TFT显示面板制造工程简介
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TFT-LCD液晶面板模组生产过程大揭密TFT-LCD(Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display)液晶面
板模组,英文缩写LCM,是集成了丝印、FPC、TFT液晶屏、背光等子模组
的一种技术产品。
它可以实现显示器的基本功能,可广泛应用于电脑及其
他电子产品的显示终端。
TFT-LCD液晶面板模组的生产过程主要包括了丝印、FPC制作、TFT液晶屏制作、背光组件制作、以及模组封装等步骤。
1.丝印制作
丝印是TFT-LCD液晶面板模组生产的第一步,主要任务是将客户要求
的印刷图案(如品牌、图案、型号、生产日期等)印刷在基板上,分为一
次性印刷和双侧沉金两种方法。
其中一次性印刷的步骤主要包括转移、喷胶、沉金、洗胶、暴胶等;而双侧沉金的步骤则需要喷胶、洗胶、沉金、
暴胶、回流六个步骤。
2.FPC制作
FPC(Flexible Printed Circuit)是一种可折叠的印刷电路板,是TFT-LCD液晶面板模组生产过程中的关键环节。
FPC的制作主要包括设计、打样、抗焊、压合、检测等工序。
在设计时,必须充分考虑电流传输要求、重叠要求、抗拉强度等情况,以确保FPC的使用性能。
打样之后,必须对FPC进行抗焊、压合等工艺加工,以确保FPC的表面无变形,焊接质量可靠。
3.TFT液晶屏制作
TFT液晶屏是TFT-LCD液晶面板模组的核心部件,制作过程中需要经
历四个步骤:首先是基板生产。
tft-lcd面板制造流程
做TFT-LCD面板啊,你得先从TFT基板开始。
这玩意儿就像是面板的“骨架”,得用高精度的机器仔细雕琢。
搞好了,才能继续往下走。
然后,得在彩色滤光片基板上画点颜色。
这可不简单,得用特殊的方法把颜色涂得又均匀又鲜艳。
涂好了,还得再弄一层透明的导电层,让电流能顺畅地流过。
接下来,把两块基板合在一起,中间加点液晶材料。
这一步得特别小心,得确保两块基板对齐,液晶也得分布均匀。
不然,画面就会扭曲变形。
最后,再把外围电路和背光源装上去。
这一步也很重要,得确保所有部件都安装得稳稳当当,不然面板就可能会出问题。
总的来说,做TFT-LCD面板就像搭积木,每个部件都得精确到位,才能搭出一个完美无瑕的面板。
tft lcd生产工艺
TFT LCD是薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)的简称,它是一种集成了薄膜晶体管
和液晶显示技术的显示器。
TFT LCD的生产工艺主要包括以下几个步骤:
1. 制作基板:首先,需要制作好用于液晶的玻璃基板。
基板通常具有特殊的透明导电层,用于驱动液晶分子以改变光的透过性。
这些透明导电层通常使用氧化锡或氧化铟问题。
2. 制作薄膜晶体管(TFT):接下来,需要在基板上制作薄膜
晶体管。
薄膜晶体管是控制液晶分子排列和光透过性的关键部件。
制作薄膜晶体管的主要步骤包括:沉积半导体材料、光刻制作电极图案、用相应的材料制作栅极和源极,最后形成晶体管结构。
3. 制作液晶层:制作好薄膜晶体管后,需要在基板之间注入液晶物质。
液晶物质通常是有机化合物或聚合物,具有分子排列敏感性。
在制作过程中,需要在基板之间创造一个密封的空间,并将液晶物质注入其中。
4. 封装:封装是将制作好的TFT LCD组装在一起以形成最终
的显示器模块的过程。
封装过程包括将液晶层和背光源层(通常是LED背光源)粘合在一起,然后使用导电胶水将TFT LCD连接到电路板。
5. 功能测试和质量控制:最后,需要对TFT LCD进行功能测试和质量控制,确保其正常工作和高质量。
测试和控制包括像素测试、电路测试、显示效果测试等等。
总结起来,TFT LCD的生产工艺包括制作基板、制作薄膜晶体管、制作液晶层、封装以及功能测试和质量控制。
每一个步骤都需要精确的工艺和设备,以确保生产出高质量的TFT LCD显示器。
TFT-LCD制造流程及光学规格介绍--080527 TFT-LCD(Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display)是一种常见的液晶显示技术,具有高分辨率、低功耗和透明度高等优点,广泛应用于电视、计算机显示屏和智能手机等设备中。
