DIP零件过锡炉建议方向

（PCB印制电路板）PCBAYOUT基本规范
PCB-AYOUT基本规范
PCBLAYOUT基本规范
PCBLAYOUT基本规范
PCBLAYOUT基本规范
PCBLAYOUT基本规范
锡偷LAYOUTRULE建议规范
PCBLAYOUT建议规范
PCBLAYOUT建议规范
PCBLAYOUT建议规范
PCBLAYOUT建议规范
PCBLAYOUT建议规范
零件选用建议规范
零件选用建议规范
零件包装建议规范
附件一:光学点Layout位置
1.IndexB光学点距板边位置必要大于
PCB長邊
≧200 mil
SMT進板方向
2.IndexN光学点距板边位置必要大于
PCB長邊
200 mil
SMT進板方向
銅框
3.不管新、旧机种,对角线必须各有一个光学点,其距离愈长愈好.
4.不管新、旧机种,其对角线之光学点位置必须不对称.
b2
a2
a1
b1
5.当机种变更版本时,其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动,其
间距(a i’,b I’)与前一版本(a i,b i)必须|a i-a i’|≧200mil或|b i-b i’|≧200mil;但若改版幅度不大时,可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil的白点,白点位置随版本变化而改变,以利辨别.
6.
感谢阅读。

第10章PADS Layout的元器件的布局PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。

它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。

PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。

本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。

10.1 布局规则介绍在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。

合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。

不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。

在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。

10.1.1 PCB的可制造性与布局设计PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。

如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。

需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。

当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。

当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。

还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。

板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。

元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。

布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。

如果布局上有困难，可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。

1定义1.1Layout PCB的叠层及阻抗线宽定义1.24层PCB1.31.46层PCB1.51.68层PCB1.7.2要求2.1设计流程：2.1.1 评审通过后的原理图2.1.2 网表2.1.3 PCB 架构（外形尺寸，螺丝孔，定位孔及禁布区）2.1.4 如有增加新器件，需提供新的封装资料（PCB FOOTPRINT）2.1.5 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件2.1.6 布局及布线2.1.7 工艺设计要求2.1.8 设计评审2.2元件的布局：2.2.1创建网络表2.2.1.1 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2.2.1.2 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。

保证网络表的正确性和完整性。

2.2.1.3 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．2.2.1.4 创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则:单板右边和下边的延长线交汇点。

板框四周倒圆角，倒角半径5mm。

特殊情况参考结构设计要求。

2.2.2 布局前设置2.2.2.1 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2.2.2.2 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

2.2.2.3 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

2.3 布局规则2.3.1遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2.3.2 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．2.3.3 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．2.3.4 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；2.3.5 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；2.3.6 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，格点应为50 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，格点设置应不少于10mil。

DIP段使用小锡炉的流程介绍本文档描述了如何使用小锡炉进行DIP（双重浸泡）段的处理。

DIP段是电子制造中的一个重要工序，它对于组装和焊接电子元件非常重要。

使用小锡炉可以将元件浸泡在锡炉中，以便进行涂覆铟球和焊锡等操作。

本文档将详细介绍DIP段使用小锡炉的流程，以帮助操作人员顺利完成工作。

准备工作在开始使用小锡炉进行DIP段处理之前，请确保已经做好以下准备工作：1.检查小锡炉是否正常工作，并预热至适宜的温度。

2.准备好需要处理的电子元件和所需材料，如焊锡丝、涂覆铟球等。

3.准备好所需的工具和设备，如镊子、喷枪等。

流程步骤步骤一：准备工作台1.清洁工作台，确保其干净整洁。

2.将小锡炉放置在工作台上，并将其插入电源。

3.将所需的工具和设备放置在工作台上，以便随时取用。

步骤二：准备电子元件1.将需要处理的电子元件放置在工作台上。

2.检查电子元件是否有损坏或污染，并进行清洁和修复（如有必要）。

步骤三：检查小锡炉温度1.打开小锡炉的温度显示器，检查其温度是否在适宜范围内。

2.如有需要，进行必要的温度调整，确保小锡炉温度符合要求。

步骤四：涂覆铟球1.使用镊子将铟球取出，并轻轻涂覆在需要处理的焊盘上。

2.确保铟球涂覆均匀，并且与焊盘接触良好。

步骤五：焊锡处理1.准备好焊锡丝，并将其插入小锡炉。

2.将需要焊接的电子元件放置在焊盘上。

3.将焊锡丝放入焊锡槽内，并通过小锡炉的加热将其熔化。

4.将熔化的焊锡丝涂覆在焊盘上，确保与焊盘和电子元件接触良好。

步骤六：检查和修复1.检查处理后的焊盘和焊锡是否符合要求，是否存在缺陷或问题。

2.如有必要，重新涂覆铟球或焊锡，进行修复。

结束完成上述步骤后，使用小锡炉进行DIP段处理的工作就完成了。

务必注意操作安全，遵循相关的操作规范和标准。

根据需要，可以重复以上步骤进行批量处理。

同时，注意保养小锡炉并定期检查和维护，以确保其长时间稳定运行。

希望本文档对使用小锡炉进行DIP段处理的人员有所帮助。