第六章铁电性能和压电性能_材料物理(1)
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铁电性:电偶极子由于它们的相互作用而产生的自发平行排列的现象。
屈服极限:中档应力足够大,材料开始发生塑性变形,产生塑性变形的最小应力。
延展性:指材料受塑性形变而不破坏的能力。
构建的受力模型:拉伸、压缩、剪切、扭转、弯曲塑性形变:指外力移去后不能恢复的形变。
热膨胀:物体的体积或长度随着温度的升高而增加的现象称为热膨胀,本质是点阵结构中质点的平均距离随温度升高而增大。
色散:材料的折射率随入射光频率的减小而减小的性质。
抗热震性:是指材料承受温度的剧烈变化而抵抗破坏的能力。
蠕变:对材料施加恒定应力时。
应变随时间的增加而增加,这种现象叫蠕变。
此时弹性模量也将随时间的增加而减少。
弛豫:对材料施加恒定应变,应力随时间减少的现象,此时弹性模量也随时间而降低。
滞弹性:对于理想弹性固体,作用应力会立即引起弹性形变,一旦应力消除,应变也随之消除。
对于实际固体,这种应变的产生和消除需要一定的时间,这种性质叫滞弹性。
粘弹性:有些材料在比较小的应力作用下可以同时表现出弹性和粘性。
虎克定律:材料在正常温度下,当应力不大时其变形是单纯的弹性变形,应力与应变的关系由实验建立。
晶格滑移:晶体受力时,晶体的一部分相对于另一部分发生平移滑动。
应力:单位面积上所受的内力。
形变:材料在外力作用下,发生形状和大小的变化。
应变:物质内部各质点之间的相对位移。
本征电导:由晶体点阵的基本离子运动引起。
离子自身随热运动离开晶格形成热缺陷,缺陷本身是带电的,可作为离子电导截流子,又叫固有离子电导,在高温下显著。
杂质电导:由固定较弱的离子的运动造成,主要是杂质离子。
在低温下显著。
杂质电导率要比本征电导率大得多。
离子晶体的电导主要为杂质电导。
热电效应:自发极化电矩吸附异性电荷,异性电荷屏蔽自发极化电场而自发极化对温度影响当温度变化时释放出电荷。
极化:在外电场作用下,介质内质点政府电荷重心的分离,并转变为偶极子,即电介质在电场作用下产生感应电荷的现象.自发极化:这种极化状态并非由外加电场所引起而是由晶体内部结构特点所引起。
材料性能学名词解释第⼀章(单向静载下⼒学性能)弹性变形:材料受载后产⽣变形,卸载后这部分变形消逝,材料恢复到原来的状态的性质。
塑性变形:微观结构的相邻部分产⽣永久性位移,并不引起材料破裂的现象弹性极限:弹性变形过度到弹-塑性变形(屈服变形)时的应⼒。
弹性⽐功:弹性变形过程中吸收变形功的能⼒。
包申格效应:材料预先加载产⽣少量塑性变形,卸载后再同向加载,规定残余应⼒(弹性极限或屈服强度)增加;反向加载,规定残余应⼒降低的现象。
弹性模量:⼯程上被称为材料的刚度,表征材料对弹性变形的抗⼒。
实质是产⽣100%弹性变形所需的应⼒。
滞弹性:快速加载或卸载后,材料随时间的延长⽽产⽣的附加弹性应变的性能。
内耗:加载时材料吸收的变形功⼤于卸载是材料释放的变形功,即有部分变形功倍材料吸收,这部分被吸收的功称为材料的内耗。
韧性:材料断裂前吸收塑性变形功和断裂功的能⼒。
超塑性:在⼀定条件下,呈现⾮常⼤的伸长率(约1000%)⽽不发⽣缩颈和断裂的现象。
韧窝:微孔聚集形断裂后的微观断⼝。
第⼆章(其他静载下⼒学性能)应⼒状态软性系数:不同加载条件下材料中最⼤切应⼒与正应⼒的⽐值。
剪切弹性模量:材料在扭转过程中,扭矩与切应变的⽐值。
缺⼝敏感度:常⽤试样的抗拉强度与缺⼝试样的抗拉强度的⽐值。
NSR硬度:表征材料软硬程度的⼀种性能。
⼀般认为⼀定体积内材料表⾯抵抗变形或破裂的能⼒。
抗弯强度:指材料抵抗弯曲不断裂的能⼒,主要⽤于考察陶瓷等脆性材料的强度。
第三章(冲击韧性低温脆性)冲击韧度:⼀次冲断时,冲击功与缺⼝处截⾯积的⽐值。
冲击吸收功:冲击弯曲试验中,试样变形和断裂所吸收的功。
低温脆性:当试验温度低于某⼀温度时,材料由韧性状态转变为脆性状态。
韧脆转变温度:材料在某⼀温度t下由韧变脆,冲击功明显下降。
该温度即韧脆转变温度。
迟屈服:⽤⾼于材料屈服极限的载荷以⾼加载速度作⽤于体⼼⽴⽅结构材料时,瞬间并不屈服,需在该应⼒下保持⼀段时间后才屈服的现象。
材料物理性能基础知识点<<材料物理性能>>基础知识点一,基本概念:1.摩尔热容: 使1摩尔物质在没有相变和化学反应的条件下,温度升高1K所需要的热量称为摩尔热容。
它反映材料从周围环境吸收热量的能力。
2.比热容:质量为1kg的物质在没有相变和化学反应的条件下,温度升高1K所需要的热量称为比热容。
它反映材料从周围环境吸收热量的能力。
3.比容:单位质量(即1kg物质)的体积,即密度的倒数(m3/kg)。
4.格波:由于晶体中的原子间存在着很强的相互作用,因此晶格中一个质点的微振动会引起临近质点随之振动。
因相邻质点间的振动存在着一定的位相差,故晶格振动会在晶体中以弹性波的形式传播,而形成“格波”。
5.声子(Phonon): 声子是晶体中晶格集体激发的准粒子,就是晶格振动中的简谐振子的能量量子。
6.德拜特征温度: 德拜模型认为:晶体对热容的贡献主要是低频弹性波的振动,声频支的频率具有0~ωmax分布,其中,最大频率所对应的温度即为德拜温度θD,即θD=ћωmax/k。
7.示差热分析法(Differential Thermal Analysis, DTA ): 是在测定热分析曲线(即加热温度T与加热时间t的关系曲线)的同时,利用示差热电偶测定加热(或冷却)过程中待测试样和标准试样的温度差随温度或时间变化的关系曲线ΔT~T(t),从而对材料组织结构进行分析的一种技术。
8.示差扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry, DSC): 用示差方法测量加热或冷却过程中,将试样和标准样的温度差保持为零时,所需要补充的热量与温度或时间的关系。
9.热稳定性(抗热振性):材料承受温度的急剧变化(热冲击)而不致破坏的能力。
10.塞贝克效应:当两种不同的导体组成一个闭合回路时,若在两接头处存在温度差则回路中将有电势及电流产生,这种现象称为塞贝克效应。
11.玻尔帖效应:当有电流通过两个不同导体组成的回路时,除产生不可逆的焦耳热外,还要在两接头处出现吸热或放出热量Q的现象。