【完整版】2020-2025年中国汽车半导体芯片行业新市场开拓策略研究报告

2020-2025年中国功率半导体器件行业市场定位策略研究报告可落地执行的实战解决方案让每个人都能成为战略专家管理专家行业专家……报告目录第一章企业市场定位策略概述 (5)第一节研究报告简介 (5)第二节研究原则与方法 (5)一、研究原则 (5)二、研究方法 (6)第三节研究企业市场定位策略的重要性及意义 (7)一、重要性 (8)二、研究意义 (8)第二章市场调研：2018-2019年中国功率半导体器件行业市场深度调研 (9)第一节报告主要观点 (9)第二节功率半导体器件概述 (10)一、功率半导体器件基本概念 (10)二、功率半导体器件分类 (10)三、功率半导体器件主要应用领域 (12)四、功率半导体器件材料迭代演进 (13)第三节功率半导体器件市场规模 (14)一、全球市场规模 (14)二、功率半导体器件产品市场结构 (15)三、MOSFET厂商市场份额 (15)四、IGBT厂商市场份额 (17)五、功率二极管厂商市场份额 (17)第四节细分行业市场规模 (18)一、工业领域市场规模 (18)二、光伏、风电领域市场规模 (19)三、汽车领域市场规模 (20)四、充电桩市场规模 (22)五、通信领域市场规模 (24)六、消费领域市场规模 (26)第五节功率半导体器件供需格局 (27)一、主要供应国家/地区分布 (28)二、全球销售国家/地区分布 (28)三、原厂特点及分布 (30)四、产业高度集中于国际大厂 (32)第六节第三代硅基材料发展现状及趋势 (34)一、碳化硅（SiC）现状及前景 (34)二、氮化镓（GaN）现状及前景 (36)三、中国大陆第三代半导体材料发展计划 (37)四、全球第三代半导体材料市场规模 (38)五、小结 (39)第七节2020-2025年我国功率半导体器件行业发展前景：国产替代可行性 (40)一、国产替代机会点 (40)二、本土国产替代潜力企业 (42)三、大环境对国产替代的影响 (43)四、市场缺货有助于国产替代 (43)五、在借助行业良好势头，本土企业扩产计划也将陆续出台。

汽车半导体行业发展分析报告实现国内车用芯片新突破，致力汽车电控国产化•获国内主流整车厂认证，有望率先把握汽车半导体国产化机会赛腾微致力于实现汽车电控芯片和功率器件的国产化，公司目前已量产多款车用MCU 和功率器件，部分产品完成主流整车厂认证并实现批量出货，是国内少有的能切入汽车产业链的半导体厂商。

•全球汽车半导体市场至 2020 年可达 500 亿美元，产品可靠并打入主流供应链的国内企业有望破局汽车电动化及智能化趋势推动汽车半导体需求上升，2020 年市场可达500 亿美元。

汽车的电动化、智能化和网联化的发展趋势推动微处理器（MCU）、存储器、功率器件、传感器、车载摄像头、雷达等半导体产品的用量增加，IHS 预测，至 2020 年全球汽车半导体市场规模有望达到 500 亿美元，年复合增速达 12%。

汽车半导体对可靠性要求极高，产品性能稳定并具备渠道优势的国外老牌厂商垄断市场。

基于对安全事故的零容忍以及零部件长期稳定工作的要求，汽车领域对半导体产品的抗干扰能力、可靠性和稳定性要求极高。

以 NXP、Infineon 为代表的国外老牌汽车半导体供应商在行业中已经完成了技术积累并形成稳定的供应关系，对后续竞争者形成技术及渠道壁垒，国内目前鲜有半导体厂商进入汽车电子产业链。

通过行业认证、打入主流供应链的国内企业有望实现汽车半导体领域国产突破。

汽车半导体行业认证周期长、标准严格，而半导体厂商必须获得相应的认证方能进入汽车产业链，并且整车厂要求汽车电子厂商的稳定供货能力在 30 年以上，因此，需要国内企业具备一定的技术实力和稳定的供货能力，以通过行业认证并与汽车电子零部件供应商和整车厂商之间形成强绑定的供应链关系才有机会实现国产突破。

