PCB工艺设计规范
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PCB工艺设计规范标准[详]
![PCB工艺设计规范标准[详]](https://img.taocdn.com/s1/m/362e305727284b73f2425034.png)
xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (12)1.1范围 (12)1.2简介 (12)1.3关键词 (12)2规范性引用文件 (12)3术语和定义 (12)4PCB叠层设计 (13)4.1叠层方式 (13)4.2PCB设计介质厚度要求 (14)5PCB尺寸设计总则 (14)5.1可加工的PCB尺寸范围 (14)5.2PCB外形要求 (16)6拼板及辅助边连接设计 (17)6.1V-CUT连接 (17)6.2邮票孔连接 (18)6.3拼板方式 (19)6.4辅助边与PCB的连接方法 (21)7基准点设计 (23)7.1分类 (23)7.2基准点结构 (23)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (23)7.2.2局部基准点 (23)7.3基准点位置 (24)7.3.1拼板的基准点 (24)7.3.2单元板的基准点 (25)7.3.3局部基准点 (25)8器件布局要求 (25)8.1器件布局通用要求 (25)8.2回流焊 (27)8.2.1SMD器件的通用要求 (27)8.2.2SMD器件布局要求 (28)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (30)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (30)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (30)8.3波峰焊 (31)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (31)8.3.2THD器件布局通用要求 (33)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (34)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (34)8.4压接 (38)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (38)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (39)9孔设计 (42)9.1过孔 (42)9.1.1孔间距 (42)9.1.2过孔禁布设计 (42)9.2安装定位孔 (42)9.2.1孔类型选择 (42)9.2.2禁布区要求 (43)9.3槽孔设计 (43)10走线设计 (44)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (44)10.2出线方式 (45)10.3覆铜设计工艺要求 (47)11阻焊设计 (48)11.1导线的阻焊设计 (48)11.2孔的阻焊设计 (48)11.2.2测试孔 (48)11.2.3安装孔 (48)11.2.4定位孔 (49)11.2.5过孔塞孔设计 (49)11.3焊盘的阻焊设计 (50)11.4金手指的阻焊设计 (51)11.5板边阻焊设计 (52)12表面处理 (52)12.1热风整平 (52)12.1.1工艺要求 (52)12.1.2适用范围 (52)12.2化学镍金 (52)12.2.1工艺要求 (52)12.2.2适用范围 (53)12.3有机可焊性保护层 (53)12.4选择性电镀金 (53)13丝印设计 (53)13.1丝印设计通用要求 (53)13.2丝印内容 (53)14尺寸和公差标注 (55)14.1需要标注的内容 (55)14.2其它要求 (55)15输出文件的工艺要求 (56)15.1装配图要求 (56)15.2钢网图要求 (56)15.3钻孔图内容要求 (56)16背板部分 (56)16.1背板尺寸设计 (56)16.1.1可加工的尺寸范围 (56)16.1.3开窗和倒角处理 (57)16.2背板器件位置要求 (57)16.2.1基本要求 (57)16.2.2非连接器类器件 (57)16.2.3配线连接器 (57)16.2.4背板连接器和护套 (59)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (60)16.3禁布区 (62)16.3.1装配禁布区 (62)16.3.2器件禁布区 (62)16.4丝印 (65)17附录 (66)17.1“P CBA 五种主流工艺路线” (66)17.2背板六种加工工艺 (67)17.3其它的特殊设计要求 (69)18参考文献.......................................... 错误!未定义书签。
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。
本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。
一、PCB工艺规范1.板材选择：-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求；-必须符合应用环境的工作温度范围。
2.排布与布线：-尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力；-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线；-所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。
