钢网制作及温度曲线设定

纲网制作及开制纲网规范一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四．MARK点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29”2 ）23”x23”3 ）650mmx550mm4 ）600x550mm印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。

二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.２．黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.３．黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.４．黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;（２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。

2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.四． MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.六．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.２. 中文字客户无特殊要求不刻.七．开口方式(一) 印刷锡浆网１Chip料元件的开口设计:(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。

一、目的：规范印刷钢板制作，保证印刷品质。

二、适用范围：适用于焊膏印刷钢网的设计和制作。

三、内容：3.1 钢板厚度:钢板厚度依据元器件封装大小而决定，原则上应用无铅焊膏的钢板厚度应能厚则厚，同时CHIP类更需做防锡珠处理。

PCB 中最小封装元器件，CHIP 件在0603及以上、IC 在0.65 PITCH 及以上时，可选择0.13~0.15MM 的钢片厚度；PCB 中最小封装元器件，CHIP 件为0402或IC 为0.5 PITCH 建议选择0.13MM 的钢片厚度；0.4PITCH 的开0.12MM 的钢片厚度 。

可以根据客户的要求选择不同厚度 的钢板。

注：以上钢板厚度只供参考，具体根据客户要求。

3.2 元件修改规范：3.2.1 0402元件1：1开口。

3.2.2 0603及以上的chip 元件、电感元件、FB 类元件、钽电容都需要1/3内凹防锡珠。

另：中心间距大于200mil ，不用防锡珠。

3.2.3 二极管：按CHIP 件修改若二极管与正常chip 元件的尺寸有差别，即中心间距大，而PAD 小，则不防锡珠。

若是圆柱形二极管，则不用防锡珠，1：1开。

钢网制作规范元件类型PITCH(间距）1.271.00开口宽度(mm）钢板厚度（mm）0.50~0.750.45~0.601.000.800.650.50QFP/SOICBGA0.800.650.500.401.270.38~0.450.27~0.350.20~0.230.17~0.190.15~0.250.15~0.250.15~0.200.13~0.150.10~0.130.10~0.12NA0.15~0.250.15~0.250.13~0.200.10~0.150.10~0.120.10~0.130.100.60~0.750.45~0.600.40~0.450.33~0.380.28~0.30文件号：版本号：A/0工序名称：钢网制作规范04020201CHIPNA3.2.4 四脚二极管：按焊盘1:1开口。

SMT钢网制作规范1 目的xxxx。

2 适用范围xxxx。

3钢网开口设计规范3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。

3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；3.2 元器件开孔要求规范3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,间距0.2MM；3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。

局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。

引脚内切0.3MM,中心保留1MM；3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。

SMT钢网设计优化思路一、SMT钢网简介SMT钢网印刷的基本目标是重复地将正确量的焊膏涂敷于正确的位置。

开孔尺寸、形状，以及钢网厚度，决定了焊膏沉积的量，而开孔的位置决定了沉积的位置。

关于有效控制穿孔位置的方法早已有了定论，将在后面的文章中讨论。

此研究的目的是找到对无铅焊膏的开孔的最佳尺寸和形状。

通常来说，无铅焊膏的润湿性或扩展性较锡铅焊膏要差；因此，组装者须考虑以下几个方面的问题：焊盘周边的裸铜（或板的表面处理），锡珠以及立碑的不同缺陷率为此，我们专门设计了一项试验，来量化不同焊膏对典型表面贴装缺陷的影响。

