5.1 再流焊-工艺参数
1.温度曲 线的确定 原则;
2.实际温 度曲线的 确定;
3.温度曲 线的测定 方法
5.1.1 再流过程-温度曲线的确定原则
焊锡膏的再流过程
再流温度曲线
(1) 预热区(加热通道的25-33%)。钎料 膏中的溶剂开始蒸发。温度上升必须慢 (2-5oC/秒),以防止沸腾和飞溅形成小 锡珠,同时避免过大热应力。 (2) 活性区(33-50%, 120-150oC)。使PCB 均温。同时助焊剂开始活跃,化学清洗 行动开始。 (3)和(4) 再流区(205-230oC)。钎料膏中 的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用 下形成焊点表面。 (5) 冷却区。焊点强度会随冷却速率增 加而稍微增加,但太快将导致过大热应 力(应小于5oC/秒)。
4.3 波峰焊设备-波峰焊机
波 峰 焊 机
4.3 波峰焊设备-助焊剂涂覆装置
4.3.1 波峰焊设备-部件
1.预热器 2.波峰发生器 3.切引线机 4.传输机构 5.空气刀
5 再流焊
再流焊类型:
1.对流红外再流焊 2.热板红外再流焊 3.气相再流焊(VPS) 4.激光再流焊
Cy
母材在液态钎料中的极限溶解度;
Vy
液态钎料的体积;
S
液-固相的接触面积;
母材的原子在液态钎料中的溶解系数;
t
接触时间。
1.3 焊接过程-- 合金化
界面处金属间化合物的形成
d tnD0 exp( Q / kT)
d
金属间化合物层厚度;
t
时间;
D0
材料常数, = 1.6810-4 m2/s;
电子焊接工艺技术
电子焊接工艺技术