3.参考设计规则：-依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则；-合理设置电线宽度、间隙及线距。
4.等电位线规定：-等电位线使用实线表示；-必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。
5.电气间隙要求：-不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线；-电源与信号线应尽量分成两组布线；-信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。
6.焊盘设计：-合理布局焊盘和接插件位置；-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。
7.线宽、间隔规定：-根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距；-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径；8.焊盘过孔相关规范：-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘；-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。
二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护：-保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。
2.信号线与地线的安全：-信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；-尽量避免使用跳线。
3.防静电保护：-添加ESD保护电路，提高抗静电能力；-配置合适的接地网络，减少静电影响。
4.温度管理：-避免过大的电流密度，以减少热量；-根据散热要求设计散热装置。
5.安全封装：-选择符合安全认证标准的元器件封装；-避免封装错误和元器件方向错误。
PCB设计工艺规范
PCB设计工艺规范浙江达峰科技企业标准Q/ZDF 005－2006 印制线路板工艺设计规范2006－03－01公布2006－03－01实施浙江达峰科技公布目录前言一、PCB板设计工艺要求 (1)1. PCB板机插设计工艺要求2. PCB板波峰焊设计工艺要求3. PCB板手插件设计工艺要求4. PCB板贴片设计工艺要求5. PCB板ICT设计工艺要求6. PCB板灌胶设计工艺要求7. 焊盘设计工艺要求二、元器件设计工艺要求 (21)1. 元器件设计跨距要求2. 机插元器件编带要求三、初样、正样、小批判审工艺要求 (22)1. 微电脑操纵器初样/正样评审要求2. 微电脑操纵器小批判审要求四、提供设计文件的要求 (23)前言随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升，将原杭州达峰电子工艺科公布的《PCB板设计规范》替换为浙江达峰科技企业标准Q/ZDF 005－2006《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。
本次修改将开发、生产中的问题点及体会进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；本工艺设计规范自实施之日起，原杭州达峰电子——DF-PAA/G1《PCB板设计规范》作废。
本工艺设计规范由浙江达峰科技工艺科提出。
本工艺设计规范由浙江达峰科技工艺科负责起草。
本工艺设计规范要紧起草人：严利强。
本工艺设计规范于2006年3月1日实施，版本为A。
浙江达峰科技企业标准Q/ZDF 005－2006印制线路板工艺设计规范一、PCB板设计工艺要求1.PCB板机插设计工艺要求1.1线路板长宽尺寸的大小，线路板的有效长为 150～330mm. 宽为80～250mm。
以定位孔所在的两平行边为长边。
示意见图1-1： (单位为: mm)工艺边圆角处理图1-11.2线路板定位孔及盲区规定：主定位孔所在的两边须为直角边，主定位孔所在的宽边有缺角的边须加工艺角补成直角边。
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB设计与工艺规范
加宽印制导线及其间距，并尽量把不用的地方合 理地作为接地和电源用。
❖ 在双面或多层印制电路板中，相邻两层印制导线 ，宜相互垂直走线，或斜交、弯曲走线，力求避 免相互平行走线。
❖ 印制导线布线应尽可能短，特别是电子管栅极、 晶体管的基极和高频回路更应注意布线要短
PCB走线要求
❖ 印制电路板上安装有高压或大功率器件时，要尽 量和低压小功率器件的布线分开。并注意印制导 线与大功率器件的连接设计和散热设计。
❖
①、如果使用走线，应将其尽量加粗：PCB上的接
地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。这是一
个好的经验法则，但要知道，接地线的最小宽度是从此点
到末端的有效宽度，此处“末端”指距离电源连接端最远
的点。
❖
②、应避免地环路：例如电源线和地线的位置良好
配合，可以降低电磁干扰的可能性。如果电源线和地线配
❖ 技术要点 找出最佳的温度曲线 温度曲线处于良好的受控状态
❖ 技术分类： 按热传播方式：传导、辐射、对流 按焊接形式：局部焊接、整体焊接
回流焊工艺
❖ 热风回流炉基本结构
回流炉子按PCBA温度变化分为：预热区、恒温区、再流区、冷却区
❖ 工艺窗口
器件对热风回流焊的影响 热风回流焊不能控制局部温度 不能焊接高温器件、焊锡封装的组件、热容量大器件
❖ 作为高速数字电路的输入端和输出端用的印制导 线，应避免相邻平行布线。必要时，在这些导线 之间要加接地线。
