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主要半导体厂商介绍1、美国1.1、英特尔1.2、 AMD1.3、德州仪器1.4、美国国家半导体1.5、LSI Logic（逻辑）公司1.6、安华高科技公司1.7、Freescale（飞思卡尔）1.8、美光科技2、欧洲2.1、意法半导体2.2、英飞凌科技（奇梦达）2.3、飞利浦半导体（NXP）3、日本3.1、东芝3.2、瑞萨科技3.3、NEC3.4、富士通3.5、松下电器3.6、三洋电机3.7、罗姆株式会社3.8、索尼3.9、三菱电机3.10、信越化学4、韩国4.1、三星电子4.2、Hynix（海力士）5、中国台湾5.1、台积电5.2、台联电5.3、南亚科技5.4、茂德科技5.5、力晶5.6、联发科技6、新加坡：特许半导体7、中国大陆7.1、中芯国际7.2、上海宏力半导体7.3、上海华虹NEC7.4、上海先进半导体7.5、和舰科技8、半导体设备厂商8.1、应用材料公司8.2、东京电子（TEL）8.3、ASML8.4、KLA-Tencor8.5、尼康精机（Nikon）8.6、佳能（Canon）8.7、大日本网屏（Dainippon Screen）8.8、美国诺发系统公司（Novellus）8.9、科林研发（Lam Research）主要半导体厂商介绍1、美国1.1、英特尔英特尔是全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通讯产品的领先制造商。
它成立于1968 年，具有38 年的技术产品创新和市场领导的历史。
1969年，英特尔首创了全球第一颗双极性集成电路存储芯片——64比特存储器3101；1970年，研制出第一颗金属氧化物半导体（MOS）存储芯片1101，容量扩大到256比特。
同年，代号为1103的动态随机存储器（DRAM）问世。
1971 年，英特尔推出了全球第一枚微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了这个世界。
作为全球信息产业的领导公司之一，英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。
IC品牌大全【IC品牌大全】一、引言IC（Integrated Circuit）即集成电路，是现代电子技术中的重要组成部分。
随着电子技术的不断发展，IC品牌也越来越多。
本文将为大家介绍一些知名的IC品牌，包括其背景、产品系列以及市场影响等方面的内容。
二、知名IC品牌介绍1. Intel（英特尔）背景：Intel成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州。
作为全球最大的半导体芯片制造商之一，Intel在计算机和通信领域具有重要地位。
产品系列：Intel的产品系列包括处理器、芯片组、无线通信芯片等。
其处理器系列包括酷睿、至强等，广泛应用于个人电脑、服务器等领域。
市场影响：Intel凭借其高性能的处理器和技术优势，成为全球计算机市场的领导者之一。
2. Samsung（三星）背景：三星电子成立于1969年，总部位于韩国首尔。
作为全球知名的综合性电子企业，三星在IC领域具有重要地位。
产品系列：三星的产品系列涵盖了存储器、处理器、传感器等多个领域。
其存储器系列包括闪存、DRAM等，广泛应用于智能手机、电脑等设备。
市场影响：三星凭借其高品质和创新的产品，在全球IC市场中具有较大的份额，并在智能手机领域取得了巨大成功。
3. Texas Instruments（德州仪器）背景：德州仪器成立于1930年，总部位于美国德克萨斯州。
作为全球领先的半导体公司之一，德州仪器在模拟和数字信号处理领域具有重要地位。
产品系列：德州仪器的产品系列包括模拟集成电路、数字信号处理器、功率管理芯片等。
其模拟集成电路广泛应用于工业控制、汽车电子等领域。
市场影响：德州仪器凭借其技术领先和高性能的产品，赢得了广泛的市场认可，并在多个领域取得了成功。
4. Qualcomm（高通）背景：高通成立于1985年，总部位于美国加利福尼亚州。
作为全球知名的半导体公司，高通在移动通信领域具有重要地位。
产品系列：高通的产品系列包括移动处理器、无线通信芯片等。
存储芯片三巨头存储芯片产业是信息社会中不可或缺的一环，它直接影响着计算机、手机、智能家居等产品的性能和运行速度。
在全球存储芯片市场中，几家行业巨头占据着主导地位，它们分别是三星电子、美光科技和SK海力士。
本文将介绍这三家公司的背景和业务情况。
首先，三星电子是全球领先的集成电路制造商之一，成立于1969年。
它总部位于韩国首尔，并在全球范围内设有分支机构和研发中心。
三星电子在存储芯片领域处于领先地位，旗下拥有世界上最大的NAND闪存生产线。
该公司还涉足DRAM芯片和SSD（固态硬盘）领域，这使得其成为综合实力最强的存储芯片生产商之一。
同时，三星电子还拥有领先的技术研发能力，不断推出新一代的存储芯片产品，提高性能和降低成本。
由于其领先地位和强大的技术实力，三星电子在全球存储芯片市场占有很大份额。
其次，美光科技是美国一家知名的集成电路制造商，成立于1978年，总部位于加利福尼亚州。
美光科技是全球领先的DRAM芯片和闪存产品制造商之一。
该公司拥有先进的制造工艺和技术实力，能够生产高性能、高质量的存储芯片产品。
此外，美光科技还在新一代存储技术的研发上取得了重要突破，如3D NAND闪存和XPoint存储技术，这些技术将推动存储芯片行业的发展。
美光科技积极投资研发，并与其他公司合作，共同推动存储芯片技术的进步。
最后，SK海力士是韩国第二大半导体公司，成立于1983年。
该公司是全球最大的DRAM制造商之一，也是2D和3D NAND闪存领域的一家重要参与者。
SK海力士致力于提供高品质、高性能的存储芯片产品，并不断创新和研发，推动存储芯片技术的发展。
目前，SK海力士积极推进3D NAND技术的发展，这一技术可以提高存储芯片的容量和性能。
此外，该公司还积极开展与其他公司的合作，拓展市场份额并加强技术竞争力。
综上所述，三星电子、美光科技和SK海力士是全球存储芯片市场的三巨头。
它们在制造工艺、技术实力和产品品质方面都有一定优势，竞争激烈。
全球十大芯片制造商排行榜在当今数字化时代，芯片在各种电子设备中发挥着至关重要的作用，无论是智能手机、电脑、汽车还是各种智能设备，都需要芯片来支持其正常运行。
而在全球范围内，芯片制造商在技术创新和市场份额方面竞争激烈。
以下是全球排名前十的芯片制造商：1.英特尔（Intel Corporation）–英特尔是全球最大的芯片制造商之一，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，公司成立于1968年。
