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CFP MSA MECHANICAL LAYOUT 17MAR10 REV 14OPTICAL MODULE TO HOST CONNECTOR MATED VIEW –1.1OPTICAL MODULE & KEY COMPONENTS –1.2CONNECTOR VIEWS –1.0OPTICAL MODULE ASSEMBLYFIGURE 1FIGURE 2CONNECTOR VIEWS –(CONT)OPTICAL MODULE & KEY COMPONENTS -1.2 (CONT)MODULE CONNECTOR ASSEMBLYHOST SIDE COMPONENT DESCRIPTIONS –1.3HOST CONNECTORHOST CONNECTOR COVER ASSEMBLYFIGURE 3FIGURE 4FIGURE 5GUIDE RAILBACKER PLATE ASSEMBLYEXTERNAL BRACKET ASSEMBLYCONNECTOR VIEWS –(CONT)HEAT SINKHOST SIDE COMPONENT DESCRIPTIONS –1.3 (CONT)FIGURE 6FIGURE 7FIGURE 8FIGURE 9OPTICAL MODULE ASSEMBLY -2.0OPTICAL MODULE GENERAL ASSEMBLY DIMENSIONS –2.1 THIS PAGE INTENTIONALLY LEFT BLANKFIGURE 10OPTICAL MODULE ASSEMBLY –(CONT)OPTICAL MODULE GENERAL ASSEMBLY DIMENSIONS –2.1 (CONT) THIS PAGE INTENTIONALLY LEFT BLANKFIGURE 11-B-KK-B-HH0.1B AC59.200.102X 0.1B A C57.900.10-A-4.000.080.1B AC61.050.080.1B A C65.950.08148X 0.08B AC 0.350.036.000.080.1B AC61.050.052X 29.2146X0.89.800.102.200.100.08B CA2.620.080.08B C A2.180.08 2.000.102.200.0517.800.152X 5.600.10-C-60.050.080.1ACB1.000.080.80-0.19.080.151.200.101.72.71 MAX 2X MIN0.402X MIN 30HOUSING148X CONTACTSECTION K-K1 X 30 CHAMFER (2X)SECTION H-HPCB HARD STOPOPTICAL MODULE CONNECTOR ASSEMBLY -3.0MODULE CONNECTOR DIMENSIONAL REQUIREMENTS–3.1FIGURE 12-E--G-AA2.30.058.10.19.30.130.850.082.150.130.850.131.850.131.050.14.650.1()0.1TYP1.5750.055.20.056.20.085.30.051.650.042.55146X 0.8TYP1.5750.055.350.15.350.163.50.05-D-0.1E B 20.12X 2.550.05()58.460.20.0563.50.0565.50.131.40.05148X 0.1E BD0.150.05-B-20.05x45TYP0.75* DATUM -G- IS COINCIDENT WITH HOST PCB TOP SURFACEPIN #1PIN #148PIN #74PIN #750.1G148 SOLDER LEADSSECTION A-A SCALE 15:1SEE DETAIL BDETAIL B TYPICAL SCALE 20:1HOST CONNECTOR -4.0HOST CONNECTOR DIMENSIONAL REQUIREMENTS –4.1FIGURE 13HOST CONNECTOR COVER ASSEMBLY -5.0COVER ASSEMBLY DIMENSIONAL REQUIREMENTS –5.1FIGURE 14-A--B--B-2X0.05A B C 3.20.08M3x0.5TAPPED HOLE0.1A