电路板(PCB)术语解释〈二〉

PCB的名词解释Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。

它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。

作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。

本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。

1. 基板 (Substrate)基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。

基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。

2. 导线 (Conductor)导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。

导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。

通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。

3. 元件 (Component)PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。

元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。

元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。

4. 焊接 (Soldering)焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。

通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。

焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。

它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。

5. 系统集成 (System Integration)系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。

系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。

6. PCB设计 (PCB Design)PCB设计是制定PCB布局、连线和元件安装的过程。

在PCB设计中，设计工程师需要根据电路原理图、电气要求和尺寸限制，合理布局元件和导线。

pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。

在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。

本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。

一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。

基板的质量直接影响着整个PCB的性能。

2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。

铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。

3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。

不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。

4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。

阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。

5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

沉金通常用于高端PCB产品中。

二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。

蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。

2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。

钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。

3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。

压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。

4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

喷锡通常用于中端PCB产品中。

5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。

PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。

作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。

如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。

在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。

一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。

2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。

3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。

4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。

5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。

6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。

7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。

8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。

9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。

10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。

二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。

2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。

3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。

4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。

5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。

pcb专业术语英文及翻译摘要：本文介绍了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）专业术语的英文表达和翻译，根据内容实际需求分为三大类：PCB制造术语、PCB组装术语和PCB测试术语。

在每个类别下，将列举相关术语及其英文表达和翻译，从而帮助读者更好地理解和运用PCB专业术语。

正文：I. PCB制造术语1. 单、双面板 (Single-sided, Double-sided board)单面板：一种仅在板的一侧进行布线和元件安装的印刷电路板。

双面板：一种在两侧布线和元件安装的印刷电路板。

2. 环氧树脂 (Epoxy Resin)环氧树脂是一种常用的PCB基材，具有良好的绝缘性和耐热性。

3. 铜盖膜 (Copper Foil)铜盖膜是覆盖在印刷电路板表面的一层铜箔，用于电气连接。

4. 阻焊层 (Solder Mask Layer)阻焊层是一种覆盖在印刷电路板表面的保护层，用于防止元件的误焊。

5. 玻璃纤维布 (Glass Fiber Cloth)玻璃纤维布是PCB制造中一种常用的增强材料，用于提高印刷电路板的强度和耐磨性。

6. 焊盘 (Pad)焊盘是印刷电路板上用于连接元件引脚的焊接区域。

7. 过孔 (Through-hole)过孔是印刷电路板上贯穿两侧的孔洞，用于连接不同电子元器件。

8. 排针 (Pin Header)排针是一种插针式连接器，常用于将PCB与其他设备连接。

9. 焊接 (Soldering)焊接是将电子元件与印刷电路板焊接在一起的一种连接方法。

II. PCB组装术语1. 表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT)表面贴装技术是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板表面的组装方法。

2. 波峰焊接 (Wave Soldering)波峰焊接是一种通过将印刷电路板浸入焊锡浪涌中来实现电子元件的连接。

3. 焊接膏 (Solder Paste)焊接膏是表面贴装技术中使用的一种黏性材料，用于在印刷电路板上确定元件的位置并进行焊接。

PCB专业英译术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常用的一种重要的电路载体，其设计、生产和维修需要大量的技术术语支持。

本文将重点介绍PCB专业英译术语。

一、PCB基础术语1. PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板2. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术3. Through-hole Technology：通孔技术4. PTH（Plated Through Hole）：贯穿电解孔5. FR4：一种常用的印刷电路板基材材料，即玻璃纤维材料，通常由环氧树脂和玻璃纤维材料构成6. Pad：焊盘7. Trace：线路8. Via：垂直插孔9. Gerber file：Gerber文件格式，一种电路板设计文件格式10. BOM（Bill of Materials）：物料清单11. NC（Numerical Control）：数控12. DFM（Design for Manufacturability）：可制造性设计二、PCB制造过程相关术语1. CAM（Computer Aided Manufacturing）：计算机辅助制造2. Etch：蚀刻3. Silkscreen：丝网印刷4. Solder mask：焊盘油墨5. Plating：电镀6. HASL（Hot Air Solder Leveling）：热风焊盘处理7. OSP（Organic Solderability Preservatives）：有机可焊保护剂8. Gold Fingers：金手指，指电子产品中可进行插拔操作的特殊金属触点9. DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装10. SOP（Small Outline Package）：小封装11. QFN（Quad Flat Package）：四角平封12. BGA（Ball Grid Array）：球网阵列13. PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：印刷电路板装配三、PCB测试和维修相关术语1. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测2. X-ray Inspection：X光检测3. ICT（In-Circuit Test）：在线测试4. FCT（Functional Circuit Test）：功能测试5. Test point：测试点6. Defect：缺陷7. Repair：修复8. Rework：返工9. Troubleshooting：故障排除四、PCB设计相关术语1. EDA（Electronic Design Automation）：电子设计自动化2. Netlist：网表3. DRC（Design Rule Check）：设计规则检查4. DFM（Design for Manufacturing）：可制造性设计5. Gerber data：Gerber数据6. Simulation：仿真7. Library：元件库8. Footprint：封装9. Copper pour：铜质填充10. Via tenting：垂直插孔塞堵11. Blind vias：盲孔12. Buried vias：穿过孔五、总结本文介绍了PCB专业英译术语中的基础术语、PCB制造过程相关术语、PCB测试和维修相关术语以及PCB设计相关术语。

PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。

以下是一些重要的PCB专业术语。

1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。

它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。

2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。

单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。

而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。

不同的PCB层次适用于不同的应用场景。

3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。

对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。

4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。

相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。

5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。

6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。

目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。

7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。

它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。

8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。

9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。

PCB电路板术语－钻孔、成型作业1、Algorithm 算法（钻孔、成型作业）在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中，其软件有限指令的集合体，称为"算法"。

可用以执行简单的机械动作，如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。

算法需满足五要素:(1)输入可有可无，(2)至少一个输出，(3)每个指令清晰明确定义，(4)执行需在有限步骤内结束，(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。

2、Back Taper 反锥斜角（钻孔、成型作业）指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。

此一反斜角称为 Back Taper ，其角度约1～2°之间。

3、Back﹣up 垫板（钻孔、成型作业）是钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，并有降低钻针温度，清除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。

一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。

4、Bevelling 切斜边（钻孔、成型作业）指金手指的接触前端，为方便进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成 30～45℃ 的斜角，这种特定的动作称为 "切斜边"。

5、Bits 头（钻孔、成型作业）指各种金属工具可替换之尖端，例如钻针(头)Drill Bits，板子外形成形用的旋切头 Rounting Bits，或烙铁头 Solder Iron Bits 等。

6、Blanking 冲空断开（钻孔、成型作业）利用冲模方式，将板子中央无用的部份予以冲掉。

7、Burrr 毛头（钻孔、成型作业）在 PCB 中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。

偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。

8、Carbide 碳化物（钻孔、成型作业）在 PCB 工业中，此字最常出现在钻孔所用的钻针(头)上，这种耗材的主要成份为"碳化钨Tungsten Carbide (WC)，约占94％，其余6％为金属钴粉(当成黏结)。

PCB电路板专有名词解释SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻绝缘基板表面的绝缘电阻，相近的导体间须要有高的绝缘电阻,才能发挥回路机能。

将成对的电极交错连接成梳形图案(Pattern)，在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压(BIAS VOLTAGE)，经过长时间之测试(1~1000小时)并观察线路是否有瞬间短路之现象进行测定，而静态量测称为表面绝缘电阻。

表面绝缘电阻(SIR)被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。

与其他方法比较，SIR的优点是除了可侦测局部的污染外，亦可测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响，其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验..等)来的有效及方便。

Comb Pattern 梳形电路是一种'多指状"互相交错的密集线路图形，可用于板面清洁度、绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。

离子迁移( Ion Migration)在印刷电路板的电极间有离子移转，使绝缘劣化的现象，发生在印刷电路板(绝缘体)中，受到离子性物质污染、或含有离子性物质时，在加湿状态下施加电压，即电极间存在电场和绝缘间隙部有水分存在作?条件下，由于离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长)，在相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路，称为离子迁移，离子迁移非常脆弱，在通电瞬间?生的电流会使离子迁移本身溶断消失。

Electro-migration 电迁移在基板材料的玻璃束中，当扳子处于高温高湿及长久外加电压下，在两金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的缓慢漏电情形，称为＂电迁移＂，又称为CAF(Conductive Anodic Filaments)漏电或渗电。

Silver Migration 银迁移指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等)时，则彼此均会出现几个mils银离子结晶的延伸，造成绝缘(Isolation)的劣化甚至漏电情形，称为＂银迁移＂。

