厚度测试仪操作指引
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1.目的:为SMT锡膏厚度测试仪操作规范2.范围:适用于本厂SMT车间锡膏厚度测试仪 3.职责:SMT主管执行,SMT工程师,技术员,IPQC负责操作培训.4.内容: 4-1.开机4-1.1检查机器内部是否有异物,接通电源按下机身后电源按键,仪器开机系统进入Window桌面。
4-1.2双击桌面上的 图标,显示程序界面。
双击打开桌面BESTEMP-D200应用程序.4-2.生产4-2.1按以下步骤开始测试取产线印刷良品第1.2.3.4块PCB或每次开拉前需测2拼板(前刮刀和后刮刀各取1拼板)依次放入锡膏测厚仪中进行测试4-2.2 调整适宜待测锡膏板的轨道后从测试程序中点击 图标打开像机再次点击 开始测试。
4-2.3调整相机像距和红外线标线尺的距离,根据锡膏印刷面积选择要测试的区域,点击 开始测试数据。
4-2.4以上步骤完成后,就可点击此处查看测试结果。
然后依据<锡膏厚度测试仪测试规范》来判定检验之结果是符合印刷工艺要求。
4.3关机4-3.1回到测试软件主画面后。
4-3.2从“程序面”中点击“退出”让机器退出系统.4-3.3当机器提示:“Window正在关机”后即可关闭机器电源.5.安全操作注意事项:5.1不可二人或二人以上人员同时操作设备仪器.5.2机器运行过程中,不可将身体任何部位或其它任何物体伸入机器内。
5.3机器生产过程中,不可突然关闭电源,气源.5.4非SMT技术,检验人员不可随意更改生产程序或机器参数.5.5测试完毕应将测试良品标识放回产线。
AT-WI-02-03A/01/1版 次页 码文件编号质量体系作业指导东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度测试仪操作指引制作:(签名/日期)审核:(签名/日期)批准:(签名/日期)。
测厚仪设备安全操作规程一、前言测厚仪是使用广泛的一种非破坏性检测仪器,广泛应用于船舶、石化、化工、钢铁、电力等行业的厚度测量和检测方面,具有快速、准确、无损伤等特点。
然而,测厚仪的操作还是存在一定风险的,如果操作不当,就有可能造成设备损坏、个人伤害等事故。
为此,本文将详细介绍测厚仪设备的安全操作规程,希望能引起广大用户的重视,合理、安全地使用测厚仪设备。
二、测厚仪设备的结构和原理测厚仪的结构主要由测量头、显示器、键盘、电源等组成,原理是由超声波探头采集被测物体的反射信号,然后根据声速和时间差计算出被测物体的厚度。
三、测厚仪设备的安全操作规程3.1 操作前准备•首先了解设备的基本结构和使用说明,熟悉各个部件的功能和使用方法。
•在使用前检查测量头的安装是否牢固,接线是否正确。
•确认电源线和接线是否接好,电源箱是否放在干燥通风的地方。
•检查设备是否处于正常状态(屏幕显示正常、按键功能正常、报警是否失效等)。
3.2 设备操作•操作时需穿戴防护装备,如手套、安全眼镜等。
•在使用前,应先测量标准样品,测试设备是否正常,无误后再进行正式测量。
•在测量过程中,应严格按照测量顺序进行,不要任意调整测量参数。
•在进行纵向及横向测量时,应在尽可能多的位置进行测量,以保证测量的准确性。
•测量时,避免将探头放在裂纹、气泡、锈蚀和杂质等区域进行测量,以免影响测量结果。
•遇到测量异常情况时,要及时停机检查,找出问题所在并加以解决。
3.3 操作后处理•离开测量现场后及时关机,拆卸测量头并存放整齐。
•将设备存放在干燥通风的地方,避免阳光直射和潮湿环境。
•定期清洁设备表面和测量头,检查设备和测量头是否有损坏。
•维护设备时,只能由专业的维护人员进行,严禁出现私自拆卸和修改设备的情况。
四、合理使用测厚仪设备的重要性正确合理使用测厚仪设备,不仅可以在工业领域带来诸多的便利和优势,同时也能够使得设备得到最大程度的保护和延长使用寿命。
当然,作为设备用户,也必须密切关注在测量过程中的操作要点,充分认识到任何操作或者误操作都可能会给设备运行带来威胁和风险。
便携式金属测量仪安全操作及保养规程便携式金属测量仪是一种常用的检测仪器,可以用于检测金属材料种类、质量、厚度等信息。
由于使用方法或者存放不当等原因,可能会导致设备损坏,甚至对人体造成危害。
为了保证设备的正常运行和使用者的人身安全,请按照以下安全操作及保养规程使用便携式金属测量仪。
一、安全操作规程1.1 设备准备在使用测量仪之前,请确保设备完好,电池电量充足。
在开启测量仪之前,务必先阅读设备使用说明书,确保了解检测范围、安全警告以及注意事项等内容。
如果发现设备存在损坏或者异常情况,请停止使用,及时联系专业维修人员。
