电子元器件的封装尺寸

0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件2010-09-08 21:21:48 阅读656 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。

英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。

我们常说的0805封装就是指英制代码。

实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。

封装尺寸规格对应关系如下表：封装尺寸与功率有关通常如下：关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。

有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

贴片电感封装尺寸一、引言贴片电感是一种常见的电子元器件，在各种电路中都有广泛的应用。

它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点，因此在现代电子产品中得到了广泛的应用。

而贴片电感的封装尺寸则是影响其性能和应用范围的重要因素之一。

二、贴片电感封装类型根据不同的封装方式，贴片电感可以分为以下几种类型：1. 0603型：长1.6mm，宽0.8mm，高0.8mm；2. 0805型：长2.0mm，宽1.25mm，高0.8mm；3. 1206型：长3.2mm，宽1.6mm，高1.0mm；4. 1210型：长3.2mm，宽2.5mm，高1.5mm；5. 1812型：长4.5mm，宽3.2mm，高1.8mm。

三、封装尺寸对性能的影响贴片电感的封装尺寸对其性能有着直接的影响。

一般来说，体积越小的贴片电感阻值越小。

这是因为在小体积下线圈匝数较少，导致磁通量变化较小，从而阻值也相应较小。

封装尺寸还会影响贴片电感的电感值和Q值。

一般来说，封装体积越大的贴片电感电感值越大，Q值也越高。

这是因为在大体积下线圈匝数较多，导致磁通量变化较大，从而电感值和Q值也相应较大。

四、贴片电感封装尺寸的选择在实际应用中，选择适合的贴片电感封装尺寸是非常重要的。

一般来说，需要根据具体的应用需求进行选择。

如果需要高精度、高稳定性的贴片电感，则可以选择体积较大的1210型或1812型；如果需要小体积、轻量化的贴片电感，则可以选择0603型或0805型。

在进行贴片电感选型时还需要考虑其最大工作频率、最大承受电流等参数。

这些参数也会对贴片电感的性能和应用范围产生影响。

五、结论贴片电感封装尺寸是影响其性能和应用范围的重要因素之一。

不同的封装类型具有不同的特点和优缺点，需要根据具体的应用需求进行选择。

在进行贴片电感选型时还需要考虑其最大工作频率、最大承受电流等参数，以确保其能够满足实际应用需求。

电容1206封装尺寸
电容1206封装的尺寸是12.70mm x 6.35mm x 4.45mm。

电容是电子元器件中的一种passsive component（被动元器件），用于存储电荷，通常由两个电导体之间的介质组成。

电容封装的尺寸通常以英寸或毫米表示。

在1206封装中，数字1206代表了电容的外形尺寸，其中12表示长度（mm），06表示宽度（mm），这也是为什么我们通常称它为1206贴片电容。

因为电容的尺寸相对较小，因此1206封装提供了一个紧凑的设计方案。

它通常用于电路板上，可以通过表面贴装技术（SMT）进行焊接，以便制造出更小、更轻、更快的电子设备，如手机、计算机和其他消费电子产品。

电子封装电阻外形尺寸注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。

电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。

PROTEL 99SE元件的封装问题2009-04-12 14:34元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

电子元件封装及封装常识电子元件是电子设备中不可缺少的基本组成部分，在电子设备中起到非常重要的作用。

电子元件封装则是保护电子元件的重要手段，在电子元件的使用和存储等方面起到至关重要的作用。

本文将介绍电子元件封装的基本知识和封装常识。

一、电子元件封装的基本知识1、电子元件封装的概念电子元件封装是指将片式电子元件、插针式电子元件、导线式电子元件等电子元件，按照一定的形状、大小和尺寸进行封装，从而形成带有引脚或焊盘的封装体，以便于使用和制造电子设备的过程中固定元件、连通电路和保护元件。