PCB电路板术语电路板是一种重要的电子元器件，主要用于连接电子元器件并传输电信号。

PCB电路板术语是PCB制造中常用的技术术语的总称，本文将介绍一些基本的PCB电路板术语。

一、PCBPCB是印制电路板的缩写，它是电子设备中的重要组成部分。

PCB是基于导电材料（如铜）和一种绝缘材料（通常是FR-4）的板式结构，通过打孔和逐层聚合形成的复杂电路。

PCB有许多种不同的类型和结构，根据需要可以选择最合适的类型。

二、Gerber文件Gerber文件是PCB制造过程中不可或缺的文件之一。

Gerber文件包含有关PCB电路板的重要参数，如元件位置、距离、孔位置等。

Gerber文件可以被PCB制造工厂使用，用来制造出最终的电路板。

三、BOMBOM是制造产品所需的所有材料的清单。

在PCB制造中，BOM包括原材料、电子元件和其他组件，如螺丝和连接器等。

BOM是PCB制造和组装中的重要文档，可以确保PCB制造过程中使用的所有材料和元件的可追溯性。

四、PCBAPCBA是印制电路板组装的缩写，它是将电子元器件焊接到PCB上的过程。

PCBA制造一般包括贴片和穿孔两种工艺。

1.贴片：贴片是将表面贴装元件直接固定在PCB的表面。

这种工艺可以提高制造效率，并减少生产成本，但需要使用高精度仪器。

2.穿孔：穿孔技术是将元件的引脚穿过PCB的孔中并固定在板子的反面。

这种技术通常用于连接较大的元件或较厚的电线。

五、PTH和NPTHPTH代表“穿越孔”，是一种在PCB上穿孔的方法，用于穿过板的电气连接。

NPTH代表“非穿越孔”，不会跨过整个电路板，通常用于连接连接器或装置到电路板上。

六、层在PCB制造中，一件PCB一般都由许多层组成。

PCB层数通常都以偶数为主，常用的层数为2层、4层、6层、8层、10层和12层等。

每层都用不同的颜色来表示。

七、SMTSMT代表“表面贴装技术”，是一种高效的电子元件连接方式。

SMT将电子元件直接贴在PCB表面，省去了通过PCB穿孔的过程，大大提高了制造效率和减少了体积。

夏新电子电路CAD所技术规范PCB术语解释文件号File No. : AMOI-EDA-008文件类别Category : 技术管理文件文件状态Document Status : ■草稿□提案□已批准文件版本Document Version : VER1.0保密级别Security : 机密作者Author(s) : 张翠兰完成日期Date :页数Number of Page : 16页1目的 (3)2范围 (3)3术语和定义 (3)3.1常用术语定义 (3)3.2术语汇总 (7)3.2.1A (7)3.2.2B (8)3.2.3C (8)3.2.4D (9)3.2.5E (10)3.2.6F (10)3.2.7G (10)3.2.8H (11)3.2.9I (11)3.2.10L (11)3.2.11M (11)3.2.12N (12)3.2.13O (12)3.2.14P (12)3.2.15Q (13)3.2.16R (13)3.2.17S (13)3.2.18T (14)3.2.19U (15)3.2.20V (15)3.2.21W (15)1目的本规范目的在于对PCB的术语有个统一的解释。

2范围本规范中的术语适用于夏新电子股份有限公司与PCB有关的设计、生产。

3术语和定义3.1常用术语定义◆印制电路板（PCB－printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

◆原理图（schematic diagram）：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

◆网络表（Schematic Netlist）：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。

◆背板（backplane board）：用于互连更小的单板的电路板。

◆层（layer）：印刷板材料各铜箔层在PCB设计中称为层；●单面铜箔单面走线的PCB板称为单层板，即单面板；●双面铜箔双面走线的PCB板称为双层板，即双面板；●多层铜箔多面走线的PCB板称为多层板；◆丝印层（overlay）：为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，而这层数据就称为丝印层。

