AD15封装详细说明

Altium Designer 是一款电子设计自动化软件，其中的封装（Footprint）类型指的是PCB 设计中元器件的物理布局和引脚连接的定义。

不同类型的封装用于描述不同种类的电子元器件，例如芯片、二极管、电容、电感等。

以下是一些常见的Altium Designer 封装类型：SMD（表面贴装器件）：表面贴装器件封装类型，适用于直接安装在PCB 表面的元器件。

这些封装通常包括焊盘、引脚和元器件的外形轮廓。

THT（通孔组件）：通孔组件封装类型，用于通过PCB 板上的通孔插件的元器件。

这些封装包括元器件的引脚和安装孔。

BGA（球栅阵列）：用于描述球栅阵列封装的类型。

BGA 封装通常用于集成电路，其引脚以球形焊点连接到PCB 表面。

QFP（方形平面封装）：方形平面封装类型，适用于方形的集成电路，引脚连接在封装的四周。

QFN（无引脚封装）：无引脚封装类型，适用于集成电路，其引脚连接在封装的底部，无外部可见引脚。

CHIP（芯片）：用于描述各种芯片元器件的封装类型，包括传感器、存储器芯片等。

CONN（连接器）：连接器封装类型，用于描述各种连接器元器件，如电源连接器、插座等。

LED（发光二极管）：用于描述LED 元器件的封装类型，包括各种封装形式，如贴片LED、LED 指示灯等。

CAP（电容）：电容封装类型，用于描述不同类型的电容元器件，例如电解电容、陶瓷电容等。

RES（电阻）：电阻封装类型，用于描述不同类型的电阻元器件，例如贴片电阻、插件电阻等。

在Altium Designer 中，设计者可以选择适合其设计需求的封装类型，并使用封装编辑器进行必要的定制和调整，以确保PCB 上的元器件布局和引脚连接符合设计要求。

