电子行业工业技术--SMT基础知识介绍
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SMT基础知识中文基本名词解释SMT,又称表面贴装技术,是一种电子元器件安装技术,主要应用于电子产品的制造和组装。
在这种技术中,电子元器件被安装在印刷电路板的表面,因此名为表面贴装技术。
本文将介绍有关SMT基础知识的中文基本名词解释。
1. 贴片元件贴片元件是指表面贴装技术中使用的电子元器件,包括电阻、电容、二极管、三极管等等。
这些元器件通常都是小型化的,并采用带状或卷带包装方式,以便于自动化插装设备和SMT设备的操作。
2. PCBPCB,即印刷电路板,是SMT技术中非常重要的组成部分。
它通过在其表面上涂上一层聚酰亚胺等介质材料,再将电子元器件粘贴在上面。
通过透过贴片元件,电路板上的线路完成电子元器件之间的连接,从而实现电路的功能。
3. SMDSMD,即表面贴装器件,也称为surface mount device,是表面贴装器件的英文缩写。
其特点是小型、轻便、节省空间等,这些特性使得SMD非常适合用于电子产品的组装和制造。
4. SMT设备SMT设备是用于表面贴装技术的自动化设备。
其中包括多种设备,如贴片机、烘箱、印刷设备、检测和维修设备等。
这些设备用于处理各种规模的生产,大幅提高了生产效率。
5. 贴片机贴片机是SMT设备中最关键的一种设备。
它是用于将小型电子元器件自动地粘贴和焊接到印刷电路板上的设备。
根据不同的固定方式,贴片机可分为吸嘴贴片机和直接底部贴片机。
6. 贴片工艺贴片工艺是指表面贴装技术的工艺过程,包括料站设备、贴片机设备、烘箱设备、检测设备等一系列工艺流程,以及每个流程的具体操作规范。
正确的工艺方法和操作规范可以提高电路生产的质量和提高生产效率。
7. 焊接工艺焊接工艺是SMT技术中非常重要的组成部分。
它指的是将电子元器件与印刷电路板上的线路连接起来,以便于电子元器件之间进行通讯或者数据传输。
焊接工艺通常分为各种类型,包括波峰焊接、热气流焊接、红外焊接等。
8. 焊点焊点是指表面贴装技术中电子元器件与印刷电路板上的线路相连的部分。
smt学习知识点总结随着信息技术的发展,越来越多的企业和组织开始关注SMT(Surface Mount Technology)技术,这一先进的制造技术在电子产品制造领域具有广泛的应用。
作为一项复杂的技术,SMT需要掌握一定的知识和技能才能运用到实际生产中。
本文将对SMT技术的相关知识点进行总结,希望对初学者和相关领域的人士有所帮助。
一、SMT工艺的基本概念1. SMT的定义SMT是一种在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上进行电子元件表面安装的技术。
与传统的插件组装技术相比,SMT可以更好地提高电路板的集成度、可靠性和性能。
SMT技术的出现极大地推动了电子产品制造工艺的进步,被广泛应用于手机、电视、电脑等各种现代电子产品中。
2. SMT的优势SMT相对于传统的插件组装技术有诸多优势,包括PCB空间利用率高、生产效率高、成本低、可靠性高等。
另外,SMT还可以实现自动化生产,大大减少了人力资源的消耗,提高了生产效率。
3. SMT工艺的发展SMT技术自上世纪80年代开始应用于电子产品制造领域,经过几十年的发展,目前已经形成了一套完整的SMT工艺流程和相关标准。
随着电子产品的不断升级换代,SMT工艺也在不断地演进和完善。
二、SMT工艺的关键环节1. 印刷印刷是SMT工艺的第一步,主要是通过印刷机将焊膏印在PCB上,以确保焊膏的均匀分布和精准定位。
印刷的质量直接影响着后续工序的质量和生产效率。
2. 贴片贴片是SMT工艺的核心环节,主要完成组件的自动精确定位和粘贴。
贴片机能够根据电路板上的元件位置信息,自动识别、抓取和贴装元件。
在这一环节需要注意的是组件的吸附力、位置精度和贴合质量。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中最关键的环节之一,主要是通过加热回流炉使焊膏和元件焊盘熔化并形成可靠的焊接。
回流焊质量直接决定了焊接质量和可靠性。
4. 检测检测是SMT工艺中不可或缺的环节,主要包括AOI(Automated Optical Inspection,自动光学检测)、AXI(Automated X-ray Inspection,自动X光检测)等检测方式。
SMT基础知识[共五篇]第一篇:SMT基础知识SMT岗位职责、基础知识培训一、印刷工位作业内容:1、负责冰箱内温度及锡膏红胶期限的管控;2、负责生产前、生产中锡膏、红胶的解冻搅拌以及相应机型钢网、刮刀等辅料的准备及表格填写。
3、对全自动印刷机/半自动印刷机的清洁日常保养点检工作以及转线时印刷机调试工作;4、严格控制连锡少锡不良品的制造;每10pcs抽检1pcs5、PCB的领料及数量核对,印刷PCB时,应对PCB首件进行检查确认、PCB日期填写(写于无元件空白处或背面)6、保证印刷区域的5S工作。
7、调整合适的印刷速度,以保证贴片机正常生产.8、将印好焊膏(贴片胶)的板正确地送入贴片机,保证贴片机能够正常生产;9、检查焊膏(贴片胶)有无印准确,并挑出不良品;保证做到少量多次锡膏的添加10、将焊膏准确地印在印制板上.并且保证焊膏无严重塌落,边缘整齐.无短路等不良现象.发现则洗板重新印刷(清洗过的板必须用放大镜检查,PCB上无残留物).11、印刷中注意锡膏的性能(流动性)12、机器简单故障的处理13、转线后钢网的清洗、检查、记录,表格填写、锡膏回收14、交接工作、相互沟通15、上班纪律二、高速贴片机工位作业内容:1、工作交接,上班物料的确认,以及日常的点检保养工作及表格填写。
2、首件的确认,生产中进行备料以及下个计划物料的准备。