•实现国内主流整车厂出货，致力于汽车电控芯片国产化团队核心成员具备深厚的半导体和汽车电子行业背景。

赛腾微团队均出自于华虹、华为海思、Infineon、奇瑞汽车等国内外知名的半导体和整车厂商，在芯片和功率器件研发、市场和产品运营方面具有极为丰富的经验，结合团队在汽车电子领域的资深经历，可助力公司车用半导体产品完成研发及测试认证并打通产业链。

2020年汽车芯片行业深度报告导语2019 年我国汽车MCU 市场规模为21.1 亿美元，同比-2.7%，随着汽车智能化加速，更多的功能将会被整车搭载，大量执行元件需要被MCU 所控制，到2025 年MCU 市场规模达32.9 亿美元，CAGR 为7.7%，到2030 年将达47.6 亿美元。

1、芯片是软件定义汽车生态发展的基石在智能网联汽车产业大变革背景下，软件定义汽车理念已成为共识。

传统汽车采用的分布式E/E 架构因计算能力不足、通讯带宽不足、不便于软件升级等瓶颈，不能满足现阶段汽车发展的需求，E/E 架构升级已成为智能网联汽车发展的关键。

汽车E/E 架构升级主要体现在：1）硬件架构升级。

由分布式ECU 向域控制/中央集中架构方向发展。

好处在于：提升算力利用率，减少算力设计总需求；数据统一交互，实现整车功能协同；缩短线束，降低故障率，减轻质量。

2）软件架构升级。

通过AutoSAR 等软件架构提供标准的接口定义，模块化设计，促使软硬件解耦分层，实现软硬件设计分离；Classic AutoSAR 架构逐步向Classic AutoSAR 和Adaptive AutoSAR 混合式架构方向发展。

好处在于：可实现软件/固件OTA 升级、软件架构的软实时、操作系统可移植；采集数据信息多功能应用，有效减少硬件需求量，真正实现软件定义汽车。

3）通信架构升级。

车载网络骨干由LIN/CAN 总线向以太网方向发展。

好处在于：满足高速传输、高通量、低延迟等性能需求，同时也可减少安装、测试成本。

从博世对E/E 架构定义来看，硬件架构的升级路径表现为分布式（模块化→集成化）、域集中（域控制集中→跨域融合）、中央集中式（车载电脑→车-云计算）。

即为分布式ECU（每个功能对应一个ECU）逐渐模块化、集成向域控制器（一般按照动力域、底盘域、车身域、信息娱乐域和ADAS 域等），然后部分域开始跨域融合发展（如底盘和动力域功能安全、信息安全相似），并发展整合为中央计算平台（即一个电脑），最后向云计算和车端计算（中央计算平台）发展。

2023年汽车半导体行业市场环境分析近年来，汽车行业的发展迅速，作为汽车电子的重要组成部分，汽车半导体行业也得到了快速发展。

随着新能源汽车、智能化、安全性等趋势的加快，汽车半导体市场也迎来了更多的机遇。

市场规模汽车半导体市场的规模正在不断扩大, 在2020年，全球汽车半导体市场规模达到了$48.9亿美元，预计到2025年将达到$82.8亿美元，年复合增长率为11.2%。