英特尔主要生产处理器芯片，并在计算机、服务器和数据中心领域占据领先地位。
2.三星电子（Samsung Electronics）–三星电子总部位于韩国首尔，是全球最大的半导体制造商之一。
公司生产各种芯片，包括存储芯片、处理器芯片和传感器芯片，并在智能手机和电子设备领域有着显著的市场份额。
3.台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）–台积电是台湾的半导体制造巨头，成立于1987年。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电为各种公司生产芯片，包括苹果、高通等知名客户。
4.高通（Qualcomm）–高通是美国一家专注于移动通信技术的公司，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥。
高通主要生产移动芯片处理器，被广泛应用于智能手机和移动通信设备中。
5.英伟达（NVIDIA）–英伟达是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体公司，专注于图形处理器（GPU）和人工智能领域。
英伟达的芯片在游戏、数据中心和自动驾驶等领域具有重要应用。
6.AMD（Advanced Micro Devices）–AMD是一家美国的半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞。
AMD生产处理器和图形卡产品，与英特尔竞争激烈，被广泛应用于个人电脑和数据中心。
7.美光科技（Micron Technology）–美光科技是一家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体公司，专注于存储芯片的生产。
美光科技的产品包括内存芯片和闪存芯片，被广泛应用于电脑、智能手机和数据中心。
IC品牌大全一、引言IC（Integrated Circuit）即集成电路，是现代电子技术的重要组成部份，广泛应用于各个领域。
随着科技的发展，市场上涌现了众多的IC品牌，为了方便用户选择和了解不同品牌的特点，本文将介绍一些知名的IC品牌，包括其背景、产品特点以及应用领域。
二、知名IC品牌介绍1. 英特尔（Intel）背景：英特尔成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州。
作为全球最大的半导体芯片创造商之一，英特尔以其高性能和可靠性而闻名于世。
产品特点：英特尔提供各类微处理器、存储器和其他集成电路产品。
其产品具有卓越的性能、低功耗和可靠性，广泛应用于个人电脑、服务器、物联网等领域。
应用领域：个人电脑、服务器、物联网、人工智能等。
2. 三星（Samsung）背景：三星电子成立于1969年，总部位于韩国首尔。
作为全球率先的科技公司，三星电子在IC领域拥有丰富的经验和技术实力。
产品特点：三星电子生产各类存储器、处理器、传感器等集成电路产品。
其产品具有高速、高密度和低功耗的特点，广泛应用于挪移设备、智能家居等领域。
应用领域：挪移设备、智能家居、汽车电子、通信设备等。
3. 台积电（TSMC）背景：台积电成立于1987年，总部位于台湾新竹市。
作为全球最大的半导体代工厂商，台积电在IC创造领域具有率先的技术和市场地位。
产品特点：台积电提供先进的半导体创造技术和解决方案。
其产品包括各类逻辑芯片、摹拟芯片、存储芯片等，具有高性能、高可靠性和低功耗的特点。
应用领域：通信、消费电子、汽车电子、工业控制等。
4. NXP半导体（NXP Semiconductors）背景：NXP半导体成立于1953年，总部位于荷兰埃因霍温。
作为全球率先的半导体解决方案供应商，NXP半导体在汽车电子领域具有强大的实力。
产品特点：NXP半导体提供各类汽车电子、安全芯片、无线通信芯片等产品。
其产品具有高度集成、低功耗和高可靠性的特点，广泛应用于汽车、智能交通等领域。
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。
研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶圆市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。
1、信越（Shin-Etsu）信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。
信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。
最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化。
2、胜高（SUMCO）SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。
3、环球晶圆环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。
后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。
4、Siltronic全球第四大硅晶圆厂商Siltronic总部位于德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。
5、LG SiltronLG Siltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片——的专门企业。
SK集团于今年1月份收购了LGSiltron51%的股份，并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份，以此打入半导体材料和零件领域，实现各项业务的垂直整合。
在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。
搜集了些半导体厂商的 LOGO ,让大家认识下。
从事电子元器件这行应该知道业内一些牛逼的企业。
就像广告人知道哪些是4A 广告公司, 会计师知道 4大一样!本文就介绍半导体行业最牛逼的 25家企业。
很多小日本的企业。
不得不承认人家在技术上很牛逼!1. 英特尔,营收额 313.59亿美元英特尔公司 (美国是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于 1968年,具有 44年产品创新和市场领导的历史。
1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。
