。

严重度数值的降低只有通过设计更改或重新设计才能够实现。

频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是绝对的。

探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。

风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。

顾客：一般指“最终使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或政府法规。

[编辑]PFMEA的分析原理PFMEA的分析原理如下表所示，它包括以下几个关键步骤：（1）确定与工艺生产或产品制造过程相关的潜在失效模式与起因；（2）评价失效对产品质量和顾客的潜在影响；（3）找出减少失效发生或失效条件的过程控制变量，并制定纠正和预防措施；（4）编制潜在失效模式分级表，确保严重的失效模式得到优先控制；（5）跟踪控制措施的实施情况，更新失效模式分级表。

（1）“过程功能/要求”：是指被分析的过程或工艺。

该过程或工艺可以是技术过程，如焊接、产品设计、软件代码编写等，也可以是管理过程，如计划编制、设计评审等。

尽可能简单地说明该工艺过程或工序的目的，如果工艺过程包括许多具有不同失效模式的工序，那么可以把这些工序或要求作为独立过程列出；（2）“潜在的失效模式”：是指过程可能发生的不满足过程要求或设计意图的形式或问题点，是对某具体工序不符合要求的描述。

PFMEA分析方法在电子产品产业化生产中的应用PFMEA（Process Failure Mode and Effects Analysis）是一种用于分析并防范潜在风险和质量问题的方法。

它主要应用于生产过程中，可以帮助制造业务评估和改进生产过程的可靠性和效率。

电子产品产业化生产是一个复杂的过程，涉及到材料采购、零部件加工、组装、测试等环节，因此PFMEA方法对于电子产品产业化生产的应用非常重要。

首先，PFMEA可以帮助定位和识别潜在的问题和风险。

在电子产品产业化生产中，常常面临着原材料不合格、工艺流程不稳定、设备故障等问题。

通过使用PFMEA分析方法，可以对生产过程中可能出现的失效模式和效应进行评估，明确具体的风险点和潜在问题，并分析其产生的原因和概率，以便采取相应的预防措施。

例如，在电子产品制造过程中，可能出现焊接不良、组装不准确等问题，通过PFMEA分析可以找出造成这些问题的根本原因，并采取相应的改进措施。

其次，PFMEA可以帮助评估和改进制造过程。

在电子产品产业化生产中，制造过程通常复杂且变动频繁，因此需要不断评估和改进制造过程以提高生产效率和质量水平。

通过应用PFMEA分析方法，可以识别出制造过程中的瓶颈和风险点，并评估其影响和重要性，以便确定改进的重点和方向。

例如，通过PFMEA分析可以发现一些零部件在生产过程中出现较高的失效概率，然后可以采取采购优质零部件、加强质量控制等措施来降低失效率，提高整体生产效率。

此外，PFMEA还可以帮助提高生产过程的可靠性和稳定性。

电子产品产业化生产通常需要追求高品质和高可靠性，以满足消费者的需求和要求。

通过应用PFMEA分析方法，可以帮助制造业务分析过程中的潜在失效模式和风险，并针对这些风险制定相应的预防措施，从而降低失效风险，提高生产过程的可靠性和稳定性。

例如，在电子产品的组装过程中，可能出现零部件装配不准确的问题，通过PFMEA分析可以明确造成这个问题的原因，并采取相应的改进措施，如加强装配过程的培训和质量控制，以确保产品的准确装配和高可靠性。

PFMEA分析范例PFMEA（Process Failure Mode and Effects Analysis）是产品设计和生产过程中一种常用的质量管理工具，它能够帮助企业分析和识别潜在的故障模式、评估其影响程度，并制定相应的纠正和预防措施。

本文将通过一个实际案例来展示PFMEA分析的具体过程和应用方法。

案例背景某电子制造企业生产线上的一个环节涉及到电池组装，为了保障产品质量，他们希望通过PFMEA分析来识别潜在的故障模式，并采取相应措施进行预防和纠正，以降低质量风险。