目前，半导体在汽车中的比例越来越高，一辆普通汽车需要使用价值约300美元的半导体，而一辆高端豪车需要使用价值约500美元的半导体。

随着汽车的智能化、电气化、自动驾驶等趋势的发展，车载电子系统将不可避免地更加复杂，汽车半导体市场的规模也将会持续增长。

竞争格局目前，全球汽车半导体市场的头部企业包括英飞凌、恩智浦、三菱电气、半导体制造国际公司、德州仪器等，这些企业占据了汽车半导体市场的主导地位。

此外，国内也涌现出不少汽车半导体企业，如华秋半导体、华微电子、神州微芯等。

虽然国内汽车半导体企业的规模和技术水平还有待提高，但随着国内汽车市场的增长、政策支持的加强，国内汽车半导体企业有望在未来的市场竞争中获得更大的份额。

发展机遇智能驾驶随着智能驾驶技术的快速发展，汽车半导体行业也迎来了新的机遇。

智能驾驶需要大量的传感器和控制器来实现自主驾驶功能，而这就需要更多的汽车半导体来进行处理和传输。

智能驾驶将成为汽车半导体的重要应用方向，汽车半导体企业可以通过研发更加先进的半导体技术来满足市场需求。

新能源汽车新能源汽车也是汽车半导体行业的一个重要发展方向。

随着新能源汽车的不断发展，对汽车电子系统的需求也不断增加。

新能源汽车需要更加先进的电动机控制器、电池管理系统等，这些都需要使用到汽车半导体。

据预测，到2030年，新能源汽车车载电子系统占据整车零部件的20%以上。

在新能源汽车市场的大背景下，汽车半导体企业面临更多的发展机会。

总体来看，汽车半导体行业市场环境面临机遇和挑战，需要企业加快技术创新和产品升级，进一步提高市场竞争力。

2020-2025年中国半导体封测行业市场突围战略研究报告可落地执行的实战解决方案让每个人都能成为战略专家管理专家行业专家……报告目录第一章企业市场突围战略概述 (6)第一节研究报告简介 (6)第二节研究原则与方法 (6)一、研究原则 (6)二、研究方法 (7)第三节研究企业市场突围战略的意义 (9)第二章市场调研：2019-2020年中国半导体封测行业市场深度调研 (10)第一节半导体封测概述 (10)第二节半导体封测产业基本情况 (11)一、半导体封测基本概念 (11)二、半导体封测产业发展趋势 (12)（一）传统封装 (13)（二）先进封装 (15)三先进封装，后摩尔定律时代的重要选择 (19)（一）摩尔定律艰难前行，封装技术有望接力 (20)（二）IC封测技术发展路径 (21)（三）我国先进封测现状 (22)第三节2019-2020年中国半导体封测行业发展情况分析 (23)一、低迷之后，5G、AI驱动新一轮景气度提升 (23)二、封测环节——半导体行业重要通道 (25)三、半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 (26)（一）新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升 (26)（二）摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛 (31)（三）我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求 (34)（四）半导体代工企业产能利用率提升，封测产业迎来新的成长周期 (36)第四节半导体产业向大陆转移，国内封测一马当先 (41)一、半导体行业全球转移路径 (41)二、国内IC行业几大环节比较 (43)（一）国内IC设计类行业发展现状 (44)（二）国内IC制造类行业发展现状 (46)（三）国内IC封测类行业发展现状 (47)第五节2019-2020年我国半导体封测行业竞争格局分析 (48)一、全球封测市场规模及竞争格局 (48)二、我国封测市场规模及竞争格局 (53)第六节重点企业分析 (55)一、国外封测典型公司 (55)（一）日月光（2311.TW） (55)（二）安靠（AMKR.O） (56)（三）力成科技（6239.TW） (58)二、国内封测典型公司 (59)（一）长电科技（600584.SH） (60)（二）华天科技（002185.SZ） (63)（三）通富微电（002156.SZ） (66)（四）晶方科技（603005.SH） (69)（五）长川科技：显著受益于景气周期中封测环节Capax提升 (72)（六）大港股份：并购江苏科阳光电，积极切入先进封装 (73)第七节2020-2025年我国半导体封测行业发展前景及趋势预测 (74)一、我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流 (74)二、投资建议 (75)三、风险提示 (76)第三章企业市场突围战略的基本类型与选择 (77)第一节企业市场突围战略的方法和策略 (77)一、完成自身企业战略层面的思考 (77)二、组织职能发育 (77)三、精准的品牌定位策略 (78)四、产品策略方面 (78)五、价格策略方面 (78)六、渠道策略方面 (79)七、促销策略方面 (79)八、技术革新以应对市场突围 (80)第二节市场创新营销突围策略探析 (80)一、细分目标市场，进行精准营销 (80)二、注重消费互动，提升顾客购物体验 (80)三、口碑营销突破口 (80)四、坚持品牌塑造 (81)第三节运用互联网思维实现市场突围 (81)一、从先销售再影响变为先影响再销售 (81)二、聚焦和粉丝经营越来越重要 (82)三、互联网大数据的运用催生C2B商业模式 (83)第四章2020-2025年中国半导体封测企业市场突围战略探讨与建议 (85)第一节2020-2025年中国半导体封测企业市场突围战略建议 (85)一、确定战略突围 (85)二、市场、产品、品牌定位 (85)（一）市场定位 (85)（二）产品定位 (86)（三）品牌定位 (86)三、创新寻求突围 (87)（一）基于消费升级的技术革新模式 (87)（二）创新推动半导体封测业更高质量发展 (87)（三）尝试业态创新和品牌创新 (88)（四）自主创新+品牌 (88)四、制定宣传方案 (89)第二节2020-2025年中国半导体封测企业市场突围具体策略建议 (90)一、紧盯竞争对手战略，增加产品竞争力 (90)二、利用市场渗透战略，不断发展新的客户 (90)三、实行市场开发战略，不断开辟各种市场创新源 (91)四、持续提高产品质量，建立完善覆盖范围的服务体系 (91)五、实施线上线下结合，深度拓展国内国外市场 (91)六、在市场开发中将渗透、撇脂等多种战略结合 (91)第三节差异化突围策略 (92)一、以产品差异化“获取”商机 (92)二、以市场差异化“赢得”商机 (92)三、以服务差异化“抓住”商机 (92)四、以客户差异化“把握”商机 (93)五、以渠道差异化“争取”商机 (93)第四节我国高端产品市场成功突围策略 (93)一、找准差异化的消费者利益诉求点 (93)二、精准定位，进行无声的消费者教育 (93)三、从硬文广告传播转向深层合作 (94)四、公益营销竞争激烈 (94)五、电子商务提升广告传播效果 (94)六、渠道传播形式多样 (94)七、强调市场细分，精耕细作 (94)第五章案例：中国白酒区域强势品牌市场突围策略 (96)第一节区域强势品牌市场突围的四大营销症结 (96)一、企业战略迷失 (96)二、长期的品牌内涵积淀的困顿 (96)三、外部竞争对手的腹背打击 (97)四、区域强势品牌向外拓展受阻的困惑 (97)第二节二线半导体封测区域品牌企业突围的关键要素 (98)一、战略企图 (98)二、声誉产品 (98)三、市场板块 (99)四、团队整合 (99)五、资源匹配度 (100)第三节区域强势品牌市场突围策略 (101)一、市场突围的“一个核心” (101)二、市场突围的“二大战略原则” (101)三、市场突围的“三种战略路径” (101)第六章盛世华研总结 (103)第一节企业失败的原因及提高胜率的策略 (103)一、企业失败的原因 (103)二、提高胜率的策略 (104)第二节盛世华研独创五大决策研究体系 (105)一、基于“产业”的研究与决策体系 (105)二、基于“周期”的研究与决策体系 (105)三、基于“人性”的研究与决策体系 (105)四、基于“变化”的研究与决策体系 (106)五、基于“趋势”的研究与决策体系 (106)六、小结 (106)第三节致读者：商业自是有胜算 (107)第一章企业市场突围战略概述第一节研究报告简介企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。

