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PCB排版设计规则.ppt

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PCB设计规则-PPT文档资料

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90°
45°
正确布线
错误布线
（2）、层间布线方向。应该互相垂直，顶层是水平方向，则底层为垂直方向，可以减少信号 间的干扰。 （3）、包地。对重要的信号进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，也可以多干扰 信号进行包地，使其不能干扰其他信号。 （4）、加去藕电容。在IC的电源端加去藕电容。 （5）、高频扼流。当有数字地和模拟地等公共接地时，要在它们之间加高频扼流器件，一般可 以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。 （6）、铺铜。增加接地的面积也可减小信号的干扰。 （7）、走线长度。走线长度越短越好，特别是两根线平行时。
八、元件离PCB边缘的距离：
所有元件应该放置在离板边缘3mm以内的位置，或者至少距板边缘的距离等于板厚，这是 由于在大批量生产中进行流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导槽使用，同时也是防止进行 外加工时PCB边缘破损，而引起PCB的Track线断裂导致报废。若电路元件过多，不得不超出3 mm的范围时，可以在PCB边缘加上3mm的工艺边，在工艺边上开V形槽，在生产时用手掰开。
TOP LAYER VCC LAYER VCC LAYER BOTTOM LAYER
盲孔
埋孔
四.PCB的尺寸单位：
1.PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric) 各单位的换算如下： 1米（m）=3.28英尺 1英尺=12英寸（inch) 1英寸=1000密尔(mil)=2.54cm 1mm=39.37mil≈40mil 1mil=0.0254mm 1um=39.37微英寸（mill) 1盎司=35微米（um) 此单位表示铜箔的厚度 2.此单位也可表示TV和Monitor的尺寸 例如对于37英寸、42英寸的TV，其尺寸是指TV对角线的长度，可表示为：

PCB布局及元件装配的设计规范教材PPT课件

PCB布局及元件装配的设计规范教材PPT课件
焊盘的最小距离为 0.63mm,
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通孔仅仅在大的元器件上的焊盘上才可以使用,例如像 DPAK & D²PAK，但是必须要求通孔的的直径不大于 0.3mm 或者更小，并且为避免在回流焊接过程中出现锡通过通孔流到另外一面造成凸状而影响另一面的生产，应 考虑在另一边塞住通孔。
Dimensions （尺寸）
全文所使用的度量单位：mm
Scope （范围）
此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点:
•
PCB Layout 及元件装配
•
线路设计
•
异形元件 Layout
•
PCB 外形尺寸
•
多层 PCB
Applicability（应用）
此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）
1.4.3.2 Pad位的对称性 避免焊盘与大的铜箔相接或用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化以免在回流焊接时由于散热太
快而导致冷焊的出现。
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对于单个形状的元件，其焊盘的设计应成对称，以免在回流焊接时出现立碑的现象。
1.4.3.3 通孔的位置设计方针 通孔应远离元件的焊盘以免在回流焊接时焊料通过通孔流出焊盘而造成无锡、少锡等现象。通孔与
1.4.2 元件间隔： PP— Pad to Pad BB— Body to Body BP— Body to Pad
Chip料
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1.4.3 线路布局 1.4.3.1 使用绝缘及不可焊接材料覆盖在裸露、无需焊接的铜箔及线路上以防止在回流焊接时焊锡流到裸露 的铜箔及线路上而造成焊盘无锡、少锡或虚焊等。