TFT-LCD的制造流程涉及多个步骤,包括基板准备、涂层和蒸镀、光刻、切割和封装等过程。
下面将详细介绍TFT-LCD的制造流程以及相关的光学规格。
1.基板准备:首先选择透明的玻璃或塑料基板,然后通过化学和机械方法清洁基板表面,确保其光洁度和平整度。
2.涂层和蒸镀:将玻璃基板放入真空蒸镀机中,通过蒸发或溅射技术,在基板上形成一层导电薄膜。
通常使用氧化铝或氧化锡作为导电材料。
3.光刻:在涂有导电薄膜的基板上涂覆光刻胶,然后使用光刻机将模具上的图案通过紫外线照射到光刻胶上,形成图案。
之后,通过化学方式去除未曝光的胶层,露出导电薄膜,以形成导线和晶体管等结构。
4.切割:将制成的玻璃基板切割成所需尺寸的小片。
每个小片将成为一个液晶显示单元。
5.封装:将液晶和背光模组组装在一起,形成完整的液晶显示模组。
这一步骤包括背光源、导线连接和封装密封等过程。
1.分辨率:指显示屏上的像素数量。
分辨率越高,显示的细节越清晰。
2.对比度:指显示屏最亮部分和最暗部分亮度之间的比例。
对比度越高,显示效果越好。
3.反应时间:指液晶分子从一种状态过渡到另一种状态所需要的时间。
快速的反应时间可以减少运动模糊和图像残影。
4.视角:指从不同角度观察显示屏时,图像依然能够保持良好的可视性。
广视角意味着观看者可以从不同角度获得清晰的图像。
5.亮度:显示屏的最大亮度水平。
高亮度可以提升显示效果,使图像更加鲜艳。
总结起来,TFT-LCD的制造流程包括基板准备、涂层和蒸镀、光刻、切割和封装等步骤。
而TFT-LCD的光学规格涉及分辨率、对比度、反应时间、视角和亮度等方面。
通过这些制造流程和光学规格的控制,可以生产出高质量的TFT-LCD显示屏。
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TFTLCD模组工艺介绍TFT(Thin-Film Transistor)液晶显示模组是一种先进的平面显示技术,广泛应用于智能手机、平板电脑、电视和计算机等电子设备中。
TFT液晶模组是由TFT液晶面板、背光源、IC驱动器、触摸面板和其他辅助零部件组成的。
本文将介绍TFT液晶模组的工艺流程。
1.玻璃基板处理:TFT液晶模组的制造过程通常从玻璃基板处理开始。
通常使用的是玻璃基板,大多数情况下是高质量的平板玻璃。
这些玻璃基板首先会经过清洗、干燥和去除尘埃等步骤,以确保基板的表面净度和平整度。
2.色彩滤光片制备:每个像素都有一个三原色滤光片,用于产生各种颜色的显示效果。
色彩滤光片通常由高分子材料制成,然后通过为每个像素区域逐一着色。
3.涂布薄膜制备:在液晶显示模组中,涂布多种材料用于形成不同的薄膜。
其中包括ITO(Indium Tin Oxide)透明导电薄膜,以及对齐膜和保护膜等。
这些薄膜通常通过溅射或喷涂等技术进行制备。
4.铭刻和曝光:在液晶显示模组中,部分结构需要通过光刻技术进行制备。
这需要使用光刻胶来覆盖材料表面,然后在光刻设备中进行曝光和开发,以形成所需的结构。
5.触摸屏集成:一些TFT液晶模组还包括触摸屏功能。
触摸屏通常是通过喷墨印刷或蒸发沉积技术制备的,并与液晶面板的一侧集成,以实现触摸操作功能。
6.液晶面板组装:在液晶显示模组制造的最后阶段,液晶面板和其他组件被组装在一起。
这包括将色彩滤光片、背光源、IC驱动器和触摸屏等各个部分组装在一起,并使用胶水、紧固件和导电胶来确保它们的稳定性和连接性。
7.测试和封装:在TFT液晶模组制造过程的最后,模组会经过严格的测试和封装,以确保其质量和性能。
测试通常包括检查显示质量、触摸屏响应和背光源亮度等方面。
总的来说,TFT液晶模组的制造过程非常复杂,需要多个步骤和不同的技术。
通过这些工艺,可以生产出高质量、高分辨率和高性能的液晶显示模组,满足现代电子设备对显示质量的要求。
TFT-LCD制造工艺
一、TFT-LCD制造工艺简介
TFT-LCD(Thin film transistor liquid crystal display)即薄膜
晶体管液晶显示器,它是一种常用的新型显示设备,它集传统连续液晶显
示器和面板模组的优点于一身,具有面积、重量小、耗电低以及良好的显
示效果等特点,被广泛应用于笔记本电脑、智能手机、电子投影仪、汽车
显示屏等各类电子设备上。
二、TFT-LCD制造工艺过程
1、薄膜晶体管面板模组制造