写一篇中国IC先进封装市场深度调研及未来发展研究报告中国IC先进封装市场是随着半导体产业的快速发展而迅速兴起的一个重要领域。

目前，中国IC先进封装市场已经成为全球最具潜力的市场之一。

在这样的市场环境下，我们进行了一次深度调研，并对未来发展进行了研究。

下面将在以下几个方面进行分析。

一、市场现状分析中国IC先进封装市场经过多年的发展，已经形成了较为成熟的市场格局。

现阶段，中国IC先进封装市场主要分为三个部分：先进封装、智能芯片以及3D封装。

其中，先进封装的市场份额最大，占据了整个市场的70%以上。

就先进封装市场而言，目前主要的厂商包括日月光、汤森路透、大联大、中星微等。

这些企业在技术研发、市场拓展等方面都非常有实力，已经形成了相对稳定的竞争局面。

而在智能芯片市场方面，主要的厂商包括全志科技、瑞芯微电子、平头哥电子等。

这些企业在产品研发、市场推广等方面都有一定的成绩。

3D封装属于一个新兴市场，主要的厂商包括龙芯封装、立创EDA、欧菲光等，这些企业在市场拓展方面还有待加强。

总体来说，中国IC先进封装市场存在着巨大的发展潜力。

未来，中国IC先进封装市场将会持续保持高速增长。

随着中国半导体产业的不断发展，IC先进封装市场将会更加成熟。

二、竞争格局分析目前，中国IC先进封装市场中竞争格局还比较乱。

虽然先进封装市场的龙头企业已经形成，但是市场中还存在着一些小厂商，这些厂商占据了市场的一部分份额。

这些小厂商虽然在一些细分领域有着一定的优势，但是在市场整体竞争中没有太大的优势。

未来，竞争格局将会趋于清晰，头部企业将会增加市场份额，而小企业则会逐渐退出市场。

同时，中国的IC先进封装市场将不断吸引更多的外国公司进入，这将进一步加强市场的竞争。

在未来的竞争中，技术的创新将成为决定胜负的关键。

三、未来趋势分析在未来的发展中，中国IC先进封装市场将会面临着一些挑战和机遇。

一方面，全球半导体产业的竞争将会加剧，中国IC先进封装市场需要不断提高技术能力，提高市场份额。

2024年新能源车用功率半导体模块市场规模分析简介新能源汽车是指使用替代传统燃油的能源，并且与环境友好的汽车。

随着环境保护意识的增强，新能源车的市场需求不断增长。

在新能源汽车中，功率半导体模块是重要的关键部件之一，其负责控制电能在车辆系统中的流动和转化。

本文将对新能源车用功率半导体模块市场规模进行深入分析。

1. 新能源车用功率半导体模块市场概述新能源车用功率半导体模块市场是指为新能源汽车提供高效、可靠的功率管理和控制的市场。

随着新能源汽车市场的快速增长，新能源车用功率半导体模块市场也得到了迅速发展。

目前，市场上存在多种功率半导体模块，如IGBT模块、SiC模块和GaN模块等。

这些模块具有高功率密度、高效能和高温耐受的特点，能够提供新能源车辆所需的电力转换和控制功能。

2. 2024年新能源车用功率半导体模块市场规模分析2.1 市场规模根据市场调研数据显示，新能源车用功率半导体模块市场规模呈现稳步增长的趋势。

预计在未来几年内，市场规模将会进一步扩大。

这主要得益于新能源汽车市场的不断壮大，以及对性能更高、体积更小、效率更高的功率半导体模块需求的增加。

2.2 市场增长驱动因素新能源车用功率半导体模块市场增长的驱动因素主要包括：•政府政策支持：各国政府对新能源汽车的发展给予了强有力的政策支持，推动了新能源车用功率半导体模块市场的扩大。

•技术进步：新能源车用功率半导体模块的技术不断创新，提升了其性能和可靠性，增加了用户采购的意愿。

•环境意识提升：人们对环境保护和可持续发展的关注度提高，新能源车用功率半导体模块成为实现能源高效利用的重要组成部分。

2.3 市场前景新能源车用功率半导体模块市场前景广阔。

随着技术的不断进步和成本的逐步降低，市场将会呈现更加乐观的发展态势。

同时，新能源汽车销量的增长也将推动对功率半导体模块的需求增加。

预计新能源车用功率半导体模块市场在未来几年内将保持稳定增长。

3. 主要厂商分析3.1 厂商1厂商1是新能源车用功率半导体模块市场的领先企业。