3、生产中用完物料的及时更换,并且填写换料记录表(换料时需二者确认,OK后记录于换料记录表,対料时以物料编号为准),贴出第一块板时必须在首件上标识出来(特别是有极性元件)通知检验员认真核对;4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作,并记录抛料表格中。
6、生产换线时,物料的提前准备以及对生产中的物料确认,发现缺料状况反应物料员领取,退料时做好标识,特别是散料7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作8、每两个小时进行一次物料核对.9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。
SMT基礎知識介紹SMT(Surface Mount Technology)是電子業界一門新興的工業技術,它的興起及迅猛發展是電子組裝業的一次革命,被譽爲電子業的”明日之星”,它使電子組裝變得越來越快速和簡單,隨之而來的是各種電子産品更新換代越來越快,集成度越來越高,價格越來越便宜。
爲IT(Information Technology)産業的飛速發展作出了巨大貢獻。
SMT零件SMT所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經形成了業界通用的標準,這主要是一些晶片電容電阻等等;有許多仍在經歷著不斷的變化,尤其是IC類零件,其封裝形式的變化層出不窮,令人目不暇接,傳統的引腳封裝正在經受著新一代封裝形式(BGA、FLIP CHIP等等)的衝擊,在本章裏將分標準零件與IC類零件詳細闡述。
一、標準零件標準零件是在SMT發展過程中逐步形成的,主要是針對用量比較大的零件,本節只講述常見的標準零件。
目前主要有以下幾種:電阻(R)、排阻(RA或RN)、電感(L)、陶瓷電容(C)、排容(CP)、鉭質電容(C)、二極體(D)、電晶體(Q)【括弧內爲PCB(印刷電路板)上之零件代碼】,在PCB 上可根據代碼來判定其零件類型,一般說來,零件代碼與實際裝著的零件是相對應的。
1、零件規格:(1)、零件規格即零件的外形尺寸,SMT發展至今,業界爲方便作業,已經形成了一個標準零件系列,各家零件供應商皆是按這一標準製造。
標準零件之尺寸規格有英制與公制兩種表示方法,如下表公制表示法1206 0805 0603 0402英制表示法3216 2125 1608 1005含義L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):長度;W(Width):寬度;inch:英寸b、1inch=25.4mm(2)、在(1)中未提及零件的厚度,在這一點上因零件不同而有所差異,在生産時應以實際量測爲准。
SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology,即表面贴装技术,是一
种电子组装技术,适用于高密度、高可靠性电路的组装。
2. SMT的优点包括:提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。
3. SMT的主要组件有:表面贴装元件(SMD)、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。
4. SMT的基础工艺包括:粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。
5. SMT的粘贴工艺包括:选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。
6. SMT的校准工艺包括:校准贴装头、校准相机、校准送料器等。
7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。
8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质,提高电路的可靠性。
9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。
10. SMT的质量控制包括:元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。
SMT基础知识(新)(大全5篇)第一篇:SMT基础知识(新)教材名称: SMT 基础知识教材编号: TRM—PDC001教材目录SMT 基础知识1.SMT 简述 (2)2.SMT 生产流程及其相应设备 (2)3.SMT 元器件 (2)4.SMT 生产流程注意事项 (7)制定人:刘胜审核人:日期 :2002/01/08日期 :SMT基础知識1.SMT 简述SMT 为英文Surface Mount T echnology 的缩写,中文意为表面贴装技术。
它使组装的PCBA 重量减轻和单位面积元器件覆盖率大大提高,提高了PCBA 的抗冲击和抗振动能力,比插装技术更适于自动化生产且获得可控制的制造工艺,材料和仓储成本降低和可得一低噪音工作环境等优点。
2.SMT生產流程及其相应设备2.1單面板生產流程及其相应设备供板印刷紅膠(或錫漿)投板貼裝SMT元器件(吸板机)(印刷机/点胶机)(自动送板机)(贴片机)目视检查和投板回流固化(或焊接)目视檢查測試包裝(回流焊接炉)(放大镜)(测试机)2.2雙面板生產流程及其相应设备供板印刷錫漿)投板貼裝SMT元器件(吸板机)(印刷机/点胶机)(自动送板机)(贴片机)目视检查和投板回流焊接目视檢查翻面供板印刷紅膠(回流焊接炉)(放大镜)(吸板机)(印刷机/点胶机)投板貼裝SMT元器件目视检查和投板回流固化(自动送板机)(贴片机)(回流焊接炉)目视檢查測試包裝(放大镜)(测试机)2.2.2雙面錫漿板供板印刷錫漿投板貼裝SMT元器件(吸板机)(印刷机/点胶机)(自动送板机)(贴片机)目视检查和投板回流焊接目视檢查翻面供板印刷錫漿(回流焊接炉)(放大镜)(吸板机)(印刷机/点胶机)投板貼裝SMT元器件目视检查和投板回流焊接(自动送板机)(贴片机)(回流焊接炉)目视檢查測試包裝(放大镜)(测试机)2.2.1一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板3.SMT元器件SMT元器件的設計﹑生產﹐為SMT的發展提供了物料保証。
