PCB板材质及参数介绍
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－
CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种
料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，
环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度
(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度
称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通
PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性
的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大
于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg
提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值
越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热
工 艺 范 围
1PCB板框大小形状根据结构的要求和设计的要求而定，PCB板的大小要求不
能超过PCB厂商所能加工的最大尺寸，如有超大形板应提
前与PCB厂商联系，确保可加工性。
2PCB板层数1-36层（根据设计要求和PCB生产厂商的工艺生产能力而
定）
3PCB板的板厚PCB板厚的规定，必须保证其有良好的机械强度，焊接元
器件后，板子不会因元器件的重量而发生变形。常规范
围:0.3-3.0mm。带金手指的板子厚度一定要准确，才能
与对应卡槽接触良好。另厚度还要结合结构的要求而定
。
4PCB板的板材PCB板的板材：常用有FR-4、CEM-1、CEM-3,可根据设计
的要求而定。通常一个好的基板，要有以下功能：1.足
够的机械强度。2.能够承受组装工艺中的热处理和冲击
。3.足够的平整度以适合自动化的组装工艺。4.能承受
多次的返修（焊接）工作。5.适合PCB的制造工艺。6.良
好的电气性能（如阻抗、介质常数等）。7.PCB板材厂家
的选择，一般情况下要选择龙头企业，这样基材的质量
可以得到保障，如广东生益，国际，建滔，这三个厂家
板材用得最多。但生益板材性能相对最好，一般军工产
品都用此厂家板板。
5PCB板的叠层结构具体参照“常规多层板叠层要求”
6PCB板成品铜箔厚度0.5OZ(18um),1OZ(35um),2OZ(70um)
7内层铜箔厚度（分基材厚度和成品厚度）0.5OZ(18um),1OZ(35um)
8最小线距(间距）0.1mm(4mil)根据具体厂商制作能力而定
9最小线宽0.1mm(4mil)根据具体厂商制作能力而定
10最小过孔孔径0.2mm（机械钻）
11最小过孔焊盘0.45-0.5mm
12最小盲孔孔径0.1mm（激光钻）
13最小盲孔孔径焊盘0.3mm
14最小埋孔孔径0.2mm（机械钻）
15最小埋孔孔径焊盘0.5mm
16最小孔径与板厚比不超过1:8（厂家极限：1:10）
17内层隔离盘直径比钻头直径要大0.6mm
18外层、内层最小焊环宽度0.125mm(4.92mil)--0.15mm(5.91mil)
前处理制程介绍(一)
魏广辉
报告主要为以下几个部分﹕
1、概述
2、前处理制程介绍
一、 概述﹕
前处理的目的是制造均匀、活性、粗糙、干净的铜面，不同的前处理方式和铜面所得到的铜层表面组成亦不同，不同制程对前处理的要求亦不同。常用的影像转移前处理可分为三类。
A:喷砂研磨法（Pumice Scrubbing)
B:化学前处理法（Chemical Pretre-atment)
C:机械研磨法（Meclamical Scrubbing)
目前常用前处理共有5种，外层刷磨、绿漆Pumice、电解脱脂、SPS以及Etch Bond。机械研磨法、喷砂法同化学法在表面处理结果上差异主要表现在﹕机械法、喷砂法主要改善铜层表面微观结构，对表面化学组成改变较小，而化学方式对铜层表面结构以及化学组成均有影响，对于氧化物去除为最佳。随着PCB制作水平不断提高，L/S逐渐趋向与3mil以下线路等级，故压膜和绿漆对前处理性能要求愈来愈高。
A、喷砂研磨法﹕
喷砂研磨法有两种，一种成为喷射研磨法（Jet Scrubbing)以高压方式直接将火山岩粉末（Pumice)直接喷向铜面，达到粗化铜面的目的。另外一种为低压研磨法,先以低压喷砂使流出铜面再以白色尼龙刷研磨，此两种方法均以火山岩粉末为介质研磨铜面达到一定的粗糙度、均匀度并去处铜面上的杂质及氧化物。
B、化学前处理法﹕
化学前处理法利用化学药液如SPS（Sodium Persulfate)与铜面作用，去除铜表面氧化 物、杂质并可咬蚀微量金属铜，使铜面结构发生变化以增加铜面均匀性、粗糙度并增加铜面活性，以利于下一制程作业。
C、机械研磨法﹕
机械研磨法指用尼龙刷或不织布依靠压力直接接触铜面并在传动带动下与铜面相互摩擦，借以改变铜面结构，一般可按照制程需要将刷磨分为四类﹕重刷磨、中刷磨、轻刷磨、微刷磨，主要通过刷轮磨料磨粒目数不同以及来区分，对于影像转移所需铜面一般为中刷磨。
PCB板制程能力及设计通用规范参考
1、 开料
最大开料尺寸：530×630mm 最大厚度：≤3.2mm 最小厚度：≥0.15mm
2、 钻孔
最小孔径：≥0.2mm（钻孔刀具0.25mm） 最小槽孔：≥0.65mm(刀具0.8MM)
最大孔径：≤6.4mm（＞6.5的孔扩孔或改锣）
孔径公差：PTH：≥0.075mm，NPTH：0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm
同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀
不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短
PCB板制程能力
3、 沉铜（PTH） 最薄板：≥0.2mm 板厚:孔径≥5:1
4、 线路
最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil 过孔焊环单边：0.12-0.15mm
最小插件孔环宽：金板：单边≥0.2mm 锡板: 单边≥0.25mm
椭圆焊盘：窄边做0.15mm以上焊环
设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距≥0.25mm ,若设计0.15以下很容易短路
内层独立孔距铜皮：≥0.35mm 内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线≥0.2mm
5、阻焊
最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1（BGA≥ 0.05）mm，厚度：10-15um
绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距：≥0.15mm，丝印最小网格：0.35×0.35mm
6、字符
字符宽：≥0.15mm 字符距PAD：≥0.17mm，字符距外形：≥0.2mm
字高：≥0.9 mm 字符不要设计在开窗焊盘上 丝印位号及字符框到焊盘≥0.2mm
7、啤板
最大板面：200×300mm 外型公差：+/-0.1mm (精密模+/-0.05)
最大板厚：2.0mm 孔边到外形安全距离：＞0.3mm，板越厚距离越大
线到外形安全距离：大于0.4mm
8、锣板
最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm（小机550×410）