2、电子元件封装的分类电子元件的封装可以根据元件封装的性质来进行分类，主要分为以下几种类型：（1）插入式封装：插正、插反、插侧、插角、磨角、磨角侧插方、板插等。

（2）表面贴装封装：QFP、BGA、TSOP、SOP等。

（3）接插板式封装：DIP、SIP等。

（4）芯片式封装：QFN、CSP等。

二、电子元件封装常识1、电子元件的常见封装方式（1）DIP封装方式：DIP封装又称为插装式封装，是最早的一种封装方式。

这种封装方式把电子元件引脚直接插到插座或插板上，插座或插板是印制电路板上的零件之一，通过插头或插片的方式，使电路板上的元件与外部元件形成可拆卸连接。

（2）SMD封装方式：SMD封装是Surface-Mount Device，表面安装技术的缩写。

这种封装方式比DIP封装更加紧凑，是芯片、光电器件、传感器、电感等组成的封装。

封装器件数量多、体积小，可以和PCB一起焊接。

（3）TSOP封装方式：TSOP封装是Thin Small Outline Package，是一种表面贴装封装方式。

电子元件的引脚是双列的若干行，每行引脚数不等，封装尺寸一般为3.0×6.4mm。

2、电子元件的封装规格电子元件的封装规格指的是电子元件封装的尺寸、形状、引脚数、引脚间距、封装材料等多个方面。

根据不同的应用需求，电子元件的封装规格也会有所不同。

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸1.概述小体积电感作为一种重要的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中。

其中，0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸作为一种常见的型号，其封装尺寸对于电子设备的性能有着重要的影响。

本文将就0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸进行详细的介绍，希望能对相关领域的从业人员和电子爱好者有所帮助。

2. 0515 4.7uh 小体积电感封装概述0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸指的是其封装的物理尺寸和尺寸参数。

小体积电感封装一般采用SMD封装形式，具有体积小、重量轻、功率损耗小等特点，适合用于各种小型电子设备中。

0515表示其封装尺寸为0.05英寸×0.15英寸，4.7uh表示其电感值为4.7微亨，是一种常见的规格型号。

3. 05154.7uh 小体积电感封装尺寸参数0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸参数包括外形尺寸、引线间距、工作温度等，具体如下：外形尺寸：0.05英寸×0.15英寸引线间距：0.1mm工作温度：-40°C ～+125°C额定电流：200mA驻波比：≤1.1绝缘电阻：≥100MΩ端子电压：50V包装形式：330mm磁带包装4. 0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸应用领域0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸适用于各种小型电子设备和电路中，常见应用领域包括但不限于：- 手持设备：如智能手机、平板电脑等电子产品中，用于滤波、降噪等电路。

- 无线通信：如WiFi模块、蓝牙模块等无线通信设备中，用于射频前端和功率放大器的匹配电路。

- 汽车电子：如汽车音响、车载导航等汽车电子产品中，用于电源管理和EMI滤波。

5. 0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸优势0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸具有以下优势：- 封装小巧，适合于小型电子设备的应用，能够节省空间；- 额定电流较大，适合于一些对电流要求较高的场合；- 工作温度范围广，适应性强，可以在恶劣的环境条件下稳定工作。