SMT面试最基础知识引言本文将介绍SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)的基础知识。
SMT是一种常用于电子设备制造的技术,通过在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上直接安装表面贴装元件,而不是使用传统的插针式连接。
本文将从SMT的定义、优势和应用领域等方面进行介绍。
什么是SMT?SMT是一种电子设备制造技术,它通过在印刷电路板上直接安装表面贴装元件,将元件焊接在PCB上。
相比传统的插针式连接,SMT具有更高的集成度和更小的体积,能够实现更高的电路密度。
SMT技术的发展使得电子设备变得更加轻薄、小巧,并且降低了生产成本。
SMT的优势SMT技术相比传统的插针式连接有许多优势。
以下是几个主要的优势:高集成度SMT技术可以实现更高的电路密度,因为元件可以安装在PCB的两面,而不仅仅是表面。
这使得电路板上可以容纳更多的元件,从而实现更复杂的电路设计。
小型化SMT元件体积小巧,可以实现更小型化的设计。
对于如今的电子设备,追求轻薄、小巧的外观已经成为一种趋势,SMT技术能够满足这一需求。
自动化生产SMT技术可以通过自动化设备实现高效的生产。
相比手工插针式连接,SMT技术可以大大提高生产效率,并且减少了人工操作的错误率。
降低成本SMT技术可以降低生产成本。
由于SMT技术可以实现自动化生产,降低了人工成本。
此外,SMT技术还可以减少电路板的体积,从而减少材料成本。
SMT的应用领域SMT技术广泛应用于各种电子设备的制造中。
以下是几个常见的应用领域:智能手机SMT技术的发展使得智能手机变得更加轻薄、小巧,同时实现更高的性能和更复杂的功能。
智能手机中的各种电子元件,如处理器、存储器、传感器等,都使用了SMT技术。
平板电脑平板电脑也是SMT技术的广泛应用领域。
平板电脑通常采用轻薄设计,而SMT技术可以满足这一需求。
汽车电子现代汽车中的许多电子设备,如导航系统、娱乐系统、安全系统等,都采用了SMT技术。
SMT基础知识一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写,意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
◆SMT的特点从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。
那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点:1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT 之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化,提高生产效率。
5、降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
◆采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在:1、电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。
3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5、电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6、电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
◆SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到讯速发展和普及,预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT基础知识介绍SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)是电子制造和组装中的一种关键技术,通常用于在电路板上安装和连接表面贴装元件(SMD)。
与传统的孔式贴装技术相比,SMT 的优势在于可实现更高的自动化程度和更高的组装密度,因此成为制造各种电子产品的重要工艺之一。
下面我们将介绍SMT 的基本知识。
1. SMT的历史SMT技术诞生于20世纪60年代,作为一种电子元器件的替代方式,以取代传统的孔式贴装技术(THT)。
在SMT技术出现之前,电子元器件主要是通过手工或半自动方式进行贴装的,效率低下且受到人为因素影响较大。
而SMT技术通过自动化操作和高精度控制,实现了高效、高精度的贴装流程。
2. SMT的优点SMT相比传统的孔式贴装技术,具有如下优点:(1)封装体积更小,节省空间。
SMT元器件封装体积通常只有THT元器件的1/10-1/3,因此在有限空间内可以安装更多的元器件,从而大大提高电路板的集成度。
(2)封装重量更轻,便于携带。
由于SMT元器件封装体积小,其重量也相对较轻,从而方便元器件的运输和携带。
(3)贴装过程更简单. SMT元器件安装采用自动化生产线完成,相对于THT来说,省去了人工钻孔、点胶等工艺环节。
