聚焦汽车半导体技术创新与应用

2023年半导体行业研究报告（附下载）导语预测2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5566亿美元。

预计以中国为中心的亚太地区作为全球最大半导体市场，将出现7.5％的负增长，日美欧地区将维持正增长，但增长幅度近乎持平一、全球半导体短期下行不影响长期向好格局1.1预测2023年全球半导体下滑4.1%，存储芯片下滑首当其冲WSTS预测，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5566亿美元。

预计以中国为中心的亚太地区作为全球最大半导体市场，将出现7.5％的负增长，日美欧地区将维持正增长，但增长幅度近乎持平，其中美国增长0.8%，欧洲增长0.4%，日本增长0.4%。

预测存储芯片2023年下滑17%，分立半导体、传感器、模拟芯片有望实现稳健增长。

1.2三季度行业库存达到历史高位国内与国外库存均达到历史最高水位。

我们看到2022年第三季度全球半导体平均月数上升到4.16个月，国内半导体设计厂商的平均库存月数上升到8.62个月，都已超过常见的4个月库存水位线。

国外内厂商的库存月数持续上升，终端库存处于历史高位，叠加消费市场的需求持续萎靡，供需调整脚步渐近，半导体行业或将开启主动去库存的主旋律。

1.3晶圆代工厂产能利用率下降，预测2023年资本开支下降19%分8寸和12寸厂看，2022年第四季度8寸晶圆厂的主力台积电、联电、世界先进、力积电和中芯国际的产能利用率预计分别下降到97%/90%/73%/86%/90%，相较于第二季度下滑3%/10%/25%/12%/6%。

8寸晶圆厂主要面向90-180纳米和250纳米以上产品，产品应用相对单一，主流产品包括PMIC、CIS、MCU、显示驱动芯片、分立器件等，8寸厂相对12寸产能利用率下滑更大。

过去两年电源管理芯片和MCU缺货情况相当严重，随着8寸晶圆供给趋于平衡，上述产品也出现砍单浪潮，大幅影响8寸厂产能利用率。

2022年第四季度12寸晶圆厂的主力台积电、三星、联电、合肥晶合、中芯国际的产能利用率预计分别下降到96%/90%/92%/70%/90%，相较于第二季度下滑2%/7%/8%/25%/8%。

中国及部分省市功率半导体行业相关政策促进产业自主突破、协同发展
功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。

国家层面功率半导体行业相关政策
显示，近些年，为了促进功率半导体行业发展，中国陆续发布了许多政策，如2021年1月国务院发布的"十四五"国家知识产权保护和运用规划中提出：为促进知识产权高质量创造，要健全高质量创造支持政策。

加强人工智能、量子信息，集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。

地方层面功率半导体行业政策
为了响应国家号召，各省市积极推动行业发展。

十四五期间，纷纷对功率半导体行业做出规划上海市发布的上海市先进制造业发展“十四五”规划提出：在集成电路方面。

以自主创新、规模发展为重点。

提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。

ASCO 半导体领域解决方案助力国产“芯”制造
现今我们生活中的许多划时代的产品都离不开半导体技术。

芯片(集成电路)制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。

电影制作设备均含有精密的元件和芯片，芯片是平板显示器、闪存、电脑等数码产品必不可少的组成部分。

正是因为有了这些设备，我们才能看到如此精彩的大片。

除此之外，半导体芯片同样被用于汽车控件、人工智能、新能源等诸多领域。

如此重要的芯片，制造过程非常复杂，包括芯片设计、晶圆生产、封装测试等多个工艺环节，每个环节都不能出现任何纰漏！
ASCO 优质产品助力“芯”制造
晶圆制造作为半导体制造中极其重要的一环，是将经过IC 设计厂精密设计的电路，通过光刻、离子注入、抛光等一系列工艺步骤转移到硅晶圆上来，从而制造出具备所需功能的IC 芯片。

汽车半导体行业市场分析一、电动化、智能化引领汽车半导体单车价值量提升1、电动平台替代传统内燃机平台，推动智能化发展电动车采用以电源、电驱、电控为核心的三电系统替代发动机和变速器等。

纯电动汽车的结构主要包括电源系统、驱动电机系统、整车控制器和辅助系统等。

动力电池输出电能，通过电机控制器驱动电机运转产生动力，再通过减速机构，将动力传给驱动车轮，使电动汽车行驶。

电动车省略了内燃引擎、燃料系统、进气系统、排气系统及点火装置等，因此零部件数量相比普通燃油车减少约1/3，机械结构大幅简化。

电源系统包括动力电池、电池管理系统（BMS）、车载充电机及辅助动力源等。

电池管理系统实时监控动力电池的使用情况，对动力电池的端电压、内阻、温度、蓄电池电解液浓度、电池剩余电量、放电时间、放电电流或放电深度等状态参数进行检测，并按动力电池对环境温度的要求进行调温控制。