TFT-LCD制造中最基本的部件就是薄膜晶体管面板模组。
薄膜晶体管
面板模组制造复杂,涉及的化学和物理知识十分广泛,其主要工艺流程有:清洗、干燥、喷镀、光刻、蚀刻、无机覆盖层制作、结构层制作、转印、
钝化、离子注入等。
2、连续液晶制造
连续液晶制造涉及制备液晶显示材料、连续线上液晶制备技术以及连
续线上液晶检测技术。
Q/S上海天马微电子有限公司企业标准Q/S0001-2007 TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称版号: 1.0 总页数: 23 制定部门:制造部生效日期: 2007年4月28日拟制:方永学 2007-4-3 审核:向传义 2007-4-3 标准化:吴乃亮 2007-4-25 会签:颜建军朱希玲 2007-4-20蔡明宏 2007-4-24 凌志华 2007-4-3 批准:安德浩 2007-4-24 2007-04发布 2007-04实施上海天马微电子有限公司发布工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第2页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第7页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第11页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第13页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第19页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称。
第二章TFT 显示器的制造工艺流程和工艺环境要求清洗—成膜—光刻—刻蚀—剥离阵列段是从投入白玻璃基板,到基板上电气电路制作完成。
具体见下图:CF 工序是从投入白玻璃基板,到黑矩阵、三基色及ITO 制作完成。
具体见下成膜[膜[Glass 基[PR 塗布曝光 [Mask現像 刻蚀 剥離[TFT 基重复[Glass 基Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒,到切割成单粒后贴上片光片。
具体见下图:Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成,形成一个显示模块。
具体示意图如下:第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程(一)工艺流程上海天马采用背沟道刻蚀型(BCE)TFT显示象素的结构。
具体结构见下图:C'Storage capacitorITO pixel electrodeCros-s ection -C’a-Si TFTSelect lineData line对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板,根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系,其主要工艺流程可以分为5个步骤(5次光照):第一步栅极(Gate)及扫描线形成具体包括:Gate层金属溅射成膜,Gate光刻,Gate湿刻等工艺制程(各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出)。
经过这些工艺,最终在玻璃基板上形成扫描线和栅电极,即Gate电极。
工艺完成后得到的图形见下图:第二步 栅极绝缘层及非晶硅小岛(Island )形成具体包括:PECVD 三层连续成膜,小岛光刻,小岛干刻等工艺制程(各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出)。
经过这些工艺,最终在玻璃基板上形成TFT 用非晶硅小岛。
工艺完成后得到的图形见下图:CCross-section CC’CSiN第三步 源、漏电极(S/D )、数据电极和沟道(Channel )形成 具体包括:S/D 金属层溅射成膜,S/D 光刻,S/D 湿刻,沟道干刻等工艺制程(各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出)。