《材料科学基础》材料的塑性变形
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材料科学基础习题与参考答案(doc14页)完美版第⼀章材料的结构⼀、解释以下基本概念空间点阵、晶格、晶胞、配位数、致密度、共价键、离⼦键、⾦属键、组元、合⾦、相、固溶体、中间相、间隙固溶体、置换固溶体、固溶强化、第⼆相强化。
⼆、填空题1、材料的键合⽅式有四类,分别是(),(),(),()。
2、⾦属原⼦的特点是最外层电⼦数(),且与原⼦核引⼒(),因此这些电⼦极容易脱离原⼦核的束缚⽽变成()。
3、我们把原⼦在物质内部呈()排列的固体物质称为晶体,晶体物质具有以下三个特点,分别是(),(),()。
4、三种常见的⾦属晶格分别为(),()和()。
5、体⼼⽴⽅晶格中,晶胞原⼦数为(),原⼦半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶⾯为(),晶胞中⼋⾯体间隙个数为(),四⾯体间隙个数为(),具有体⼼⽴⽅晶格的常见⾦属有()。
6、⾯⼼⽴⽅晶格中,晶胞原⼦数为(),原⼦半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶⾯为(),晶胞中⼋⾯体间隙个数为(),四⾯体间隙个数为(),具有⾯⼼⽴⽅晶格的常见⾦属有()。
7、密排六⽅晶格中,晶胞原⼦数为(),原⼦半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶⾯为(),具有密排六⽅晶格的常见⾦属有()。
8、合⾦的相结构分为两⼤类,分别是()和()。
9、固溶体按照溶质原⼦在晶格中所占的位置分为()和(),按照固溶度分为()和(),按照溶质原⼦与溶剂原⼦相对分布分为()和()。
10、影响固溶体结构形式和溶解度的因素主要有()、()、()、()。
11、⾦属化合物(中间相)分为以下四类,分别是(),(),(),()。
12、⾦属化合物(中间相)的性能特点是:熔点()、硬度()、脆性(),因此在合⾦中不作为()相,⽽是少量存在起到第⼆相()作⽤。
13、CuZn、Cu5Zn8、Cu3Sn的电⼦浓度分别为(),(),()。
孪晶和滑移的特点:相同点:●宏观上,都是切应力作用下发生的剪切变形;●微观上,都是晶体塑性变形的基本形式,是晶体的一部分沿一定晶面和晶向相对另一部分的移动过程;●两者都不会改变晶体结构;●从机制上看,都是位错运动结果。
不同点:●滑移不改变晶体的位相,孪生改变了晶体位向;●滑移是全位错运动的结果,而孪生是不全位错运动的结果;●滑移是不均匀切变过程,而孪生是均匀切变过程;●滑移比较平缓,应力应变曲线较光滑、连续,孪生则呈锯齿状;●两者发生的条件不同,孪生所需临界分切应力值远大于滑移,因此只有在滑移受阻情况下晶体才以孪生方式形变。
●滑移产生的切变较大(取决于晶体的塑性),而孪生切变较小,取决于晶体结构。
回复机制:1)低温回复(0.1-0.3Tm)点缺陷(空位和间隙原子)运动至晶界出或位错处消失、空位和间隙原子结合消失、空位结合成空位对。
结果导致点缺陷密度降低。
2)中温回复(0.3-0.5Tm)位错可以在滑移面上滑移或交滑移,使异号位错相遇相消,位错密度下降,位错缠结内部重新排列组合,使变形亚晶规整化。
3)高温回复(>0.5Tm)位错除滑移外,还可获得足够的能量产生攀移,使滑移面上不规整的位错重新分布,形成亚晶界和亚晶粒,使弹性畸变能降低。
位错攀移(+滑移)→位错垂直排列(亚晶界)→多边化(亚晶粒)→弹性畸变能降低。
4)位错反应形成亚晶肖脱基缺陷离开平衡位置的原子迁移至晶体表面的正常格点位置,而晶体内仅留有空位,晶体中形成了肖特基缺陷滑移:是指晶体的一部分沿一定的晶面和晶向相对于另一部分发生滑动位移的现象。
固溶强化:是指由于溶质原子的固溶而引起的强化效应。
扩散:由于物质中原子(或者其他的微观粒子)的微观热运动所引起的强化效应。
影响扩散的因素1.温度升高,扩散原子获得能量超越势垒几率增大,且空位浓度增大,有利扩散。
2.原子结合键越弱,Q越小,D越大。