电驱动单元主要包括电驱动电机、逆变器，与减速器等。

驱动电机的作用是将电源的电能转化为机械能，通过传动装置驱动或直接驱动车轮。

减速器是用来调整车辆的扭矩、速度等，作用类似于变速箱。

电控系统包括电机控制器和整车控制器（VCU）。

电机控制器从整车控制器获得整车的需求，从动力电池包获得电能，经过自身逆变器的调制，获得控制电机需要的电流和电压，提供给电动机，使得电机的转速和转矩满足整车的要求。

电机控制器内含功能诊断电路，当诊断出现异常时，它将会激活一个错误代码，发送给整车控制器，起到保护的功能。

VCU是电机系统的控制中心，它对所有的输入信号进行处理，并将电机控制系统运行状态的信息发送给电机控制器，根据驾驶员输入的加速踏板和制动踏板的信号，向电机控制器发出相应的控制指令。

VCU还将与汽车行驶状况有关的速度、功率、电压、电流等信息传输到车载信息显示系统进行相应的数字或模拟显示。

电动机控制延迟低、电池容量大，电动化推动智能化发展。

一方面，发动机控制比电机控制更复杂，电机对指令的响应速度和准确性极高，使得自动驾驶可以获得更低的操作时延。

上海市嘉定区人民政府关于印发《嘉定区打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》的通知文章属性•【制定机关】上海市嘉定区人民政府•【公布日期】2023.07.17•【字号】嘉府发〔2023〕19号•【施行日期】2023.07.17•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】宏观调控和经济管理正文上海市嘉定区人民政府关于印发《嘉定区打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》的通知嘉府发〔2023〕19号各镇人民政府，区政府各委、办、局、街道办事处，嘉定工业区、菊园新区管委会：经区政府同意，现将《嘉定区打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》印发给你们，请认真按照执行。

上海市嘉定区人民政府2023年7月17日嘉定区打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案为深入贯彻落实创新驱动发展战略，全力做强创新引擎，开辟发展新领域新赛道，塑造新动能新优势，根据《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》（沪府发〔2022〕11号）文件精神，结合本区发展壮大未来产业优势，制定本行动方案。

一、总体思想（一）指导思想以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实党的二十大精神，坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，部署未来产业发展方向，立足建设具有全球影响力科技创新中心重要承载区的目标定位，强化高端产业引领功能，以落实国家重大战略任务为牵引，助力上海打造未来产业创新高地、发展壮大未来产业集群。

（二）发展目标以场景驱动、衍生应用为牵引，推动现有优势产业未来化，全力打造未来智能、未来能源2个未来产业集群；以跨领域技术融合创新为导向，推动尖端项目产业化，突破打造未来材料、未来健康2个未来产业领域；以科研院所前瞻技术供给为依托，推动原创科技成果产品化，探索开拓未来空间1个未来产业方向。