❖ 为了减少电磁干扰，需要时，数字信号线可靠近 地线布设。地线可起屏蔽作用。
❖ 在高频电路中，为减少寄生反馈耦合，必要时需 设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改 善电路性能。
❖ 模拟电路Байду номын сангаас入线最好采用保护环，以减少信号线 与地线之间的电容。
❖ 在双面或多层印制电路板中，相邻两层印制导线 ，宜相互垂直走线，或斜交、弯曲走线，力求避 免相互平行走线。
❖ 印制导线布线应尽可能短，特别是电子管栅极、 晶体管的基极和高频回路更应注意布线要短
PCB走线要求
❖ 印制电路板上安装有高压或大功率器件时，要尽 量和低压小功率器件的布线分开。并注意印制导 线与大功率器件的连接设计和散热设计。
❖
①、如果使用走线，应将其尽量加粗：PCB上的接
地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。这是一
个好的经验法则，但要知道，接地线的最小宽度是从此点
到末端的有效宽度，此处“末端”指距离电源连接端最远
的点。
❖
②、应避免地环路：例如电源线和地线的位置良好
配合，可以降低电磁干扰的可能性。如果电源线和地线配
❖ 技术要点 找出最佳的温度曲线 温度曲线处于良好的受控状态
❖ 技术分类： 按热传播方式：传导、辐射、对流 按焊接形式：局部焊接、整体焊接
回流焊工艺
❖ 热风回流炉基本结构
回流炉子按PCBA温度变化分为：预热区、恒温区、再流区、冷却区
❖ 工艺窗口
器件对热风回流焊的影响 热风回流焊不能控制局部温度 不能焊接高温器件、焊锡封装的组件、热容量大器件
❖ 作为高速数字电路的输入端和输出端用的印制导 线，应避免相邻平行布线。必要时，在这些导线 之间要加接地线。
❖ 为了减少电磁干扰，需要时，数字信号线可靠近 地线布设。地线可起屏蔽作用。
❖ 在高频电路中，为减少寄生反馈耦合，必要时需 设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改 善电路性能。
❖ 模拟电路Байду номын сангаас入线最好采用保护环，以减少信号线 与地线之间的电容。
PCB生产工艺流程设计规范
一次銅
D、外层干膜流程介绍
☺ 流程介绍:
前处理
压膜
曝光
显影
☺ 目的:
经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外 层干膜,为外层线路的制作提供图形。
外层干膜—前处理介绍
☺ 前处理:
目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程 重要原物料：磨刷
☺ 压膜(Lamination):
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
晶圓
第0層次
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第1層次 (Module)
第2層次 (Card)
– 2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将 之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如 下图：
2L 3L 4L 5L
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
层压工艺—压合介绍
• 压合:
• 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 • 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板
压力
可叠很多层
热板
钢板 牛皮纸 承载盘
层压工艺—后处理介绍
• 后处理: • 目的: • 对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后
PCB板工艺设计规范
重量限制
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
24
PCB板基本布局要求（四）
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
15
器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图：
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm, 与SMT器件焊盘＞2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离＞10mm, 与非传送边距离＞5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
13
三、器件库选择型要求
14
器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
19
器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.；
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
24
PCB板基本布局要求（四）
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
15
器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图：
