_《元器件》元件封装尺寸汇总a

0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件2010-09-08 21:21:48 阅读656 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。

英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。

我们常说的0805封装就是指英制代码。

实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。

封装尺寸规格对应关系如下表：封装尺寸与功率有关通常如下：关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。

有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

DIMENSIONDIP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-12H DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP12H-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSDIP-24DIMENSION(FIG.NO.DIM-SDIP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONFSIP-12H DIMENSION(FIG.NO.DIM-FSIP12-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-20DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP20-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-24DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92L DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92L-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92M DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92M-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92SP DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92SP-0011-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92NL DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92NL-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-126DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO126-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-220DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO220-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-220B DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO220B-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-220FP-4DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO220FP-0100-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-3DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO3-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-251DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO251-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-252DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO252-0009-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-263DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO263-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-113DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT113-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-223DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT223-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-23DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT23-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-23VERTICAL DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT23V-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-25DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT25-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-89DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT89-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTSSOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-TSSOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-92DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO92-0105-C1/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-92DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO92-0105-C2/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP8-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP28-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-23DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT23-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-223DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT223-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-25DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-26DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-89DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT89-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-252DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO252-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-263DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO263-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TSSOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.。

封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPUTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO18TO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPU一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

常用元器件封装标准尺寸王永建整理尺寸中的计量单位 mil / 40 ＝ mmDIP 双列封装QFP 四方扁平封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度8,14,16,18,20 300 44,48 10*10mm22 400 5214*14mm 24,28,32,40,42,48600 64,80,100,12814*20mm 28,32,40(陶瓷）600 144,160,20828*28mm SKDIP 小双列封装SOP 小外形封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil22,24,28,32 300 8,14 15016,14,16,18,20 30028 33032 45044 500SDIP 缩短双列封装SSOP 缩短小型封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil40,42,64 600 16,24,28 150 TSSOP 缩短细小型封装20,28 209 引脚数: 8, 20, 48引脚数: 8 MSOP, 48 BQSOP48,56 300NSOP 窄小形双列封装TSOP 细小封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度16 150 28,328*13.4mm SOJ 细小封装32 8*14mm 引脚数32 8*20mm28,32QFP 四方扁平封装LQFP 矮四方扁平封装引脚数宽度引脚数宽度44,48 10*10mm 32,44,48 7*7mm52 14*14mm 44，64,80 10*10mm64,80,100,128 14*20mm 80 12*12mm，14*14mm144,160,208 28*28mm 100，128 14*14mm，14*20mm144 20*20mm 208 28*28mmTQFP 细四方扁平封装 其他引脚数宽度类型引脚数 80,100 14*14mmPLCC 塑封大空间封装 SOT-23, SOT-223, SOT-89SOT-25SOT-26 TO-92TO-220, TO-252, TO-26328, 32, 44, 52, 68, 84 3 5 6 3,4 3塑封 DIP/SKDIP/SDIP 尺寸 (单位: mil)SOP/NSOP 封装尺寸(单位: mil)TSSOP 封装尺寸(单位: mil)SOJ 封装尺寸(单位: mil)QFP/LQFP/TQFP 封装尺寸(单位: mil)PLCC 封装尺寸(单位: mil)SOT 23 封装尺寸(单位: mil)SOT 223SOT 89SOT 25SOT 26TO 92TO 220TO 252TO 263 (DD2 PAK)。

元器件封装对照表元器件封装大全Protel 99se元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。

【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总英 制 公制 长(L) 宽(W) 高(t) ab(inc (m (mm) (mm) (mm) (mm) (mm)h) m)020 0600.60±.0.30 ±. 0.23 ±. 0.10 ±. 0.15 ±. 1 3 0505 05 05 05 040 100 1.00 ±.0.50 ±. 0.30 ±. 0.20 ±. 0.25 ±. 2 5 1010 10 10 10 060 1601.60±.0.80 ±. 0.40 ±. 0.30 ±. 0.30 ±. 3 8 151510 20 20贴片电阻规格 1 .Omrn^O.Smrri 尺寸 贴片电卩目籥 1 .0 匸LI 00500402)贴片电阻常见封装有 9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字 表示的EIA （美国电子工业协会）代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说 的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由 4位数字表示，其单位为毫米。