3.在间隙固溶体中,扩散激活能较小,原子扩散较快;在置换固溶体中扩散激活能比间隙扩散大得多。
填空题1、金属材料在常温或低温下的塑性变形主要以滑移和孪生方式进行,滑移是在滑移系上进行,一个和组成了一个滑移系,滑移以后滑移面两侧的晶体位向关系,当滑移面上的分切应力大于时,处于的滑移系首先。
2、纯元素在均匀形核时,过冷度越大,则临界半径,形核功;界面能越大,则临界半径,形核功。
3、面心立方晶体结构的单位晶胞中含有个原子,原子半径为,致密度为,最密排面的晶面族指数为,若用该晶面族围成一个八面体,该八面体所有棱边的晶向族指数为,在每个晶胞中含有个八面体间隙,其数目是四面体间隙的倍,其尺寸比四面体间隙的(大/小)。
4、螺型位错的柏氏矢量与位错线,位错线与柏氏矢量同向的为螺型位错,反向的为螺型位错,根据柏氏矢量和位错线的关系,该位错线(能/不能)为曲线,刃型位错的位错线(能/不能)为曲线。
5、位错的滑移面是由和决定的平面,刃型位错的滑移面有个,螺型位错的滑移面理论上有个,刃型位错既可以做运动,又可以做运动,但不能进行运动,其易动性比螺型位错的(好/差)。
6、固体中,是唯一的物质迁移方式。
7、晶体的空间点阵分属于大晶系,其中正方晶系点阵常数的特点为,请列举除立方晶系外其他任意三种晶系的名称、、。
铜的晶体结构属于空间点阵。
8.、对同一种高分子材料而言,温度越链段越,分子链的柔性越好。
判断题1、小角度晶界的晶界能比大角度晶界的晶界能高。
2、同一种空间点阵可以由无限种晶体结构,而不同的晶体结构可以归属于同一种空间点阵。
3、相界面与晶界的主要区别是相邻两相,不仅位向不同,而且结构或成分也不相同。
4、非均匀形核时晶核与基底之间的接触角越大,其促进非均匀形核的作用越大。
5、单相固溶体合金在平衡结晶是,其液、固相的成分分别沿其液、固相线变化。
6、固态金属中原子扩散的驱动力是浓度梯度。
7、空间点阵只有14种,而晶体结构可以有无限种。
8、密排六方结构原子的最密排面的堆垛顺序为ABCABC…9、点缺陷是热平衡缺陷,在一定的温度时晶体中的点缺陷具有一定的平衡浓度。
包申格效应:材料经过预先加载产生少量塑性变形,卸载后再同向加载,弹性极限增加;反向加载,弹性极限降低的现象,称为包申格效应。
弹性后效:在弹性极限范围内,应变滞后于外加应力,并和时间有关的现象称为弹性后效或滞弹性(现象)。
弹性滞后:由于应变落后于应力,在应力-应变曲线上使加载线与卸载线不重合而形成一封闭回线,称之为弹性滞后(结果)。
弹性滞后表明加载时消耗于材料额变形功大于卸载时材料回复所释放的变形功,多余的部分被材料内部所消耗,称之为内耗,其大小即用弹性滞后环的面积度量。
粘弹性:非晶态固体和液体在很小外力作用下,会发生没有确定形状的流变,并且在外力去除后,形变不能回复。
派-纳力:由于点阵结构的周期性,当位错沿滑移面运动时,位错中心的能量也要发生周期性变化,当位错处于平衡状态时,其能量最低,相当于处在能谷中,当位错从位置1运动到位置2时,需要越过一个势垒,这个点阵阻力称为派-纳力。
位错宽度越大,则派-纳力越小。
、吕德斯带:当应力达到上屈服点时,首先,在试样的应力集中处开始塑性变形,并在试样表面产生一个与拉伸轴成45°交角的变形带,与此同时,应力降到下屈服点。
弥散强化:第二相粒子细小而弥散地分布在基体粒子中。
亚稳相:亚稳相指的是热力学上不能稳定存在,但在快速冷却成加热过程中,由于热力学能垒或动力学的因素造成其未能转变为稳定相而暂时稳定存在的一种相。
回复:指新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段。
再结晶:冷变形后的金属加热到一定温度之后,在原变形组织中重新产生了无畸变的新晶粒,而性能也发生了明显的变化并恢复到变形前的状态,这个过程称为再结晶。
(指出现无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的过程)。
二次再结晶:再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。
