手工电烙铁焊接技术教材

电烙铁焊接技术培训课程第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类第二节电烙铁的介绍第二部份焊接的基本观念第一节何为焊接第二节焊接的障碍物第三节合金层第四节良好焊接基本条件第五节焊锡丝使用方法第六节工具使用规则第七节焊锡材料之选用第八节焊油的功用及焊接法则第九节手焊锡材料第十节焊接温度与加热时间第十一节焊接操作的具体手法第十二节拆焊第三部份焊点的质量及检查第一节虚焊产生的原因及其危害第二节对焊点的要求第三节焊点沾锡情况第四节焊点扩散角度第五节焊接质量的检查第六节焊点检验标准及缺陷分析电烙铁焊接技术培训课程内容绪言焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。

其目的是使公司员工在使用烙铁时，有正确的使用方法及认识，进而提升产品品质及延长零件寿命。

同时，也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解，在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。

第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的，图1-1-1所示是现代焊接技术的主要类型。

在电子工业中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。

锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。

其主要特征有以下三点：①焊料熔点低于焊件；②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；③焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。

电烙铁焊接技术培训课程第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类第二节电烙铁的介绍第二部份焊接的基本观念第一节何为焊接第二节焊接的障碍物第三节合金层第四节良好焊接基本条件第五节焊锡丝使用方法第六节工具使用规则第七节焊锡材料之选用第八节焊油的功用及焊接法则第九节手焊锡材料第十节焊接温度与加热时间第十一节焊接操作的具体手法第十二节拆焊第三部份焊点的质量及检查第一节虚焊产生的原因及其危害第二节对焊点的要求第三节焊点沾锡情况第四节焊点扩散角度第五节焊接质量的检查第六节焊点检验标准及缺陷分析电烙铁焊接技术培训课程内容绪言焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。

其目的是使公司员工在使用烙铁时，有正确的使用方法及认识，进而提升产品品质及延长零件寿命。

同时，也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解，在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。

第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的，图1-1-1所示是现代焊接技术的主要类型。

在电子工业中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。

锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。

其主要特征有以下三点：①焊料熔点低于焊件；②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；③焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。

**电子厂培训教材第一课焊接原理和可焊性一、概念和分类众所周知，焊接是电路装接中必不可少的工艺过程。

那么，什么叫焊接？将元器件引线和印刷电路板或底座焊在一起就叫做焊接。

广义地讲，将待焊金属(又称母材)熔合在一起都称为焊接，根据母材是否可熔化可分为母材熔化焊接，如电焊、氣焊，和母材不熔化焊接，如我们要讲的锡焊。

当前；因内外普遍把母材不熔化的焊接称为“釬焊”。

針焊又分为软釬焊和硬釬焊两种，它的分类方法就是按照温度界限来划分，使用焊料熔点在450℃以下称为软釬焊，在450℃以上称为硬釬焊。

二、焊接原理焊接过程是将焊料、焊剂、被焊化元器件在焊接热的作用下所发生的相互间物理—化学作用的过程。

从工艺的角度来看锡焊过程有三个步骤：1、预热焊料和母材的接合面；2、熔融焊料并在助焊剂的帮助下，填入工件缝隙与母材发生反应，扩散而成界面合金薄层；3、焊料冷却、结晶，把母材“粘连”在一起形成接头。

这三个步骤没有明显的界限，而是紧密联系的一个完整过程。

实际上，在电子装配过程中常用锡铅焊料，焊料经热的作用熔融并在金属表面产生润湿，在焊剂作用下，锡扩散进母材，在界面上生成合金层，形成焊点。

三、润湿1、焊接的第一阶段就是熔化焊料在固体金属表面充分漫流后，产生润湿。

这在实际操作中就是先将要焊接的元件脚加镀一层锡。

我们的元器件因外界条件(如时间久、潮湿、灰尘等)表面已经氧化、脏污，直接焊接就会出现虚假焊，锡熔化后在金属表面的附着力变低，使得焊接也会有一定难度，在锡焊中，母材与焊锡的接触角度可以表示出润湿与否和润湿好坏。

一般把此接触角称为润湿角，用“θ”表示，我们要求润湿角在20-300为良好角度(见图一)。

另外，焊料对母材的润湿性，也反映了焊料对于母材的可焊性。

2、扩散作用和合金效应。

与上述润湿现象同时产生的还有焊料对固体金属的扩散现象。

由于扩散现象，固体金属和焊料的边界形成一层金属化合物层，即合金层。

扩散现象在日常生活中见到的墙角一堆煤，煤用完后，墙角却变成了黑色；又如白色的水中加入红糖，整杯水变红了，那么锡在接触金属母材时，锡就向金属母材扩散，并在热的作用下生成合金层。