1.2 使用方法•请将被测物体平放于测试台上,保证测量头和物体表面紧密接触。
•按照设备说明书上的指引,选择相应的测试模式和范围。
•按下测试键,等待测量结果显示。
1.3 注意事项•请勿用手触碰测量头,以免导致测量不准确或受伤。
•请勿将设备暴露于强烈的电磁干扰或湿润环境下,以防损坏测量仪电路元件。
•请勿尝试对设备进行拆卸、修改,否则会导致设备损坏或用户受伤。
•请勿将设备用于除金属以外的其他材料测试。
二、保养规程2.1 设备存放•存放设备的环境应该清洁、干燥、通风良好。
•在长时间不使用的情况下,请将电池取出。
•请勿将设备存放于高温、阳光直射或者尘土较多的环境下。
2.2 设备清洁•在操作测量仪之前,应先清理测试台和测量头,保证测量头表面干净。
•使用软布或者纸巾擦拭设备表面,避免使用喷雾清洁器或者强酸碱等化学药品。
•请勿使用过于潮湿或者粗麻的抹布擦拭设备表面,以免刮伤或损坏设备。
2.3 设备检修•如果发现设备不正常工作,请先查看使用说明书并尝试按照说明书上的指引进行修复。
•如果以上的方法无法解决问题,需要寻求专业检测和修复。
三、小结以上规程是便携式金属测量仪的安全操作及保养规程,使用者在使用及保养设备的过程中,一定要注意安全和谨慎操作。
希望以上内容能够对使用者有所帮助。
测厚仪操作规程标题:测厚仪操作规程引言概述:测厚仪是一种用于测量物体厚度的仪器,广泛应用于工业生产、建造工程、航空航天等领域。
正确操作测厚仪对于准确测量物体厚度至关重要,下面将介绍测厚仪的操作规程。
一、仪器准备1.1 确保测厚仪处于正常工作状态,检查仪器外观是否有损坏。
1.2 检查测厚仪的电池电量,确保电量充足。
1.3 准备好校准块或者标准样品,用于校准仪器。
二、测量准备2.1 将测厚仪放置在平稳的工作台上,避免受到外界干扰。
2.2 将测厚仪的传感器头对准待测物体表面,确保传感器与物体垂直接触。
2.3 调节仪器的参数,如声速、频率等,以适应待测物体的特性。
三、测量操作3.1 按下测厚仪上的测量按钮,开始进行测量。
3.2 保持传感器头与物体表面接触,直到测量完成。
3.3 记录测量结果,并及时处理数据,如保存、打印或者传输至电脑。
四、校准和维护4.1 定期对测厚仪进行校准,以确保测量结果的准确性。
4.2 清洁测厚仪的传感器头和外壳,避免灰尘或者污垢影响测量精度。
4.3 注意测厚仪的工作环境,避免高温、潮湿或者腐蚀性气体的影响。
五、安全注意事项5.1 使用测厚仪时,避免将传感器头对准眼睛或者其他人体部位。
5.2 在测量过程中,注意避免将测厚仪摔落或者碰撞到硬物。
5.3 在测量结束后,及时关闭测厚仪的电源,避免电池耗尽或者损坏。
总结:遵循以上测厚仪操作规程,可以确保测量结果的准确性和仪器的长期稳定工作。
同时,注意安全操作和定期维护,可以延长测厚仪的使用寿命,提高工作效率。
希翼以上内容对您有所匡助。
1.目的:检验SMT生产线锡膏印刷质量,确保产品的品质.2.范围:适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。
3.检验标准规范:3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。
3.3A :钢网厚度为0.10mm ,标准工艺下限=0.075mm ,上限=0.13mm ,中间值=0.10mm 。
B :钢网厚度为0.12mm ,标准工艺下限=0.095mm ,上限=0.15mm ,中间值=0.12mm 。
3.43.53.63.74.14.24.34.4请做好防静电措施(戴好静电手环和静电手套)基准点的选择原则:三个基准点尽量呈三角形,选择同类型区域(全是铜箔或全是基板绿油上)测试点的选择原则:测试点需分布在PCB的不同方位,且优先选择IC等间距小的关键元器件,以保证锡膏印刷出来的均匀性,如某个区域没有印刷锡膏,则在其他区域增加一个测试点。
制作:(签名/日期)审核:(签名/日期)批准:(签名/日期)锡膏厚度测试仪测试标准规范AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项:质量体系作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据,新产品测量频率为连续测量25组数据供做CPK分析,其它已量产的产品在有时生产时,每天测量一次并记录,每片PCB板上选取四个测量点进行测量。
锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度,针对钢网厚度不同,上下限控制线标准有所改变,具体如下:按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作,每测完一个PAD ,仪器自动生成一个报告。