B C660.150.1A B C14.50.150.1A B C 61.70.130.1A B C 67.60.132X 1.40.10.1A B C3.050.050.1A B C30.10.1A B C3.050.05-C-85.60.152X 3.40.12X 52X 7.2580.838.10.132X 1.20.1317.850.132X 4.10.1330.250.160.50.152X M3x0.5 THREADED0.50.15A B C 80.82X 2.259.60.1A B C720.132X 12.50.132X 13.950.135.319.050.152X 7.30.059.80.1-C--C-GASKETM3x0.5GASKET-C-HOST GUIDE RAILS -6.0GUIDE RAIL DIMENSIONAL REQUIREMENTS –6.1FIGURE 15-A--B--A--C-860.18.10.15.60.052X M x0.5 THREAD0.1A B H30.08A B C-H-3.10.05730.1A B H3.10.050.08A B H2.450.052X 3.30.080.1B A C105.40.157.32.250.056.12X 0.08A B C1.60.052X 0.1B A C5.80.052X 0.1B A C30.050.1B A C97.40.15433.753.55553.52X0.1A B H3.20.052X 2-56UNC THREAD0.1A B Hx450.54.70.054.250.052X 22X 9.60.1SEE DETAIL D DETAIL D SCALE 15:1HOST BACKER PLATE ASSEMBLY -7.0HOST BACKER PLATE ASSEMBLY DIMENSIONAL REQUIREMENTS –7.1FIGURE 16-A-4X 2-56UNC THRU 0.1A B C4X 5.4-C--B-85.60.15110.1-C-17.60.12.60.12.50.12X 0.1A BC2.150.050.1A B C60.050.1A BC69.70.10.1A B C780.14X 39.4-B-0.1A BC740.12X 40.8252X 0.1A B C5.80.10.1A BC7.60.10.1A BC14.20.10.2OF 5.80SLOTCLIP THICKNESS0.10.016.20.14X R 0.50.18X R MAX 0.13SEE DETAILX2X GUIDE RAIL RETAINING CLIPS0.1ADETAIL X SCALE 10:1-A-JJ0.1A BC14.60.054X 39.44X 5.4-B-85.60.1517.90.154X 2.352.2CLEARANCE HOLE FOR UNC 2-560.08A B C 3.80.1A BC820.0524.70.15-C-17.60.10.450.080.1A BC14.20.050.2OF 5.8 SLOT0.1A B C5.80.10.1A BC740.10.1A BC780.10.1A BC82.60.050.1A BC69.70.12X 5.50.12X 2.550.050.350.12X 0.1A BC6.20.052X 0.1A BC3.20.050.1A BC79.70.054X R 0.50.18X R MAX0.13-C-0.1A-C-SECTION J-J SCALE 10:1GASKETHOST EXTERNAL BRACKET ASSEMBLY -8.0EXTERNAL BRACKET DIMENSIONAL REQUIREMENTS –8.1FIGURE 17HOST ASSEMBLY -9.0HOST ASSEMBLY GENERAL ENVELOPE DIMENSIONS –9.1FIGURE 18 MIN MODULE PITCH = 86MM113.25 MIN 116.25 MAX(1mm MIN3mm MAX)()85.618.00.15mmHOST CONNECTOR LOCATION DATUM 11HOST ASSEMBLY –(CONT)HOST ASSEMBLY GENERAL ENVELOPE DIMENSIONS –9.1 (CONT)FIGURE 19()17.60.11.5 MAX25.05()103.5()85.6 