多晶体的塑性变形机制

《材料加工成型原理》思考题参考答案1、金属塑性变形的主要机制有哪些？单晶体的塑性变形：滑移和孪生；多晶体的塑性变形：晶内变形和晶界变形通过各种位错运动而实现的晶内一部分相对于另一部分的剪切运动，就是晶内变形。

剪切运动有不同的机理，其中最基本的是滑移、孪生和扭析。

其中滑移变形是主要的；而孪生变形是次时，可能出现晶间变形。

这类变形不仅同位错运动要的，一般仅起调节作用。

在T》0．5T熔有关，而且扩散机理起着很重要的作用。

扩散蠕变机理又包括扩散-位错机理、溶质原子定向溶解机理、定向空位流机理。

在金属和合金的塑性变形过程中，常常同时有几种机理起作用。

具体的塑性变形过程中各种机理的具体作用要受许多因素的影响。

例如晶体结构、化学成分、相状态、组织、温度、应变量和应变速率等因素的影响。

在冷态条件下，由于晶界强度高于晶内，多晶体的塑性变形主要是晶内变形，晶间变形只起次要作用，而且需要有其它变形机制相协调。

变形机理主要有：晶内滑移与孪生、晶界滑移和扩散蠕变。

热塑性变形时，通常的热塑性变形速度较快，而且高温下，由于晶界的强度低于晶内，使得晶界滑动易于进行，所以晶粒相互滑移和转动起着尤为重要的作用。

温度越高，原子动能和扩散能力就越大，扩散蠕变既直接为塑性变形作贡献，也对晶界滑移其调节作用。

热塑性变形的主要机理是晶内滑移。

2. 滑移和孪生塑性变形机制的主要区别滑移是指在力的作用下晶体的一部分沿一定的晶面和晶向相对于晶体的另一部分发生相对移动或切变，滑移总是沿着原子密度最大的晶面和晶向发生。

孪生是指晶体在切应力作用下沿着一定的晶面和一定的晶向发生均匀切变。

滑移和孪生是单晶体的主要变形机制，都是通过位错运动而实现晶内的一部分相对于另一部分的剪切运动。

但是他们也明显的区别，如下：由孪生的变形过程可知，孪生所发生的切变均匀地波及整个孪生变形区，而滑移变形只集中在滑移面上，切变是不均匀的；孪生切变时原子移动的距离不是孪生方向原子间距的整数倍（而是几分之一原子间距），而滑移时原子移动的距离是滑移方向原子间距的整数倍；孪生变形后，孪晶面两边晶体位向不同，成镜像对称；而滑移时，滑移面两边晶体位向不变；由于孪生改变了晶体的取向，因此孪晶经抛光浸蚀后仍可观察到，而滑移所造成的台阶经抛光浸蚀后不会重现；孪生的临界分切应力要比滑移的临界分切应力大得多，常萌发于滑移受阻引起的局部应力集中区；孪生变形的速度极大，常引起冲击波，发出声响；滑移时全位错运动的结果，孪生是不全位错运动。

多晶体的塑性变形机制在固体力学中，塑性变形指的是材料在受力作用下发生永久形变的过程。

对于多晶体材料，其晶粒的排列会对塑性变形机制产生较大影响。

本文将介绍多晶体塑性变形机制的基本原理，并探讨晶界、位错和滑移等因素在多晶体塑性变形中的作用。

1. 多晶体的结构特点多晶体是由许多晶粒组成的材料，每个晶粒是由同一个晶体结构的晶体单元组成。

晶粒之间的结合称为晶界，晶界的存在对塑性变形机制具有重要的影响。

2. 晶界的作用晶界是晶粒之间的界面，其结构与晶体内部的结构存在差异。

晶界可以阻碍晶体的滑移，限制晶体的塑性变形。

晶界的特殊结构使得晶粒在受力作用下不易发生滑移，从而增加了材料的强度。

此外，晶界还会影响晶体的晶粒生长和晶界迁移，在材料加工和成形过程中起到重要的作用。

3. 位错的作用位错是晶体中的一种缺陷，是晶体结构中的原子偏差或错配。

位错的运动可以引起晶格的畸变和滑移，进而导致材料的塑性变形。

在多晶体材料中，位错在晶粒之间传播并产生滑移，从而实现材料的塑性变形。

位错对材料的强度和韧性有重要影响，是塑性变形机制中不可忽略的因素。

4. 滑移的机制滑移是在晶粒内的位错运动引起的晶体形变。

晶体中存在多个滑面和滑矢量，滑面是晶格面，滑矢量是晶体内位错移动的方向。

当外力作用于晶体时，位错从一个滑面滑移到另一个滑面，这样就实现了晶体的塑性变形。

滑移是晶格错配的唯一处理方式，也是多晶体材料的主要塑性变形机制之一。

5. 多晶体塑性变形的机制综合在多晶体材料中，晶界、位错和滑移是相互关联的，共同作用于塑性变形过程中。

晶界的存在会阻碍滑移，从而提高材料的强度。

位错则通过滑移在晶粒内传播，使得晶体发生塑性变形。

滑移的方向和滑面的选择对材料的塑性变形具有重要影响。

通过合理控制晶粒结构、晶界性质和位错密度等因素，可以调控多晶体材料的塑性变形机制，从而提高材料的塑性和韧性。

总结：多晶体材料的塑性变形机制是一个复杂的过程，涉及晶界、位错和滑移等因素。

基于多晶塑性模型的多晶体材料大变形行为研究随着材料加工工艺的发展,金属材料塑性变形机制的研究成为当前最热的课题之一。

从数值计算角度研究金属材料的大变形行为,为深入了解材料塑性变形机制奠定了基础。

本文以具有FCC和HCP晶体学结构的金属材料为研究对象,利用弹粘塑性自洽(EVPSC)模型中的不同自洽模型,通过数值模拟方法,对多晶塑性模型在多晶体材料大变形行为中的作用进行了系统的研究。