检查界面报告不良项中数据(包括偏位、少锡、多锡、连锡等),如有出现不良,依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。
每次抽测完毕后,必须将测试自动生成的数据,手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中,方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值,以便制程控制。
东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度标准的上下限为:钢网厚度+0.03mm/-0.025mm;如:钢网厚度为0.12mm,那么锡膏的厚度标准为:0.095mm~0.15mm。
纸样厚度测试仪安全操作及保养规程前言纸样厚度测试仪是用于测量纸张、卡纸、塑料膜等材料的厚度和试纸片的厚度的专业测试仪器。
使用前请认真阅读以下操作及保养规程。
安全操作规程1. 环境要求使用纸样厚度测试仪的环境温度应在5-40℃之间,相对湿度不应超过80%。
检测仪表应放在干燥、通风、光线充足的地方,应保证周围环境的清洁。
2. 设备准备(1)测试前请检查仪器表面是否干净,如有灰尘或污垢请用软布擦拭干净。
(2)使用前请检查纸样厚度测试仪是否正常。
确认电源线是否接稳,打开电源开关,观察显示屏的亮度是否正常,按键是否有反应。
3. 测试操作(1)将待测材料样品放置于测试台上,并且轻轻压紧。
(2)按压仪器面板上的测试按钮,待显微镜下的红线以及游标对齐后,即可读取测试值。
注意: 1. 可根据测试的要求,自行选择相应的测试头。
2. 测试时,不得用硬物敲击测试表面,否则会影响测试的精准度和仪器的寿命。
3. 测试结束后,应将测试台面清理干净,以免下次使用产生误差。
4. 停止使用使用结束后,请按照以下步骤关闭纸样厚度测试仪:(1)按下电源开关,关闭电源;(2)关闭显微镜,放回仪器指定位置;(3)将仪器表面上的尘垢、灰尘清理干净;(4)将测试头进行归位,为下次使用做好准备。
保养规程(1)仪器要处于干燥、劣质的环境中,保证周围环境的清洁。
(2)使用后,应及时清理测试台及显微镜的灰尘、污垢。
(3)使用后,应将测试头进行归位,以免摆放不当造成损坏。
(4)长期未使用的纸样厚度测试仪,应加外套、至防止灰尘进入。
(5)设备不使用时尽量放在防护卡中,以保证仪器的抗腐蚀性和使用寿命。
总结使用纸样厚度测试仪时,务必认真阅读安全操作及保养规程,准确使用纸样厚度测试仪。
平时合理维护和正确使用纸样厚度测试仪,不仅可以延长仪器寿命,更能保证测试的准确性和测量结果的可靠性。
变更履历生效日期版次A/01、目的:制定安规测试仪器操作方法,让使用者懂得如何操作耐压测试仪和电阻测试仪,从而准确、及时、有效地对产品进行测试,测试服务器的整机外壳及裸露金属部分耐压能力和整机接地的连续性。
确保产品的准确评估,同时能有效的避免因使用者操作不当而造成量具损坏或产品的品质造成直接的影响等。
2、范围本文适用于美瑞克RK2670AM型耐压测试仪和RK2678XM型接地电阻测试仪。
3、权责工程部:负责制定测试仪的操作规程并对相关的操作者进行培训。
4、作业办法4.1接地电阻测试(1).如图,红线粗的测量线,接入测试仪红色粗接线柱,红线细的测量线,接入测试仪红色细接线柱,黑线粗测量线接入测试仪黑色粗接线柱,黑线细的测量线,接入测试仪细接线柱。
(2). 如图,接通电源,按下接地电阻测试仪电源开关键,启动仪器,此时LED显示屏会点亮,系统自检确认OK;检查仪器设置参数是否正确:时间5s。
生效日期版次A/0(3). 如图,将黑色夹子连接到被测物的外壳上(接地处),红色夹子连接到被测物的电源输入端的接地Pin。
(4). 如图,当测量线连接OK,按绿色键开始持续5s测试无报警且电阻值小于100mΩ表示被测物为良品;当报警灯闪烁蜂鸣器响或电阻值大于100mΩ表示被测物为不良品,需放置不良品区。
注意:电流要设置为25A。
生效日期版次A/04.2耐压测试(1)如图,确认耐压测试仪的接线是否已经好无松动,然后戴上绝缘手套。
(2)如图,接通电源,按下耐压测试仪电源开关键,启动仪器,此时LED显示屏会点亮,系统自检确认OK;检查仪器设置参数是否正确:时间5s。
(3)如图,将黑色夹子连接到被测物的外壳上(接地处),高压输出插头插到被测物的电源输入端。
