电容按键PCB layout规则

电容按键布线规则一、布局:1.触摸通道与触控芯片、其它元件布局在不同的层。

2.触摸通道电阻尽量靠近芯片。

3.芯片大小滤波电容靠近芯片放置。

4.预留测试接口，以方便调试。

二、走线：1. 尽量把触摸通道走线放在底层，触摸通道在顶层。

2. 触摸通道、触摸通道走线与铺地之间的间距至少30mil。

3. 不要把触摸通道走线布置在触摸通道下面。

4. 触摸通道走线间距应当至少是触摸通道走线宽度的两倍。

5.时钟、数据或周期信号走线都不应该与触摸通道走线相邻平行布设。

这些信号线应当尽可能地与触摸通道走线垂直，或者布设在PCB的其他区域。

如果时钟、数据或任何周期信号走线确实需要与触摸的信号走线平行布设，它们应当被布设在不同的层并且不能重叠，而且应当尽可能地缩短信号线平行部分的长度。

6.电源走线,触摸芯片最好用一根独立的走线从板子的供电点取电，不要和其他的电路（如LED回路）共用电源回路。

触摸IC的供电从滤波电路输入，保持VDD与VSS并行，输入路径短而粗（40mil左右）。

7.采用星形接地,触摸芯片的地线不要和其他电路共用，应该单独连到板子电源输入的接地点，也就是通常说的采用“星形接地”。

8.单面板走线，如果采用单面PCB板，并用弹簧或其它导电物体做感应通道，感应通道到触控IC引脚的连线不走或少走跳线。

9.Sensor走线长度：或，这样可以减少来自射频的干扰。

10.Sensor通道电阻：500Ω~2K,起衰减共振作用。

三、铺地：1.空白的地方可以网格铺地(线宽6mil、网格大小为30mil)。

2.触摸通道正对背面稍大些面积不要铺地，如果需要在比较潮湿的环境工作时，触摸通道所在层不要铺地。

3.为降低串扰，应当尽可能地增大两个触摸通道之间的间距以及触摸通道与触摸通道走线之间的距离。

在可能的情况下，在两个触摸通道之间铺地、触摸通道走线之间加入铺地。

4.铺地被用来填充PCB的空白区域，铺地能够帮助触摸模块屏蔽外部噪声源，还能够稳定触摸线路的固有电容。

PCB Layout3W原则20H原则五五原则3W原则:这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。

你说3H也可以。

但是这里H指的是线宽度。

不是介质厚度。

是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。

如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。

针对EMI20H原则：是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。

在板的边缘会向外辐射电磁干扰。

将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。

有效的提高了EMC。

若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

针对EMC1.PCB设计中的20H原则？"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。

(1)这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。

但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。

这些特定条件包括有：1.在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。

2.电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。

这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。

3.在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。

4.PCB的总导数至少为8层或更多。

(1)疑问：这些特定条件是充分的还是必要的？若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

笔面试作答简记：20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距，以抑制边缘辐射效应；内缩20H可限制70%的电场，内缩100H可限制98%的电场。

五---五规则：印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。

Layout规范一:机构尺寸：①A TX:305?CM(12000mil×?) ※“？”可调整尺寸。

②MIC-A TX:245×?CM(9600MIL×?③PCB四角应有50mil斜角。

定位孔：①定位孔圆心距板边（5，5）mm,(200,200)mil.②定位孔尺寸4mm(157mil),孔为NPTH.③一片板子最少需有三个(含)以上定位孔.光学点：①光学点圆心距离板边(5,10)mm,(200,400)mil.最小不得小于5mm.②光学点直径1mm(40mil),使用圆形。

③光学点防焊层直径3mm.(layer28、layer29 copper)④一片板子最少需有三个(含)以上光学点。

⑤若背面有放SMD零件，也须放光学点。

螺丝孔：①目前板子有A TX和MIC-A TX二种，螺丝孔位置有些许不同。

②螺丝孔正中间的孔为NPTH，不接任何NET。

③螺丝孔外圈8个P AD NET须接到此区域GND。

固定零件：须依坐标放在固定位置，不可任意更动：KB、USB(LAN)、COM、PRN、VGA、Sound、Game port AGP、PCI、CNR、AMP二：Placement顺序： 1.机构零件先摆。

（须用坐标去摆，全部过程中要用键盘，不可用鼠标）2.大零件先摆定：CPU、北桥、南桥、PWM、DIMM、CLK、A TK、A TX-CON、IDE、FDC、Sound\、Super l/O、BIOS3.须看线路图一页一页依据大零件摆零件，不可摆在不相关位置或摆的很远。