可以看到封装更换完了。

图6-37封装更换完成正常我们元件都在板子的正面，也就是在Top Layer层，我们可以把元件放到底层来减小板子面积。

双击元件选择底层，回车。

图6-38更改层可以看到元件变为蓝色，代表元件在Bottom Layer层。

图6-39把元件放在底层我们可以从原理图快捷选中一些元件，在原理图中框选元件。

图6-40选中元件可以看到PCB文件中相应的元件也被选中了。

图6-41选中元件用鼠标左键拖走选中的元件。

这样可以按照原理图进行布局。

图6-42移动元件我们可以一次性将多个元件从顶层移动到底层，选中元件。

图6-43选中元件用鼠标拖动的同时按L键。

注意必须在英文输入法下操作。

图6-44移动到底层布局的时候3D模型会影响视图效果。

我们可以关闭某些层的显示，我们关掉机械1层。

点击左下角的层管理图标。

图6-45图层点击使用的层打开，关掉不用的层。

取消机械1层的勾选。

图6-46关闭机械1层可以看到3D模型被隐藏了。

图6-47隐藏机械1层我们将所有元件进行初步布局。

在画线过程中可能还会稍微改动。

图6-48元件布局由于板子面积有限，我们可以适当缩小丝印大小。

选中一个丝印。

图6-49选中丝印右键->查找相似对象图6-50查找相似对象在文本高度栏选择same。

点击确定。

图6-51选择文本高度在文本高度填写0.8mm，在文本宽度栏填写0.15mm。

关闭。

图6-52修改丝印大小可以看到丝印变小了。

图6-53丝印变小了将所有丝印进行合理布局。

我们将顶层丝印进行了布局，但是底层字体是反的，看起来比较乱，我们可以把板子反过来。

图6-54顶层丝印布局选择察看->翻转板子。

可以看到底层丝印正过来了。

图6-55翻转板子底层丝印布局完毕。

图6-56底层丝印布局我们把板子翻转回来。

图6-57翻转板子打开层管理。

图6-58层管理打开使用的层。

图6-59打开使用的层我们的布局完成了。

下面看一下完整图。

图6-60布局完整图按数字键3察看3D预览。

AD15（Altium Designer）是用于电子设计的专业软件。

在AD15中设置规则是为了确保电路板设计的正确性和可靠性。

以下是一些常见的AD15设计规则设置：
1. 线宽和间距规则：
* 走线宽度：根据信号类型和电流要求设置，例如电源线宽可能大于信号线宽。

* 间距：设置导线和过孔、焊盘、铺铜之间的间距，通常为6-10mil。

2. 过孔规则：
* 过孔大小：根据实际需要设置，通常为0.3mm*0.5mm。

* 过孔到过孔间距：根据实际需要设置，通常为10mil。

3. 阻焊层规则：
* 阻焊层最小间隙间距：根据实际需要设置，通常为6-10mil。

4. 丝印层规则：
* 丝印层文字到丝印层对象的间距：通常设置为0mil。

5. 元器件放置规则：
* 元器件与元器件之间的间距：根据实际需要设置，通常为10mil。

6. 电源层连接和安全规则：
* 电源层连接方式：可以选择全连接方式。

* 电源层安全距离：通常设置为10mil。

7. 特殊情况设置：例如针对某些特殊的单片机或特定的布线需求，可能需要调整某些规则以避免DRC（设计规则检测）报错。

8. 优先级设置：根据设计需要，调整各项规则的优先级顺序。

9. 其他高级规则：根据具体的设计需求，还可以设置其他高级规则，例如电磁性能、热性能等。

在设置AD15的设计规则时，请确保根据实际项目需求和电路板制造工艺进行合理配置，以确保电路板设计的质量和可靠性。

AD15版本3D封装库制作（STEP文件加载）和导出PCB的STEP模型操作方法如下：1 、首先打开封装库文件，Place → 3D Body（在2D模式或是3D模式下添加都可以）2 、参数设置放置好后，弹出对话框，点击取消，接下来就是准确放置3D模型和封装匹配对于贴片的3D模型，放置个大概位置就好（3D模型放置在封装上面，高度适合就行）。

对于插件的3D模型，要准确放置，有个很好的技巧，软件可以在3D模型上添加捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Add Snap Points From Vertices单击要添加捕捉点的引脚，移动鼠标出现蓝色十字光标，把十字光标移至引脚的一个棱角处，如下图，此时按一下 空格键，（鼠标不要移动）再单击一下左键，然后把光标（鼠标）移至对角的棱角处，此时单击左键，出现白色的十字架，说明捕捉引脚中心已经成功，点击右键，结束捕捉。

切换回2D模式下把白色的十字光标移至焊盘的中心，软件会自动捕捉的，如上面右侧的图如果不想要白色的大十字光标，可以在3D模式下删除捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Remove Snap Points看下3D效果，发现有部分 实体在丝印层的下方，需要调整一下高度，可以双击3D模型，弹出来的对话框中Standoff Height修改参数，调至到合适的高度。

这里有个快速匹配高度的方法，Tools → 3D Body Placement →Set Body Height,点击一下3D模型。

出现蓝色十字光标，把蓝色十字光标移至黑色实体底部捕捉一个棱角，如下图此时单击左键， 弹出对话框，如上面右侧图，点击OK。

调整后效果如下图保存封装库。

接下来就是如何把3D封装更新到PCB里3 、更新封装 把3D封装更新到PCB里，实现PCB中显示3D模型最好把封装库和已经画好的PCB文件放在同一个工程目录下，并且PCB文件已经打开（如果工程里没有建立PCB文件，通过原理图调用封装就可以把3D模型更新到将要建立的PCB文件中）4 、导出PCB 的Step 模型File → Export → STEP 3D （AD15版本导出方法） 命名保存，在弹出来的对话框设置导出的内容。

按住Shift键和鼠标右键可以旋转右下角的3D模型。

图3-61旋转3D模型10.使用元器件向导创建PCB封装打开我们创建的PCB库。

图3-62打开PCB库打开PCB Libray选项卡可以看到我们上次画的点阵封装。

图3-63打开PCB Libray选项卡我们使用元件向导绘制TQFP32的封装，先看一下TQFP32封装尺寸，封装尺寸信息在芯片的数据手册里面都有提供的，大家可以找一下。