注意:高压输出插头里L pin和N Pin需短路连接,请勿拆开!生效日期版次A/0(4)如图,当测量线连接OK,按线控按钮开始持续5s,测试无报警且漏电流小于5mA表示被测物为良品;当报警灯闪烁蜂鸣器响或漏电流大于5mA表示被测物为不良品,需放置不良品区。
GSCFD-V蓄电池活化放电测试仪使用注意事项、阅读提示使用注意事项本说明书用于指导用户对该仪器进行操作。
操作者必须具有电工以上资职。
操作者在使用中应格外注意人员、设备的安全。
该仪器属于精密测试设备,在使用过程中应轻拿轻放,切勿乱扔乱摔,其结果轻者会导致外壳变形,重者会导致内部元件出现故障,影响正常使用。
避免喷溅液体到智能放电监测仪表面,以免进入系统造成永久伤害,可燃性气体可能引起爆炸。
为了您的安全,在操作该仪器前,请先阅读完本说明书中的全部内容。
测量人员应熟悉所测试系统的特点。
采取正确的测试步骤,以免造成自身及工作区域其他人的伤害和检测设备的损坏,这一点是非常重要的。
我们假定操作者在使用本测试仪之前,已经对电池、充电系统和设备起动有了一个全面的了解。
在使用本测试仪前,请务必参考并遵守相关的安全注意事项,及被测试设备制造商提供的测试步骤。
安全信息安全信息用来避免发生人员伤亡和设备损害。
阅读、理解并遵守本说明书中的安全信息及说明,安全信息包括:危险!表示非常紧急的危险情形,如果不设法避免,将可能导致严重的人员伤亡。
警告!表示潜在的危险情形,如果不设法避免,将可能导致严重的人员伤亡。
注意!表示潜在的危险情形,如果不设法避免,将可能导致一般的人员伤害。
重要!表示潜在的危险情形,如果不设法避免,将可能导致测试设备的损坏。
重要安全指引警告!爆炸危险!电池产生的气体极易爆炸。
●阅读、理解并遵守所有与测试仪、电池、及电池附近任何其它设备的指引。
●禁止吸烟、点火柴,禁止将金属工具放在电池附近或在电池附近制造火花。
●使用测试仪前应将接线端清理干净。
清理时注意保护眼睛、鼻子和嘴巴。
可用苏打和水来中和酸性以降低空气的腐蚀性。
●不要将测试仪放在雨雪中或潮湿的环境中。
●不要让电池气体或硫酸接触测试仪的壳体。
●千万不要对冻结的电池进行充电、测试,或施加载荷。
执行以上操作前应先将电池解冻,并暖和到室温。
对冻结的电池进行充电、或试图对其进行测试,将引起电池爆炸并导致人员受伤。
CMI 900X-ray测厚仪器操作指引一、开机打开测试主机、电脑、显示器,打印机电源(无须顺序)二、进入程式待电脑启动完成后会出现CMI程序的输密码对话框(当退出程式在windows桌面时,双击桌面上的CMI图标亦会出现同样的对话框),此时输入合适密码。
三、升压待机器完成初始化(既工作台上下移动一周),灰色GO键转成绿色时表示待机升压完成,可进行下一步操作。
四.热机每次做“波谱校准’’前必做. 点击“波谱/波数’’ , 将波谱校准片“Spectcal”放入仪器,将Ag点移至十字线中间,对焦,设定测量时间为6秒,重复测量次数为50次, 点击测量(按Go键).五、波谱校准不关机状态下每日必做或每次关机后重开机必做,目的在于让仪器进行自我补偿调整。
首先点击任务栏中的“Spect cal”图标,然后将波谱校准片“Spect cal”放入仪器,将Cu-Ag合金移至十字线中间,对焦,测量(按Go键)。
待仪器自动完成第一步,第二步,最后一步。
红色STOP键转成绿色GO键后,将纯Ag点移至十字线中间,对焦,测量,完成后出现“波谱校准成功”字样的对话框时,点击“确定”即可。
若不成功,检查是否做错,重做一次也失败的话请致电CMI服务商。
六、测量依据不同的测试样品选择影像下方的“应用档案”或“校准档案”,点击右边的黄色文件夹(即打开档案夹),选一合适档案,开启档案,放入测试样品,将样品测试点移至十字线中间,对焦,按GO键开始测量,测量完成后可在右上角的显示框中直接看到结果(或可在右下角的功能区选择点击stations打开统计数据)。
七、打印点击上方任务栏的“统计”下拉菜单中的“列印”项,选择列印“所有的”或“数据”,离开后点击“确定”打印即可。
八、关机先退出CMI程序至桌面(即点击“结束”,回答“YES”,待降压后自动退出),然后关闭显示器,主机,打印机等。
全部操作完成。
建立管理校准档案指引一、进入校准模式点击任务栏中的“Cal FP”图标。
力学检测仪器操作规程
《力学检测仪器操作规程》
一、前言
力学检测仪器是用来测量物体的力和运动状态的仪器,它在科研、生产和质量控制中起着非常重要的作用。
为了保证仪器的准确性和安全性,对其操作规程进行明确是非常必要的。
二、检测仪器的准备
1. 在操作前应检查仪器的工作状态和安全性,确保仪器处于正常状态。
2. 检查仪器的各个部件是否完好,如果有损坏或异常应及时通知维修人员。