下表列岀贴片电 阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格：(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L (Length):长度；W (Width):宽度；inch: 英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball GridArrayPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LPCDIPZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlineSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16LSSOPSOJ 32L Flat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220PackageCNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCaseTO247TO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleLAMINATE CSP T12LChip Scale PackageGullwingleadsSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheral ComponentInterconnectPCI 64bitPeripheral ComponentInterconnectSIMM72Single inline MemoryModulepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMDAthlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumIIpetiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMD AthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHPCMCIATCSP 20LChip Scale PackageTO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPUBGABall Grid ArrayTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII &Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid Array一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

AXIAL - 两脚直插AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。

后面的数字是指两个焊盘的间距。

AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）AXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)DIP - 双列直插直插芯片常用的古老封装。

SOIC - 双列表贴现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。

贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。

TO - 直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。

直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。

贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。

它有五个管脚，再加上一个比较大的地。

SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。

LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。

D-PAK - 表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。

TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。

管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。

atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。

见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。

DB99针串口座，这个也是必须要有的。

===============其他尚未未整理的内容============PZ-4 四位排阻RW 精密电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)CAPT-170 贴片电解电容10uF/25VLED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字LED管电源ICD-PAK 贴片7805TO-220 直插7805TO-92 直插78L05SOT-223 LM1117，3.3V贴片TO-263 LM2575贴片TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。

电子元器件封装规格1. 引言电子元器件封装是指将电子元器件封装为特定形状和尺寸的外壳，以保护元器件、方便安装和焊接，以及提供电路连接。

正确选择适合的电子元器件封装规格对于电路设计和制造至关重要。

本文将介绍几种常用的电子元器件封装规格，包括贴片封装、插件封装和芯片封装。

2. 贴片封装贴片封装是目前应用最广泛的电子元器件封装方式之一。

贴片封装的优势在于尺寸小、重量轻、可自动化制造和高密度组装。

常见的贴片封装规格有以下几种： - SOP (Small Outline Package)：SOP封装适用于集成电路、场效应管等尺寸较小的元器件。

它的引脚在组件的两端，并且具有固定的间距，方便手工或机器焊接。

- QFN (Quad Flat No-Lead)：QFN封装是一种无引脚的贴片封装，也被称为无引脚封装。

它提供了更高的密度和更好的散热性能，适用于需要紧凑设计的应用。

- BGA (Ball Grid Array)：BGA封装在底部使用微型球形焊点连接到印刷电路板上，它可以提供更好的电器性能和更高的信号速度。

3. 插件封装插件封装是一种传统的电子元器件封装方式，适用于较大尺寸的元器件和手工焊接。

常见的插件封装规格有以下几种： - DIP (Dual In-line Package)：DIP是最常见的插件封装规格之一。

它是通过两行平行插脚连接到印刷电路板上的。

DIP封装广泛用于集成电路、二极管、三极管等元器件。

- SIP (Single In-line Package)：SIP是一种单向排列的插件封装。

和DIP类似，它通过插脚连接到印刷电路板上，但只有一行插脚。

SIP封装适用于一些较小的元器件。

4. 芯片封装芯片封装是将整个芯片封装为一个小型封装体，以保护芯片、方便安装和焊接。

常见的芯片封装规格有以下几种： - QFP (Quad Flat Package)：QFP封装是一种表面贴装封装，它具有一个方形的封装体和在每个边上均匀分布的引脚。