在摆同时须依照走线将方向确定，不是摆了就可以。

(有时线路图画在这一页，但不见得就摆在这里，须注意NET的接法)注意事项：1.放置零件时格点需设定为G25，零件原点固定朝左或朝上。

2.零件不可排的过近(外框不可有重迭现象)，尤其同是DIP零件如：EC对EC、EC对CHOKE…会使生产加工零件产生挤推，造成零件浮件状况。

`电容式触摸按键1. 电源A.优先采用线性电源，因为开关电源有所产生的纹波对于触摸芯片来说影响比较大B.触摸IC的电源采用开关电源时，尽量控制纹波幅度和噪声。

在做电源变化时，如果纹波不好控制，可采用LDO经行转换C.触摸芯片的电源要与其他的电源分开，可采用星型接法，同时要进行滤波处理。

如果电源干扰的纹波比较大时可以采用如下的方式：2.感应按键A. 材料根据应用场合可以选择PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等但在安装时不管使用什么材料，按键感应盘必须紧密贴在面板上，中间不能有空气间隙。

B. 形状：原则上可以做成任意形状，中间可留孔或镂空。

我们推荐做成边缘圆滑的形状，如圆形或六角形，可以避免尖端放电效应C. 大小最小4mmX4mm, 最大30mmX30mm，有的建议不要大于15mmX15mm，太大的话，外界的干扰相应的也会增加D. 灵敏度一般的感应按键面积大小和灵敏度成正比。

一般来说，按键感应盘的直径要大于面板厚度的4倍，并且增大电极的尺寸，可以提高信噪比。

各个感应盘的形状、面积应该相同，以保证灵敏度一致。

灵敏度与外接CIN电容的大小成反比；与面板的厚度成反比；与按键感应盘的大小成正比。

CIN电容的选择：CIN电容可在0PF～50PF选择。

电容越小，灵敏度越高，但是抗干扰能力越差。

电容越大，灵敏度越低，但是抗干扰能力越强。

通常，我们推荐5PF～20PFE. 按键的间距各个感应盘间的距离要尽可能的大一些（大于5mm），以减少它们形成的电场之间的相互干扰。

当用PCB铜箔做感应盘时，若感应盘间距离较近（5MM～10MM），感应盘周围必须用铺地隔离。

如图：各个按键距离比较远，周围空白的都用地线隔开了。

但注意地线要与按键保持一定的距离3.绝缘材料面板必须选用绝缘材料，可以是玻璃、聚苯乙烯、聚氯乙烯（pvc）、尼龙、树脂玻璃等。

在生产过程中，要保持面板的材质和厚度不变，面板的表面喷涂必须使用绝缘的油漆。

最全的PCBLayout规范PCB Layout规范PCB Layout规范⼀、安全间距1. LN之间3mm以上，空间距离1.8mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。

2. 初次级间6.4mm以上，空间距离5mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。

3. 初级与外壳地4.5mm以上，空间距离3mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。

4．⾼压与地之间铜箔距离1mm以上，其它⽆要求铜箔间距离0.5mm以上。

⼆、⾛线、铜箔、焊盘、过孔1. 电源PCB最⼩⾛线0.3mm以上；2. 铜箔、⾛线与板边、挖槽处距离0.5mm以上；3．焊盘孔边与孔边距1mm以上，与板边距离1mm以上；4．SMD元件焊点与直⽴插件焊点间距需≥0.4mm；4．焊盘孔⼤⼩=元件引脚⼤⼩+（0.2～0.4 mm），变压器多引脚元件、⾃动插件元件应加0.4mm；5．焊盘孔径最⼩为0.8mm，同⼀块PCB孔径⼤⼩的类型越少越好，减少PCB加⼯成本；6．焊盘⼤⼩通常为孔径⼤⼩的2.0~2.3倍；7．后焊零件需开流锡槽，这样过波峰焊时内孔才不会被封住；8．过孔的⼤⼩由它的载流量决定，需要的载流量越⼤，所需的过孔尺⼨越⼤，如电源层和地层与其它层联接所⽤的过孔就要⼤⼀些；9．Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：三、⾃动插件技术1、零件⽅向以⽔平或垂直为主；2、零件与零件本体距离需1.0mm以上，零件本体与板边距离0.5mm以上；3、焊点与焊点间距离需0.5mm以上；4．⾃动插件元件焊盘孔径需≥1mm，⼀般为元件引脚⼤⼩+0.4mm；4、电阻、⼆极管等元件以卧式放置才可⾃动插件；7．⾃动插件电阻、⼆极管、跳线等卧式元件，脚距应为2.5mm的整数倍四、表⾯贴着技术1．零件⽅向以⽔平或垂直为主；2．SMD 贴⽚零件最⼩间距要求0.3mm；3．SMD零件摆设时需考虑过锡炉的⽅向，以防⽌阴影效应；波峰焊SMD元件的排布⽅向：4．SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防⽌墓碑效应。

