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【接上期】 第五版《印制电路技术》选登：
Ｐ Ｃ Ｂ生产和检验 印制电路嗣
常用仪器使用介绍
深圳市富翔科技有限公司副总经理、高级技师，，王首民【文】
开机： 打开显示屏电源。
・ ！ 开机 下电压器左上方的
一 节
测试： 先选择１Ｏ０倍镜头沏 片放在镜头光线下。
测试：Ｉ目镜观察测试Ｊ 眼睛从上端镜头观察，右 手调整位移旋钮移动使切片 位于镜片刻度下方，同时左手 调整焦距至清晰，再选择合适 倍数目镜，最后读出刻度计 算：刻度数＊每格长度。 测试：Ｉ屏幕观察测试Ｊ 眼睛从屏幕观察，右手调 整位移旋钮移动使切片位于 屏幕上同时左手调整焦距至 清晰，再选择合适倍数目镜，最 后读出刻度计算：刻度数 每格 长度。
一 调整： 一手托住水平玻璃平放，用另一手握住张力计上端黑色握把将张力计轻 缓放在玻璃上。
ｃＩＰＣ！ＣｑＩ＇１．ｅ 一 调整： 将表上方右侧的锁紧 纽逆时针旋转以松开。
归零： 拇指压紧张力计压力台 上端，手面托住玻璃与拇指握 紧，使张力计压力台底部与玻 璃面完全压紧．另一手按住表 的前端玻璃罩旋转，使指针与 零刻度重合，镄紧纽顺时针旋 转以镄紧玻璃罩。
测量： 手持张力计上端黑色 握把将其轻缓放在需测量 的网版上，一般测量位置为 五点：网版之四角及中问。
测量： 张力计位置放置要 求：放四角时，张力计与 网版边框成４５度角。两边 压力台最近点和边框距为 １Ｏ０ＭＭ。放于版中心时 方向无要求。
孔铜厚度测试： 打开电源。按板厚选好 测量档，用手固定板子，选 择比ＥＴＰ探头大的孔，手持 ＥＴＰ探头垂直轻缓插进孔 内。探头底端胶面与板面要
完全接触无松动。 维普资讯 维普资讯 ＣＩ．ｐＣ １毫；电露与ｊ４；蓑
安装： 左手握紧测试表身， 右手旋转支撑棒使其 与粘度计连接至紧。
控深钻孔技术研究方案
报告分类 试验方案 共8页
报告人 编写时间
2009-2-18
审核 核准
编制及原件保存部门：研发部 报告编号：
控深钻孔技术研究方案
一、试验目的：
研究我公司机械钻盲孔的深度和精度控制能力，以用于改善我公司HDI板的生产制作流程，并使我公司的HDI制作能力往更高的方向发展。
二、试验项目和主要研究内容：
1、机械钻盲孔的最小孔径；
2、机械钻盲孔的孔位精度技术要求，即内层对位和孔位精度的积累误差不超过±0.1mm；
3、深度控制技术要求，最终将控深钻深度控制在介质厚度为0.15mm的两层之间；
4、机械钻盲孔孔内毛刺、孔型完整性的控制；
5、机械钻盲孔的深度较深（达到盲孔孔径与深度比1/1.5以上的要求）确保盲孔孔壁铜厚20um以上、盲孔内部要有表面处理保护层，而电镀的深镀能力有限，药水交换困难，技术很高，故盲孔的深镀能力、表面处理（OSP、喷锡、镀锡、沉金、沉银等）的能力为控制盲孔的主要控制点；
因此控深钻盲孔的深镀及电镀的深镀能力、表面处理能力，在技术上有较大难度，技术能力达不到，会出现孔内无铜、孔内氧化使信号连接错误或接触不良（未达到目标层或过于目标层连接到下一层）。
三、本项目技术关键和创新点：
控深钻盲孔技术的主要控制点在内层对位误差、零件板的厚度均匀性及翘曲度、控深钻孔深度、孔位精度、钻孔参数、电镀的深镀能力、电镀参数、各种表面处理的极限能力参数等。
1、决深镀控制精度的方法：
A、控制钻孔的能力：钻机选用具有控深钻盲孔功能的SCHMOLL钻机。
B、零件板厚度的控制：控制芯板厚度及半固化片厚度，更改挡胶点形状及布局，精确计算零件板件厚度，调整压合参数。分别以介质层厚度为0.1mm，0.15mm及0.20mm制作三种12层试验板，确定厚度控制的能力（控制深度精度能力）。
C、调整机器的控深钻孔功能的参数、钻针上套环的公差值、下垫板的公差值；
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新型PCB磨刷研磨技术介绍
3M中国有限公司工程师 叶东泉 周健平
关键词：PCB，磨刷，不织布，3M，FH
摘要：不织布磨刷和尼龙针刷是目前PCB生产过程中磨板流程主要使用的磨刷，但这两种产品都存在一些缺点，本文将介绍一款市场上用于去毛刺和干膜前处理的新产品，该产品能更好地满足客户的需求。
Key word: PCB, brush, nonwoven , 3M, FH
Abstract: Currently, nonwoven brush and Nylon brush are the two most popular abrasive brushes
for PCB manufacture industry. However, two brushes have some defect more or less. In this article,
we will introduction a new product which applies for deburr and cleaning before dry film. The
product could better satisfy customer’s demand.
1.0 前言：
我们都知道，多层PCB 板制造流程中一般都有几道磨板工序，包括绿油前处理，外层干膜前处理，去毛刺，塞孔树脂去除。对于绿油前处理和干膜前处理，磨板的目的是清洁表面以及粗化铜表面，对于去毛刺和去除塞孔树脂，制造商更多的是考虑磨刷的切削性能。
所以，选择合适，性价比高的磨刷来达到最佳的研磨效果对PCB 制造商来说是非常重要的。下面，我们就市场上的磨刷种类作简单分析，以及为大家介绍一款市场上的新产品。
2.0 磨刷应用分析：
上面提到的几个磨板流程，根据对切削力的不同要求，目前制造商可选择使用尼龙针刷，不织布磨刷和陶瓷刷子来满足不同的需求。
FPCPCB高精度激光钻孔
随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长，电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层，这就要求电路板上通孔尺寸更小、更精确，典型的孔径要<65μm。高精度紫外激光钻孔技术的引入为PCB，FPC以及倒装芯片封装上面盲孔、通孔加工不但带来了极高的精密度与加工质量，也带来了最低的制造成本与最高的产能。
Spectra-PhyicPuleo系列激光器是PCB、FPC加工导通孔和其他切割成型的完美工具。Puleo激光器既有532nm波长也有355nm波长，对于大多数被加工的材料这两种波长吸收率都是相当高的，尤其是紫外波长。Puleo激光器的超短脉冲、高峰值功率以及高重复频率等优势可为加工工艺带来：清洁、碎屑极少；通孔圆度高；生产效率高以及对工件最小的热效应损伤等诸多益处。
Spectra-Phyic激光加工FPC通孔的细节特征，入口（左），出口（右）。
柔性电路板(8μmCu/24μmPolyimide/8μmCu)上面激光钻孔，孔径小，圆度高，周围材料人损伤小。
高性能高可靠性的Spectra-PhyicPuleo系列激光器
重复频率(nominal)产品型号波长峰值功率平均功率脉冲宽度Puleo532-34Puleo355-20Puleo355-10532nm~13kW>34W<30nat120kHz120kHz355nm~10kW>20W<23nat100kHz100kHz355nm~5kW>10W<23nat90kHz90kHz