1、TO-268AA贴片元件封装形式图片(1)2、TO-263 D2PAK封装尺寸图 (2)3、TO-263-7封装尺寸图 (3)4、TO-263-5封装尺寸图 (4)5、TO-263-3封装尺寸图 (5)6、TO-252 DPAK封装尺寸图 (6)7、TO-252-5封装尺寸图 (7)8、TO252-3封装尺寸图 (8)9、0201封装尺寸 (9)10、0402封装尺寸图片 (10)11、0603封装尺寸图 (11)12、0805封装尺寸图 (12)13、01005封装尺寸图 (13)14、1008封装尺寸图 (14)15、1206封装尺寸图 (15)16、1210封装尺寸图 (16)17、1406封装尺寸图 (17)18、1812封装尺寸图 (18)19、1808封装尺寸图 (19)20、1825封装尺寸图 (20)21、2010封装尺寸图 (21)22、2225封装尺寸图 (22)23、2308封装尺寸图 (23)24、2512封装尺寸图 (24)25、DO-215AB封装尺寸图 (25)26、DO-215AA封装尺寸图 (26)27、DO-214AC封装尺寸图 (27)28、DO-214AB封装尺寸图 (28)29、DO-214AA封装尺寸图 (29)30、DO-214封装尺寸图 (30)31、DO-213AB封装尺寸图 (31)32、DO-213AA封装尺寸图 (32)33、SOD123H封装图 (33)34、SOD723封装尺寸图 (34)35、SOD523封装尺寸图 (35)36、SOD323封装尺寸图 (36)37、SOD-123F封装尺寸图 (37)38、SOD123封装尺寸图 (38)39、SOD110封装尺寸图 (39)40、DO-214AC SOD106封装尺寸图 (40)41、D-7343封装尺寸图 (41)42、C-6032封装尺寸图 (42)43、B-3528封装尺寸图 (43)44、A-3216封装尺寸图 (44)45、SOT883封装尺寸图 (45) 48、SOT663封装尺寸图 (48)49、SOT552-1封装尺寸图 (49)50、1SOT523封装尺寸图 (50)51、SOT505-1封装尺寸图 (51)52、SOT490-SC89封装尺寸图 (52)53、SOT457 SC74封装尺寸图 (53)54、SOT428封装尺寸图 (54)55、SOT416/SC75封装尺寸图 (55)56、SOT663 SMD封装尺寸图 (56)57、SOT363 SC706L封装尺寸图 (57)58、SOT353/sc70 5L封装尺寸图 (58)59、SOT346/SC59封装尺寸图 (59)60、SOT343 SMD封装尺寸图 (60)61、SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图(61)62、SOT233 SMD封装尺寸图 (62)63、SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图 (63)64、SOT89/TO243AA SC62 SMD封装尺寸图 (64)65、SOT23-8封装尺寸图 (65)66、SOT23-6封装尺寸图 (66)67、SOT23-5封装尺寸图 (67)68、SOT23封装尺寸图 (68)69、SOT143/TO253 SMD封装尺寸图 (69)TO-268AA贴片元件封装形式图片TO-263 D2PAK封装尺寸图TO-252 DPAK封装尺寸图0201封装尺寸0402封装尺寸图片DO-214封装尺寸图SOD123H封装图SOD-123F封装尺寸图DO-214AC SOD106封装尺寸图D-7343封装尺寸图C-6032封装尺寸图B-3528封装尺寸图A-3216封装尺寸图SOT883封装尺寸图SOT753封装尺寸图SOT666封装尺寸图SOT663封装尺寸图SOT552-1封装尺寸图。

元件封装尺寸大全(总47页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--DIMENSIONDIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP12H-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSDIP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SDIP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONFSIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-FSIP12-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-20 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP20-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92L DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92L-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92M DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92M-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92SP DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92SP-0011-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92NL DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92NL-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-126 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO126-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-220 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-220B DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220B-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-220FP-4 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220FP-0100-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-3 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO3-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-251 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO251-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO252-0009-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO263-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-113 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT113-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT223-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-23 VERTICAL DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23V-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT25-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT89-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TSSOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 1/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 2/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP8-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP28-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING- SOT23-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT223-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-26 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT89-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO252-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO263-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.。

0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件 2010-09-08 21:21:48 阅读672 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。

英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。

我们常说的0805封装就是指英制代码。

实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。

封装尺寸规格对应关系如下表：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。

常用元器件封装汇总1.载板封装（PCB封装）载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。

这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动化生产。

载板封装广泛应用于各种电子设备中。

2.转接封装（DIP封装）转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。

这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。

DIP封装具有简单、易于维修等特点。

3.表面贴装封装（SMD封装）表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。

这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小体积，并且可以实现高速自动化生产。

SMD封装广泛应用于现代电子设备中。

4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。

塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。

5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。

金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的应用。

常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。

6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。

背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。

7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。

多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。

8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。

这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸，适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。

以上是常见的元器件封装形式的介绍，不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。

在实际设计和选择元器件时，需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素，包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。