MAX25.05()72()17.6()5.3()0.9()2 HOST CONNECTOR LOCATING DATUM HARD STOP FOR OPTICAL MODULE12HEAT SINK21PCB LAYOUTS –10.0HOST BOARD SINGLE SIDE LAYOUT REQUIREMENTS –10.1FIGURE 20-Y--X--A-63.5UNPLATED0.1A X Y-C-2.10.0531.75UNPLATED0.1A X Y-B-2.10.0512X0.1A BC3.20.054.9580.868.458.652.0252.9757.02525.62520.62522.12537.125211.2543291.62595.12596.625862103.50.5BSC1BSC 14X0.1A BC3.20.052()9.25 DATUM DETERMINED BY OEMOPTIONAL HOLES FOR M3 SCREW USED FOR CHASSIS MOUNTINGSINGLE SIDED BOARD THICKNESS 2.99+/-0.63mm123TOP SIDE OF BOARDSEE FIGURE 23POSITIVE STOPAREA DENOTESCOMPONENT KEEP OUT (TRACES PERMITTED)RECOMMENDED PCB LAYOUT FOR SINGLE SIDE MOUNTINGSCALE 3:1223PCB LAYOUTS –(CONT)HOST BOARD BELLY TO BELLY LAYOUT REQUIREMENTS –10.2FIGURE 21-A-80.88.6520.62525.62591.62596.625()-B-2.14X0.1A BC3.20.05()-C-2.1()63.5 BELLY TO BELLY BOARD THICKNESS 3.40+/-0.40mm11PCB LAYOUTS –(CONT)HOST BOARD COMPONENT AND TRACE KEEPOUT AREAS –10.3FIGURE 222X MIN8.72X MIN2.42X MIN5.52X MIN18.32X MIN2.82X MIN19.252X MIN3.752X 1.250.257.60.25 6.8250.25MIN 2.910.6750.25()2.1EXPOSED PLATED ANDSOLDER MASK PULLED BACKTOP SIDE OF BOARDPCB LAYOUTS –(CONT)HOST BOARD CONNECTOR PAD DETAIL –10.4OPTICAL TRANSCEIVER BOARD MODULE CONNECTOR PAD DETAIL–10.5FIGURE 23FIGURE 24-A-2.5573X0.89.84.14.93.9()-B-2.1()-C-2.1148X 0.05A CB1.40.03148X 0.05A CB0.350.03()63.5PIN 1PIN 74PIN 75PIN 148-D--A--B-60.90.10.16ACROSS PADS1.62X 0.870.152X 6074X0.8148X 0.05D B A1.000.03148X1.84148X 0.05D A B0.450.0345.02X0.500.1029.2RECOMMENDED PCB MODULE DIMENSIONSSCALE 8:12XCENTERLINE OF DATUM -B-SYSTEM PANEL OPENING –11.0PANEL OPENING AND LOCATION REQUIREMENTS TO HOST BOARD -11.1FIGURE 25XX()31.75103.50.5116.25 MAX113.25 MINMIN 3 MAX130.114.80.10.15B82.80.14X R MAX0.50.10.1()2.1 MIN 4X2FLATNESS OF 0.15mm WITHIN THIS AREA TO ASSURE PROPER GASKET CONTACT SECTIONX-XSEE DETAILY CHASSIS PANELPANEL OPENING IS LOCATED 31.75FROM HOST BOARD -B- HOLEDETAIL YSCALE 8:1。