3. 对检测仪器进行调试和校准,保证其准确度。
三、检测操作流程
1. 确认待测物体的形态和尺寸,选择合适的测量仪器和方法。
2. 将待测物体放置在检测台上,保证其平稳和固定。
3. 按照仪器的操作指南进行操作,保证测量的准确性。
4. 在进行检测时,需要注意安全,避免发生意外事故。
四、检测后的操作
1. 检测完成后,及时清理和维护检测仪器,保证其工作状态。
2. 对检测结果进行记录和分析,确保数据的准确性和可靠性。
3. 将检测仪器放置在干燥通风的地方,避免受潮和损坏。
五、注意事项
1. 切勿超出检测仪器的工作范围进行操作,以免损坏仪器和发生意外。
2. 在操作时要保持专注和细心,避免因疏忽导致操作失误。
3. 使用完毕后,要关闭仪器电源,避免浪费能源和损坏设备。
通过《力学检测仪器操作规程》,可帮助工作人员养成良好的操作习惯,保证检测仪器的准确性和安全性,为科研和生产提供可靠的数据支持。
XRF操作指引X射线荧光光谱仪(XRF)是一种非破坏性的分析仪器,广泛应用于材料分析、环境检测、地质勘探、工业生产等领域。
本文将为您介绍XRF 操作指引,以帮助您正确、高效地操作这一仪器。
一、准备工作1.确认XRF仪器的工作状态,检查电源和仪器各部件是否正常。
2.准备待分析的样品,并将其拆解成小颗粒。
如果样品是固体,可使用研磨机对其进行研磨;如果样品是液体,可进行溶解处理。
3.初始化仪器并校准。
校准仪器前需要使用标准样品进行测试,确保仪器能够准确分析样品。
二、操作步骤1.打开XRF仪器电源,等待仪器初始化完成后,将待测试样品放入样品槽中。
2.选择合适的分析程序,不同样品需要选择不同的程序,确保分析的元素和参数正确。
3.根据样品类型和尺寸,调整XRF仪器的参数,如电压、电流、分析时间等。
确保参数的选择足够精确,以保证测量结果的准确性。
4.点击“开始测量”按钮,仪器开始工作。
这个过程中需要保持样品的稳定性,避免样品的颗粒移动或高温熔化等情况发生。
5.等待测量过程完成,仪器会自动显示分析结果,包括样品中各元素的含量及相对误差。
根据实际需要,可将结果存储到计算机或打印出来。
三、注意事项1.在操作XRF仪器前,必须佩戴防护眼镜、手套等个人防护设备,以确保使用安全。
2.仪器需要定期维护和保养,及时清理样品槽和探测器表面等部件,防止杂质积聚影响测量结果。
3.在使用XRF仪器时,应避免将样品暴露在高温、高湿度等环境下,以免对样品造成损害。
4.样品的制备过程需要注意,避免样品中掺杂杂质对测量结果的干扰。
若样品复杂,建议进行预处理,如溶解、稀释等。
5.长时间连续使用仪器会产生一定的热量,为避免过热,应定时进行冷却、休息。
四、故障处理1.若XRF仪器出现异常,如无法正常启动、测量结果异常等,应首先检查仪器电源、参数设置等是否正确。
总结:通过正确操作XRF仪器,我们可以得到准确的样品分析结果,为科研、生产等领域提供有力的数据支持。
TECH ELECTRONICS CO., LTD.人事行政部H R ( )品质部Q A (√)信息部M I S ( )管理者代表M R ( )文件修改履历 D O C U M E N T A M E N D M E N T H I S T O R Y (版本I S S U E :A 0)A-0首次发行刘贤强制定人E D I T O R 标题:C M I -700铜厚测试仪操作规范编号R E F :Q A W I -028文件状态D O C .S t a t u s 2011-1-5修订R E V 更改简述C O N C I S EDE S C R I P T I O N OF C H A NG E生效日期E F F E C T I V E D A T E彭定胜在以下( )中打√选择审批部门经理Choose the approving department manager in ( ) below with √生产部PROD ( )产品工程部P E ( )计划部P P C ( )财务部F I N ( )物控部P M C ( )工艺总监E D ( )维修P M ( )市场部M K T ( )工艺部M E ( )总经理G M ( )市场副总M D ( )1.0 目的:2.0 适用范围:页 数编 号Q A W I -028版 本A -O p a g e 2 o f 15C M I -700铜厚测试仪操作规范适用于板厚≥1.0M M ,钻孔孔径≥0.8M M 之板,蚀刻后电/化金板不可用此设备测量。
为C M I 铜厚测试仪建立一份操作指引,依此对图镀后之板铜厚(表铜和孔铜)起着监控作用。