1. 确定流程步骤首先，我们需要确定电池组装过程中的流程步骤，如准备工作、电池组装、焊接、包装等。

2. 识别潜在故障模式在每个流程步骤中，我们需要识别可能出现的潜在故障模式，例如：在准备工作阶段，可能出现的故障模式包括工具缺失、物料不合格等等。

3. 评估故障影响程度针对每个潜在故障模式，我们需要评估其对产品质量和生产效率的影响程度。

例如，在电池组装阶段，如果出现电池不合格，可能导致产品连接不可靠，影响产品性能，同时还会增加后续检测和返工的工作量。

4. 确定风险等级结合故障模式的影响程度，我们可以根据一定的评估标准来确定每个故障模式的风险等级。

例如，可以设定高、中、低三个等级，将电池不合格列为高风险等级。

5. 制定预防和纠正措施对于高风险等级的故障模式，我们需要制定相应的预防和纠正措施，以降低潜在风险。

例如，对于电池不合格的风险，可以建立严格的供应商管理制度，提高物料检测的精度和效率。

6. 实施和跟踪制定好预防和纠正措施后，我们需要将其纳入到生产实践中，并建立相应的跟踪机制，及时评估其实施效果，并根据需要对措施进行调整和改进。

通过以上几个步骤的分析和实施，电子制造企业可以在电池组装过程中减少故障发生的概率，并及时采取纠正措施，以确保产品质量和生产效率的稳定性和可持续性。

总结PFMEA作为一种常用的质量管理工具，可以帮助企业在产品设计和生产过程中识别潜在故障模式，并制定相应的预防和纠正措施。

在实际应用中，SMT装配有诸如单面贴装、双面贴装、双面混装等操作方式，各种操作方式的具体生产工艺流程各不相同。

为r说明如何将P FMEA应用于SMT装配过程，现在就以工艺流程相对简单的单面贴装为对象，阐述应用P FMEA的方法。

单面贴装过程功能描述如下:单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是:印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、回流焊炉和检测设备。

通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有:焊锡球、冷焊、焊桥、立片，其因果分析图如图所示。

根据图2中对这几种失效模式的因果分析和检验、设计人员的实践经验，现对这些失效模式分析如下: 焊锡球焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。