《地理流空间分析》阅读记录目录一、内容综述 (3)1.1 地理流空间分析的重要性 (4)1.2 本书的研究目的和意义 (5)二、基础知识 (6)2.1 地理流空间概念 (7)2.1.1 流空间的定义 (9)2.1.2 流空间与地理学的关系 (10)2.2 流空间分析的基本理论 (11)2.2.1 空间分析理论 (12)2.2.2 流空间分析的理论框架 (13)三、流空间分析的方法与技术 (14)3.1 数据收集与处理 (15)3.1.1 数据来源 (17)3.2 量化分析方法 (20)3.2.1 空间自相关分析 (22)3.2.2 空间聚类分析 (23)3.3 可视化技术 (24)3.3.1 地图可视化 (25)3.3.2 动态可视化技术 (26)四、流空间分析的应用实践 (27)4.1 城市规划与应用 (29)4.1.1 城市空间结构分析 (30)4.1.2 城市交通流分析 (31)4.2 物流与运输应用 (32)4.2.1 物流网络优化 (34)4.2.2 运输路径规划 (35)4.3 生态环境保护应用 (36)4.3.2 环境影响评估 (39)五、存在的问题与展望 (40)5.1 当前存在的问题与挑战 (42)5.1.1 数据获取与处理难度 (43)5.1.2 分析方法的局限性 (44)5.2 发展趋势与展望 (45)5.2.1 多元数据融合分析 (46)5.2.2 智能算法的应用 (48)六、总结与心得体会 (49)6.1 本书内容总结 (51)6.2 阅读本书的收获与启示 (52)一、内容综述《地理流空间分析》一书为我们提供了一个全新的视角，以更深入地理解我们居住的这个世界的复杂性和多样性。
在这篇阅读记录中，我将概述书中的主要内容，并重点关注那些对于理解和应用地理流空间分析至关重要的概念。
作者详细介绍了地理流空间分析的基本原理和理论框架，包括空间动力学、空间结构分析和空间分类等方面。
这些概念是理解地理流空间分析的基础，它们帮助我们揭示了空间现象的动态性和复杂性。
100G/200G相干光模块在城域网、核心网的应用在光通信领域，更大的带宽、更长的传输距离、更高的接收灵敏度，永远都是科研者的追求目标。
伴随着视频会议等通信技术的应用和互联网的普及产生的信息爆炸式增长，对作为整个通信系统基础的物理层提出了更高的传输性能要求。
在强大的需求驱动下，大规模铺设的DWDM系统正逐渐耗尽其波长资源，通过压缩光脉冲提升时分复用（TDM）系统的效率也有很大的技术瓶颈。
在这样的背景之下，似乎被遗忘了的相干系统又再一次引起了人们的注意。
相干光通信的理论和实验始于80年代，相干光通信系统被公认为具有灵敏度高的优势，各国在相干光传输上做了大量研究；由于EDFA和WDM技术的发展，相干光通信的研究一度发展缓慢。
然而随着时间的推移，很多问题的出现使得其再次受到广泛关注。
在数字通信方面，如何扩大C波段放大器的容量，克服光纤色散效应的恶化，以及增加自由空间传输的容量和范围已成为科研工作者们的重要考虑因素；在模拟通信方面，灵敏度和动态范围是系统的关键参数；而这些都能通过相干光通信技术得到改善。
与此同时，过去的三十年中，科研工作者在光器件方面取得了很大的进步，比如，激光器的输出功率，线宽，稳定性和噪声，以及光电探测器的带宽，功率容量和共模抑制比都得到了很大的改善，微波电子器件的性能也大幅提高。
这些进步使得相干光通信系统商用化变为可能。
在新的历史机遇下，易飞扬锐意进取，在相干光通信的研究领域中，自主研发了single Lambda CFP-DCO100G相干光模块，使用DP-D/QPSK调制技术，满足全C波段ITU-T可调（50/100GHz），标准100GE接口（可定制OUT-4）,符合CFP-MSA 协议，方便用户直接接入现有设备；为数据中心互联（DCI），城域网应用定制研发，传输距离（~100Km），支持P2P和DWDM传输。
采用硅光技术集成优化解决方案，满足低功耗应用（~22W）充分保证性能，可以根据应用场景提供可定制的系统解决方案。
技术干货|浅析数据中心100G光模块传统数据中心主要基于10G网络架构，为了适应AI、深度学习、大数据计算等业务的规模部署，下一代数据中心架构正在向25G/100G网络架构演进，在国内已经看到BAT等互联网巨头都实现了规模部署。
建设25G/100G数据中心需要大量100G光模块，在网络建设成本中占比较高，100G光模块标准都有哪些，我们又该如何选择呢？今天就为大家简单梳理下数据中心100G光模块标准以及封装格式。
一、100G光模块标准组织在开始分享光模块标准之前，先了解下光模块的标准化组织。
对于光模块的定义主要是两个关键组织，即IEEE和MSA（Multi Source Agreement，多源协议），两者之间互补而又互相借鉴。