Layout规范一:机构尺寸：①A TX:305?CM(12000mil×?) ※“？”可调整尺寸。

②MIC-A TX:245×?CM(9600MIL×?③PCB四角应有50mil斜角。

定位孔：①定位孔圆心距板边（5，5）mm,(200,200)mil.②定位孔尺寸4mm(157mil),孔为NPTH.③一片板子最少需有三个(含)以上定位孔.光学点：①光学点圆心距离板边(5,10)mm,(200,400)mil.最小不得小于5mm.②光学点直径1mm(40mil),使用圆形。

③光学点防焊层直径3mm.(layer28、layer29 copper)④一片板子最少需有三个(含)以上光学点。

⑤若背面有放SMD零件，也须放光学点。

螺丝孔：①目前板子有A TX和MIC-A TX二种，螺丝孔位置有些许不同。

②螺丝孔正中间的孔为NPTH，不接任何NET。

③螺丝孔外圈8个P AD NET须接到此区域GND。

固定零件：须依坐标放在固定位置，不可任意更动：KB、USB(LAN)、COM、PRN、VGA、Sound、Game port AGP、PCI、CNR、AMP二：Placement顺序： 1.机构零件先摆。

（须用坐标去摆，全部过程中要用键盘，不可用鼠标）2.大零件先摆定：CPU、北桥、南桥、PWM、DIMM、CLK、A TK、A TX-CON、IDE、FDC、Sound\、Super l/O、BIOS3.须看线路图一页一页依据大零件摆零件，不可摆在不相关位置或摆的很远。

在摆同时须依照走线将方向确定，不是摆了就可以。

(有时线路图画在这一页，但不见得就摆在这里，须注意NET的接法)注意事项：1.放置零件时格点需设定为G25，零件原点固定朝左或朝上。

2.零件不可排的过近(外框不可有重迭现象)，尤其同是DIP零件如：EC对EC、EC对CHOKE…会使生产加工零件产生挤推，造成零件浮件状况。

电容式触摸面板PCB Layout 指南本文旨在为S-Touch T M 电容触摸感应设计所采用的各种PcB(印刷电路板)的结构和布局提供设计布局指导,包括触摸键,滑动条和旋转条。

鉴于在多种应用中,两层PCB 板被广泛采用,本文以两层PCB 板为例,介绍PCB 板的设计布局PCB 设计与布局在结构为两层的PCB 中，S-Touch 触摸控制器和其他部件被布设在PCB 的底层，传感器电极被布设在PCB 的顶层。

每个传感器通道所需的调谐匹配电容器可以直接布设在该传感器电极的底层。

需要指出的是，S-Touch 触摸控制器布设在底层，应该保证其对应的顶层没有布任何传感器电极。

顶层和底层的空白区域可填充网状接地铜箔，铜箔距离感应电极需在3mm 以上PCB 设计规则第1层（顶层）•传感器电极位于PCB 的顶层（PCB 的上端与覆层板固定在一起），感应电极一般布置为一个焊盘，所有感应电极面积尽量保持一致大小，有效面积不得小于25mm ²，但也不能超过15mm ²×15mm ²，若超过这一尺寸，不但会降低灵敏度，而且会增加对噪声的易感性。

感应电极大小应根据覆层板（外壳）的材料和厚度来适当布置，对应关系为（仅供参考）：空白区域可填充网状接地铜箔(迹线宽度为6密耳，网格尺寸为30密耳)。

•顶层可用来布设普通信号迹线（不包括传感器信号迹线）。

应当尽可能多地把传感器信号迹线布设在底层。

传感器信号迹线宽度请选用0.15mm~0.2mm ，建议不要超过0.2mm 。

•感应电极与接地铜箔的距离至少应为2mm ，我公司建议在3mm 以上感应电极面积亚克力普通玻璃ABS 6mm ×6mm 1.0mm 2.0mm 1.0mm 7mm ×7mm 2.0mm 3.0mm 2.0mm 8mm ×8mm 3.5mm 4.0mm 3.5mm 10mm ×10mm 4.5mm 6.0mm 4.5mm 12mm ×12mm 6.0mm 8.0mm 6.0mm 15mm ×15mm8.0mm12mm8.0mm第2层（底层）•传S-Touch控制器和其他无源部件应该设计布局在底层。