2. 三星,营收额 192.07亿美元三星电子 -主要业务为消费型电子、 DRAM 与 NAND Flash,微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工,美国《财富》杂志 2011年世界 500强行列中排名第 22位,集团旗下的旗舰公司。
2009年营业额约为 99兆 7000亿韩元。
3. 德州仪器,营收额 128.32亿美元德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI ,是世界上最大的模拟技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
除半导体业务外, 还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
德州仪器(TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在 25多个国家设有制造、设计或销售机构。
4. 东芝,营收额 101.66亿美元东芝公司(Toshiba Corporation是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。
公司创立于 1875年 7月,原名东京芝浦电气株式会社, 1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成, 业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
20世纪 80年代以来,东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业, 转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。
文章来源博客1英特尔，营收额313.59亿美元英特尔公司（美国）是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44年产品创新和市场领导的历史。
1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。
2. 三星，营收额192.07亿美元三星电子－主要业务为消费型电子、DRAM 与NAND Flash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位，集团旗下的旗舰公司。
2009年营业额约为99兆7000亿韩元。
3. 德州仪器，营收额128.32亿美元德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
4. 东芝，营收额101.66亿美元东芝公司（Toshiba Corporation）是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。
公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。
进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。
5. 意法半导体，营收99.31亿美元意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。
全球芯片公司排名1. 英特尔（Intel Corporation）-总部位于美国，是全球最大的芯片制造商之一，主要生产微处理器和芯片组。
2. 三星电子（Samsung Electronics Co., Ltd.）-总部位于韩国，是全球最大的半导体公司之一，生产存储器芯片、处理器等。
3. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）-总部位于台湾，是全球最大的芯片代工厂，主要提供制造服务。
4. 博通公司（Broadcom Inc.）-总部位于美国，是一家领先的半导体和基础设施解决方案供应商，生产通信芯片。
5. NVIDIA（NVIDIA Corporation）-总部位于美国，主要从事图形处理器（GPU）和系统芯片的设计和生产。
6. 微软（Microsoft Corporation）-总部位于美国，主要从事软件和硬件产品的设计和销售，生产数字信号处理器等芯片。
7. 英伟达（AMD）-总部位于美国，是一家领先的半导体公司，专注于计算机处理器和图形处理器的开发和生产。
8. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）-总部位于荷兰，是一家全球领先的半导体公司，生产汽车电子芯片等产品。
9. 中芯国际（SMIC）-总部位于中国，是中国最大的集成电路制造企业，提供先进的半导体制造服务。
10. 模拟科技（Analog Devices, Inc.）-总部位于美国，是一家领先的模拟、混合信号和数字信号处理技术的半导体公司。
11. 摩托罗拉解决方案公司（Motorola Solutions, Inc.）-总部位于美国，生产无线通信和网络设备的芯片。
12. 智易科技（MediaTek Inc.）-总部位于台湾，是一家全球领先的半导体公司，生产移动通信和无线网络芯片。
13. 美光科技（Micron Technology, Inc.）-总部位于美国，是一家全球领先的存储器产品制造商，生产DRAM和NAND闪存芯片。
1联发科—MTK联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。
本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。
联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。
公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。
网址：MTK系列芯片—2展讯—展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。
展讯成立于2001年4月，目前在美国的圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心，在韩国设有办事处。
展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。
网址：/展讯系列芯片—展讯基带芯片3创杰—(ISSC)台湾专业无线通讯IC设计公司，提供世界级蓝牙IC解决方案网址：创杰蓝牙芯片—4威盛—VIA威盛电子（VIA T echnologies, Inc. 简称 VIA）是无晶圆低功耗 x86 处理器平台先驱，也是个人电脑，客户机，超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。