试验I部分，是使用传统锡铅SMT工艺，研究钢网开孔大小对锡铅和无铅焊膏基准扩展性和缺陷率的影响。

试验II部分，优化钢网开孔，以降低使用无铅焊膏时的缺陷率。

在I部分，板表面最终处理包括有机可焊性保护膜（OSP），化学镍金（ENIG），化学银（IMAG）以及化学锡（IMSN）。

试验的II部分使用OSP及IMSN。

二、试验设计润湿性及扩展性——焊膏的扩展性可以用两种方法测试。

第一种是在金属裸板上印刷一个已知面积的圆形焊料点 (胶点)，然后对样件进行回流，并测量回流后的胶点面积。

回流后的面积与原有面积之比，可以计算出焊膏的扩散率，并显示出不同表面处理的电路板的润湿性能。

另一种焊膏扩展性/润湿性的测试包括在一列相同厚度（30 mil）印刷成对的相同厚度（40 mil）的焊膏带，带的间距也相同。

如图1所示，焊膏带的间距逐渐扩大，以正交的方法印刷在线路板上。

在回流中，熔化的焊膏在板上沿着金属线扩张。

如果扩展性足够，邻近的焊点之间的缝隙将被桥连。

焊膏带之间的空隙从0.1mm到0.8mm 之间不等。

每个空隙之间最多可产生20个桥连。

方型扁平封装——对于间距小于20mil的器件，当开孔与焊盘的比率为1：1时，会增大桥连的风险。

要降低风险，通常的做法是减少一定量的印刷面积。

将开孔面积减少10%，孔自然减小。

然而，当印刷面积减少10%，焊盘暴露的风险也会提高。

SMT钢⽹（Stencil）模板的设计SMT钢⽹(Stencil) 模板的设计在SMT过程中，焊膏的印刷质量将直接影响表⾯贴装的加⼯质量，⽽在焊膏印刷印刷质量与钢⽹模板的质量直接相关，因此正确设计及理解SMT钢⽹模板的制作要求，选择恰当的模板厚度和设计开⼝尺⼨等参数，将是确保焊膏的印刷质量的关键。

对钢⽹模板质量产⽣影响的关键因素有：模板材料与厚度、开孔的类型与尺⼨及、模板与孔壁的平整度(加⼯⽅式)等，因此在钢⽹模板设计、加⼯、检验及⽣产过程中必须对它们重点关注。

钢⽹模板设计1.资料准备钢⽹模板设计前，必须要准备的⼀些资料：- 如果有PCB Layout，则需根据贴装计划提供：(1)含Mark的贴⽚元器件(SMD)所在的焊盘层(PADS)；(2)与贴⽚器元件的焊盘相对应的丝印层(SILK)；(3)含PCB边框的顶层(TOP)；(4)如果是拼板，需给出拼板图。

- 若没有PCB Layout,则需要有PCB样板或与PCB样板1:1的菲林胶⽚或扫描图⽚，具体包含：(1)Mark的设置，PCB外形数据及贴⽚元件的焊盘位置等信息，如果是拼板，需给出拼板样式；(2)必须注明印刷⾯。

2.钢⽹模板材料的选择钢⽹模板材料的选择，必须要考虑材料本⾝的刚度，耐腐蚀性、延展性及热膨胀系数等因素，它们将直接影响到模板的使⽤寿命(模板的锈蚀，扭曲及⽹孔的变形)。

常见的钢⽹模板材料有锡磷青铜、不锈钢及镍铬合⾦等，其中不锈钢最为常见。

3.厚度的选择与⽹孔(Aperture)的设计SMT印刷过程中锡膏量的控制，是SMT制程品质控制的重要关键因素之⼀。

锡膏量与钢⽹模板的厚度、⽹孔形状尺⼨有直接关系（刮⼑的速度及其施加的压⼒也有⼀定的影响）；其中模板的厚度决定了锡膏图形的厚度(两者基本相同)，因此选择模板厚度后，就可以通过适当修改开⼝尺⼨来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。