PCB的设计规则 共68页PPT资料

PCB的设计规则 共68页PPT资料

13.2.2 设置布线方式
（5）Daisy-Mid Driven——中心起点连线最短方式。 其含义是以起点为中心向两边的终点连通网络上的 各个节点，起点两边的中间节点数目不一定要相同， 但要使连线最短
13.2.2 设置布线方式
（6）Daisy-Balanced——平衡连线最短方式，其 含义是将中间节点数平均分配成组，所有的组都连 接在同一个起点上，起点间用串联的方法连接，并 且使连线最短
13.9.2 元件间距
Component Clearance——元件间距规则用于设置 元件封装间的最小距离。
13.9.3 元件的方向
Component Orientations——元件的方向规则用于 设置元件封装的放置方向。
13.9.4 元件的板层
Permitted Layers——元件的板层规则用于设置自 动布局时元件封装的放置板层。
13.1.1 安全间距设计规则
（3）在Where The First Object Matches单元中单 击网络（Net），在Full Query单元里出现InNet（）。 单击“All”右侧的下拉菜单，从网络表中选择VCC。 此时，Full Query单元会更新为InNet（'VCC'）；按 照同样的操作在Where The Second Object Matches单元中设置网络“GND”；将光标移到 Constraints单元，将“Minimum Clearance”改为 20mil
13.8.6 导孔数限制
Maximum Via Count——导孔数限制规则。
13.9 元件布置相关规则
此规则与元器件的布置有关，共有6种
13.9.1 元件盒
Room Definition——元件盒规则用于定义元件盒 的尺寸及其所在的板层。

pcb布线规则及技巧 PPT

pcb布线规则及技巧 PPT
大家好
大家好
(特殊）
大家好
（一般）
大家好
元件封装中的元件中心和 用2D线画出来的
大家好
实际问题反馈
大家好
布线完成后，需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理，元件开窗不可过大， 0.05MM即可，否则易导致短路； 在铺铜是需注意元件周围需设置禁止铺铜区避免短路，禁止铺铜区域比元件大大 可
大家好
大家好
5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相 最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构， 底。 8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
大家好
模拟电源和数字电源应尽量远离，电源尽量放在
大家好
该图布线存在一个警告， 线与地线在有空间时都应 地线布线中空间不足可采
大家好
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚 如右方图片所示
大家好
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉） 胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
（双面）基材
铜箔 AD（胶，没有胶的叫无胶基材） PI AD 铜箔
补强
FR4补强（也是一种胶） 钢片补强 PI补强
EMI屏蔽膜（防止和抑制电磁干扰）
油墨
一个FPC板基材一定有，为保护 材上铺一层覆盖膜和油墨，屏蔽 需要添加屏蔽膜和补强时要在板

《PCB布线与布局》PPT课件

《PCB布线与布局》PPT课件

l
心元器件应当优先布局。
l
l
2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元
l
器件。
l
l
3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、
l
需调试的元、器件周围要有足够的空间。
l
l
4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。

h
4
l 5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
h
8
2、四种具体走线方式
、时钟的布线：
时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并 行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防 止电源和时钟互相干扰。
如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其 专门割地。
h
23
• ⑩3W规则：
n 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线 中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场 不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不 互相干扰，可使用10W的间距。
h
24
• ⑾屏蔽保护
n 对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些 比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的 信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线 隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
l 6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性
l
分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
l 7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件

PCB印制电路板布线流程与设计原则(ppt 37页)

PCB印制电路板布线流程与设计原则(ppt 37页)
16
铜膜导线
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各 个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路 板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线， 飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的， 用来指引布线的一种连线。
飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上 的连线，它只是在形式上表示出各个焊盘间的连 接关系，没有电器的连接意义。导线则是根据飞 线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电 器连接意义的连接线路。
7
双面板
基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，两面都含有导电图 形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下 两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安 装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称
为 “焊锡面”。
8
双面板
双面板中，需要制作连接上、下面印制导 线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板 多，成本高。
17
助焊膜和阻焊膜
各类膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更 是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，
“膜” 可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOP or Bottom Solder)和 元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or Bottom Paste Mask)两 类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一 层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊 膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形 式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外 的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可 见，这两种膜是一种互补关系。
要注意的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭 那些未被使用的层，以免布线出现差错。