有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的 IO、总线与网络控制器，组成计算机运算与通讯平台以及广受好评的 EPIA 系列主板。
目前公司总部位于台湾。
网址：威盛系列芯片—5北京天基科技—北京天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司，在3G无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供TD－SCDMA终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。
TD-SCDMA技术TD-SCDMA（时分同步码分多址）是一个新的无线接口标准，是国际电信联盟和第三代移动通信伙伴项目（3GPP）认可的3G无线通信的三个标准之一，该技术能应用于所有的无线实施要求，包括农村和城市地区，支持微型，小型及大型蜂窝，满足各种高速移动的无线接入和多媒体应用。
世界著名半导体芯片厂商排名及介绍25大半导体厂商排名：1. 英特尔，营收额313.59亿美元2. 三星，营收额192.07亿美元3. 德州仪器，营收额128.32亿美元4. 东芝，营收额101.66亿美元5. 意法半导体，营收99.31亿美元6. Renesas科技，营收82.21亿美元7. AMD，营收额74.71亿美元8. Hynix，营收额73.65亿美元9. NXP，营收额62.21亿美元10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元11. NEC，营收额56.96亿美元12. Qimonda，营收额55.49亿美元13. Micron，营收额52.90亿美元14. 英飞凌，营收额51.95亿美元15. 索尼，营收额48.75亿美元16. 高通，营收额44.66亿美元17. 松下，营收额41.24亿美元18. Broadcom，营收额36.57亿美元19. 夏普，营收额34.76亿美元20. Elpida，营收额33.54亿美元21. IBM微电子，营收额31.51亿美元22. Rohm，营收额29.64亿美元23. Spansion，营收额26.17亿美元24. Analog Device，营收额25.99亿美元25. nVidia，营收额24.75亿美元飞思卡尔介绍：飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。
这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。
产品领域：嵌入式处理器汽车集成电路集成通信处理器适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP)下列领域处于领先地位：8位、16位和32位微控制器可编程的DSP无线手持设备射频微处理器基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。
此后，公司在董事长兼首席执行官Michel Mayer的领导下，努力提高财务业绩，打造企业文化，构筑全球品牌。
意法半导体（ST）集团介绍于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司Società Generale Semiconduttori (SGS) Microelettronica和法国Thomson半导体公司Thomson Semiconducteurs合并而成。
1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司(STMicroelectronics)。
意法半导体有限公司(STMicroelectronics)是全球独立的半导体公司，并成为各种微电子应用系列开发和转让芯片级解决方案的领导者。
作为硅片和系统技术、生产能力、知识产权(IP)组合及战略伙伴的超强联合体，意法半导体（ST）集团确立了其系统级芯片技术的最前沿的地位，其产品对当今集成趋势将起到重要作用。
意法半导体（ST）作为全球最大的半导体公司之一，2003年，意法半导体（ST）的净收入达72亿美元，净收益为2.53亿美元。
根据独立分析机构的最新资料，意法半导体（ST）仍是全球模拟集成电路、MPEG-2解码器集成电路和ASIC（专用集成电路）/ ASSP的世界级领导厂商。
另外，在存储器市场，意法半导体（ST）是NOR闪存的第四大供应商。
在应用领域，意法半导体（ST）是机顶盒集成电路最大的供应商，智能卡和和硬盘驱动集成电路和xDSL芯片的第二大供应商，无线通信业务和汽车集成电路的第三大供应商。
公司采用多种制造工艺和专利设计方法来生产和设计产品。
意法半导体（ST）亦利用其所拥有的广泛知识产权组合，与其他许多主要半导体制造商达成相互许可证协议，从而增强了公司的工艺与设计技术的深度和广度。
产品该公司制造多个种类的产品，包括﹕数位消费者专用标准产品(ASSP)如MPEG-2/MPEG-4编码器/解码器无线专用积体电路电脑周边专用积体电路(如硬盘与打印机)汽车专用标准产品非挥发性内存包括NOR与NAND快闪存储器智能卡类比与功率积体电路(IC)单片机分离式半导体产品电子护照2001年起意法半导体涉足于开发微机电系统，最初的研究与开发于意法半导体在Castelletto的工厂中完成，但后来于2006年6月关闭，微机电系统活动迁移到位于Agrate的主要加工厂。
意法半导体很大程度上置身于行情不稳定的DRAM与个人电脑微处理器市场外，除了曾于1994年与美国公司Cyrix合作开展英特尔x486兼容微处理器，并于1995年以英特尔奔腾家族为对手生产的Cyrix M1微处理器的失败尝试外。
该公司拥有约1500个客户，当中最重要的为:汽车设备供应商博世、戴姆勒-克莱斯勒、伟世通与西门子手提电话供应商诺基亚与摩托罗拉打印机供应商惠普电信基础设施供应商阿尔卡特与北电网络硬盘供应商希捷公司与威腾电子消费电子产品供应商任天堂、飞利浦、索尼与汤姆逊工业设备供应商西门子电子元件经销商艾睿电子鼠标及摄像镜头机供应商罗技公司结构该公司的组织围绕著四个部门﹕销售部(分成五个区域﹕欧洲、美国、亚太区、日本、中国与新兴市场)，现时在36个国家拥有78个营业部制造工厂全体研究与开发部产品团队产品团队与研究与开发部门意法半导体由五个产品团队组成，每个团队由数个部门或业务单位组成，每个部门均负责设计、工业化、生产(使用意法半导体的制造工厂)与销售自己的产品，业务透过中央研发组织与地区的营业部支援。