模板厚度的选择，应根据印制板组装密度、元器件⼤⼩、引脚(或焊球)之间的间距进⾏确定。

文件修订记录 Revision Record1.目的明确SMT钢网检验项目及标准,确保在生产过程中的品质稳定,延长钢网的使用寿命。

2.适用范围适用于本公司焊膏印刷钢网和和胶钢网的设计和制作。

3.职责3.1工艺工程中心：负责钢网的申购和制定检验标准。

3.2 研发一部、研发二部：负责提供产品PCB的GERBER文件。

3.3设备部：负责钢网的实际运用效果确认和钢网的登记保管。

3.4品控中心：负责钢网的尺寸验收并出具《钢网检测记录》。

4. 内容4.1 材料、制作方法、文件格式4.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。

4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板。

4.1.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100 目，其最小屈服张力应大于35N/cm²。

4.1.4 封胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应，并适合机器清洗要求。

4.1.5制作方法客户有要求的按客户要求执行，无要求按此指引进行。

4.1.6文件格式由研发一部、研发二部提供产品的GERBER文件，拼板方式为整板并标注尺寸范围。

4.1.7钢网Gerber确认钢网Gerber做好之后由工艺工程师确认过后，再发放和通知供应商制作。

4.2钢网外形及标识的要求4.2.1外形图4.2.2 PCB 位置要求一般情况下，PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm；PCB、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。

4.2.3 钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片T 面的右下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，）如下: 第一行：前面为产品编号，中间为名称，后面为版本号第二行：钢网尺寸及厚度。

第三行：制造日期。

图一图二4.2.4钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示，标签内容需有相应的PCB名称。

钢网制作技术规范一、钢网的分类1.1化学蚀刻模板化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。

它们成本最低，周转最快。

化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。

由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。

适用于制作黄铜和不锈钢模板。

孔截面成双锥形，焊膏释放性能不好，不利FinePitch印刷。

推荐用于元件pitch值大于20mil以上,如pitch值为25~50mil的印刷。

通常制作模板厚度为0.1~0.5mm。

开孔的尺寸误差为1mil,位置误差较大。

鉴于这种模板的开孔极易被堵塞,所以推荐每印刷两快即做一次清洗。

价格比激光切割和电铸成型都便宜。

1.2激光切割模板开孔使用激光切割而成。

开孔上下自然成梯形,孔壁较光滑，粗糙度可达0.003mm，但不如电铸成型模板光滑。

上开孔通常比下开孔大1~5mil,开孔锥角为4-6度，有利于焊膏的释放。

开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil。

通常制作模板厚度为0.12~0.3mm。

推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷。

焊盘开口位置精度可达0.005mm，CSP，BGA圆度可达99%以上。

价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜。

直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。

因此，消除了位置不正的机会。

模板制作有良好的位置精度和可再生产性。

Gerber文件，在作必要修改后，传送到(和直接驱动)激光机。

物理干涉少，意味着出错机会少。

虽然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。

激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工艺，如增强孔、放大现有的孔或增强基准点。

1.3电抛光激光模板电抛光是一种电解后端工艺，“抛光”孔壁，结果表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少。

\\SMT 工艺与制程一 SMT生产环境二生产排序三焊膏部分四胶水部分五组件(SMD)的基本知识六 PCB板的基本要求七 SMT基本工艺、制程文件唐海2013/4/29一 SMT生产环境1.无尘:SMT设备气动部件很多,清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行; SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别,它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度; SMT设备的功率电器部件较多,无尘与良好的通风环境能保证其寿命;无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量；无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。