标准贴片封装尺寸参数标准贴片封装尺寸参数是电子元器件制造中的关键指标，对封装技术的发展和应用有重要意义。

本文将对标准贴片封装尺寸参数进行详细介绍。

标准贴片封装尺寸参数包含了封装的几何形状、外观面积、连接脚的结构形式、尺寸和位置等多个参数。

其中，最基本的参数有以下几个：1.芯片尺寸：指芯片的长、宽和厚度。

常用的芯片尺寸有0603、0805、1206等。

2.外形尺寸：指封装的边长、厚度和高度等。

常用的外形尺寸有SOT23、SOP8、QFP64等。

3.引脚间距：指相邻引脚的距离。

常用的引脚间距有0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm等。

4.引脚数目：指封装的引脚数目。

常用的引脚数目有2、4、6、8、14、16、20、24、28、32、40、48、64、80、100等。

5.引脚形式：指引脚的形状。

常用的引脚形式有直脚、弯脚、SMD、BGA等。

6.引脚排列方式：指引脚的排列方式。

常用的引脚排列方式有单列、双列、四列等。

7.引脚位置：指引脚在封装中的位置。

常用的引脚位置有中心位置、四周位置等。

以上是标准贴片封装尺寸参数的基本内容，还有一些其他的参数也是需要注意的，如引脚长度、引脚形态等。

对于不同的封装，其尺寸参数会有不同的要求。

例如，对于耐高温封装，需要更高的尺寸精度和更严格的实现标准，而对于低成本的贴片封装，尺寸精度要求相对较低。

总之，标准贴片封装尺寸参数是电子元器件生产过程中必须重视的重要指标，其精度和准确性不仅关系到产品的品质和稳定性，也关系到整个生产过程的流畅程度和成本效益。

因此，在生产过程中，要严格执行相关的标准，确保封装尺寸参数的精度和稳定性。

1、TO-268AA贴片元件封装形式图片(1)2、TO-263 D2PAK封装尺寸图 (2)3、TO-263-7封装尺寸图 (3)4、TO-263-5封装尺寸图 (4)5、TO-263-3封装尺寸图 (5)6、TO-252 DPAK封装尺寸图 (6)7、TO-252-5封装尺寸图 (7)8、TO252-3封装尺寸图 (8)9、0201封装尺寸 (9)10、0402封装尺寸图片 (10)11、0603封装尺寸图 (11)12、0805封装尺寸图 (12)13、01005封装尺寸图 (13)14、1008封装尺寸图 (14)15、1206封装尺寸图 (15)16、1210封装尺寸图 (16)17、1406封装尺寸图 (17)18、1812封装尺寸图 (18)19、1808封装尺寸图 (19)20、1825封装尺寸图 (20)21、2010封装尺寸图 (21)22、2225封装尺寸图 (22)23、2308封装尺寸图 (23)24、2512封装尺寸图 (24)25、DO-215AB封装尺寸图 (25)26、DO-215AA封装尺寸图 (26)27、DO-214AC封装尺寸图 (27)28、DO-214AB封装尺寸图 (28)29、DO-214AA封装尺寸图 (29)30、DO-214封装尺寸图 (30)31、DO-213AB封装尺寸图 (31)32、DO-213AA封装尺寸图 (32)33、SOD123H封装图 (33)34、SOD723封装尺寸图 (34)35、SOD523封装尺寸图 (35)36、SOD323封装尺寸图 (36)37、SOD-123F封装尺寸图 (37)38、SOD123封装尺寸图 (38)39、SOD110封装尺寸图 (39)40、DO-214AC SOD106封装尺寸图 (40)41、D-7343封装尺寸图 (41)42、C-6032封装尺寸图 (42)43、B-3528封装尺寸图 (43)44、A-3216封装尺寸图 (44)45、SOT883封装尺寸图 (45) 48、SOT663封装尺寸图 (48)49、SOT552-1封装尺寸图 (49)50、1SOT523封装尺寸图 (50)51、SOT505-1封装尺寸图 (51)52、SOT490-SC89封装尺寸图 (52)53、SOT457 SC74封装尺寸图 (53)54、SOT428封装尺寸图 (54)55、SOT416/SC75封装尺寸图 (55)56、SOT663 SMD封装尺寸图 (56)57、SOT363 SC706L封装尺寸图 (57)58、SOT353/sc70 5L封装尺寸图 (58)59、SOT346/SC59封装尺寸图 (59)60、SOT343 SMD封装尺寸图 (60)61、SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图(61)62、SOT233 SMD封装尺寸图 (62)63、SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图 (63)64、SOT89/TO243AA SC62 SMD封装尺寸图 (64)65、SOT23-8封装尺寸图 (65)66、SOT23-6封装尺寸图 (66)67、SOT23-5封装尺寸图 (67)68、SOT23封装尺寸图 (68)69、SOT143/TO253 SMD封装尺寸图 (69)TO-268AA贴片元件封装形式图片TO-263 D2PAK封装尺寸图TO-252 DPAK封装尺寸图0201封装尺寸0402封装尺寸图片DO-214封装尺寸图SOD123H封装图SOD-123F封装尺寸图DO-214AC SOD106封装尺寸图D-7343封装尺寸图C-6032封装尺寸图B-3528封装尺寸图A-3216封装尺寸图SOT883封装尺寸图SOT753封装尺寸图SOT666封装尺寸图SOT663封装尺寸图SOT552-1封装尺寸图。