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm, 与SMT器件焊盘＞2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离＞10mm, 与非传送边距离＞5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
13
三、器件库选择型要求
14
器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
19
器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.；
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的研发过程中，对于工艺设计方面的规定和要求。
下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。
一、PCB基本要求：1.PCB尺寸要求：根据产品的要求确定PCB板的尺寸，确保适配产品的安装空间。
2. 板厚要求：根据工作环境和产品需求，选择合适的PCB板厚度，一般常见的有1.6mm、1.2mm等。
3.线宽线距要求：线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定，以确保良好的导电性和线路稳定性。
4.成品层数要求：根据电路复杂度和成本预算，确定合适的PCB成品层数，一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。
5.焊盘要求：焊盘的设计应符合电子组件的封装规范，确保焊接质量和可靠性。
6.阻抗控制要求：对于需要控制阻抗的高速电路，需要进行相应的设计，包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。
二、布局要求：1.分区布局：将PCB板按不同功能区域进行分割，并合理安排各个功能模块之间的布局，以减少干扰和噪声。
2.电源分布：合理规划电源的布局，避免不同模块之间的电源干扰。
3.外围组件布局：将与外界接口相关的元器件（如插座、开关等）布置在PCB板的边缘位置，方便与外部连接。
4.散热设计：应根据电路功耗和特殊需求，设计适当的散热结构，保证电路工作的稳定性和可靠性。
5.丝印标识：在PCB板上设置必要的丝印标识，包括元器件的标记和位置，方便装配和维修。
三、走线要求：B走线：根据USB接口的设计规范，确保信号走线的绝对长度尽量短，并避免过量的串扰和信号损耗。
2.高速信号走线：对于高速信号线，应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线，使用差分对布线和控制串扰。
3.电源线走线：为了避免电源噪声和电压降，应将电源线尽量走短，减少电流回路的阻抗。
四、焊接要求：1. DRC检查：在PCB设计完成后，进行DRC（Design Rule Check）检查，确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。
PCB工艺设计规范
3.4元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
3.6点数：通常用于衡量自动装贴设备和自动光学检测设备动作效率的数值，应用到PCB上就定义为：凡是四个或四个脚位以下的单个器件为一个点，IC或排阻每四个脚位为一个点。
4.规范内容
4.1 SMT段工艺要求，凡设计有SMD器件的PCB必须满足以下要求。
2)器件间距的摆放要求如表4；
说明：表示跳线表示卧式器件
式中D为器件直径，d为器件引脚直径。
表4
4.2.8卧式器件焊盘的设计要求跳线和卧式元件机插时引脚内弯方式，焊盘设计应为元件孔靠焊盘外侧。（如图8）
图8
4.2.9立式器件的摆放要求：(目前我公司没有立式器件自动插件机，暂不作要求)。
4.3插件作业(含波峰焊接工艺、测试工艺)的PCB设计要求：
3．定义
3.1 Mark点：也叫基准点，为自动贴装，自动检测设备提供共同的可测量点，保证了自动贴装和自动检测的每个设备能精确地定位电路图案。
3.2定位孔：为自动插件设备(如AI/JV)和各类检测设备(如ICT，AOI，FCT等)对产品精确定位而专门设计的孔。
3.3过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
2)相同类型器件应尽量放在同一区域；
3)不同位置的线材应选用不同颜色的线材；
4)对于TO-92封装的三极管的脚位应以品字形排列。
4.3.6插件元件孔设计要求：
1)插件4148、0.5W稳压二级管、1/6W、1/4W电阻、瓷片电容、8050、8550、D667等常用三级管、常用普温和高温电解电容、标准DIP封装等器件孔径应为：0.9MM；
图14
3)不能将SMD元件的焊盘作为测试点；
4)测试点的位置都应在焊接面上；
3.6点数：通常用于衡量自动装贴设备和自动光学检测设备动作效率的数值，应用到PCB上就定义为：凡是四个或四个脚位以下的单个器件为一个点，IC或排阻每四个脚位为一个点。
4.规范内容
4.1 SMT段工艺要求，凡设计有SMD器件的PCB必须满足以下要求。
2)器件间距的摆放要求如表4；
说明：表示跳线表示卧式器件
式中D为器件直径，d为器件引脚直径。
表4
4.2.8卧式器件焊盘的设计要求跳线和卧式元件机插时引脚内弯方式，焊盘设计应为元件孔靠焊盘外侧。（如图8）
图8
4.2.9立式器件的摆放要求：(目前我公司没有立式器件自动插件机，暂不作要求)。
4.3插件作业(含波峰焊接工艺、测试工艺)的PCB设计要求：
3．定义
3.1 Mark点：也叫基准点，为自动贴装，自动检测设备提供共同的可测量点，保证了自动贴装和自动检测的每个设备能精确地定位电路图案。
3.2定位孔：为自动插件设备(如AI/JV)和各类检测设备(如ICT，AOI，FCT等)对产品精确定位而专门设计的孔。