产品部分为﹕家用个人通讯团队﹕消费、多媒体、无线及有线产品记亿体产品团队﹕独立记忆芯片(EEPROM、快闪存储器(NAND与NOR)、串行快闪记亿体与智能卡)汽车产品团队﹕关联汽车产业的芯片(车身、传动系、安全设备等)微型、功率与类比团队﹕类比与功率积体电路及单片机电脑周边团队﹕电脑周边用芯片(硬盘控制器、打印机等)前端技术与生产﹕研究与开发整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、16主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。
公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及针对新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的Carrollton；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；新成立的大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。
英飞凌介绍：英飞凌科技股份公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，为现代社会的三大科技挑战——高能效、连通性以及安全性提供半导体和系统解决方案。
2006财年（截止到9月份），公司实现销售额79亿欧元（包括子公司奇梦达的销售额38亿欧元），在全球拥有约42,000名雇员（其中奇梦达雇员约12,000人）。
英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国圣何塞、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构，是全球领先的半导体公司之一。
英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。
西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。
自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有近1200多名员工（不包括奇梦达），已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。
进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够应用于本地市场的产品。
目前，英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括中兴、华为、方正、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。
英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。
在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究；在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品；并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。
同时，我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
Xilinx公司介绍Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。
Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。
客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。
Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列（FPGA）这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。
目前Xilinx满足了全世界对FPGA产品一半以上的需求。
Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件（CPLD）。
在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快，但其提供的逻辑资源较少。
Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。
与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。
而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要象采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。
Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。
传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。
其客户包括Alcatel，Cisco Systems，EMC，Ericsson，Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，Lucent Technologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，Sun Microsystems以及Toshiba。
总部设在加利福尼亚圣何塞市（San Jose）的Xilinx公司是NASDAQ上市公司，代码为XLNX。
Xilinx 公司在全世界约有2，600名员工，其中约一半是软件开发工程师。
尽管经济发展迟缓，科技界发展疲软，Xilinx 2003财政年度公司财政收入稳定。
Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。
在财富杂志（Fortune Magazine）2003年“100家最适合工作的企业”排名中，Xilinx 名列前列，并被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。
旧金山编年史（San Francisco Chronicle）也把Xilinx 选为矽谷最适合工作的五十家公司之一。
