焊锡膏的再流过程
5.1.2再流过程-实际温度曲线的测定
优化的再流温度曲线是SMT组装中得到优质焊点的最重要因素之一。再流温度曲线的影响参数中最主要的是传送带速度和每个加热区的温度。设定再流温度曲线的辅助工具:温度曲线仪、热电偶、焊锡膏参数。
5.2.1 再流温度曲线参数及其影响
5.2 焊锡膏的再流过程及工艺参数的影响
錫珠(solder balls)1)概念:錫珠(solder webbing),焊錫時因為錫本身的內聚力之因素,使這些錫顆粒之外觀呈現球狀,它們通常隨著助劑固化的過程附著在接物上,如PCB表面,有時也會埋藏在PCB塑膠物表面如防焊墨或印刷油墨,因為這些油墨過錫時會有一段軟化過程,也容易沾珠. 大部分錫珠的產生都是焊錫過程中,未干的助焊劑揮發助焊劑含量過高,當瞬間接觸高溫的熔融錫時,氣體體積大量膨脹造成的爆發,爆發的同時,錫就能噴出,而形成錫珠.
1.5 良好焊接-图例
元器件引线焊接良好即意味着钎料在其表面润湿良好,润湿角小于90o。
2.1 焊接材料-铅锡焊料
铅锡焊料的特性1.锡铅比例2.熔点3.机械性能(抗拉强度与剪切强度)4.表面张力与粘度(Sn-BSPb-SB)
2.2 焊接材料-铅锡焊料
焊料的杂质含量及其影响
2-3 焊接材料-助焊剂
主要焊錫不良分析及處理方法
主要焊錫不良分析及處理方法
注:當問題重復發生在某些特定的零件時,可能是當初的設計沒有考慮熱平衡問題,即PCB焊點的溫度分布不均衡所導致.從這個觀點中可以了解多層板更須要特別熱處理,熱量尤其要傳達到貫穿孔頂底.至於貫穿孔的位置高度。 各廠視產品的要求,應該要有自己的標准.以雙層板言,貫穿孔頂點的錫位高度可以允許25%的下落(以PCB的厚度國標准但雖然下落25%,其貫穿孔壁四周必須完全潤焊才算通過,若以多層板而言很多廠商則規定,貫穿孔必須完全補滿才可).