形成嘉定区“2+2+1”未来产业发展格局。

与半导体相关重要的五项应用在当今科技日新月异的时代，半导体作为一种至关重要的材料，已经广泛应用于各个领域，成为了现代社会发展的基础。

在本文中，我将从深度和广度两个方面，探讨与半导体相关的重要应用，帮助您全面了解这一主题。

一、手机和电子设备在现代社会，手机和电子设备已经成为人们生活中必不可少的一部分。

从智能手机到平板电脑，从电视到电子手表，这些设备都离不开半导体的应用。

半导体材料的特性使得这些设备能够更加智能化、高效化和便携化，为人们的生活带来了极大的便利。

二、电子商务和互联网在互联网和电子商务行业，半导体的应用同样至关重要。

数据中心、云计算、网络设备等都需要大量的半导体器件来支撑其运行。

半导体材料的发展也为互联网领域带来了更快的传输速度、更高的安全性以及更低的能耗，推动了互联网和电子商务的持续发展。

三、新能源和环保技术随着环保意识的日益增强，新能源和环保技术也成为了当前社会关注的焦点。

半导体材料在太阳能电池、风能发电、节能灯具等领域都发挥着重要作用。

半导体材料的高效转换能量、长寿命和易于集成的特性，使其成为了新能源和环保技术得以推广和使用的重要支撑。

四、医疗健康和生物技术半导体在医疗健康和生物技术领域的应用也是不可忽视的。

医疗影像设备、基因测序仪器、生化芯片等设备都需要大量的半导体器件来实现其功能。

半导体的应用使得这些设备能够更加精确、敏感和便捷，为医疗健康和生物技术的发展提供了有力支撑。

五、智能制造和自动化随着工业的智能化和自动化进程加快，半导体在智能制造和自动化领域的应用也越来越广泛。

工业机器人、智能工厂、智能传感器等设备都需要大量的半导体器件来实现自动化和智能化。

半导体的高速、高精度和可靠性使得智能制造和自动化能够更加高效、安全和可靠。

总结回顾通过对与半导体相关的重要应用的探讨，我们可以清晰地看到半导体在现代社会发展中的重要地位和作用。

从手机和电子设备、互联网和电子商务、新能源和环保技术、医疗健康和生物技术、到智能制造和自动化，半导体都发挥着不可替代的作用。

附件12023年全国行业职业技能竞赛一第二届全国工业和信息化技术技能大赛半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项广东省选拔赛日程安排和技术方案一、大赛时间10月27日-29日二、大赛地点广州市工贸技师学院中心校区三、举办单位主办单位：广东省工业和信息化厅、广东省人力资源和社会保障厅、广东省教育厅、广东省总工会、共青团广东省委承办单位：工业和信息化部电子第五研究所协办单位：广州市工贸技师学院技术支持单位：广州慧谷动力科技有限公司四、日程安排注：以上日程安排如有调整，另行通知。

五、大赛内容、形式和成绩计算本次竞赛内容包含理论知识和实际操作两部分。

本赛项分为职工组和学生组两个竞赛组别，各组别均为双人组队参赛，不得跨单位组队。

所有通过报名资格审核的选手，首先参加理论考试，根据理论考试团队总成绩排名，职工组、学生组分别选拔前30队参赛选手参加实践操作比赛（理论考试团队总成绩如相同者，团队总用时少的排名靠前）。

理论知识竞赛满分为100分，按20%的比例折算计入竞赛总成绩。

赛题均为客观题，采用计算机考试方式实现。

实际操作竞赛满分为100分，按80%的比例折算计入竞赛总成绩。

折算后的理论知识竞赛成绩与实际操作竞赛成绩相加得出参赛选手竞赛总成绩，满分为100分（竞赛总成绩如相同者，理论考试团队总成绩高的排名靠前）。

六、命题原则大赛覆盖汽车芯片的真实应用场景，紧跟汽车芯片设计前沿发展，结合技能竞赛评价标准。

其中，职工组可参照《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准》（国家职业资格二级）、《集成电路工程技术人员国家职业标准》（国家专业技术等级高级）要求，学生组可参照《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准》（国家职业资格三级）、《集成电路工程技术人员国家职业标准》（国家专业技术等级中级）要求，同时结合汽车芯片所涉及的相关技术、应用技术发展状况和企业生产实际命题。

竞赛命题主要遵循以下标准：一是覆盖汽车芯片的实际应用场景，对多种汽车芯片整合到竞赛中，需要结合汽车的各个方向领域知识，考察参赛者对多种汽车芯片的了解，符合我国现阶段对复合型人才的需求；二是跟进汽车芯片设计前沿应用技术发展，聚焦汽车芯片的智能化技术应用，结合技术技能人才培养要求和企业岗位需要；三是技能竞赛结果主要以客观准确率作为评价标准，保证竞赛的公平、公正原则。

晶方科技深度解析CIS铸就晶圆级封装龙头，蓄力车载加速增长1. 传感器封测龙头，聚焦晶圆级先进封装技术1.1 公司概况：专注高端封装，具有领先的TSV工艺国内稀缺的晶圆级封测龙头公司，专注高端封装。

晶方科技为国内晶圆级封测龙头，为大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业高端封测服务商，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力。

公司在成立之初，就获得了Shellcase的ShellOP和 ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，并得到Shellcase技术许可，引进这两项技术后，公司对先进封装技术进行消化吸收，成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，成功地将WLCSP封装的应用领域扩展至MEMS和LED。

目前晶方拥有全球最大的12英寸CSP封装产线，在晶圆级封装领域取得先发优势。

公司主要客户包括豪威、格科微，索尼、思特威、晶电、汇顶科技等传感器领域国际企业。

丰富的技术积累以及技术商业化应用经验。

晶方科技（前身为苏州晶方半导体科技）成立于2005年6月，成立时便获得了股东EIPAT提供的晶圆级芯片尺寸封装ShellOP和ShellOC技术授权，为中国大陆最早获得该项技术许可的公司，并于2006年建立了中国大陆第一个晶圆级封装工厂。

公司采用的晶圆级芯片尺寸封装能更好满足产品“短、小、轻、薄”的需求，依靠技术优势快速打入市场，并在手机摄像头领域实现规模化量产，在2007年3月，豪威成为公司股东并给予大量订单，公司在完成豪威订单的过程中进一步实现了其封装技术的进步和突破。

公司2013年顺利建成全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线进一步扩大全球领先优势，并于2014年成功在上交所挂牌上市。

同年公司收购智瑞达电子，其为德国半导体制造商奇梦达的苏州封测工厂，将业务延伸至汽车影像传感器封装领域。