第２６卷第４期 ２００７年１２月 武汉工业学院学报 Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｗｕｈａｎ Ｐｏｌｙｔｅｃｈｎｉｃ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ Ｖ０Ｉ．２６Ｎｏ．４ Ｄｅｃ．２００７
文章编号：１００９—４８８１（２００７）０４—００７３—０５
印制电路板的设计
龙子夜，张杰，寇琼月 （海军装备研究院，北京１０２２４９）
摘要：从实用的角度介绍了印制电路板的布局、布线、焊盘过孔、敷铜等的设计原则，论述了经 常被工程师忽视的过孔设计，尤其是高速ＰＣＢ中的过孔设计的过程和方法。
关键词：印制电路板；布局；布线；过孔；敷铜 中图分类号：ＴＮ６０２ 文献标识码：Ｂ
Ｏ 引鬲
电子产品的研制中，当电路原理图设计好后，就 要进行印制电路板的设计。印制电路板的设计是电
路原理实现的一个重要环节，其设计的好坏直接影响 到产品的质量，本文将逐一介绍ＰＣＢ设计中板的布
局、布线、线的间距和宽度、过孔设计、焊盘设计、板材 与板厚及大面积敷铜。
１板的布局
板的布局首先要考虑ＰＣＢ的尺寸大小。ＰＣＢ尺 寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，
成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干 扰。然后放置与结构有紧密配合的固定位置的元器
件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件 放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不 会被误移动；再放置线路上的特殊元件和大的元器
件，如发热元件、变压器、ＩＣ等。最后，根据电路的功 能单元，对电路的全部元器件进行布局。
１．１在确定特殊元件的位置时要遵循的原则
１．１．１尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少 它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的
元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远 离。
１．１．２ 在许多印制电路板上同时有高压电路和低压
电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放
收稿日期：２００７—０１－０４ 作者简介：龙子夜（１９７４一），男，湖南省岳阳市人，工程师。 置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在
印制电路板工艺设计规范
一、 目的：
规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：
本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：
印制电路板（PCB, printed circuit board）：
在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
组件面（Component Side）：
安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：
与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：
孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：
没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（组件孔）：
印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：
金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：
多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：
多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：
设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：
为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
Q／HX Z X
哈尔滨新中新电子股份有限公司企业标准
Q/HXZX 106－2011
印制电路板工艺设计规范
2011－ 10－01 发布 2011－ 10 －01实施
哈尔滨新中新电子股份有限公司 发布
1 Q/HXZX 106－2011
目 次
前言 ........................................................................... Ⅲ
1 范围........................................................................ 1
2 引用标准. .................................................................. 1
3 PCB 设计工艺总则............................................................ 1
4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题................................................ 1
5 PCB 设计基本工艺要求........................................................ 2
6 整体布局.................................................................... 4
7 布线要求 ................................................................... 7
8 焊盘设计.................................................................... 7
1
钢网检验规范
文件编号 总版本
制订日期 生效日期
核准 审查
文件修订记录
NO 版次变更 修订日期 修订页次 修订内容摘要 登录者
2 印制电路板（PCB）设计规范
1 范围
本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求；
本标准适用于公司各部门的PCB 设计。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T4588.3 印制电路板设计和使用
GJB 3243 电子元器件表面安装要求
3 术语和定义
下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。
3.1 可制造型设计 DFM
DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。
3.2 印制电路 Printed Circuit
在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)
印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。
3.4 A面 A Side
安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and Interconnecting