通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。

失效后果:焊锡球会造成短路、虚焊以及电路板污染。

可能导致少部分产品报废或全部产品返工，将严重度评定为5。

现有故障检测方法:人工目视和x射线检测仪检测。

失效原因为:焊膏缺陷——粘度低、被氧化等，频度为5，检测难度为5，风险指数PRN为125。

现行控制措施使用能抑制焊料球产生的焊膏，装配前检测焊膏品质。

助焊剂缺陷——活性降低，频度为3，检测难度为6，风险指数PRN为90。

模板缺陷——开孔尺寸不当焊盘过大等，频度为5，检测难度为4，风险指数PRN为100。

回流温度曲线设置不当，频度为7，检测难度为5，风险指数PRN为175。

现行控制措施:调整回流焊温度曲线使之与使用焊膏特性相适应。

冷焊冷焊的表象是焊点发黑，焊膏未完全熔化。

失效后果:产生开路和虚焊，可能导致少部分产品报废或全部产品返工，严重度评定为50现有故障检测方法:人工目视和x射线检测仪检测。

失效原因为:回流焊接参数设置不当，温度过低，传送速度过快，频度为3，检测难度为5，风险指数为750现行控制措施:按照焊膏资料或可行经验设置回流焊温度曲线。

驾驶室焊接控制计划和pfmea设计要求下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

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严频探潜在潜在重分潜在失效度现行探测测R 失效模式失效后果度类起因/机理过程控制度PSO DN冰柜温度过高锡膏焊接性能不好4冰柜温控系统坏2对冰箱温度进行每日点检324冰柜温度过低锡膏焊接性能不好4冰柜温控系统坏2对冰箱温度进行每日点检324真空封装机气压过高影响封装效果4气压过高2每日对真空封装机进行点检/空压机日常点检216真空封装机温度过高包装破损4设置不当3每日对真空封装机进行点检336真空封装机温度过低封装不严4设置不当3每日对真空封装机进行点检336真空封装机时间过长包装破损4设置不当3每日对真空封装机进行点检336真空封装机时间过短封装不严4设置不当3每日对真空封装机进行点检336ESD 装置/设备失效元器件静电击穿7ESD 设施安装保护实施不规范2每日对各ESD点进行点检570潮湿敏感器件受潮影响后续生产41、工作环境湿度过大4将MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控34851、由于核对送货单时未核对出3收料员在接收原材料时，核对送货单与外箱标识、实物的物料编码、及采购订单确认一致后方可收料23052、由于外箱标识与送货单一致，但内装实物与单据不一致2对原包装最小包装5%的比例进行抽检55031、原包装本身就少料。

4对原包装最小包装5%的比例进行抽检560责任及目标完成日期建议措施措施结果DS O 现行预防过程控制无法使用影响生产送货单数量与实物不符物料购买/暂存送货单物料编码与实物不符文件版本A修订SMT过程失效模式分析（PFMEA）零部件名称电机控制器文件编号编制RPN 采取的措施核心小组顾客批准日期零部件号过程功能要求第1页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-001等文件出错用错料第3页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-00131、烘烤人员不清楚温度标准4培训《MSD管制办法》33632、MSD的标识不清晰2将《SMT MSD干燥记录表》记录清楚21233、未生产而长时间放置3长时间放置的MSD实行真空包装21831、烘烤人员不清楚厚度/间距标准4培训《PCB、IC烘烤作业指导书》33632、烘烤人员因“烤箱空间”不够而随意加厚、加密4严格执行《PCB、IC烘烤作业指导书》33631、烘烤人员不清楚裸露时间标准4培训《PCB、IC烘烤作业指导书》33632、烘烤人员未执行“先出先消耗”的原则3执行“先出先消耗”原则21841、空调性能下降5及时反馈空调维修员48042、空调性能下降,该区管理员未及时点检5将裸露MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控24041、冰箱冷藏性能下降3及时反馈冰箱维修员33642、锡膏管理员不清楚标准3培训标准：锡膏存储温度在0～10℃22443、锡膏管理员未及时监控4点检(1次/2小时)控制在0～10℃23241、锡膏管理员不清楚标准3培训标准：锡膏存储温度在0～10℃22442、锡膏管理员未及时监控4点检(1次/2小时)控制在0～10℃23241、锡膏进料后的有效期短4检验出厂的瓶身标签:有效期≥6月34842、未执行“先进先出”3标识清晰，执行“先进先出”，严格控制锡膏存储期在6个月内22441、锡膏管理员不清楚标准4培训标准:室温下锡膏回温时间≥4H 23242、管理员控制的起止回温时间不清晰4利用《锡膏使用标识卡》严格记录/管控34843、因"急"而超前使用4“急”则须提前解冻34841、锡膏管理员不清楚标准4培训标准:室温下锡膏回温时间≥4H 23242、回温的起止时间标识不清楚4利用《锡膏使用标识卡》严格记录/管控34843、停产时,未将已解冻品及时回冻4《锡膏使用标识卡》标识清晰,工作环境中未开封放置不能超过24小时232烧录器电压不稳定程序拷贝时出错,影响功能5220V输入电压不稳定2每日对其进行点检44051、硬件、软件运行有误2每日对其画面显示状况进行确认33052、作业员违规操作3按照“PI-150”作业,禁止多余操作345拷贝电脑运行不正常程序拷贝时出错,影响功能锡膏活性下降，导致印刷性能下降锡膏回温解冻时间过长锡膏存储期限过长PCB、IC等返潮，影响焊接品质开封/烘烤后裸露时间过长PCB、IC等返潮，影响焊接品质该区环境湿度过大锡膏活性下降锡膏存储温度过低PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质锡膏存储温度过高缩短锡膏存储周期，影响焊接品质摆放厚度过厚、间距过小PCB、IC等反潮，影响焊接品质MSD于干燥箱内的时间过长备/领出锡膏变质，影响焊接品质锡膏吸水引起锡珠\气泡\炸锡锡膏回温解冻时间过短第5页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-00131、拷贝槽的拷贝脚弹性不够3每日对拷贝脚的完好性进行点检32732、IC的放置不到位3保证作业员将IC脚充分接触到拷贝槽的底部32733、IC脚氧化2发现时,及时反馈IQC63651、软件确认书或效验和或备录忘或ECN/BOM等文件出3对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认46052、用错软件5对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认37553、用错IC5对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认，并使用BOM/ECN核对所拷贝IC实物的正确性37551、作业员不能识别辅料型号/用途3对作业员培训《辅料型号、使用对照表》34552、作业员疏忽3领辅料时,实行两人确认345ESD设施失效静电敏感器件被击穿,功能丢失7ESD设施的安装或保护或实施不规范2每日对各ESD点进行点检57031、作业指导书未制作4及时制作33632、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检33631、作业员不能识别Feeder类型2对作业员培训各类机器、Feeder类型的识别方法31832、作业员未掌握物料类型与Feeder类型的匹配方法2对作业员培训各Feeder类型与物料类型匹配的方法31833、作业员疏忽3上料/换料后,对所上Feeder与物料的匹配情况进行两人核对、确认32751、站位表的制作出错31、站位表制作后,实行两人确认2、站位表在上线使用之前，技术员必须用BOM核对站位表是否正确，交助工签名后方可使用34552、拿错站位表4拉长依据客户、机型、程序名领取站位表,与技术员实行两人确认36051、站位表出错3拉长依据客户、机型、程序名领取站位表,与技术员实行两人确认345拷贝槽与IC 的接触不良作业指导书不全不按标准/流程作业,流出不良程序不能拷入,影响功能生产辅料发错用错辅料拷错程序,影响功能/换错物料软件确认书,效验和,备录忘ECN,BOM未核对物料上线物料抛损、影响贴片质量Feeder(类型)使用出错错料站 位 表出错第6页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-001清晰第8页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-001出。

