pcb 钻孔参数

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PCB钻孔检验标准

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2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / /

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PCB钻孔检验标准

1．工具：

红胶片，工程图纸或菲林、针规、菲林尺或直尺。

2．检验项目：

缺陷名称 工具方法 允收标准 不良等级

MA MI

孔多、孔少 红胶片 不允收（含定位孔、尾孔） √

塞孔 目视 不允收 √

披锋 目视 不允收 √

槽孔狗牙 目视 不允收 √

钻反 红胶片图纸 不允收 √

铜箔氧化 目视 氧化经磨板或微蚀后除去，允收 √

擦花 目视 无露基材，长度≤10mm可允收 √

爆边 目视 爆边但未影响线路外围，未造成披锋可接收 √

用错板材 目视 不允收 √

钻孔不穿 目视 不允收 √

孔损 目视 未损坏铜箔，未影响孔径可接受 √

孔偏 菲林 导通孔尚未崩孔且与线路之接地尚有0.3mm元件孔偏出处最小焊环不得低于0.15mm，可接收 √

孔径 针规 用针规依尾孔顺序检查：公差±0.075mm √

沾胶、脏污 目视 铜板沾胶、脏污径水洗刷磨后除去允收 √

板材分层 目视 不允收 √

开料尺寸 直尺 开料尺寸公差±2mm √

3．检验步骤：

3．1按规范作好来料前的准备工作后，开始对电脑钻孔板进行检查。

更多免费资料下载请进： 好好学习社区 3．2检查前，核对来料检验报告中的内容是否和本标准一致，否则进行查明，如供方在报告中有指明之不良品，先进行检查，以便确定是否可接受。

3．3按抽样计划取样，逐块进行以下检查：

a.用直尺量读开料尺提否符合要求。

b.用红胶片或图纸拼对板面各孔的位置，检查有无偏孔、多孔、漏孔、钻反等，如偏孔无法用红胶片或图纸准确判定时，到工程部借用负片线路菲林进行比对。

线路板钻孔流程及注意事项

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summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to

know different data formats andwriting methods,please pay attention!线路板钻孔是印刷电路板（PCB）制造过程中的重要步骤，主要作用是在电路板的铜箔上钻孔，以便于形成连接线路。以下是线路板钻孔的基本流程及注意事项：

PCB板钻孔制程简介

目的：了解钻孔制程及品质要求

内容点：

①PCB钻孔的作用

②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策

③钻孔品质及其鱼骨图分析

④钻咀及相关辅料阐述

⑤钻、锣带制作知识的介绍

一、PCB钻孔的作用

1、PCB板制作流程

以双面板喷锡板工艺流程为例:

开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→

图形转移 →电铜电锡→蚀刻退锡→

检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形

→测试→成品检查→包装

一、PCB钻孔的作用

2、钻孔的作用

钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。

PCB过孔按金属化与否，分为

a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔

b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔

按工艺制程分为

a、盲孔（多层板）

b、埋孔（多层板）

c、通孔

过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 偏孔：

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策

三、钻孔品质及其鱼骨图分析

1、钻孔的品质要求

孔径：+0/-1mil

孔位：≤2mil

孔壁粗糙度：≤1mil

钉头：≤1.5

三、钻孔品质及其鱼骨图分析

2、钻孔品质鱼骨分析图

四、钻咀及相关辅料阐述

1、钻咀

ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工)

四、钻咀及相关辅料阐述

UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。适用于一般板材加工，尤其适合

高Tg、环保板等硬度较高板材的加工 )

四、钻咀及相关辅料阐述

2、盖板

PCB钻孔用盖板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺，但又不能太硬而磨损钻头。

常用的有：

a.铝箔

b.酚醛纸胶盖板

c.环氧玻璃布盖板

印制电路信息２０１２　Ｎｏ．３　综述与评论Ｓｕｍｍａｒｉｚａｔｉｏｎ＆Ｃｏｍｍｅｎｔ　ＰＣＢ的激光钻孔技术　蔡积庆译　（江苏南京２１００１８）　摘要　概述了ＰＣＢ激光钻孔技术的现状和下一代ＰＣＢ激光钻孔技术的动向。　关键词　印制板（ＰＣＢ）；激光钻孔；铜直接钻孔；铜直接钻孔的表面处理　中图分类号：ＴＮ４１　文献标识码：Ａ　文章编号：１００９—００９６（２０１２）０３—００１５—０５　Ｌａｓｅｒ　Ｄｒｉｌｌｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｆｏｒ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ　ＣＡＩＪｉ—ｑｉｎｇ　Ａｂｓｔｒａｃｔ　Ｔｈｉｓ　ｐａｐｅｒ　ｄｅｓｃｒｉｂｅｓ　ｃｕｒｒｅｎｔ　ｓｔａｔｕｓ　ｏｆ　ｌａｓｅｒ　ｄｒｉｌｌｉｎｇ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｆｏｒ　ｎｅｘｔ　ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｂｏａｒｄ．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ（ＰＣＢ）；Ｌａｓｅｒ　ｄｒｉｌｌｉｎｇ；Ｃｕ　ｄｉｒｅｃｔ　ｄｒｉｌｌｉｎｇ；Ｓｕｒｆａｃｅ　ｔｒｅａｔｍｅｎｔ　ｆｏｒ　Ｃｕ　ｄｉｒｅｃｔ　ｄｒｉｌｌｉｎｇ　１　前言　近年来以便携电话，笔记本ＰＣ和数字摄像等为　代表的电子关联产品的高功能化迅速发展。为了实　现这些电子产品的高功能化，安装的半导体电子元　件的小型化和高性能化以及安装这些电子元件的ＰＣＢ　的高密度化，多层化，导通孔的小径化和高精度化　都是不可缺少的。利用激光的ＰＣＢ￣ＵＪＩ：Ｉ工技术，随着　ＰＣＢ的高密度化而开发的积层法的盲孔（ＢＨ，Ｂｌｉｎｅｌ　Ｈｏｌｅ）加工方法强力要求特别的小径化和高精度化。　本文就ＰＣＢ的激光钻孔加工技术的现状和下一代ＰＣＢ　的动向，以及目前量产加工量最多的使用提高激光　吸收率的表面处理的直接激光加工铜以便形成导通　孔的铜直接钻孔加工加以介绍。　２激光￣ｊｎｚｆｌ，＇ｊ现状￣ｌｌ，Ｊｘ径化的动向　ＰＣＢ￥￣造中，贯通（ＴＨ）导通孔和盲孔导通孔　分别采用钻头钻孔机和激光钻孔机进行加工。随着　电子设备的轻量化和高性能化，ＰＣＢ发展到小径化　．１５．　和高精度化，尤其是安装半导体等元件的外层积层　部迅速发展到导体宽度的微细化，ＢＨ导通孔的小径　化，孔数增加和多层化。图１表示了ＰＣＢ￥Ｏ造中钻孔　机所担当任务。下面具体的叙述各种ＰＣＢ的加工工程　和加工孔径等加工动向预测。　加工机的性能ＰＣＢ／Ｊｘ径化高精度化　提高　（１）导体的细线化（高　电子设备　（１）高精度化　精度化）　类的轻量　（２）小径化、细　（２）导通孔的小径化、　化、高功　速化　．－．　．－－能化