《PCB板设计》课件

《PCB板设计》课件

PCB元件的布局
介绍PCB元件布局的关键原则和 技巧，如电磁兼容性、热管理 和机械强度等。
PCB元件的位和布局 设计
讨论PCB元件在板上的位置和布 局，如靠近输入和输出引脚、 信号分组和地孔方案等。
PCB的设计规则和约束
1
PCB的设计规则
介绍PCB设计的一些基本规则，如间距、走线宽度和最小孔径等。
分享实际项目中遇到的PCB设计 问题，并提供相应的解决方案和 经验。
展望未来PCB板设计的趋势 和发展
探讨未来PCB板设计的趋势，如 高速信号、灵活电路和碳基材料 等。
《PCB板设计》PPT课件
# PCB板设计 PPT课件 大纲 ## 介绍PCB板设计 - 什么是PCB板设计 - PCB板设计的基础知识 - PCB板设计的应用场景
PCB板设计的工具和环境
PCB设计软件
介绍常用的PCB设计软件， 如Altium Designer、Eagle、 PADS等，并推荐适合不同项 目的软件选择。
分享PCB设计中的一些标准和良好的设计习惯，以确保PCB的质量和可靠性。
3 PCB的质量控制和测试
探讨PCB制造过程中的质量控制和测试方法，如AOI、ICT和总结PCB板设计在电子产品 开发中的重要作用和广泛应用。
分享实践中遇到的问题和 解决方案
PCB设计流程
探讨PCB设计的一般流程， 包括原理图设计、布局设计、 布线设计和生成Gerber文件 等。
PCB设计人员需要具备 的技能
分析PCB设计人员需要具备 的技能和能力，如电路设计、 机械设计和信号完整性分析 等。
PCB的布局和设计
PCB的布局技巧
介绍PCB布局的关键技巧，如分 区布局、信号完整性和EMC设计 考虑等。

PCB设计技巧(PPT45页)

PCB设计技巧(PPT45页)

R105
+
1K
E2 1000uF 16V
R1084.7k L03X
Q12
R109
SSS7N80A
1k
R114 1k
C25 104 DC+
R1104.7k
IC1 UC3842
18 27 36 45
R112 177k
L04X M11X
D26
HER108
2
1 B04S
R115
C28
1
D102K 1KV
R116 + E5
CEM-3
组成及用途 纸基，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，一般用途 玻璃布，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，高温用途 玻璃布，环氧树脂，高温并难燃 玻璃席，聚脂类，难燃
两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂， 难燃 两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环 氧树脂，难燃
第一章： PCB 概述
第一章： PCB 概述
三、PCB的材料分类
1、刚性：
（1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板
2、挠性
（1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜 （3）、氟化乙丙烯薄膜
第一章： PCB 概述
四、PCB基板材料种类及用途：
基板种类 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1
第三章：PCB Layout 设计技巧
3、旁路电容或去耦电容
电源接口 电源接口
IC电源输入
IC电源输入
第三章：PCB Layout 设计技巧
4、布局规划
模拟电路放置在线路的末端
第三章：PCB Layout 设计技巧

PCB的设计与制作PPT课件

PCB的设计与制作PPT课件
互干扰。 3 ．电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

pcb布局布线规则 PPT

pcb布局布线规则 PPT
37inch=2.54×37=93.98cm 42inch=2.54×42=106.68cm
5
PCB高频电路布线
（1）、合理选择PCB层数。用中间的电源层（vcc layer)和地层（Gnd layer)可以起到屏蔽作 用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。 （2）、走线方式。必须按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如图：
• 对一些频率较高的设计，需特别考虑 其他地平面信号回路问题，建议采用 多层板
• 在地平面分割时，要考虑到地平面与 重要信号的走线分布，防止由于地平 面开槽带来的问题
PART 1
基础理论与知识
1
PCB板层（Printing Circuit Board）
silk screen (Top overlay): solder Mask (Top/Bottom): Paste Mask (Top/Bottom): Top: Bottom: Drill Guide(Drill Drawing): Keep out layer: Mechanical Layer: Multi Layer: Vcc Layer: Gnd Layer:

材料的镀通孔.
NPTH
盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接.
埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.
VCC LAYER VCC LAYER
TOP LAYER
BOTTOM LAYER
盲孔
4
埋孔
PCB的尺寸单位
1.PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric) 各单位的换算如下： 1米（m）=3.28英尺 1英尺=12英寸（inch)

PCB设计第九讲ppt课件

PCB设计第九讲ppt课件

元件放置层：元件摆放均应该放置在顶层，只有 在特定情况小，才把部分高度有限、发热量小的 贴片电阻、电容、IC等放置在底层。
元件放置位置：元件应该放置在栅格上，相互平 行或垂直，元件排列要求整齐、美观、紧凑，输 入和输入元件尽可能远离。
元件放置的方向和位置：同类型的元件应该在横
向或纵向方向一致；同类型的有极性分立元件也
的焊盘直径。
ppt精选
15
3. 布线间距选择原则
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻 和击穿电压决定。导线越短、间距越大，线间绝缘 电阻就越大。当导线间距为1.5mm时，其绝缘电阻 超过20M，允许电压为300V；导线间距为1.0mm 时，允许电压为200V。所以一般选用导线间距为 1.0~1.5mm，可以满足大部分设计要求。对于集成 电路，尤其是数字电路，只要工艺允许可视间距很 小。
线路的干扰问题是否有所考p虑pt精？选
11
第二节 PCB板布线规范
一、PCB板布线概述
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前 面的准备工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，布线的设 计过程最长、技巧最细、工作量最大。PCB 布线方式有两 种：自动布线及交互式布线。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局， 走线的弯曲次数、
信号，特别是时钟信号。
ppt精选
17
6. 信号线布线的一般原则
输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行，若无 法避免则平行信号线之间要尽量留有较大间隔， 最好加线间地线，起到屏蔽作用。
印制板两面的导线应相互垂直、斜交或弯曲走线， 避免平行走线，以减少寄生电容。
信号线间的压差较大时，要加大导线间的间距； 布线密度较低时，可加粗导线，并适当加大间距。

PCB板设计规范培训课件(PPT 34页)

PCB板设计规范培训课件(PPT 34页)

INDUCTOR1
INDUCTOR4
AXIAL0.3
OPAMP
DIP8，14，16…
CRYSTAL
XTAL1
VOLTREG
TO-220H
CON2，3，4 SIP2，3，4…
SW-PB
POWER4
SW SPST AXIAL0.4 SW SPDT SW DPDT
PHOTO
LAMP NEON
常用元件封装形式实物图 （见PDF文件）
布线原则：布线是按照原理图线路连接要求将元器件通过印制导线连接，这是 印制板设计中的关键步骤，具体布线要把握以下要点：
1）连接正确：印制板上的印制导线与电路原理图的连接线有很大的区别，在 印制板上的所有导线不能相互交叉，若相互交叉则交叉导线是相互连接的， 这是我们在布置印制导线时特别注意的问题，利用Protell绘图软件绘图可 以将失误减到尽可能小的程度。
过孔作用是连接不同层面之间的电气连线。一般电路过孔直径 可取0.6～0.8mm，高密度板可减小到0.4mm，尺寸越小则布 线密度越高，过孔的最小极限受制板厂技术设备条件的制约。
4）安装孔：安装孔用于在印制板上固定大型元器件，或将印制 板固定在机壳内部的安装支架上，安装孔根据实际需要选取， 优选选择2.2，3.0，3．5，4.0，4.5，5.0，6.0mm。
PCB板设计规范
简介 历史沿革 PCB的分类 各种PCB特点介绍
一 简介
PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路，印制元件或由两者组合而成的导电图 形后制成的板。
它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工 作所需要的电气连接，是实现电子产品小型 化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基 础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义 主要介绍手机PCB的应用特点。