3.0 职责设置校准测量置手处C M I铜厚测试仪操作规范5.2工艺操作过程及操作要求POWER ON打开电源开机画面Bypass……设定、校正、测量、修改等选项Language…语言选择1 English ‚ñe‡2 Spanish ‰•s按下B y p a s s下方按键,进入主画面Mon May 13,2002 15:49:55CALIBRATION LISTNO Name ldentity MainMenuSort选择测试控针种类:UnideFor Currentÿ mil 0 Or0 Select Number (E T P型式)需选择探针种类(过电流式需选择镀层种类)选择测量单位选择小数点位数测试时感应次数,一般皆设定为:1C M I铜厚测试仪操作规范Low LimitFor Currentÿ Off ke骤8f/T&输入下限?Off储存测试值数量非统计时使用时设定0C M I铜厚测试仪操作规范Maximum Saved Readings For Currentÿ 0(T R P型式)最大储存测試值数量非统计使用时设定0是否将以前的统计与图表数据列入C M I铜厚测试仪操作规范Calibration Settings StoredT R P&E T P型式Use Edit Softkey For Changes是否为蚀刻后板完成操作跳回主要选择画面C M I铜厚测试仪操作规范Calibration Settings Storedke骤★2Use Edit Softkey For Changes输入标准片厚度SRPÿ c¢针放置于—bg•c键Q A W I -028A -O p a g e 10 o f 15C M I 铜厚测试仪操作规范编 号版 本页 数Edit 编辑T|S뉕编辑的测试组C o p y 复制D e l e t e 删除C h a n g e 修改键確定o r 按 键取消回前页储存修改内容下一页C M I 铜厚测试仪操作规范S c t C l o c k 时间、日期设定U s e r C o n t r o l 使用权限设定P r i n t e r O p t i o n s S e r i a l O p t i o n s S y s t e m O p t i o n s B A C K 回主画面T e s t O p t i o n s 机台內部测試C a l & T u n i n g 校正F a c t o r y O p t i o n s Change 1ÿ TRP1Select Numberÿ 1ÿ High Limit Change 1ÿ Select Numberÿ 1ÿ Head TypeC M I铜厚测试仪操作规范BACKEMX Prb Tuningc¢Car LVDTMeasureETPc§针是否校正完成C M I铜厚测试仪操作规范E T P T m p C m p温度补偿ETP Temperature CompensationFor Current ÿ OnC M I铜厚测试仪操作规范Place Probe On Standard #1For Pass #1p ag e15 o f 15C M I 铜厚测试仪操作规范页 数7.0 日常管理与故障排除7.1 在校正时发现测试结果超出要求范围时,需再次进入校正程序进行校正。
膜厚仪作业指导书标题:膜厚仪作业指导书引言概述:膜厚仪是一种用于测量薄膜厚度的仪器,广泛应用于材料科学、化学工程等领域。
正确的操作方法对于获得准确的测量结果至关重要。
本文将详细介绍膜厚仪的操作指导,以帮助用户正确操作膜厚仪,获得准确可靠的测量结果。
一、准备工作1.1 确保膜厚仪处于稳定状态:在进行测量之前,应确保膜厚仪已经处于稳定状态,温度和湿度适宜。
1.2 校准仪器:在每次使用前,应对膜厚仪进行校准,确保测量结果准确可靠。
1.3 准备样品:准备待测样品,并确保其表面平整干净,避免影响测量结果。
二、操作步骤2.1 打开膜厚仪电源:按照膜厚仪的操作手册,打开电源并等待仪器启动完成。
2.2 设置测量参数:根据待测样品的特性,设置合适的测量参数,如波长、扫描速度等。
2.3 放置样品并开始测量:将样品放置在膜厚仪的测量台上,并开始测量。
三、测量结果分析3.1 数据处理:测量完成后,将测量数据导入计算机进行处理,生成膜厚度的曲线图和数据表。
3.2 结果分析:根据曲线图和数据表分析膜厚度的分布情况,评估样品的质量和性能。
3.3 结果验证:对测量结果进行验证,确保测量结果准确可靠。
四、维护保养4.1 清洁保养:定期清洁膜厚仪的外部和内部部件,保持仪器的清洁和良好状态。
4.2 定期维护:定期对膜厚仪进行维护保养,如更换灯泡、校准仪器等。
4.3 存放保管:在不使用膜厚仪时,应将其存放在干燥通风的环境中,避免受潮和受损。
