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0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件2010-09-08 21:21:48 阅读656 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：封装尺寸与功率有关通常如下：关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
DIMENSIONDIP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-12H DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP12H-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSDIP-24DIMENSION(FIG.NO.DIM-SDIP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONFSIP-12H DIMENSION(FIG.NO.DIM-FSIP12-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-20DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP20-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-24DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92L DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92L-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92M DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92M-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92SP DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92SP-0011-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92NL DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92NL-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-126DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO126-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-220DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO220-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-220B DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO220B-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-220FP-4DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO220FP-0100-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-3DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO3-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-251DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO251-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-252DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO252-0009-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-263DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO263-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-113DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT113-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-223DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT223-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-23DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT23-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-23VERTICAL DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT23V-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-25DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT25-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-89DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT89-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTSSOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-TSSOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-92DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO92-0105-C1/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-92DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO92-0105-C2/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP8-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP28-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-23DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT23-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-223DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT223-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-25DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-26DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-89DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT89-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-252DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO252-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-263DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO263-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TSSOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.。
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPUTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO18TO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPU一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用元器件封装标准尺寸王永建整理尺寸中的计量单位 mil / 40 ＝ mmDIP 双列封装QFP 四方扁平封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度8,14,16,18,20 300 44,48 10*10mm22 400 5214*14mm 24,28,32,40,42,48600 64,80,100,12814*20mm 28,32,40(陶瓷）600 144,160,20828*28mm SKDIP 小双列封装SOP 小外形封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil22,24,28,32 300 8,14 15016,14,16,18,20 30028 33032 45044 500SDIP 缩短双列封装SSOP 缩短小型封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil40,42,64 600 16,24,28 150 TSSOP 缩短细小型封装20,28 209 引脚数: 8, 20, 48引脚数: 8 MSOP, 48 BQSOP48,56 300NSOP 窄小形双列封装TSOP 细小封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度16 150 28,328*13.4mm SOJ 细小封装32 8*14mm 引脚数32 8*20mm28,32QFP 四方扁平封装LQFP 矮四方扁平封装引脚数宽度引脚数宽度44,48 10*10mm 32,44,48 7*7mm52 14*14mm 44，64,80 10*10mm64,80,100,128 14*20mm 80 12*12mm，14*14mm144,160,208 28*28mm 100，128 14*14mm，14*20mm144 20*20mm 208 28*28mmTQFP 细四方扁平封装 其他引脚数宽度类型引脚数 80,100 14*14mmPLCC 塑封大空间封装 SOT-23, SOT-223, SOT-89SOT-25SOT-26 TO-92TO-220, TO-252, TO-26328, 32, 44, 52, 68, 84 3 5 6 3,4 3塑封 DIP/SKDIP/SDIP 尺寸 (单位: mil)SOP/NSOP 封装尺寸(单位: mil)TSSOP 封装尺寸(单位: mil)SOJ 封装尺寸(单位: mil)QFP/LQFP/TQFP 封装尺寸(单位: mil)PLCC 封装尺寸(单位: mil)SOT 23 封装尺寸(单位: mil)SOT 223SOT 89SOT 25SOT 26TO 92TO 220TO 252TO 263 (DD2 PAK)。
元器件封装对照表元器件封装大全Protel 99se元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总英 制 公制 长(L) 宽(W) 高(t) ab(inc (m (mm) (mm) (mm) (mm) (mm)h) m)020 0600.60±.0.30 ±. 0.23 ±. 0.10 ±. 0.15 ±. 1 3 0505 05 05 05 040 100 1.00 ±.0.50 ±. 0.30 ±. 0.20 ±. 0.25 ±. 2 5 1010 10 10 10 060 1601.60±.0.80 ±. 0.40 ±. 0.30 ±. 0.30 ±. 3 8 151510 20 20贴片电阻规格 1 .Omrn^O.Smrri 尺寸 贴片电卩目籥 1 .0 匸LI 00500402)贴片电阻常见封装有 9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字 表示的EIA （美国电子工业协会）代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说 的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由 4位数字表示，其单位为毫米。
下表列岀贴片电 阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格：(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L (Length):长度；W (Width):宽度；inch: 英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball GridArrayPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LPCDIPZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlineSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16LSSOPSOJ 32L Flat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220PackageCNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCaseTO247TO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleLAMINATE CSP T12LChip Scale PackageGullwingleadsSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheral ComponentInterconnectPCI 64bitPeripheral ComponentInterconnectSIMM72Single inline MemoryModulepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMDAthlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumIIpetiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMD AthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHPCMCIATCSP 20LChip Scale PackageTO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPUBGABall Grid ArrayTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