(4)质量更高. SMT元器件生产过程中,通过可编程的自动化机器,确保每一个元器件的位置及焊点的质量可靠,从而提高了产品的质量和稳定性。
(5)性价比更高. 由于SMT元器件可以自动化生产,且封装更小、更轻、焊点外露较少,因此生产成本相对更低。
3. SMT的主要工艺流程SMT工艺流程主要包括三个方面:贴装前制板,贴装过程和检验调试。
具体步骤如下:(1)制板。
制板是指在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)上完成金属化、绝缘覆盖层、铜箔芯片等工艺。
这个阶段通常由PCB制造厂家完成。
(2)贴装。
将经过机器自动对位的SMT元器件贴到PCB板上,并通过焊接技术与PCB板焊接固定。
基础知识SMT基本常识SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT:电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行,追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A:来料检测èPCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è贴片è烘干(固化)èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)è贴片è烘干è回流焊接(最好仅对B面è清洗è检测è返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC 等较大的SMD时采用。
B:来料检测èPCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è贴片è烘干(固化)èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B 面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD 中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
电子行业工业技术--SMT基础知识介绍SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。
为IT(Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):长度; W(Width):宽度; inch:英寸b、1 inch=25.4mm(2)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
(3)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
(4)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。
2、钽质电容(Tantalum)钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上,属于比较贵重的零件,发展至今,也有了一个标准尺寸系列,用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
其对应关系如下表型号 Y A X B C D规格L(mm) 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3T (mm) 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8注意:电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如:10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。
二、IC类零件IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等,这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状,在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。
1、基本IC类型(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。
PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。
PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。
安装时,将芯片插入专门的PGA插座。
为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。
把这种插座上的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易、轻松地插入插座中。
然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。
而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,CPU芯片即可轻松取出。
2、IC称谓在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。
三、零件极性识别在SMT零件中,可分为有极性零件与无极性零件两大类。
无极性零件:电阻、电容、排阻、排容、电感有极性零件:二极管、钽质电容、IC其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别,在此不赘述;但有极性零件之极性对产品有致命的影响,故下面将对有极性零件进行详尽的描述。