《PCB设计技巧》课件

《PCB设计技巧》课件
遵循行业标准和规范，确保安全和可靠性。
电源线与地线设计
1 2
电源和地线应尽量宽
以减小线路电阻和电感，降低噪声和损耗。
避免出现环路
以减小电磁干扰和射频干扰。
3
考虑电源和地的分割
在多层板中，合理分割电源和地层，提高信号完 整性。
信号线布局
遵循信号传输路径
尽量减少信号的反射和延迟。
避免信号线交叉
交叉的信号线可能导致串扰和信号完整性下 降。
导出3D模型
指导用户如何将渲染后的3D模型导出为常见格式，如STEP、IGES 等。
06
PCB设计常见问题与解决 方案
阻抗问题
阻抗不连续
当信号在传输线中传播时，如果 遇到阻抗不连续的情况，会导致 信号反射和能量损失。
解决方法
通过合理控制线宽、线间距和介 质厚度，确保阻抗连续。在布线 时，尽量保持线宽和线间距的一 致性。
需要注意的是，内电层分割可能会增 加电路板的制造成本和复杂度，因此 需要综合考虑其优缺点。
阻抗控制
阻抗控制是确保PCB信号传输 质量的关键因素。
通过合理设置PCB上信号线的 宽度、间距和介质常数等参数 ，可以控制信号线的阻抗，以
保证信号的完整性。
阻抗控制需要借助先进的仿真 软件进行计算和优化，以确保 实际制造的电路板符合设计要 求。
绝缘层
防止电子元件之间 短路。
丝印层
用于标注元件和电 路信息。
电路板类型
单面板
01
只有一面有导电层的电路板。
双面板
02
两面都有导电层的电路板。
多层板
03
由多层导电层和绝缘层组成的电路板。
PCB设计流程
确定设计需求
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• 大型元器件（如：变压器、大电流的插座、 电容、IC、三极管等）加泪滴状dummy pad以增大上锡面积，改善吃锡强度(wing pad也有类似效果)
• Dummy pad的面积最小要和焊盘的面积相 等
DI P
Dummy pad
• 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边 缘间距为0.6mm--1.0mm 时，焊盘形状为 圆形，且必须在焊零件DIP后与焊盘邻近 或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡 焊盘用。
双面贴片设计
• 双面贴片需过两次回流焊，针对目前使 用较为广泛的OSP制程来说，经过两次 回流焊后，尤其是再经过一段较长的时 间间隔，波峰焊较难焊接。因此，原则 上尽量避免双面贴片设计；
• 若必须设计双面贴片板，需注意底面 （焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘 与插件零件焊盘边缘距离≥4mm。此制 程需要治具过锡炉，而治具倒角需要一 定的距离
• 较轻的器件如二级管和小电阻等，布局 时应使其轴线和波峰焊方向垂直,防止过 波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产 生浮高或立碑现象
DI P
锡刀线
• 板宽≥150mm需加锡刀线，锡刀线区域宽 度必须≥5mm，且位于PCB中间位置；
• 锡刀线区域内不可有元件脚以及元件焊盘、 螺丝孔焊盘、测试点焊盘等任何需要吃锡 的裸露铜箔；
板边距
• 为装载过锡炉治具以及防止安装在边缘 区域的元件与夹送爪相撞，因此，沿 PCB四周需留5mm以上的无元器件及无 铜箔区域
零件脚、零件本体、焊盘、线路等 距板边距离需≥5mm
条状裸铜
• 距离板边10mmm内（不包括废材）不 要开条状裸铜
• 条状裸铜长边平行于DIP方向 • 条状裸铜间隔应保证大于2mm以上 • 条状裸铜距零件pad、测试点等其它所
• 为减少短路，距离较近的焊盘应尽量采 取点点相邻，避免点线相邻或线线相邻
焊盘形状
• 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡 位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大 小为0.5～1.0mm
隔热设计
• 焊盘与较大面积的铜箔如接地、电源等 相连时，应通过一长度较细的导电线路 进行热隔离，防止过波峰焊后造成锡薄、 通孔上锡不饱满，或防止贴片元件立碑
窃锡焊盘
孔脚规格
• 手插零件插引脚的通孔规格如图 • 自插元件的通孔规格如图 • PTH贯穿孔的通孔规格如图
焊盘尺寸
• 非贯穿孔板通孔安装元件焊盘的规格如 图
• 贯穿孔板，因其贯孔内有吃锡，因此其 焊盘可适当缩小以减少短路，使pad间 距≥0.676mm
• 需过波峰焊的大IC类元件其焊盘应比本 体长2mm以上，以保证零件本体金属与 焊盘焊接良好
贴板安装的器件