图3-66TQFP32尺寸图选择工具->元器件向导。

图3-67打开元器件向导下一步。

图3-68下一步选择QUAD，单位为mm，点击下一步。

图3-69选择封装类型设置焊盘长度为2mm，焊盘宽度为0.45mm。

通常长度2mm就够用了，宽度参考图3-66尺寸图中的B最大值为0.45mm，所以这里我们就把它设置为0.45mm。

然后下一步。

图3-70设置焊盘尺寸我们把所有焊盘都设置成矩形，下一步。

图3-71设置焊盘形状丝印线宽默认0.2mm就可以，下一步。

图3-72设置丝印线宽从图3-66可知引脚间距e 典型值为0.8mm ，所以我们设置为0.8mm 。

而剩余两个距离参数图3-66中并没有给出，需要我们自己计算。

先不要点下一步，我们来算一下。

图3-73设置间距首先我们要知道，封装的尺寸要比芯片大！！！这点一定要注意！！！就是说焊盘有一半是漏出来的，一半是压在引脚下面的！！！好好理解一下这句话。

在焊接的时候，我们要保证没有虚焊，需要留出来焊盘的一半用来上锡。

我们看看下图来理解一下。

图3-74实际芯片位置引脚空余焊盘我们再回来看看这个尺寸。

实际上是右侧的尺寸。

图3-75具体尺寸我们把图3-66拿回来计算一下这个尺寸。

从图中可以看出E 为9mm ，一共32个引脚，一侧就有8个，引脚间距e 为0.8mm ，8个脚之间有7个间隔，就是5.6mm 。

我们要计算的尺寸就等于X =（E-5.6mm ）/2=（9-5.6）/2=1.7mm 。

布线是要按照布线规则进行的，软件有默认的布线规则，但这个规则我们可以自己修改。

选择设计->规则。

图6-81布线规则我们只介绍几个常用的规则，最小间隔是指走线和走线或者和焊盘的最小距离，通常为0.2mm就可以了，最好不要小于0.15mm，如果有需要特别小的间隔，需要咨询PCB制造商最小工艺距离是多少，否则可能会出问题。

图6-82最小间距走线宽度限制着走线宽度范围，最小值和默认值设为0.2mm即可，最大值可以大一些，以满足大电流的电源走线。

其他规则我们用到的时候再介绍。

图6-83线宽规则另一种交叉走线的方法就是放置过孔，先画一段线。

图6-84先画一段线然后在线的端点放置过孔。

注意不是焊盘。

图6-85放置过孔切换到底层，继续把线画完。

图6-86继续画线看一下这几种线的效果。

依次把其他线都画完，合理安排走线会使板子看起来更加美观。

图6-87几种布线效果对除了GND外的网络进行布线。

注意电源线要宽一些，一般负载电流1A可以用1mm 线宽，其他可以用0.5mm线宽，几毫安电流也可以用0.2mm线宽。

图6-88布线为了便于检查是否有遗漏，我们先隐藏GND网络的白色飞线。

选择察看->连接->隐藏网络。

图6-89隐藏网络用鼠标在GND引脚上点一下。

图6-90隐藏GND飞线可以看到飞线被隐藏了。

图6-91隐藏飞线接下来我们把丝印层都关闭。

单击层管理按钮。

图6-92层管理取消勾选丝印层和所有机械层。

图6-93关闭其它层可以看到基本只剩下焊盘和走线了。

图6-94焊盘和走线我们把图纸放大，好好检查一下，如果看到白色飞线说明有漏下的。

图6-95检查布线没有问题为焊盘添加泪滴，泪滴可以增加线与焊盘的牢固性，使得线不易断。

选择工具->泪滴。

图6-96放置泪滴按照默认参数添加即可。

图6-97添加泪滴可以看到焊盘周围会有像泪滴一样的铜箔。

图6-98泪滴效果检查完了就可以恢复GND的飞线了。

图6-99显示网络可以看到GND白线了。

按住Shift键和鼠标右键可以旋转右下角的3D模型。

图3-61旋转3D模型10.使用元器件向导创建PCB封装打开我们创建的PCB库。

图3-62打开PCB库打开PCB Libray选项卡可以看到我们上次画的点阵封装。

图3-63打开PCB Libray选项卡我们使用元件向导绘制TQFP32的封装，先看一下TQFP32封装尺寸，封装尺寸信息在芯片的数据手册里面都有提供的，大家可以找一下。