想必大家都知道IEEE是电子电气工程师协会，而802.3是IEEE下面的一个工作组，很多10G、40G、100G、400G的光模块标准都是由IEEE 802.3工作组提出的。
MSA是一种多供应商规范，相比IEEE算是一个民间的非官方组织形式，针对不同的光模块标准会形成不同的MSA协议，可以理解是产业内企业联盟行为。
MSA除了定义光模块的结构封装（包括外形尺寸，电连接器，引脚分配等），也会定义电接口、光接口，从而形成完整的光模块标准。
很久以前光模块产业链很混乱，每个厂家都有各自的结构封装，开发的光模块有大有小，接口也是五花八门。
为了解决这个问题，MSA多源协议应运而生，各厂家都遵循MSA提出的标准统一光模块的结构封装和相关接口，这就像手机充电口的标准化。
针对100G，MSA定义的标准包括100G PSM4 MSA、100G CWDM4 MSA和100G Lambda MSA。
二、100G光模块标准为了满足不同距离的100G互联场景，IEEE 以及MSA定义的100G标准超过十种，但是主流的是下面六种标准。
▲100G光模块主流标准其中100GBASE开头的标准都是IEEE 802.3提出的。
1分钟了解相干光模块发展史曾经我们的文章探讨过相干光通信是骨干网和城域网长距离传输的主流选择，相干光模块有模拟相干ACO和数字相干DCO，一般采用CFP系列封装，让我们来了解一下相干光模块的发展史。
一开始相干光模块采用CFP封装。
CFP MSA提供82mm的封装宽度和小于24W的功耗，足以将所需的三个光学元件（激光器，调制器，ICR）和DSP放入CFP中，形成完整的相干收发器，这种收发器称为“ DCO”，表示“数字相干光学”。
CFP-DCO可以插入为CFP设计的任何插槽中，并通过光口与数字信号进行通信。
因此，配备有CFP插槽的交换机或路由器可以在任何插槽中容纳近距离客户端CFP或远距离相干CFP-DCO收发器。
但是，低功耗&小封装&大容量&低成本，是通信人持续追求的目标。
因此CFP MSA不可避免地要跟上CFP2尺寸，CFP2的标准宽度为41.5毫米，最初允许12W的功耗。
但DSP技术最初开始使用时，功耗和热量很高，以至于光学器件和DSP必须在物理上分开，以防止光学器件和DSP过热。
因此，定义了一种新型的可插拔相干接收器CFP2-ACO。
ACO代表“模拟相干光学”，是将DSP移到CFP2外部，移到插入CFP2-ACO的电路板上，CFP2-ACO通过一个特殊的连接器发送模拟信号来与电路板通信。
不管是ACO还是DCO，均设计为具有以下多个组件的集成：●超窄线宽激光器：线宽越窄，噪声越低，因此可以支持QAM高阶调制。
●低插入损耗调制器：最小损耗的低插入损耗调制器减少了模块中对增强型掺铒光纤放大器（EDFA）的需求，可在降低尺寸和成本的同时改善光信噪比（OSNR），信号越强，覆盖范围越广。
●高灵敏度相干接收器。
DCO模块与ACO模块最核心的区别在于，DCO将DSP芯片直接集成在光器件上，与系统之间采用数字通信方式，解决了跨厂商交换机互通的问题。
另外因为DCO的集成度更高，相比ACO模块，DCO的功耗更低。
光模块封装大盘点光模块的尺寸由封装形式（form factor）决定，而这个封装就是各种多源协议（MSA）组织规定的。
早期设备的接口种类很多，每个设备商生产的设备都只能用自己特定的光模块，无法在行业内通用。
于是一些行业大佬建了个群，商量在设备商之间使用相同的接口和相同尺寸的光模块，这个群就是MSA。
定义光模块尺寸的MSA主要是SFP MSA，XFP MSA，CXP MSA，QSFP MSA，CFP MSA，OSFP MSA，和QSFP-DD MSA，也是目前市场上留存下来的几种主要封装形式。
以下是光模块的几种封装类型：GBIC光模块，Giga Bitrate Interface Converter的缩写，在上世纪90年代相当流行。
它将千兆位电信号转换为光信号，可以为热插拔使用。
GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。
这种光模块在没有出现SFP封装之前，曾经广泛的用于交换机，路由器等网烙产品，后逐渐被SFP光模块替代。
GBIC模块与1X9封装的模块相比，优势非常明显，由于其可支持热插拔的特性，使得GBIC产品作为一个独立的模块，用户可以方便的更新维护光模块，故障定位。
然而随着网络的不断发展，GBIC模块的缺点也逐渐显现。
主要的缺点的个头太大，导致业务板光口密度较小，板卡上无法容纳足够数量的GBIC，无法适应网络迅猛发展的趋势。