五、注意事项5.1 避免碰撞:在使用过程中,避免碰撞膜厚仪,以免损坏仪器。
5.2 注意安全:在操作膜厚仪时,注意安全,避免发生意外事故。
5.3 定期检查:定期对膜厚仪进行检查,确保仪器的正常运行。
结论:膜厚仪作为一种用于测量薄膜厚度的重要仪器,在正确操作和维护的前提下,能够为科研和生产提供准确可靠的测量数据。
希望本文的操作指导能够帮助用户正确操作膜厚仪,获得准确的测量结果。
膜厚仪作业指导书引言概述:膜厚仪是一种用于测量材料薄膜厚度的仪器,广泛应用于电子、光学、材料等领域。
正确操作膜厚仪对于保证测量结果的准确性至关重要。
本文将详细介绍膜厚仪的操作指导,帮助用户正确使用膜厚仪。
一、仪器准备1.1 确保膜厚仪处于稳定平整的工作台上,避免仪器晃动影响测量结果。
1.2 检查膜厚仪的电源线是否接好,仪器是否处于待机状态。
1.3 确保膜厚仪的探测头干净无污染,避免影响测量结果。
二、样品准备2.1 将待测样品放置在膜厚仪的测量台上,确保样品表面平整。
2.2 根据样品的材料和厚度选择合适的测量模式和参数。
2.3 避免样品表面有氧化层或其他污染物,影响测量结果的准确性。
三、测量操作3.1 打开膜厚仪的电源,等待仪器初始化完成。
3.2 选择合适的测量模式和参数,开始进行测量。
3.3 等待测量结果稳定后记录数据,并对数据进行分析和处理。
四、数据处理4.1 将测量得到的数据保存在电脑或其他存储设备中,以备后续分析和比对。
4.2 对测量数据进行统计分析,得出样品的平均厚度和误差范围。
4.3 根据测量结果调整样品制备或工艺参数,以提高样品的质量和性能。
五、仪器保养5.1 定期清洁膜厚仪的探测头和测量台,避免污染影响测量结果。
5.2 定期校准膜厚仪的测量精度,确保测量结果的准确性。
5.3 注意膜厚仪的使用环境,避免高温、潮湿等情况对仪器造成损坏。
结语:正确的操作膜厚仪对于保证测量结果的准确性至关重要。
希望本文的操作指导能够帮助用户正确使用膜厚仪,提高测量效率和准确性。
同时,定期对膜厚仪进行维护和保养,可以延长仪器的使用寿命,保证测量结果的可靠性。
文 件 名
称
TH2816B LCR 测试仪操作指引
生效日期 页码
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1. 目的:
TH2816B 型LCR 数字电桥测试仪操作提供指引,以确保操作安全、有效、符合规范要求 。
2. 范围:
适应于TH2816B 型LCR 测试仪操作作业。
3. 权责:
工程PE :测试仪的异常确认及处理工作;
品质IQC :测试仪之操作与点检巡查,并依规定要求抽检来料元件品质状况。
4、定义:无
5. TH2816B 型LCR 测试仪面板功能及测试操作步骤:
仪器前面板图:
1.电源开关;2.LCD 液晶显示屏;3.软件(SOFTKEYS);4.HOME 主要显示页面按键;5.PREV 显示页面翻页键;
6.NEXT 显示页面翻页键;
7.方向键;
8.测试端;
9.接地端;10.数字键盘;11.回车键(ENTER);12.退格键(BACKSPACE);13.触发键(TRIGGER) 6.操作说明:
6.1开启电源开关,打开或关闭开路、短路校正以及进行开路,短路清零.
开路清零是用于清除用户测试夹具或测试电缆及内部杂散阻抗的影响,仪器可进行单频开路清零(OpCLP )
或扫描开路清零(OpSWP )。
6.1.1移动反白条到OPEN 区域:
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11。
膜厚仪作业指导书引言概述:膜厚仪是一种用于测量材料表面薄膜厚度的仪器。
它在材料科学、化学工程、电子工程等领域中被广泛应用。
本文将详细介绍膜厚仪的使用方法和操作技巧,以帮助用户正确操作膜厚仪,获得准确的薄膜厚度测量结果。
一、准备工作1.1 确定测量目标:在使用膜厚仪之前,首先要明确测量的目标是什么。
确定要测量的薄膜材料种类、尺寸和位置等信息,以便正确设置仪器参数。
1.2 仪器校准:在进行测量之前,务必进行仪器的校准。
校准过程可以根据仪器的使用说明书进行,确保仪器的准确性和稳定性。
1.3 样品准备:将待测的薄膜样品准备好,确保其表面干净无杂质。
可以使用适当的清洁剂和纯净水进行清洗,并在测量前确保样品表面干燥。
二、仪器操作2.1 打开仪器:按照膜厚仪的使用说明书,正确打开仪器电源。
在仪器启动后,等待一段时间,使其稳定工作。
2.2 设置参数:根据测量目标,设置仪器的参数。
包括膜厚范围、测量模式、测量角度等。
确保参数的设置符合待测样品的特性。