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线时涉及一些专业术语。

以下是几个常见的 PCB 布线术语及其解释：1.走线（Routing）：指在 PCB 上布置电路连接的过程。

走线可以是手动进行的，也可以是通过自动布线工具实现的。

2.导线宽度（Trace Width）：指 PCB 上导线的宽度。

导线宽度通常根据电流要求和 PCB 层数来确定，以确保足够的电流通过并避免过热。

3.间距（Spacing）：指 PCB 上不同元件之间的距离。

间距通常是指导线之间或导线与元件之间的距离，用于确保电路的稳定性和可靠性。

4.平面（Plane）：指 PCB 上连接到电源或地的大型铜区域。

平面通常用于提供稳定的电源和地连接，并作为信号屏蔽。

5.过孔（Via）：指连接 PCB 不同层之间的通孔。

过孔可以是普通过孔，也可以是盲孔或埋孔，用于在多层 PCB 中进行信号传递。

6.阻抗控制（Impedance Control）：指控制 PCB 中信号线的电阻。

阻抗控制在高速数字信号和射频电路设计中至关重要，可以确保信号传输的稳定性和可靠性。

7.差分对（Differential Pairs）：指两条平行布线的信号线，用于传输差分信号。

差分对常用于高速数据传输和抗干扰设计。

8.盲孔（Blind Via）：指连接 PCB 表面层和内部层的通孔，但不连接到 PCB的另一侧。

盲孔通常用于高密度的 PCB 布线设计。

9.埋孔（Buried Via）：指完全位于 PCB 内部层中的通孔，不连接到 PCB 的任何一侧。

埋孔可以用于提高 PCB 布线的密度和可靠性。

这些术语是 PCB 布线设计过程中经常遇到的关键概念。

了解这些术语有助于工程师更好地理解 PCB 布线设计，并确保电路板的性能和可靠性。

SMT与PCB术语汇总(2011-01-06 15:08:55)转载标签：分类：软件无线电孔壁线路板多层板教育SMT术语详解AAccelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。

Acceptance Quality Level (AQL) ——一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。

Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。

Access Hole ——在多层板连续层上的一系列孔，这些孔中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。

Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。

Artwork ——用于生产“Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。

Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“Production Master”。

返回顶部BBack Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。

假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。

Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。

（可以是刚性或柔性，或两者综合。

它可以是不导电的或绝缘的金属板。

）。

Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。

Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。

Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。

Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层。

MATERIAL TERMA-stage A 階段—指膠片(prepreg)製造過程中,其補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,該樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,稱為A-stage,相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥後,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂時,則稱為C-Stage.ABS 樹脂—是由Acrylonitrikle-Butadine-Styrane(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹脂,其中丁二烯之橡皮部份能被子鉻酸所腐蝕而出現疏孔,可做為化學銅或化學鎳的著落點,因而得以繼續進行電鍍.電路板上許多裝配的零件,即採用ABS鍍件.B-Stage,B階段—指熱固型樹脂的聚合半硬化狀態,如經A-Stage的環氧樹脂含浸工程後,在膠片玻織布上所附著的樹脂,尚可再加溫而軟化者即屬此類.Basematerial基材—指板材的樹脂及補強材料部份,可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料.C9OMplsites,(CEM-1,CEM-3)複合板材—指基板底材是由玻織布及玻織席(零散短織)所共同組成的,所用的樹脂仍為環氧樹脂,此種板材的兩面外層,仍使用玻織布所含浸的膠片(Prepreg)與銅箔壓合,內部則用短織席材含浸樹脂而成WEB(網片),若其”席材”纖維仍為玻纖時,其板材稱為CEM-3(Composite Epoxy Material)L;若席材為紙纖時,則稱之為CEM-1.此為美國NEMA規範LI 1-1989中所記載.COPPER FOIL 銅箔,銅皮—是CCL銅箔基板外表所壓複的金屬銅層.PCB工業所需的銅箔可由電鍍方式(Electrodrposited),或以輾壓方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬質電路板,後者則可用於軟板上.Dry Film幹膜—是一種做為電路板影像轉移用的幹性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護,現聲施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上.在經過底片感光後即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑.進而可再執行蝕刻(內層)或電鍍(外層)制程,最後在蝕銅及剝膜後,即得到有裸線路的板面.Epoxy Resin環氧樹脂—是一種用途極廣的熱固型(Thermosetting)高分子聚合物,一般可做為成型,封裝,塗裝,粘著等用途.在電路板業中,更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂,可與玻纖布,玻纖席,及白牛皮紙等複合成為板材.且可容納各種添加助劑,以達到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.Film 底片—指已有線路圖形的膠捲而言,通常厚度有7MIL及4mil兩種,其感光的藥膜有黑,白的鹵化銀,及棕色或其他顏色的偶氮化合物.此詞亦稱為Artwork.Flame Resistant耐燃性—指電路板在其絕緣性板材的樹脂中,為了要過到某種燃性等級(在UL94中共分HB.VO,V1及V2等四級),必頇在樹脂方中刻意加入某些化學品,如溴,矽,氧化鋁等(如FR-4中即加入20%以上的溴),使板材之性能可達到一定的耐燃性.通常耐燃性的FR-4 在基材(雙面板)表面之經向(WARP)方面的G-10,則在經向只能加印”綠色”)的浮水印標記.Flammability Rate燃性等級—及指電路板板材之耐燃性或難燃性的程度.在按即定的詴驗步驟(如UL-94或NEMA的LE1-1988中的7.11所明定者)執行樣板詴驗之後,其板材所能達到的何種規定等級而言.Flexible Printed Circuit,FPC軟板—是一種特殊的電路析,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE).這種軟板也像硬板一樣,可製作鍍通孔或表面熾墊.以進行通孔插裝或表面粘裝.板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(COVER LAYER),或加印軟性的防焊綠漆.Flurocarbon Resin碳氟樹脂—是一系列有機含氟的熱塑型高分子聚合物,可用於電子工業的主要產品有FEP(Fluorinated Ethylene Propylend,氟化乙烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)等兩種塑膠材料.Flux助焊劑—是一種在高溫下,具有活性的化學品,能將被燭教授體表面的氧化物或汙化物予以清除,使熔融的焊錫能能與潔淨的底金屬結合而完成焊接.Flux原來的希妥文是Flow(流動)意思.早期是在礦石進行冶金當成”助焊劑”,促使熔點降低而達到容易流動的目的.Glass Transition Temperature, Tg玻璃態轉化溫度—聚合物會因溫度的升而造成其物性的變化.當其在常溫時是一種結晶無定形態(Amorphous)脆硬的玻璃狀物質.到達高溫時將轉變成為一種如同橡皮狀的彈性體(Elastomer),這種由”玻璃態”明顯轉變成”橡皮態”的狹窄溫度區域稱為”玻璃太轉化溫度”,簡稱為Tg但應讀成”Ts OF g”,以示其轉變的溫度並非只在某一溫度點上.Photograhpic Film 感光成像之底片---是指電路板上線路圖案的原始載體,也就是俗稱的底片”(Art Work).常用的有Mylar 式膠捲及玻璃板之硬片。