SFP光模块，英文全称是Small Form-factor Pluggables，即小型热插拔光模块，是早期GBIC模块的升级版本，继承了GBIC的热插拔特性，采用LC头，与GBIC光纤模块相比，它的体积更小，集成度更高，极大的增加了网络设备的端口密度，适应了网络迅猛发展的趋势，因此得到了最广范的应用，是目前市场最流行的光模块，我们通常所说的光模块就是这种类型。
SFP光模块也借鉴了SFF小型化的优势。
目前主要的设备厂商，无一例外摒弃的GBIC产品，只采用SFP光模块产品。
由于采用了统一的标准，各厂家的SFP产品可以兼容，SFP产品可作为一种单独的网络设备采购。
技术干货|浅析数据中心100G光模块传统数据中心主要基于10G网络架构，为了适应AI、深度学习、大数据计算等业务的规模部署，下一代数据中心架构正在向25G/100G网络架构演进，在国内已经看到BAT等互联网巨头都实现了规模部署。
建设25G/100G 数据中心需要大量100G光模块，在网络建设成本中占比较高，100G光模块标准都有哪些，我们又该如何选择呢？今天就为大家简单梳理下数据中心100G光模块标准以及封装格式。
一、100G光模块标准组织在开始分享光模块标准之前，先了解下光模块的标准化组织。
对于光模块的定义主要是两个关键组织，即IEEE和MSA（Multi Source Agreement，多源协议），两者之间互补而又互相借鉴。
想必大家都知道IEEE是电子电气工程师协会，而802.3是IEEE下面的一个工作组，很多10G、40G、100G、400G的光模块标准都是由IEEE 802.3工作组提出的。
MSA是一种多供应商规范，相比IEEE算是一个民间的非官方组织形式，针对不同的光模块标准会形成不同的MSA协议，可以理解是产业内企业联盟行为。
MSA除了定义光模块的结构封装（包括外形尺寸，电连接器，引脚分配等），也会定义电接口、光接口，从而形成完整的光模块标准。
很久以前光模块产业链很混乱，每个厂家都有各自的结构封装，开发的光模块有大有小，接口也是五花八门。
为了解决这个问题，MSA多源协议应运而生，各厂家都遵循MSA提出的标准统一光模块的结构封装和相关接口，这就像手机充电口的标准化。
针对100G，MSA定义的标准包括100G PSM4 MSA、100G CWDM4 MSA和100G Lambda MSA。
二、100G光模块标准为了满足不同距离的100G互联场景，IEEE 以及MSA定义的100G标准超过十种，但是主流的是下面六种标准。
▲100G光模块主流标准其中100GBASE开头的标准都是IEEE 802.3提出的。
CFP MSA 100G光模块管理接口设计与实现作者：田园来源：《无线互联科技》2016年第14期摘要：CFP MSA定义了100G CFP/CFP2/CFP4光模块的硬件接口规范和管理接口规范。
CFP MsA管理接口规范是CFP模块用户和CFP模块供应商之间的基础技术协议，用户对CFP 光模块的管理即通过此协议实现。
文章通过对比当前主流的2种CFP MDIO接口实现方案，从100G CFP光模块的成本、功耗以及技术演进的方向等因素综合考虑，提出一种100G CFPMDIO管理接口设计方案，并从软、硬件设计2个方面，结合CFP MsA规范，对此方案进行了详细的说明。
本方案设计通过了严格的工程实验验证，应用此方案的100G CFP/CFP2光模块已经批量供应客户。
关键词：100GBASE-LR4；MDIO；CFP；MSAIEEE 802.3ba 100GBASE-LR4标准制定了基于以太网应用的100G光模块光接口和高速电接口指标规范。
CFP Multi-Source Agreement（MSA）定义了100G CFP/CFP2/CFP4光模块的硬件接口规范和管理接口规范。
CFP MSA硬件规范对CFP光模块的高速收发数据信号、控制信号、告警信号、参考时钟、监控时钟、电源、地等作了规范定义，可用于指导100GCFP光模块的硬件设计。
CFP MSA管理接口规范是CFP模块用户和CFP模块供应商之间的基础技术协议，用户对CFP光模块的管理即通过此协议实现。
本文主要针对CFP MSA管理接口（MDIO）进行了深入研究，提出了一种CFP MSA管理接口（MDIO）实现方案，并实现其工程应用。
1CFP MSA管理接口设计1.1 MDIO接口说明CFP管理接口是指HOST（用户设备）和100G CFP光模块之间的通讯/控制接口。
MDIO 总线是HOST与CFP模块间的通讯总线，MDIO接口包括MDC，MDIO，GLB ALRMn等5根地址线。
