gjb印制板设计标准

军品PCB工艺设计规范1. 目的规范军品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于所有军品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3. 定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

孔化孔（Plated through Hole）：经过金属化处理的孔，能导电。

非孔化孔（Nu-Plated through Hole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。

装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。

定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。

光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。

Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

回流焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点。

主要用于表面贴装元件的焊接。

波峰焊(Wave Solder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。

主要用于插脚元件的焊接。

PBA（Printed Board Assembly）：指装配元器件后的电路板。

4. 引用/参考标准或资料5. 规范内容5.1 PCB板材要求5.1.1确定 PCB使用板材以及 TG值确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。

印制板总规程标准印制板（Printed Circuit Board，PCB）总规程标准是指对印制板设计、制造和测试等方面的要求和规定。

以下是一些常见的印制板总规程标准内容：1. 设计要求：- PCB尺寸和厚度：规定印制板的最大尺寸和厚度范围。

- 线宽和线距：规定印制线的最小线宽和线距。

- 孔径和阻焊：规定孔径的要求，以及阻焊层的涂覆要求。

- 接地和屏蔽：规定接地和屏蔽层的设计要求。

- 焊盘和引脚：规定焊盘的尺寸和形状，以及引脚的孔径和位置。

2. 材料要求：- 基板材料：规定印制板的基板材料种类和性能要求。

- 铜箔：规定铜箔的厚度和质量要求。

- 覆盖层：规定覆盖层的种类和厚度，以及阻焊层的覆盖范围。

3. 制造要求：- 排版和曝光：规定制造过程中的排版和曝光要求。

- 电镀和刻蚀：规定对印制板进行电镀和刻蚀的要求。

- 钻孔和插孔：规定对印制板进行钻孔和插孔的要求。

- 焊盘和引脚：规定焊盘和引脚的制造要求。

4. 测试要求：- 电气测试：规定对印制板进行电气测试的要求。

- 热老化测试：规定对印制板进行热老化测试的要求。

- 焊接可靠性测试：规定对焊接可靠性进行测试的要求。

- 环境适应性测试：规定对印制板进行环境适应性测试的要求。

5. 标识和包装要求：- 标识要求：规定对印制板进行标识的要求，如生产日期、批次号等。

- 包装要求：规定对印制板进行包装的要求，以保证运输过程中的安全。

以上是一些常见的印制板总规程标准内容，具体标准可能根据不同的行业和应用有所差异。

在实际使用中，应根据相关标准进行设计、制造和测试，并严格按照标准要求进行操作，以确保印制板质量和性能的稳定和可靠。

印制板（Printed Circuit Board，PCB）总规程标准是一个行业内广泛采用的标准体系，用于指导和规范印制板的设计、制造和测试等环节。

该标准的目的是确保印制板的质量和性能达到预期要求，同时提供统一的技术规范，便于各个环节的协调和沟通。

电子元器件表面安装要求Surface mount of c01llponents and devices , requirements for 1 范围1.1 主题内容标准规定了表面安装对电子元器件、印制板设计、印制板基材、工艺材料和组装工艺的要求。

1.2 适用范围本标准适用于军用电子装备印制板的电子元器件表面安装。

2 引用文件GB 3 1 31 - 88 锡铅焊料GB 4677.10 - 84 印制板可焊性测试方法CB 4677.22 - 88 印制板表面离子污染测试方法GB 9491 - 88 锡焊用液态焊剂（松香基）CJB 362A - 96 刚性印制板总规范CJB 2 142 - 94 印制线路板用覆金属箔层压板总规范3 定义3.1 术语3.1.1 表面安装 surface mount无需利用印制板元器件插装孔，直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程。

3.1.2 引线lead从元器件封装体内向外引出的导线。

在表面安装元器件中，指翼形引线、J 形引线、I 形引线等外引线的统称。

3.1.3 引脚leadfoot引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上焊盘共同形成焊点。

3.2 缩写词3.2.1 CFP ceramic flat package陶瓷扁平封装。

3.2.2 CTE coefficient of thermal expansion热膨胀系数。

3.2.3 DIP double in-line package双列直插式封装。

3.2.4 LCC leadless ceramic chip carrier无引线陶瓷芯片载体。

3.2.5 MELF metal electrodes leadless face components金属电极无引线端面元件。

3.2.6 PLCC plastic leaded chip carriers塑料封装有引线芯片载体。

3.2.7 PQFP plastic quad flat package塑料方形扁平封装。

军品PCB工艺设计规1. 目的规军品的 PCB工艺设计，规定 PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用围本规适用于所有军品的 PCB工艺设计，运用于但不限于 PCB的设计、 PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规之前的相关标准、规的容如与本规的规定相抵触的，以本规为准。

3. 定义导通孔（ via）：一种用于层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blind via）：从印制板仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

孔化孔（Plated through Hole）：经过金属化处理的孔，能导电。

非孔化孔（Nu-Plated through Hole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。

装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。

定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。

光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。

Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

回流焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点。

主要用于表面贴装元件的焊接。

波峰焊(Wave Solder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。

主要用于插脚元件的焊接。

PBA（Printed Board Assembly）：指装配元器件后的电路板。

4. 引用/参考标准或资料5. 规容5.1 PCB板材要求5.1.1确定 PCB使用板材以及 TG值确定 PCB所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。