PCBlayout要遵行七大规则PCBlayout要遵行七大规则能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。

那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via 孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。

(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line sPACing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。

但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。

应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。

相比较的结果就是采用以损害小为优。

真正的散热效果还是应该以实铜最佳。

PCB板注意事项（前面5条必须遵守）：1、功率环路应符合最小化原则，高DVDT的线须尽量走细而非走粗，地线应尽可能的加粗加宽2、<50V线线间距≥0.4mm，<200V线线间距≥0.6mm，<400V线线间距≥1.0mm，<600V 线线间距≥1.2mm3、美标保险丝前及保险丝两端>1.6mm，空间距离>0.5mm；原副边>4mm，空间距离>1.5mm，与可触金属1.2mm空间和爬电距离欧标保险丝前及保险丝两端>2.5mm，空间距离>1.5mm；原副边>6.5mm，空间距离>3mm，与可触金属距离同原副边要求以上安规距离要求为潮态(Damp)下绝对要保证达到的，设计时应保证≥0.3mm的余量，防止加工、测量精度及误差安全距离中的开槽宽度应≥ 1.1mm4、布局完成后须1:1打印出图并实物进行安装，如有结构套件则须与结构件进行试装5、主要热源应合理化分布（如MOS管、变压器、续流二极管等），电解电容应远离热源6、高的DVDT、DIDT点应远离输入端且应有EMI防护对策，防止跳过EMI滤波器直接辐射出去7、过孔孔径0.4mm，外盘0.7mm，排布较密时考虑0.3mm/0.6mm人工插件孔比实物最大直径大0.2mm，如：0.6的线径则使用0.8的过孔（有特殊要求的除外，如线材加锡后直径变大且精度较差，则应保留较宽裕量）机器插件孔径比实物大0.5-0.6mm，优先0.6mm8、最小线径0.3mm，功率回路0.6mm以上，保证≥2mm/A的电流密度9、地线分布应符合功率地、信号控制地（先连至VCC地）、Y电容滤波地三地单点连接（连接至桥后输入滤波电容的地）10、每个网络过孔应不少于2个，当>0.5A电流时，应不少于3个，当>1A电流时，应不少于4个11、小型贴片与插件之间的距离≥0.5mm；大型贴片与插件之间的距离≥0.8mm，芯片与周边元件距离≥0.5mm（在版面允许的情况下，需要满足）12、注意过波峰焊的方向应保持与芯片（包括SOT-23类芯片封装）管脚垂直，（画板子时需要考虑拼板方式）13、注意机插元件中的立式元件和卧式元件的弯角朝向（具体见机插工艺实施方案）光源板注意事项：1、美标非隔离的闪距>1.5mm;焊线的焊盘到过线孔的闪距>0.3mm；螺丝孔处的闪距需要考虑螺帽2、两颗灯珠间焊盘距离>0.3mm3、柔性板折叠处正反面的覆铜不能重合4、注意拼板后两块铝基板连接处锣掉后的闪距问题5、焊线焊盘和灯珠的距离>0.5mm生产过程中发现的问题：1、过孔尽量避免放在焊盘上2、排版空间允许的，过孔孔径用0.4mm3、插件孔径（人工插件）保险丝0.8mm输入单芯线0.9mm输出线1.1mm压敏电阻0.9mm （由于元器件PIN距一致性问题，孔径有放大）薄膜电容1.0mm常规插件孔径=最大引线直径+0.3mm4、机插孔径最大引线直径+0.5mm （板内空间允许的情况下加0.6mm）各层的作用：TOP LayerTop OverlayerMechanical1 机械层（外框）Top Paste 用于制作钢网Top Solder阻焊层实际焊盘Keep-OutLayer 禁止布线层Multi-Layer 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性金属化孔和非金属化孔，金属化孔是焊盘的一种，放在MultiLayer层；非金属化孔不在PCB 走线中，可以放在机械层，就是你说的在“Mechanical 1”上画个圆(给PCB板厂时最好另外说明）一些特殊的焊盘、露铜，需要用文字进行说明。