实验六、双面印制电路板设计
一、实验目的
1、掌握双面印制电路板的设计过程与步骤。
2、熟悉印制电路板设计程序的工作环境与工作参数设置。
3、掌握印制电路板的设计规则设置的方法。
4、比较单面板与双面设计的异同。
5、要求做到能设计出较高质量的印制电路板。
二、实验原理简述
根据给出的电路图，设计双面板一块。设计的注意事项与关键环节同上一实验类似。主要区别在于：跟单面板比较，对于稍复杂的电路，因单面板布线受限于一面之内，有些线可能布不通，或布线效果不理想，此时可考虑采用双面板设计；双面板使用两面布线（Top Layer和Bottom Layer），而单面板只使用一面布线(Bottom Layer)；双面板中可能有过孔存在，而单面板中没有过孔存在；双面板的布通率通常要比单面板的布通率要高，走线更方便；但就机械加工成本来看，双面板的制作费用高于单面板。在实际工程中，到底是使用几层板，要看具体情况。
本实验给出的电路比较简单（限于指导书的纸张小，无法给出较复杂的图纸），但也要求根据该简单电路设计出双面板，因为主要的目的是要求读者掌握双面板的设计过程，理解双面板与单面板设计的主要区别。
三、实验内容与主要步骤
1、绘制电路图，输入每个电路封装形式，进行ERC电气规则检查。
2、生成该电路的网络表。
3、新建一个PCB文件（*.pcb）。
4、设置工作环境参数（工作环境参数也可不设置，采用默认参数即可）。
5、设置相对坐标原点（用命令Edit/Origin/Set）。并在Keepout Layer层画线确定板子边框的尺寸与外形（若要精确按坐标定义板子的尺寸与形状，在画线时，配合使用J+L键进行）。
6、通过Design/Netlist命令，用网络表的形式调入PCB元件置工作界面（当然也可以在电路图SCH环境中，用同步器Design/Update PCB调入PCB元件，但建议使用网络表的形式）。这一步要注意的是网络表不能有错误，否则要回到电路图中去修改，再次生成网络表并保存覆盖原有网络表，直到网络表正确为止。
第２６卷第４期 ２００７年１２月 武汉工业学院学报 Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｗｕｈａｎ Ｐｏｌｙｔｅｃｈｎｉｃ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ Ｖ０Ｉ．２６Ｎｏ．４ Ｄｅｃ．２００７
文章编号：１００９—４８８１（２００７）０４—００７３—０５
印制电路板的设计
龙子夜，张杰，寇琼月 （海军装备研究院，北京１０２２４９）
摘要：从实用的角度介绍了印制电路板的布局、布线、焊盘过孔、敷铜等的设计原则，论述了经 常被工程师忽视的过孔设计，尤其是高速ＰＣＢ中的过孔设计的过程和方法。
关键词：印制电路板；布局；布线；过孔；敷铜 中图分类号：ＴＮ６０２ 文献标识码：Ｂ
Ｏ 引鬲
电子产品的研制中，当电路原理图设计好后，就 要进行印制电路板的设计。印制电路板的设计是电
路原理实现的一个重要环节，其设计的好坏直接影响 到产品的质量，本文将逐一介绍ＰＣＢ设计中板的布
局、布线、线的间距和宽度、过孔设计、焊盘设计、板材 与板厚及大面积敷铜。
１板的布局
板的布局首先要考虑ＰＣＢ的尺寸大小。ＰＣＢ尺 寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，
成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干 扰。然后放置与结构有紧密配合的固定位置的元器
件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件 放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不 会被误移动；再放置线路上的特殊元件和大的元器
件，如发热元件、变压器、ＩＣ等。最后，根据电路的功 能单元，对电路的全部元器件进行布局。
１．１在确定特殊元件的位置时要遵循的原则
１．１．１尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少 它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的
元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远 离。
１．１．２ 在许多印制电路板上同时有高压电路和低压
电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放
收稿日期：２００７—０１－０４ 作者简介：龙子夜（１９７４一），男，湖南省岳阳市人，工程师。 置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在
印制电路板工艺设计规范
一、 目的：
规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：
本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：
印制电路板（PCB, printed circuit board）：
在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
组件面（Component Side）：
安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：
与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：
孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：
没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（组件孔）：
印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：
金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：
多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：
多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：
设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：
为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
Q／HX Z X
哈尔滨新中新电子股份有限公司企业标准
Q/HXZX 106－2011
印制电路板工艺设计规范
2011－ 10－01 发布 2011－ 10 －01实施
哈尔滨新中新电子股份有限公司 发布
1 Q/HXZX 106－2011
目 次
前言 ........................................................................... Ⅲ
1 范围........................................................................ 1
2 引用标准. .................................................................. 1
3 PCB 设计工艺总则............................................................ 1
4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题................................................ 1
5 PCB 设计基本工艺要求........................................................ 2
6 整体布局.................................................................... 4
7 布线要求 ................................................................... 7
8 焊盘设计.................................................................... 7