pcb常用的专业术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。

作为电子元器件的载体，PCB承载着电子元器件的布局和连接，实现了电路的功能。

在PCB设计和制造过程中，涉及到许多专业术语和概念。

接下来，让我们逐一介绍一些常用的PCB专业术语。

1. 贴片技术（SMT，Surface Mount Technology）：贴片技术是一种将表面贴装元件（Surface Mount Device，SMD）焊接至PCB上的技术。

相比传统的插件技术，贴片技术具有体积小、重量轻、可以实现自动化生产等优点。

2. 过孔（Via）：过孔是连接PCB不同层的通孔，用于导电和信号传输。

根据其结构，可分为普通过孔和盲孔、埋孔。

3. 大地层（GND Plane）：大地层是PCB中用于连接地电位的铜层或导电层。

大地层可以提供可靠的电气连接和较低的电阻，以降低电磁干扰和杂散信号。

4. 线路宽度（Trace Width）：线路宽度是指PCB上导线的宽度。

其大小直接影响着导线的电流承载能力和电阻值。

通常，线路宽度越宽，其电流承载能力越大。

5. 线距（Trace Spacing）：线距是指PCB上两个导线之间的间距。

线距的大小对于防止导线之间的电气干扰和放电有重要作用。

6. 丝印（Silk Screen）：丝印是印刷在PCB表面的文字和图形标记。

它可以用于标注元件的位置、极性、参考设计ator等信息，以及产品品牌或商标。

7. 阻焊（Solder Mask）：阻焊是一层覆盖在PCB焊盘和丝印之上的保护层。

它可以防止焊接过程中的短路和氧化，提高焊接质量和可靠性。

8. 电气孔（Test Pad）：电气孔用于进行PCB电气测试，以验证电路的正确性和可靠性。

电气孔通常位于PCB的边缘，方便测试针对测试。

9. 焊盘（Pad）：焊盘是用于连接和固定元件引脚的金属区域。

焊盘通过焊锡与元件引脚焊接在一起，实现电气和力学连接。