2.温度:( 20---28℃ )设备的机械、电器部件在高速、长时间运转下都会发热, 要较低的环境温度保证其正常运行;在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量;SMT 的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽,需要合适的温度环境.3.湿度:( 40---70%RH ) 湿度对静电的影响非常大;湿度对锡膏的印刷有很大影响;湿度对设备机械、电器部件有影响.4.防静电: A.静电物质由于受外力的作用,会产生电子的得失,物质中电子的得失破坏了电平衡,产生了静电.静电能击穿很多电子器件,是IC等电子器件的头号杀手.B.影响静电的产生因素●物质的材料特性,有的容易产生静电,有的不容易产生静电;●物质摩擦的作用力的大小与方向;●环境湿度会影响静电产生的大小,越干燥,越易产生静电;●环境空间的交变电场,磁场也是产生静电的重要来源.C.静电的防护●所有元器件的操作都必需在静电安全工作台上进行;● SMD采用防静电包装,SMD物料仓要有更严的防静电保护;● SMT的作业人员必须有静电防护,穿防静电工作服或戴防静电手腕带,接触芯片时避免接触它的引脚或端子,根据要求再作静电防护;● SMT的各种设备必须有良好的防静电保护,做防静电油漆,加防静电皮,和设备良好的接地;●控制好SMT生产环境的湿度,工作场地做防静电油漆,加防静电地皮;● PCBA的存放与搬运也要注意防静电,用防静电胶盆等来装PCB .5.通风:SMT回流焊会排出很多废气,需要良好的通风保持生产环境.6.照明:方便目检员检测半成品,作业人员观察与作业.7.振动:小的振动有利于保护贴片精度,设备的正常使用.8.地板的承载能力:SMT设备一般都有较大振动,如果生产车间不在一楼应考虑楼板的承受能力和防止共振.9.设备的布局:主要考虑设备的振动是否会相互影响,是否方便作业与正体的美观,产品的升级伴随的辅助设备的增加.二生产排序1.先生产锡膏面,再生产胶水面2.先生产少料面,再生产多料面3.PCB 胶水贴片回焊炉目检 ICT IPQC4.PCB 印刷 IPQC抽检贴片 IPQC抽检回焊炉 IPQC ICT 目检三焊膏部分有铅焊膏有铅焊膏的组成与其对性能的影响1. 锡铅合金锡球( Solder Ball )●比重 85---90%：合金锡球比重高低将会影响焊点锡量的多少与爬升性，因为焊接时锡球合金不会挥发，相同体积的锡膏膜，锡铅合金球的比重越高焊点就会越饱满。

焊盘中心距为0.8MM的BGA开方孔,并倒圆角为0.35MM；
引脚间距小于等于0.5PITCH类的
0.185MM，长度方向外扩0.1MM
排容,排阻
开口按焊盘外加0.15mm后倒圆角，不作内切，如果外四脚宽度比内脚宽开口，如下图所示：
6.2.7其它器件
(1)侧键
①四个焊盘都向外延长0.2mm
②下边两个固定脚焊盘向两边扩0.5mm,
、二合一滤波器开法：两边引脚开孔按宽
角其余焊盘按照钢网文件进行开孔
屏蔽框的开口宽度尽量往两边可以加大的地方加大0.30mm
后倒圆角，有遇到通孔或半通孔的需要避孔（屏蔽框相邻两个开孔间距保持
(6)T-Flash
固定脚焊盘向贴装丝印框外方向焊盘外扩
引脚外扩0.5MM
固定脚焊盘向贴装
丝印框外方向焊盘
外扩0.4MM
接地部分需避孔架桥开成八块,并靠近引脚的两块不需开孔
后再内切掉0.2MM
(8)金属弹片
按焊盘的75%进行开口
按75%开孔
电池连接器
引脚按与相应焊盘尺寸的1:1.6向外三边扩孔且需内切
当物料引脚长度大于4mm时需在在中间架桥0.4mm
耳机插座
钢网开孔按1:1.8进行,向内的一边不需扩孔,只需扩向外三边扩孔
(11)显示屏排线
显示屏排线按焊盘的80%进行开孔后中间架
(12)射频测试座
周边四个大焊盘外移0.1MM,中间两个小焊盘要求外扩
三色灯
按照右图所示进行开孔
天线顶针
①钢网开口按与相应焊盘尺寸的1:1比例开内切的圆孔
）防呆鋼板開DIP元件孔規范
焊盘与焊盘间应保持安全距离，依情况而定（焊盘间隙0.23MM~0.4MM）。

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