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过波峰焊控制计划
过波峰焊是一种焊接方法。
过波峰焊过程中,焊接电流不断变化,通过控制变化的频率和形状来实现对焊接质量的控制。
为了实现过波峰焊的自动控制,拟制下列计划:
1. 硬件设备
采购过波峰焊机,选购数码式电流和电压采样模块,以及主控单片机或工业控制器。
2. 软件开发
开发主控程序,能够读取电流和电压采样值,分析焊接波形,对比预设标准形状,计算偏差,并实时调整输出调节参数,实现焊接波形的闭环控制。
3. 实验优化
制作样机进行调试,优化控制算法参数。
采用不同材质和尺寸的样品,进行焊接试验和效果评定。
调整程序细节,提高控制精度。
4. 工业应用
将自动控制系统应用于生产线上,实现过波峰焊的自动闭环控制。
减少人工参与,提高焊接质量稳定性和生产效率。
5. 后续工作
记录系统运行数据,分析长期运行表现。
根据使用反馈进行改进,提高系统稳定性与可靠性。
研究进一步提高控制精度的方法。
以上就是根据您提供标题自动生成的过波峰焊控制计划的内容大纲,如有需要也可以进一步细化或完善内容。
波峰焊车间规章制度一、遵守规章制度1.1 所有员工必须严格遵守波峰焊车间的规章制度，不得违反规定。
1.2 管理人员应当严格执行规章制度，做好监督和管理工作。
二、生产安全2.1 操作人员必须穿戴好相应的劳动防护用品，如防静电服、手套等。
2.2 严禁在生产过程中吸烟、喧哗、饮食等不文明行为。
2.3 确保设备、设施的正常运行，发现异常立即报告维修人员。
2.4 火灾、事故应急预案要全面、有效，确保能够迅速应对突发情况。
三、设备操作3.1 操作人员必须经过培训合格方可操作设备，不得擅自操作不熟悉的设备。
3.2 操作过程中如发现设备异常，应立即停机报告相关人员。
3.3 设备操作结束后，应及时清理设备周围的杂物，确保设备通风畅通。
四、质量管理4.1 对焊接工艺和焊接质量进行监控，确保焊接质量符合标准。
4.2 对焊接材料进行质量把关，保证使用的材料符合要求。
4.3 对产品进行全程追溯，确保出厂产品质量稳定。
五、环境保护5.1 严格控制废品和废气排放，确保不对环境造成污染。
5.2 提倡节约能源和材料，降低生产成本，减少资源浪费。
5.3 定期进行环境检查，保证车间环境符合相关标准。
六、员工管理6.1 员工应严格遵守工作纪律，服从管理人员的指挥和安排。
6.2 员工之间要相互尊重、团结合作，不得发生争吵或冲突。
6.3 员工有权提出合理的建议和意见，管理人员应及时回应和处理。
七、应急处理7.1 定期组织应急演练，确保员工熟悉应急处理程序。
7.2 对可能出现的突发事件进行预案制定，保证能够迅速有效地处理紧急情况。
7.3 遇到事故或紧急情况时，立即报告并迅速采取相应措施，保障员工的安全。
以上是波峰焊车间的规章制度，希望每位员工都能认真遵守，确保生产安全、质量稳定，提高生产效率。
只有做到严格执行规章制度，才能为企业的可持续发展提供有力保障。
Folungwin Automatic Equipment Company第一部分 助焊剂一、分类 1、按其焊后残留物质的清洗方式可以将其分成三大类： 1）、有机溶剂清洗型 2）、水清洗型 3）、免洗型Folungwin Automatic Equipment Company2、有机溶剂清洗型：氟里昂作为清洗溶剂，其溶解能力好， 不易燃烧，不爆炸、无毒，使用安全性极为良好。
但是 氟里昂对臭氧层有破坏作用。
3、水清洗型：为了确保清洗质量，所使用的纯水的水质必 须符合一定的要求，设备的一次性投资大，能源消耗大， 废水处理复杂。
4、免清洗型：低固型免清洗助焊剂目前在我国已发展成系 列化商用产品，并在电子产业中迅速推广和普及。
Folungwin Automatic Equipment Company二、免清洗型助焊剂使用范例：RF800T3 Flux（阿而发）Alpha。
1、说明：RF800T3是中低固型份的免清洗助焊剂，其主要成份为少量的松香及非卤素活性剂，焊锡性好，过锡炉后，助焊剂残留 少。
2、应用：RF800T3可以使用发泡式，波浪式及喷雾式等方法涂布，使用时须注意涂布量及均匀度，用传真纸测试涂布量及均匀度， 波焊 前的预热有助於氧化物之去除及获得最佳的焊点，建议预热温度为 零件面90-140℃ ，焊接面121-163℃ 。
3、控制：发泡式使用的压缩空气不宜含有水分或油，助焊剂的液位必 须高于发泡管，调整高气压力即可获得适当的发泡高度，使用中溶 剂会挥发，必须添加800稀释剂以维持活性。
助焊剂会吸收水份，而水份影响比较大，建议用比重法控制比重在 0.806（无铅型）±0.005(25℃) 并定时检查助焊剂效果及换新，并 加以清洗发泡槽。