• 过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装 的器件，其底下不能有过孔或者过孔要 盖绿油
过波峰焊时，焊锡从通过冒 出导致IC脚短路
防锡薄设计
• 焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边 必须加阻焊线，阻焊线宽度0.2-0.5mm
• 焊盘直径≥5mm（方形焊盘长边≥5mm） 时，焊盘周边必须加阻焊线，阻焊线宽 度0.2-0.5mm
• 焊接面所有测试点与测试点，测试点与零 件pad的边缘间距大于0.7mm，原则上越 大越好
>=1mm更安全
阻焊点 pad)，建议加阻焊线，以防止短路；
• 阻焊线宽度≥0.5mm，原则上越宽越好；
DIP
阻焊线
• 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉； 各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚 要设计窃锡焊盘，如LAYOUT限制无法设 计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近 或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃 锡焊盘用。
• 下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须 加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A 同尺寸B,减少短路。
将线路铜箔开放为裸铜作为窃锡焊盘
B
4mm A
Pad间距
• 为避免短路，插件元件pad边缘间距应大 于0.676mm,(包括元件本身引脚的焊盘边 缘间距)，原则上越大越好；
• SMT元件的pad边缘间距应大于0.7mm， 原则上越大越好；
• 排PIN焊盘必须设计在锡刀线外5mm，避 免短路产生；
• A/I弯脚向锡刀线的零件，焊盘边缘距锡刀 线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm
• 锡刀线区域必需在PCB正反面均做明显的 标识(建议用阻焊漆涂覆)，以方便调整锡 刀线
Dummy pad
• 为避免短路，需在D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等排脚元件最 后脱离锡波的pin脚后加dummy pad；
• 背胶SMT小元件，因焊盘较小，易形成 漏焊，需加大焊盘或将线路铜箔开放一 部分为裸铜充当焊盘，以减少漏焊（尤 其是SMT Qxxx & Dxxx)；
焊盘形状
• 焊盘形状取决于孔的形状,孔的形状一般 由引线的形状决定。常见的焊盘形状规 纳起来有：泪滴形、圆形、长方形、椭 圆形、翅膀形(wing pad)等。
dummy pad，以减少短路 • PCB上必须用箭头标出过锡炉的方向
DIP DIP
阴阳板建议在MI线前切板后，装载具过锡炉
DIP方向
• DIP方向应平行于D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排脚方 向，避免短路
• DIP方向应避免SMT背胶元件受阴影效应 的影响，造成漏焊
Wave Soldering PCB Layout
2011-06-08
• 排版方式 • DIP方向 • 锡刀线
• Dummy pad • Pad 间距 • 阻焊线 • 孔脚规格 • 焊盘尺寸 • 焊盘形状 • 隔热设计 • 防锡薄设计 • 双面贴片设计 • 板边距 • 条状裸铜
内容大纲
排版方式
• 排版时应尽量避免正反排版(阴阳板) • 若设计正反排版，则必须加正反双向
• 同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 间 距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特 别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之 间要连线，如因PCB Layout无法设置单 独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆 围住
• 下板面大面积裸露铜箔建议设计为 0.5mm宽、0.5mm间距的条纹形裸铜； 大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘 要裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘也要 独立开，不可与裸铜连接，防止锡被拉 走，造成锡薄、锡洞