2.3 放置样品:将样品放置在膜厚仪的测量台上。
确保样品与测量台接触良好,避免产生误差。
根据需要,可以使用夹具或胶片固定样品。
三、测量操作3.1 开始测量:按下仪器上的测量按钮,开始薄膜厚度的测量。
在测量过程中,保持仪器的稳定,避免外部干扰。
3.2 多次测量:为了提高测量结果的准确性,可以进行多次测量。
根据需要,可以选择自动测量模式或手动测量模式。
手动测量时,需要在每次测量前重新放置样品。
3.3 记录结果:测量完成后,将测量结果记录下来。
包括薄膜厚度的数值和单位,以及测量的时间和日期等信息。
可以使用电子表格或纸质记录表进行记录。
四、数据处理4.1 数据分析:根据测量结果,进行数据分析。
可以使用统计方法计算平均值、标准差等统计量,以评估测量结果的可靠性。
4.2 结果比较:将测量结果与预期值进行比较。
如果结果与预期值有较大偏差,需要检查仪器的操作和样品的准备是否存在问题。
日期:日期:日期:章有限公司文件编号:页码:第2页共2页文件名称:V-CUT深度测试仪作业指引版本:A/0 流程操作方法说明参数控制安全维护保养示图开机1、轻轻按下ON键开机。
/ 1、清洁干净测试台面,2、保证台面清洁无杂务;检查上、下测试刀片的使用面是否完好;3、检查上、下测试刀片是否完全对齐;测试仪校正归零校正归零1、把深度计放置在大理石平面上,使针座平面与玻璃平面或大理石平面贴合(针尖完全压入里面)打开深度计开关“ON/OFF”,然后按“ZERO”归零(等于此时没有深度)提示:每次关机后重新开机必须归零操作后方可测量!/1、发现上下测试刀片缺损或没对齐时应立即通知当班管理进行更换或调校。
测量1、用升降手柄将上测试刀片升起,选择需测试的生产板,首先将待测生产板的V-CUT槽对准V-CUT测试仪的下测试刀片并移至需测试的位置,其次将上测试刀片降下来至生产板V-CUT槽的底部,不可大力往下压;最后读出显示仪上的数据。
1、量程:0-5mm2、分辨率:0.01mm1、避免跌落,碰撞2、避免针尖受损读数1、把测量针尖对准备测量物体的凹陷内,使针座平面与被测物体平面完全贴合,然后读数,按“INCH”可转换公英制,适合不同读数需求。
/1、使用测试升降手柄将上测试刀片下降至上下测试刀片刚好接触,用肉眼检查上下测试刀片有没有完全对齐。
FA1、操作员对FA确认OK后、交QA确认OK后,方可量产并做好首板记录。
/关机1、测试完成后将上测试刀片升回最高位,按显示仪上的“OFF”键关闭显示仪。
/ 1、更换电子时,在表头上面滑块打开更换即可。
2、请切勿自行拆卸部件,因自行拆卸导致的机器不在保修之列。
3、当屏幕显示数字闪烁时,此时电量不足,请即时更换电子。
测量。
(完整版)测距仪校验标准操作规程1. 引言本操作规程适用于测距仪校验标准操作。
测距仪是一种用于测量物体到距离的设备,在工程和科学领域得到广泛应用。
为了确保测距仪的测量准确性和可靠性,需要进行定期的校验。
本文档详细说明了测距仪校验的标准操作程序。
2. 质量要求测距仪校验标准操作的主要目的是确保测距仪的测量结果准确可靠。
校验过程中需要严格遵守以下要求:- 准确性:校验结果应与已知标准值相接近并在允许误差范围内。
- 可重复性:重复进行校验应得到相似的结果。
- 精度:校验结果应尽可能接近真实值。
- 稳定性:校验结果应在一定时间范围内保持稳定。
- 可溯源性:校验过程应能够追溯到国家或区域的标准。
3. 校验设备和工具进行测距仪校验所需的设备和工具包括:- 标准测距仪:具有已知准确值的测距仪作为校验的标准。
- 测试物体:包括不同距离下的标准物体,用于校验测距仪的不同测量范围。
- 计算机:用于记录和分析校验数据。
- 校验软件:用于与测距仪通信,记录和分析校验数据。
4. 校验步骤根据测距仪的不同类型和规格,校验步骤可能会有所差异。
以下是一般的测距仪校验标准操作步骤:步骤一:准备工作1. 确保校验设备和工具的正常工作状态,并校准校验设备。
2. 确认测距仪的型号和规格,并准备相应的测试物体。
步骤二:校验准备1. 将校验设备和测试物体按照标准要求放置在合适的位置。
2. 打开测距仪和校验软件,并确保连接正常。
步骤三:校验操作1. 选择校验测试类型(例如单次测量、连续测量)。
2. 按照校验软件的指引,进行测距操作,并记录测量结果。
3. 根据校验标准,与已知准确值进行比对,并计算误差。
4. 根据校验结果判断测距仪是否符合标准要求:- 若误差在允许范围内,则测距仪合格。
- 若误差超出允许范围,则测距仪不合格,需要修复或更换。
步骤四:校验报告1. 根据校验结果,生成校验报告。
2. 报告中包括测距仪的基本信息、校验结果、误差分析、校验日期、操作人员等重要信息。