Folungwin Automatic Equipment Company三、助焊剂四大功能 1、清除焊接金属表面的氧化物。
2、在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时，四周的空 气，防止金属表面再次氧化。
1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。
2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。
3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。
4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。
波峰焊工艺流程管控要点波峰焊首要用于通孔插装组件和选用混合组装方法的表面组件的焊接。
广晟德波峰焊这里简要分享一下波峰焊工艺流程管控意图和要点。
波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板经过焊料波，完成元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。
波峰焊首要用于通孔插装组件和选用混合组装方法的表面组件的焊接。
广晟德波峰焊这里简要分享一下波峰焊工艺流程管控意图和权责。
波峰焊工艺流程管控的意图波峰焊工艺流程图坚持波峰焊工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。
查验波峰焊制程是否契合产品的焊接质量要求，坚持工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。
查验波峰焊制程是否契合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。
控按照此规程的依据。
波峰焊的工艺流程自动化的波蜂焊的工艺流程。
在自动生产线的整个生产过程，是通过传送装置连续进行的。
波峰焊工艺流程图波峰焊工艺流程是经过元器件安装后，印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内．对印制电路板喷涂助焊剂。
顷涂完毕后送人预热器，对印制电路板进行预热。
然后送到波峰焊槽中进行焊接，焊接时间3s左右。
焊好的印制板被强风冷却，冷却后的电路板送入切头机进行元器件的引线脚的切除，引脚切除后，对电路板进行情洗。
后电路板被送入硬件装配线进行整机装配。
在实际应用中还出现了浸焊、波峰焊的体机，有把浸焊作为第次焊接，完成切脚后再进行作为第二次焊接的波峰焊接波峰焊工艺管控要点1、波峰焊接温度。
是指被焊接处与熔化的焊锡波峰相接触时的温度。
般温度控制在230250℃间，但还需要根据实际工作情况，经试验后做出相应调整。
2、波峰高度。
波峰要稳定，波峰高度好是作用波的表面高度达到印制电路板厚度的l／2—2／3为宜。
高度不够，往往会导致漏焊。
波降过高会使焊接点拉、堆锡过多．也容易使锡温到电路板插件表面烫坏元器件v造成整个印制电路板报废。
3、传送速度。
般传送速度在o．81．5nJmin范围内，实际速度要视具体情况决定。
SMT波峰焊机行业公司规范化管理制度作者：2021年1月目录第一章总则 (1)第二章 «Keyword»行业公司规范化管理制度 (2)一、«Keyword»行业规范化管理大纲 (2)二、«Keyword»行业法律工作制度 (5)三、«Keyword»行业加班管理制度 (7)四、«Keyword»行业会议管理制度 (9)五、«Keyword»行业档案管理制度 (10)第一章总则我们所称的规范化管理，是指根据本公司的章程的业务发展需要，合理地制定公司的组织规程和基本制度以及各类管理事务的作业流程(包括各类报表、图表、公司的CI规范等等)，以形成统一、规范和相对稳定的管理体系，通过对该体系的实施和不断完善，达成SMT 波峰焊机行业公司管理动作的井然有序、协调高效之目的。
SMT波峰焊机行业管理制度暂整理的包括：规范化管理大纲、法律工作制度、加班管理制度、会议管理制度以及档案管理制度等。
第二章SMT波峰焊机行业公司规范化管理制度一、SMT波峰焊机行业规范化管理大纲第一条 SMT波峰焊机行业规范化管理概念我们所称的规范化管理，是指根据SMT波峰焊机行业公司的章程的业务发展需要，合理地制定公司的组织规程和基本制度以及各类管理事务的作业流程(包括各类报表、图表、公司的CI规范等等)，以形成统一、规范和相对稳定的管理体系，通过对该体系的实施和不断完善，达成SMT波峰焊机行业公司管理动作的井然有序、协调高效之目的。