PFMEA目录简介概念论述原理分析模式及后果分析PFMEA案例分析简介概念论述原理分析模式及后果分析PFMEA案例分析简介过程失效模式及后果分析(Process Failure Mode and Effects Analysis,简称PFMEA)PFMEA是过程失效模式及后果分析的英文简称。

是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。

概念论述PFMEA是过程失效模式及后果分析(Process Failure Mode and Effects Analysis)的英文简称。

是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。

失效：在规定条件下（环境、操作、时间），不能完成既定功能或产品参数值和不能维持在规定的上下限之间，以及在工作范围内导致零组件的破裂卡死等损坏现象。

严重度（S）：指一给定失效模式最严重的影响后果的级别，是单一的FMEA范围内的相对定级结果。

严重度数值的降低只有通过设计更改或重新设计才能够实现。

频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是绝对的。

探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。

风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。

顾客：一般指“最终使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或政府法规。

原理分析PFMEA的分析原理PFMEA的分析原理如下表所示，它包括以下几个关键步骤：（1）确定与工艺生产或产品制造过程相关的潜在失效模式与起因；（2）评价失效对产品质量和顾客的潜在影响；（3）找出减少失效发生或失效条件的过程控制变量，并制定纠正和预防措施；（4）编制潜在失效模式分级表，确保严重的失效模式得到优先控制；（5）跟踪控制措施的实施情况，更新失效模式分级表。

PCBA生产PFMEA分析范例PFMEA（Process Failure Mode and Effects Analysis）是一种常用于PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产过程中的质量管理工具。