3.3过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
2)相同类型器件应尽量放在同一区域；
3)不同位置的线材应选用不同颜色的线材；
4)对于TO-92封装的三极管的脚位应以品字形排列。
4.3.6插件元件孔设计要求：
1)插件4148、0.5W稳压二级管、1/6W、1/4W电阻、瓷片电容、8050、8550、D667等常用三级管、常用普温和高温电解电容、标准DIP封装等器件孔径应为：0.9MM；
图14
3)不能将SMD元件的焊盘作为测试点；
4)测试点的位置都应在焊接面上；
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PCB板设计规范文件编号：QI-22-2006A版本号：A/0编写部门：工程部编写：职位：日期：审核：职位：日期：批准：职位：日期：目录一、PCB版本号升级准则 (1)二、PCB板材要求 (2)三、PCB安规文字标注要求 (3)四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15)五、热设计要求 (16)六、PCB基本布局要求 (18)七、拼板规则 (19)八、测试点要求 (20)九、安规设计规范 (22)十、A/I工艺要求 (24)一、PCB版本号升级准则:板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。
2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。
不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。
3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及，，等，微小改动用.A、.B、.C 等区分。
具体要求如下：①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从向等跃迁。
②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。
③考虑国人的需要，常规用法，不使用序号。
④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。
⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。
工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。
板日期，可以用以下方案标明。
XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。
XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。
例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。
PCB板设计一定要放日期标记。
二、PCB 板材要求确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。
注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。
2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。
有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。
3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。
注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB 材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。
对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
三、PCB安规文字标注要求:文字标注要求：字高，字宽（根据PCB板面大小，可适当缩放）2.铜箔面极性零件二极管需用“*”标注极性，字高，字宽，以利于电源车间IPQC 核实二极管贴装极性正确与否3.保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有完整的标识，包括熔断特性、防爆特性、额定电流值、额定电压值、英文警告标识。
如,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。
若PCB上没有空间排布英文警告标识，可略去上述定义，如果因PCB板面空间受限而无法达到，可根据实际情况缩小字高四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求:1.零件引脚直径与PCB孔径对应关系如下：PCB SMD零件脚距及焊盘要求：PCB SMD脚间距及焊盘要求：transistor PAD脚间距及焊盘要求：系列SMD IC引脚之间应加防焊漆，防止焊盘连锡6.为防止直插元件连锡，焊盘与焊盘之间最小保持距离7.为防止SMD元件连锡，焊盘与焊盘之间最小保持距离8.为防止SMD元件与SMD IC元件连锡，SMD焊盘与SMD IC盗锡焊盘之间的距离MIN：，安全间距定义如下：9.需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离，已考虑波峰焊工艺的SMD元件距离要求如下：1) 相同类型器件距离2) 不同类型器件距离IC脚距，孔径，焊盘，焊盘与焊盘之间保持间距，并加防焊漆隔离，防止焊盘连锡。
防焊漆与焊盘之间保持间距，以利印刷。