第二条规范化管理意义逐步将SMT波峰焊机行业公司的管理工作纳入"法制"管理的轨道，减少工作中的"盲目性"、"随意性"；明确界定SMT波峰焊机行业各管理层上下之间、横向之间的责权关系，减少摩擦，提高工作效率；系统地开发和建立SMT波峰焊机行业公司的"管理软件"，使公司管理水平的提高和管理经验的积累有一个基本生长点；为全面实施电脑化管理奠定基础。
波峰焊车间管理制度范文波峰焊车间管理制度范文第一章总则第一条为了确保波峰焊车间的生产安全、生产效率和产品质量，制定本管理制度。
第二条本制度适用于波峰焊车间的全体员工，包括管理人员、技术人员和生产人员。
第三条波峰焊车间遵循“安全第一、质量为本、科学管理、持续改进”的原则。
第二章生产管理第四条波峰焊车间按照生产计划组织生产，确保生产任务的及时完成。
第五条波峰焊车间进行生产前要进行充分准备，包括检查设备、备齐材料、准备焊接工具等。
第六条波峰焊车间要加强生产过程的监控，确保生产的质量和效率，及时发现并解决生产中的问题。
第七条波峰焊车间要进行生产记录，包括生产任务完成情况、生产过程中的问题和解决情况等。
第三章安全管理第八条波峰焊车间要做好安全生产工作，保障员工的人身安全和车间设备的安全。
第九条波峰焊车间要对员工进行安全教育培训，提高员工的安全意识和应急处理能力。
第十条波峰焊车间要定期进行安全生产检查和隐患整改，确保车间的安全环境。
第十一条波峰焊车间要制定并执行应急预案，做好突发事件的处理工作。
第十二条波峰焊车间要进行消防安全管理，保障车间的消防设施和消防通道的畅通。
第四章质量管理第十三条波峰焊车间要执行质量控制制度，确保产品质量符合标准要求。
第十四条波峰焊车间要进行原材料的检验，确保原材料的质量达到要求。
第十五条波峰焊车间要对生产过程进行监控，及时发现并纠正生产中的质量问题。
第十六条波峰焊车间要进行产品的检验和检测，确保产品的质量和功能符合要求。
第十七条波峰焊车间要对不合格产品进行处理，包括返工、报废等。
第五章设备维护管理第十八条波峰焊车间要对设备进行定期检查和保养，确保设备处于良好的工作状态。
第十九条波峰焊车间要做好设备的维修和更换工作，确保设备的正常运转。
第二十条波峰焊车间要进行设备的技术改造和更新，提高设备的自动化和智能化程度。
第二十一条波峰焊车间要对设备进行规范使用，杜绝不良操作和滥用设备。
第二十二条波峰焊车间要制定设备使用规范，确保设备的正常使用和维护。
1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。
2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。
3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。
4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。
关于SMT波峰焊治具使用和管理的规定一目的和适应范围为规范SMT波峰焊治具的使用和管理要求，延长其使用寿命，保证产品品质，特制定本规定。
本规定适用于SMT波峰焊治具的使用和管理。
二术语和定义2.1 波峰焊治具波峰焊治具是指依据所要实现的功能而特定设计并制作的波峰焊过炉辅助用具。
三权责3.1 SMT车间操作员负责合理使用和规范管理SMT波峰焊治具。
3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT波峰焊治具的使用和管理符合要求。
四规定细则4.1 SMT波峰焊治具验收要求4.1.1 波峰焊治具压扣应能压住PCBA，且无明显异动，压力合理不能损伤到PCB及电子元器件。
4.1.2 波峰焊治具平整度：表面应整洁，底部应平整。
4.1.3 波峰焊治具电子元器件避让距离：插件电子元器件与治具避让距离不小于2mm，治具保护边厚度不小于2mm，治具保护边与被保护电子元器件距离不小于1mm，治具保护边高度不小于1.5mm。
4.2 SMT波峰焊治具使用要求4.2.1 SMT车间生产线使用前应检查波峰焊治具压片螺丝是否拧紧。
4.2,2 同种型号的波峰焊治具应配套同型号的PCB使用，注意版本号。
4.2,3 波峰焊治具在线使用时应方向一致，依据治具上的箭头方向依次经过波峰焊设备。
4.2,4 波峰焊治具放置在周转箱内应竖立堆放，不可平放堆积。
4.2,5 波峰焊治具周转箱内的治具应是清理干净的，无附着焊渣、助焊剂残留物等异物。
4.2,6 波峰焊治具在搬运过程中一次不得超过6个，以免过重造成形变。
4.3 SMT波峰焊治具管理要求4.3.1 波峰焊治具在生产线经过波峰焊炉应用毛刷清洁治具，确保无锡球锡渣、助焊剂残。