该分析方法通过系统性的分析和评估，识别潜在的失败模式、确定可能的故障原因，从而采取相应的预防措施，提高产品质量和生产效率。

下面是一个关于PCBA生产PFMEA的分析范例。

一、引言二、PCBA生产PFMEA分析1.定义流程：PCBA生产的主要流程包括：元器件采购、贴片、焊接、测试等。

2.识别可能的失败模式和原因：a.失败模式：对于贴片过程来说，可能的失败模式包括元器件位置偏移、元器件损坏、焊接不良等。

b.失败原因：元器件位置偏移可能是由于贴片机不准确或元器件供应商提供的元器件尺寸不一致；元器件损坏可能是由于运输过程中的振动或不当操作；焊接不良可能是由于温度、时间或焊锡质量等方面的问题。

3.评估风险和影响：a.风险评估：根据失效模式的严重程度、发生概率和容忍度等因素，确定每个潜在风险的严重性等级，如高、中、低。

b.影响评估：针对每种失效模式和原因，评估其对PCBA生产过程的影响程度和频率。

c. 风险优先级数（Risk Priority Number，RPN）：根据风险严重性等级和影响程度等级，计算每个潜在风险的RPN值，设置临界值以确定应采取的优先行动。

4.制定措施：a.预防措施：针对高优先级的风险，采取相应的预防措施，如定期检查贴片机的准确性、选用可靠的元器件供应商等。

b.检测措施：针对中优先级的风险，实施相应的检测手段，如增加焊接质量检验的频率、使用显微镜检查元器件等。

c.应急措施：针对低优先级的风险，制定相应的应急措施，如备用元器件的储备、追踪供应链的可靠性等。

5.评估措施的实施效果：a.监控措施：对实施的各项措施进行监控和追踪，确保其有效性和及时性。

b.改进措施：根据监控结果进行持续改进，对不合格品进行分析和评估，并及时调整相应的措施。

PFMEA过程失效模式及后果分析PFMEA是过程失效模式及后果分析(Process Failure Mode andEffects Analysis)的英文简称，是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。

名词解释：失效：在规定条件下（环境、操作、时间），不能完成既定功能或产品参数值和不能维持在规定的上下限之间，以及在工作范围内导致零组件的破裂卡死等损坏现象。

严重度（S）：指一给定失效模式最严重的影响后果的级别，是单一的FMEA 范围内的相对定级结果。

严重度数值的降低只有通过设计更改或重新设计才能够实现。

频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是绝对的。

探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。

风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。

顾客：一般指“最终使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或政府法规。

适用范围新件模具设计阶段。

新件试模、试做阶段。

新件进入量产前阶段。

新件客户抱怨阶段。

原理分析PFMEA包括以下几个关键步骤：（1）确定与工艺生产或产品制造过程相关的潜在失效模式与起因；（2）评价失效对产品质量和顾客的潜在影响；（3）找出减少失效发生或失效条件的过程控制变量，并制定纠正和预防措施；（4）编制潜在失效模式分级表，确保严重的失效模式得到优先控制；（5）跟踪控制措施的实施情况，更新失效模式分级表。

模式分析“过程功能/要求”是指被分析的过程或工艺。

该过程或工艺可以是技术过程，如焊接、产品设计、软件代码编写等，也可以是管理过程，如计划编制、设计评审等。

PFMEA分析范例PFMEA（Process Failure Mode and Effects Analysis）是一种用于识别和评估生产过程中潜在故障模式和影响的方法。

它通过分析潜在的故障模式，确定其可能的原因和严重程度，并制定相应的控制措施，以减少潜在故障对过程质量和效率的影响。

本文将以某汽车制造公司的组装过程为例，示范如何进行PFMEA分析。

1. 系统描述该汽车制造公司的组装过程包括零件加工、零件装配和最终组装三个主要阶段。

在零件加工阶段，各种零部件进行冲压、焊接、钻孔等工艺加工；然后在零件装配阶段，各组件根据相关工艺图纸进行组装；最后在最终组装阶段，将各个组件进行总装并进行最终调试和质量检测。