印制板总体设计流程：原理图设计→原理图仿真→网络报表生成→印制板设计→信号完整性分析→文件存储及打印印制板的基本设计准则：Ⅰ.抗干扰设计原则：⒈电源线的设计：①选择合适的电源：不同元器件对电源的要求不同（功率、电位、频率、干净度（纹波））②尽量加宽电源线：估算出电源线路中电流大小，计算出电源线宽度，尽可能加宽电源线③保证电源线、底线走向和与数据传输方向一致④使用抗干扰元器件（磁珠、磁环、电源滤波器、屏蔽罩等）⑤电源入口添加去耦电容（10~100uF）或上拉电阻（不常用）⒉底线设计：①印制板中模拟地和数字地应尽量分开，最后通过电感或磁珠汇集到一起②低频电路中的地线应尽量采用单点接地，高频电路中应采用多点接地③尽量加宽地线，应在2~3mm以上④将敏感电路连接到稳定的接地参考源上⑤对印制电路板进行分区设计，把高带宽噪声电路与低频电路分开，使干扰电流尽量不通过公共的接地回路而影响到其它回路⑥尽量减少接地环路的面积，以降低电路中的感应噪声⒊元器件的配置：①不要有过长的平行信号线②保证PCB的时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽量靠近，同时远离其它低频器件③元器件应围绕电路中的核心器件来配置，同时尽量减少引线长度④对PCB板按照频率和电流开关特性进行分区布局，同时保证噪声元器件和非噪声元器件之间保持一定的距离⑤考虑PCB板在机箱中的位置和方向，保证发热量大的元器件处于上方⑥缩短高频元器件之间的引线⒋去耦电容的配置：通常在集成电路的电源和地之间加一个去耦电容，其主要作用是：作为集成电路的储能电容；旁虑掉电路的高频噪声①每10个集成电路要加一片充放电电容，容值约为10uF左右②引线式电容用于低频，而贴片式电容用于高频③或是没4~8个芯片配置一个钽电容④对抗噪声能力弱、开关时电源变化大的元器件（如RAM、ROM等存储器件）应在其电源线和地线之间加入高频去耦电容⑤电容之间不要共用过孔，电容的过孔要尽量靠近焊盘⑥去耦电容引线不能过长⒌降低噪声和电磁干扰的原则：①PCB板布线时，应尽量采用45度折线而不是90度折线，这样的走线可尽量减少高频信号对外的发射和耦合②用串联电阻的方法降低控制电路上下沿的跳变速率，同时也可以吸收接收端的反射③石英晶振的外壳要接地，石英晶振或对噪声敏感的器件下面不要走线。

印制板设计标准概述及解释说明1. 引言1.1 概述印制板（Printed Circuit Board，缩写为PCB）是电子产品中不可或缺的基础组成部分之一，在电子设备的生产过程中扮演着重要的角色。

印制板设计标准是针对印制板在设计阶段所需要遵循的规范和要求，旨在确保印制板的安全性、可靠性和经济性。

本文将对印制板设计标准进行详细概述及解释说明。

1.2 文章结构本文共分为五个主要部分：引言、印制板设计标准的重要性、印制板设计标准的基本原则、常见印制板设计标准要点解析以及结论和展望。

通过这样的结构，我们将全面介绍印制板设计标准的相关内容。

1.3 目的本文旨在向读者介绍和解释印制板设计标准，帮助他们更好地理解并应用这些标准。

我们将探讨印制板设计标准在提高生产效率、确保产品质量和促进行业发展等方面的重要性，并深入说明其基本原则以及常见要点。

同时，还将对未来印制板设计标准的发展趋势与挑战进行展望。

以上是对“1. 引言”部分的详细内容说明。

通过本文的引言部分，读者可以获得对印制板设计标准主题的整体了解并了解文章的结构和目的。

2. 印制板设计标准的重要性2.1 提高生产效率印制板设计标准的实施可以显著提高生产效率。

首先，通过规定统一的尺寸和布线规范，可以使不同印制板之间具有互换性，从而降低了生产过程中的调试和修改成本。

其次，标准化的材料和工艺要求可以提高供应商之间的配套能力，减少因为材料差异导致的问题发生，进而缩短产品开发周期。

此外，电气特性与测试要求的统一也有助于简化测试流程，并提高产品质量。

2.2 确保产品质量印制板是电子产品的核心组成部分之一，其质量直接影响着产品的可靠性和稳定性。

通过实施印制板设计标准，可以确保印制板在使用过程中能够达到预期目标并且能够长时间稳定运行。

例如，在尺寸和布线规范方面，合理设置线宽、距离以及引脚位置等参数可以避免信号干扰和电磁辐射问题；在材料与工艺要求方面，对于阻焊、镀金、锡焊等工艺的规定可以有效保护电路板免受外界环境的侵蚀；而电气特性与测试要求方面的规范能够保证电路板的电性能和稳定性。

军品PCB工艺设计规范1. 目的规范军品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于所有军品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3. 定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

孔化孔（Plated through Hole）：经过金属化处理的孔，能导电。

非孔化孔（Nu-Plated through Hole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。

装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。

定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。

光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。

Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

回流焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点。

主要用于表面贴装元件的焊接。

波峰焊(Wave Solder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。

主要用于插脚元件的焊接。

PBA（Printed Board Assembly）：指装配元器件后的电路板。

4. 引用/参考标准或资料5. 规范内容5.1 PCB板材要求5.1.1确定 PCB使用板材以及 TG值确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。

国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。

本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。

2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。

2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。

特殊情况可酌情考虑。

软性印制板的厚度不超过0.2mm。

2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。

2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。

2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。

国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。

2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。

（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。

2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。