1、二极管(D):在实际生产中二极管又有很多种类别和形态,常见的有Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode等几种。
(1)、Glass tube diode:红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)(2)、Green LED:一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号,零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极);若在背面作标示,则正三角形所指方向为负极。
(3)、Cylinder Diode:有白色横线一端为负极.2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。
3、IC:IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点,或在一端标示一小缺口来表示其极性。
4、上面说明了常见零件之极性标示,但在生产过程中,正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致,一般在PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示,IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。
四、零件值换算这里主要指电阻值与电容值换算,因为在SMT上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零件,表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。
如今在业界的标准是电容不标示电容值,而以颜色来区分不同容值的电容,电阻则是把代码标示在零件本体上,即用少量的数字元或英文字母来表示电阻值,于是在代码与实际电阻值之间,人们制定了一定的换算规则,下面便详细讲述有关细则。
1、电阻(1)、电阻单位为欧姆,符号为”Ω”.(2)、单位换算:1MΩ= KΩ= Ω(3)、电阻又分为一般电阻与精密电阻两类,其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位元数不同。
一般电阻:误差值为±5%;其表示码为三码例:103精密电阻: 误差值为±1%;其表示码为四码例:1002(4)、换算规则如下:一般电阻精密电阻数值(AB)×10n= 电阻值±误差值(5%) 数值(ABC)×10n=电阻值±误差值(1%);例:103=10× =10kΩ±5%;1003=100× =100kΩ±1%(5)、阻值换算的特殊状况:a、当n=8或9时,10的次方数分别为-2或-1,即或。
b、当代码中含字母“R”时,此“R”相当于小数点“•”。
例:4R3=4.3Ω±5%; 69R9=69.9Ω±1%(6)、精密电阻除符合以上之换算规则外,另有其它代码表示方法,而又因制造厂商的不同,其代码也不一样,对于这种电阻的换算,应根据厂商提供之代码对照表进行核对换算。
2、电容换算在这里主要讲解电容常用单位之间的换算,因为电子行业中电容的单位一般都比较小,同一种电容有时因供货商不一样而表示的方法也不一样,生产时要能够快速在各种单位之间转换。
(1)、电容基本单位1F= MF= μF= NF= PF(2)、常用单位常用的单位有μF、NF、PF,在实际生产中要对这三个单位相互间的转换非常熟练.--------------------------------------------------------------------------------------------------------常用元器件的识别一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。
电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。
1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。
换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。
a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:472 表示 47×100Ω(即4.7K); 104则表示100Kb、色环标注法使用最多,现举例如下:四色环电阻五色环电阻(精密电阻)2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:颜色有效数字倍率允许偏差(%)银色 / x0.01 ±10金色 / x0.1 ±5黑色 0 +0 /棕色 1 x10 ±1红色 2 x100 ±2橙色 3 x1000 /黄色 4 x10000 /绿色 5 x100000 ±0.5蓝色 6 x1000000 ±0.2紫色 7 x10000000 ±0.1灰色 8 x100000000 /白色 9 x1000000000 /二、电容1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。
电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。
电容的特性主要是隔直流通交流。
电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。