2. 列出潜在故障模式在进行PFMEA分析之前，首先需要列出潜在的故障模式。

如下所示：1) 零件加工阶段中，可能出现材料损坏、尺寸偏差、工艺参数错误等故障模式。

2) 零件装配阶段中，可能出现组件装配错误、零部件缺失、不良配件等故障模式。

3) 最终组装阶段中，可能出现组装错误、传动系统故障、电子系统故障等故障模式。

3. 评估故障原因在列出潜在故障模式之后，需评估每种故障模式的可能原因。

具体评估过程如下：1) 零件加工阶段中，材料损坏的原因可能是供应商提供的原材料质量不合格，尺寸偏差的原因可能是机床设备调整不当，工艺参数错误的原因可能是人工操作失误。

2) 零件装配阶段中，组件装配错误的原因可能是工人操作不规范，零部件缺失的原因可能是供应链管理不善，不良配件的原因可能是供应商提供的配件质量不合格。

3) 最终组装阶段中，组装错误的原因可能是工人操作失误，传动系统故障的原因可能是组装过程中零部件配合不良，电子系统故障的原因可能是控制芯片质量问题。

4. 评估故障严重程度在评估故障原因后，需要评估每种故障模式的严重程度，即故障发生时可能造成的影响程度。

具体评估过程如下：1) 零件加工阶段中，材料损坏可能导致后续组装工序无法进行，尺寸偏差可能导致产品性能下降，工艺参数错误可能导致产品质量问题。

DFMEA（设计FMEA）与PFMEA（过程FMEA）简介何谓FMEAFMEA是一组系统化的活动，其目的是：ν发现、评价产品／过程中潜在的失效及其后果。

νν找到能够避免或减少这些潜在失效发生的措施。

书面总结上述过程。

ν为确保客户满意，这是对设计过程的完善。

νFMEA发展历史ν虽然许多工程技术人员早已在他们的设计或制造过程中应用了FMEA这一分析方法。

但首次正式应用FMEA技术则是在六十年代中期航天工业的一项革新。

FMEA的实施ϖ由于不断追求产品质量是一个企业不可推卸的责任，所以应用FMEA技术来识别并消除潜在隐患有着举足轻重的作用。

对车辆回收的研究结果表明，全面实施FMEA能够避免许多事件的发生。

ϖ虽然FMEA的准备工作中，每项职责都必须明确到个人，但是要完成FMEA还得依靠集体协作，必须综合每个人的智能。

例如，需要有设计、制造、装配、售后服务、质量及可靠性等各方面的专业人才。

ϖ及时性是成功实施FMEA的最重要因素之一，它是一个“事前的行为”，而不是“事后的行为”，为达到最佳效益，FMEA必须在设计或过程失效模式被无意纳入设计产品之前进行。

事前花时间很好地进行综合的FMEA分析，能够容易、低成本地对产品或过程进行修改，从而减轻事后修改的危机。

ϖϖ FMEA能够减少或消除因修改而带来更大损失的机会。

适当的应用FMEA是一个相互作用的过程，永无止境。

ϖDFMEA（设计FMEA）简介ν设计潜在FMEA是由“设计主管工程师／小组”早期采用的一种分析技术，用来在最大范围内保证已充份的考虑到并指明各种潜在失效模式及与其相关的起因／机理。

ν应评估最后的产品以及每个与之相关的系统、子系统和零部件。

ν FMEA以其最严密的形式总结了设计一个零部件、子系统或系统时，一个工程师和设计组的设计思想(其中包括，根据以往的经验和教训对一些环节的分析)。

ν这种系统化的方法与一个工程师在任何设计过程中正常经历的思维过程是一致的，并使之规范化、文件化。