DIP IC焊盘用绿漆覆盖，绿漆只能覆盖在焊盘边缘，绿漆边缘距离绿漆边缘保持距离。
元件距离板边MIN：12.铜箔距离板边MIN：,以免在制板时，V-CUT过程中，铜箔被划伤，进而导致过波峰焊时，铜箔划伤处上锡13.开槽处距离元件焊盘边缘MIN：，以防破孔14.卧式大电解（引脚扁平式）、散热器引脚、TO-220封装、TO-3P封装、桥式整流器等元件孔应开成条型孔，增强焊锡强度，以免元件受外力时，造成焊盘脱焊，条形孔孔径及焊盘尺寸设定如下：15.圆孔孔径及焊盘尺寸设定如下：要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度，特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。
17.盗锡焊盘的应用：SMD元件需过波波峰时，应确定贴装阻容件与SOP 的布局方向正确，SOP 元件轴a. SOP 元件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘（优选最外面四只脚都加上盗锡焊盘），尺寸满足如下要求：b. SOT元件过波峰尽量满足最佳方向c.若SOT元件与波峰焊方向成垂直，则其三只脚须开气孔，孔径MIN：18.大颗二极管（如SB360）孔径为 ,焊盘尺寸晶体一般的孔径为*,焊盘尺寸*晶体管孔径规范：1）依各厂商晶体管规格最大值开孔2）一次侧晶体需保持间距3）插细线（小）脚一次侧孔径长度超过以上会破孔4）插细线（小）脚二次侧无高压间距，长度超过以上会破孔5）因高度问题必须插粗线（大）脚会有破孔问题一般的孔为*，焊盘尺寸管脚位设计，可遵循以下两种方法：1）晶体管设计成品字结构，中间一只脚距离另外两只引脚中心距3mm，焊盘边缘之间距离MIN：（优先推荐此种设计方法）2）或将三只引脚设计在一条直线上，孔径满足，中间一只引脚焊盘尺寸为*,孔间距，焊盘边缘之间距离保证，外面两只引脚孔距离焊盘内侧边缘MIN：，以防破孔（此种设计方法主要针对产品功率密度大，MOS管中间一只引脚不便于跨出，或是散热器上锁附有两颗及以上MOS管，如设计成品字结构，不利于插装作业）I元件弯脚范围内不可有裸铜，其孔中心距离裸铜处MIN：，以防短路24.变压器初、次级引脚应设计成非对称式的，以防插错件25.针对晶体管粗线脚插入PCB后，其引脚间焊盘距离偏近，过波峰焊时，存在短路隐患，可在元件过波峰焊尾端增加盗锡焊盘波峰焊方向26. 元件后焊孔（如AC线、DC线、散热器及其组合件孔）最好在PCB流向垂直方向开引锡槽，不至于使孔出现堵塞现象。
1）在M2（Mechanical 2）层对对象孔进行开槽处理，宽度PCB方向2）当“C”型槽开口处与相临焊盘连同时，可违反规范转方向并与过锡炉方向平行3）“C”型槽开口处尽可能不要有焊盘，否则须保持以上距离，如无法避免，“C”型槽须转45度27.单面板螺丝孔焊盘设计：1）在M2（Mechanical 2）层沿孔边缘绘一个圆，宽度2）孔周围铜箔取消，以防堵孔孔周围范围内无铜箔28.双面板螺丝孔焊盘设计：1）底层孔周围铜箔取消，以防堵孔（注意孔内不要做吹锡处理） 2）在孔周围设计8个孔径，焊盘1mm 贯穿孔 3）过孔焊盘内圈边沿距离螺丝孔内圈边沿≥注：此种设计同样适用于双面板后焊元件孔（如线材、散热器及其组合件、插针孔等），贯穿孔孔径及焊盘尺寸依据元件焊盘尺寸适当缩放 29.泪滴焊盘应用：1）变压器、散热器及其组合件、主电解、端子之零件脚焊盘应考虑设计成泪滴焊状，以增强焊盘机械强度 2）、间距排座及接地片之引脚焊盘可考虑设计成泪滴状，以增强焊盘机械强度，避免焊点搭锡30.铆钉孔焊盘设计：孔周围无铜箔1mm 过孔铆钉孔周围区域无裸铜，以防铆钉翻边后碰到裸铜处，导致过锡后，铆钉孔内堵锡31.散热孔不得有贯穿孔，避免吃锡塞孔或安全距离不足32.贯穿孔不焊盘不可与零件脚焊盘相连，应保持MIN:间距，以免过锡炉后，贯穿孔内吃锡，造成零件脚焊盘上锡不足33.文字漆不可覆于裸铜及零件脚焊盘上，以免影响上锡34.变压器飞线孔孔径不可大于飞线直径，以免飞线穿过PCB孔，造成焊锡不良35.零件脚与裸铜之间需保持MIN：间距，不可直接相连，以免影响上锡36.电解电容下放不可放置贯穿孔，以免贯穿孔内吃锡后，烫破电解电容表皮五、热设计要求1.高热器件件应考虑放于出风口，且不阻挡风路2 .高热器件热器的放置应考虑利于对流3 .温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
4.大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：5.过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性：1）焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于（对于不对称焊盘）2）SMD焊盘不可与裸铜相连，以免过锡炉时，裸铜端焊锡张力较另一端大，进而导致SMD另一端本体竖起，形成立碑现象6.高热器件的安装方式及是否考虑带散热器1）确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB 热膨胀系数不匹配造成的PCB 变形。
2）散热网设计要求：a.网格尺寸：Grid size: Track width:1mmb.零件脚焊盘与网格之间须用绿油隔开，以免过锡炉后焊点连锡，导致上锡不足（M3层沿焊盘中心绘一个圆，宽度）六、PCB基本布局要求：1. 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB 上标明，并使进板方向合理，若PCB 可以从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识。
（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。