主要工作和研究成果如下:(1)基于已有的EVPSC模型,考虑孪晶形成时引起的应力松弛,通过引入两个新参数来描述孪晶临界分解剪切应力的变化规律,建立了新的孪晶成核、扩展和生长的模型,实现了对孪晶形成过程的完整描述。

(2)利用Taylor模型和EVPSC模型中的多种自洽模型,对初始各向同性的OFHC铜在多种加载方式下(单轴拉伸、压缩、平面应变和简单剪切)的流变行为和微观织构演化规律进行了研究,并讨论了潜在硬化系数对织构演化预测结果的影响。

从应力-应变和织构演化两方面对不同模型的表现进行了评价,结果表明相互作用刚度介于Secant(硬)和Tangent(软)模型之间的自洽模型能比Taylor模型更好地预测出FCC材料的大变形行为。

(3)借助于考虑弹粘塑性自洽模型的有限元计算程序,对OFHC铜在扭转大变形中的行为进行了预测。

得到了应力-应变响应、Swift效应和织构演化的规律,揭示了多晶塑性模型在FCC材料扭转大变形中的作用机制,给出了初始剪切应变对扭转变形中织构演化的影响规律。

研究表明对铜的扭转大变形,Tangent模型的预测结果跟其他模型有明显的差异,不建议用于FCC材料的扭转大变形行为模拟预测。

(4)从晶格应变角度,分析了多晶体塑性模型对标准316奥氏体不锈钢在单轴拉伸加载下的塑性变形影响,评价了不同自洽模型的预测能力;将不同模型的预测结果与中子衍射实验测得的数据对比,发现晶格应变预测结果对多晶塑性模型的选择较敏感,Tangent 模型的预测结果与实验值偏离的最多,而介于“最硬”Secant模型和“最软”Tangent模型之间的自洽模型,即Affine模型和Meff模型,结果与实验值吻合得最好。

1. 弹性变形与塑性变形弹性变形金属如果受应力较低，金属内原子间的方位与距离只产生微小的变化，当外力去除后原子会自行返回原位，变形随即消失。

塑性变形：当金属所受应力达到和超过某临界值（屈服强度），除了产生弹性变形外，还会产生卸载后不可恢复的永久变形。

滑移在外力作用下，晶体中一部分晶体相对于另一部分晶体沿着一定晶面产生相对滑动。

金属最重要的塑性变形机制。

滑移孪生孪生在外力作用下，晶体中一部分晶体相对于另一部分晶体沿着一定晶面产生相对转动。

1）滑移在超过某临界值的切应力下发生。

2）滑移常常沿晶体中最密排面及最密排方向发生。

此时原子间距最大，结合力最弱。

晶面间距示意图有缘学习更多＋谓ｙｇｄ３０７６或关注桃报：奉献教育（店铺）滑移系: 滑移面（密排晶面）+滑移方向（密排晶向）较多的滑移系意味着有较好的塑性实际晶体的滑移机制: 依靠位错滑移。

如果晶体中存在位错，那么塑性变形 依靠位错的滑移进行，比依靠滑移面两侧晶体的整体滑动，阻力小得多。

塑性变形的位错滑移机制示意图3）滑移在晶体表面形成滑移线和滑移带滑移线和滑移带示意图滑移带金相照片有缘学习更多＋谓ｙｇｄ３０７６或关注桃报：奉献教育（店铺）2. 单晶体塑性变形：孪生机制孪生孪生面孪晶密排立方和体心立方的金属容易发生孪生变形；一般金属在低温和冲击载荷下容易发生孪生变形。

3. 多晶体的塑性变形•各晶粒在变形过程中相互约束；•大量晶界的存在对位错运动形成障碍。

3. 多晶体的塑性变形：晶粒取向对塑性变形的影响•软取向晶粒在一定的外加应力下能够滑移变形的晶粒；•硬取向晶粒在一定的外加应力下不能滑移变形的晶粒多晶体的塑性变形存在很大的微观不均匀性，并且变形抗力明显高于单晶体。

有缘学习更多＋谓ｙｇｄ３０７６或关注桃报：奉献教育（店铺）3. 多晶体的塑性变形：晶界对塑性变形的影响细晶强化（晶界强化）晶界阻碍位错的通过，产生强化效果。

晶界越多，即晶粒越细小，不仅材料强度越高，而且由于增加晶粒数量，使得软取向晶粒更多，分布更均匀，改善微观变形的不均匀性，从而改善材料的塑性。