图3-66TQFP32尺寸图选择工具->元器件向导。

图3-67打开元器件向导下一步。

图3-68下一步选择QUAD，单位为mm，点击下一步。

图3-69选择封装类型设置焊盘长度为2mm，焊盘宽度为0.45mm。

通常长度2mm就够用了，宽度参考图3-66尺寸图中的B最大值为0.45mm，所以这里我们就把它设置为0.45mm。

然后下一步。

图3-70设置焊盘尺寸我们把所有焊盘都设置成矩形，下一步。

图3-71设置焊盘形状丝印线宽默认0.2mm就可以，下一步。

图3-72设置丝印线宽从图3-66可知引脚间距e 典型值为0.8mm ，所以我们设置为0.8mm 。

而剩余两个距离参数图3-66中并没有给出，需要我们自己计算。

先不要点下一步，我们来算一下。

图3-73设置间距首先我们要知道，封装的尺寸要比芯片大！！！这点一定要注意！！！就是说焊盘有一半是漏出来的，一半是压在引脚下面的！！！好好理解一下这句话。

在焊接的时候，我们要保证没有虚焊，需要留出来焊盘的一半用来上锡。

我们看看下图来理解一下。

图3-74实际芯片位置引脚空余焊盘我们再回来看看这个尺寸。

实际上是右侧的尺寸。

图3-75具体尺寸我们把图3-66拿回来计算一下这个尺寸。

从图中可以看出E 为9mm ，一共32个引脚，一侧就有8个，引脚间距e 为0.8mm ，8个脚之间有7个间隔，就是5.6mm 。

我们要计算的尺寸就等于X =（E-5.6mm ）/2=（9-5.6）/2=1.7mm 。

令狐文艳序言令狐文艳首先感谢您选用本公司研发生产的AD2015D系列显示控制仪表。

AD2015D称重控制仪表，采用世界上最先进的高精度∑-ΔA/D转换芯片和具有高抗干扰性能的单片机为核心，充分考虑到工业现场的复杂性，以精心的软硬件设计，使生产和管理得到有利的保障。

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同时，请您妥善保管说明书，以备今后调试、维护和检修时使用。

如在使用过程中存在疑难问题，请随时与本公司技术支持部联络！相信我们的产品能更好的满足您的需要，让您的事业更上令狐文艳令狐文艳一层楼。

如果您认为我们产品存在缺点及不足，恳请您批评指正！我们随时欢迎您提出宝贵意见，我们将在最短的时间内作出让您满意的答复！谨在此致谢！目录第一章产品使用须知................................................................. . (5)1.1 开箱检查51.2 安装注意事项51.3 配线注意事项51.4 使用注意事项51.5 维护注意事项5令狐文艳令狐文艳第二章产品技术规格 (7)2.1 技术参数72.2 外观规格72.2.1 外形尺寸示意图72.2.2 前面板介绍92.2.3 后面板介绍92.2.4 端子的定义10第三章操作说明 (13)3.1 进入设置SETUP13令狐文艳令狐文艳3.2 进入标定CALIB153.3 功能表163.3.1 标定菜单163.3.2设置菜单17第四章功能操作介绍 (20)4.1 标定204.2 电流环内码值调整204.3 输入输出测试20第五章串行通讯协令狐文艳令狐文艳议 (22)5.1 CB 920通讯协议225.1.1 连续输出方式225.1.2 命令输出方式225.2 MODBUS通讯协议255.2.1 MODBUS 连续模式255.2.2 MODBUS RTU通讯协议25第一章产品使用须知1.1 开箱检查开箱时，请仔细确认：运输中是否有破损现象；本设备的令狐文艳令狐文艳型号、规格是否与您的订货要求一致。

获取原厂在线设计资料（SCHLIB、PCBLIB）（在所有的步骤之前，请先去注册一个账号）1、启动Windows，并从开始（Start）菜单下中运行Altium Designer。

2、在Altium Designer软件菜单上选择File>>Open Project>>DT01.PrjPCB项目（此项目可以和本手册一起下载）：图1 打开项目3、双击“SD_Card_Socket.SchDoc”文件图标打开这个文件，如图２所示。

图２打开设计文件4、点击菜单中Dxp>>Preferences 命令，打开Preferences面板，在面板左侧的菜单中，选择Data Management>> Vaults选项。

图３Preferences面板5、点击“Add Content Servieses”按键如图3所示。

6、在弹出的页面中勾选2个服务器，如图4所示。

图４Vaults Serviese7、点击菜单中Dxp>>Vault Explorer命令，打开Vaults面板，切换到“AltiumShangahi”Vault，在这个Vault中我们更新了近10万个元器件，内容非常丰富。

图5Vaults面板8、我们可以从树状结构中找到需要的器件，然后在右键菜单中选择“Place”命令就可以把它放置在我们的设计中，如图7所示。

图7放置元器件图8放置元器件9、双击这个元器件，打开它的属性，我们可以看到图9红色框内的信息，提示我们这个器件来源于Vault。

图9 Vault元器件属性10、打开Vaults面板，却换到“AltiumShangahi”Vault，在左侧的树状结构中找到我们需要的工程模板，如“PCI Express”。

图10Altium Shanghai Vault面板11、选择我们需要的模板，在右键菜单中选择“Download”命令下载这个模板文件，如图11所示。