加工硬化:金属经冷塑性变形后,其强度和硬度上升,塑性和韧性下降,这种现象称为加工硬化。
再结晶退火:所谓再结晶退火工艺,一般是指将冷变形后的金属加热到再结晶温度以上,保温一段时间后,缓慢冷却至室温的过程。
第一章材料中的原子排列第一节原子的结合方式1 原子结构2 原子结合键(1)离子键与离子晶体原子结合:电子转移,结合力大,无方向性和饱和性;离子晶体;硬度高,脆性大,熔点高、导电性差。
如氧化物陶瓷。
(2)共价键与原子晶体原子结合:电子共用,结合力大,有方向性和饱和性;原子晶体:强度高、硬度高(金刚石)、熔点高、脆性大、导电性差。
如高分子材料。
(3)金属键与金属晶体原子结合:电子逸出共有,结合力较大,无方向性和饱和性;金属晶体:导电性、导热性、延展性好,熔点较高。
如金属。
金属键:依靠正离子与构成电子气的自由电子之间的静电引力而使诸原子结合到一起的方式。
(3)分子键与分子晶体原子结合:电子云偏移,结合力很小,无方向性和饱和性。
分子晶体:熔点低,硬度低。
如高分子材料。
氢键:(离子结合)X-H---Y(氢键结合),有方向性,如O-H—O(4)混合键。
如复合材料。
3 结合键分类(1)一次键(化学键):金属键、共价键、离子键。
(2)二次键(物理键):分子键和氢键。
4 原子的排列方式(1)晶体:原子在三维空间内的周期性规则排列。
长程有序,各向异性。
(2)非晶体:――――――――――不规则排列。
长程无序,各向同性。
第二节原子的规则排列一晶体学基础1 空间点阵与晶体结构(1)空间点阵:由几何点做周期性的规则排列所形成的三维阵列。
图1-5特征:a 原子的理想排列;b 有14种。
其中:空间点阵中的点-阵点。
它是纯粹的几何点,各点周围环境相同。
描述晶体中原子排列规律的空间格架称之为晶格。
空间点阵中最小的几何单元称之为晶胞。
(2)晶体结构:原子、离子或原子团按照空间点阵的实际排列。
特征:a 可能存在局部缺陷;b 可有无限多种。
2 晶胞图1-6(1)――-:构成空间点阵的最基本单元。
(2)选取原则:a 能够充分反映空间点阵的对称性;b 相等的棱和角的数目最多;c 具有尽可能多的直角;d 体积最小。
(3)形状和大小有三个棱边的长度a,b,c及其夹角α,β,γ表示。
第5章材料的形变和再结晶1. 有一70MPa应力作用在fcc晶体的[001]方向上,求作用在(111)和(111)滑移系上的分切应力。
答案:矢量数性积a×b=ïaï×ïbï Þ = a×bïaï×ïbï滑移系:(负号不影响切应力大小,故取正号)滑移系:2. Zn单晶在拉伸之前的滑移方向与拉伸轴的夹角为45°,拉伸后滑移方向与拉伸轴的夹角为30°,求拉伸后的延伸率。
答案 :如图所示,AC和A’C’分别为拉伸前后晶体中两相邻滑移面之间的距离。
因为拉伸前后滑移面间距不变,即AC=A’C’故3. 已知平均晶粒直径为1mm和0.0625mm的a-Fe的屈服强度分别为112.7MPa和196MPa,问平均晶粒直径为0.0196mm的纯铁的屈服强度为多少?答案:解得∴4. 铁的回复激活能为88.9 kJ/mol,如果经冷变形的铁在400℃进行回复处理,使其残留加工硬化为60%需160分钟,问在450℃回复处理至同样效果需要多少时间?答案:(分)5. 已知H70黄铜(30%Zn)在400℃的恒温下完成再结晶需要1小时,而在390℃完成再结晶需要2小时,试计算在420℃恒温下完成再结晶需要多少时间?答案:再结晶是一热激活过程,故再结晶速率:,而再结晶速率和产生某一体积分数所需时间t成反比,即∝∴在两个不同的恒定温度产生同样程度的再结晶时,两边取对数;同样故得。
代入相应数据,得到t3 = 0.26 h。
1.有一根长为5 m,直径为3mm的铝线,已知铝的弹性模量为70GPa,求在200N的拉力作用下,此线的总长度。
答案2.一Mg合金的屈服强度为180MPa,E为45GPa,a)求不至于使一块10mm⨯2mm的Mg板发生塑性变形的最大载荷;b)在此载荷作用下,该镁板每mm的伸长量为多少?答案3. 已知烧结Al2O3的孔隙度为5%,其E=370GPa。