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锡膏使用注意事项
1. 请确保使用锡膏前，将工作区域清洁干净，以确保锡膏的质量和效果。
2. 在使用锡膏之前，先将锡膏均匀搅拌，以确保其中的成分充分混合。
3. 在使用锡膏时，避免使用过高的温度，以免造成锡膏烧焦或变质。
4. 打开锡膏后，请尽量避免让锡膏与外界空气接触过长时间，以免污染。
5. 在使用锡膏时，请避免直接用手接触锡膏，以免将细菌等污染物引入锡膏中。
6. 使用锡膏时，请根据需要将锡膏均匀地涂抹在需要焊接的地方，以确保焊接的质量。
7. 使用锡膏时，请尽量避免使用过多的量，以免浪费和造成不必要的损失。
8. 使用锡膏后，请确保将容器盖好，保存在阴凉、干燥的环境中，以延长锡膏的保质期。
9. 使用锡膏时，请遵守相关的安全操作规程，以确保自身的安全和健康。
锡膏储存与使用规范1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法.避免在存储及使用过程中,由于操作不当破坏焊膏的原有特性,给生产带来不良影响.2、范围本规范适用于四川数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏.3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料.4、储存和使用锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求,生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录,我司为无铅环保制程,所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤,使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏.锡膏购进锡膏购进时,要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控,保证“先进先出”的实施.贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施,在检验合格入库时进行,仓储主管负责监督标签填写情况.锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时,应置于冰箱存储,冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间.锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次,数据记在其专用的表格关键辅料储存温度记录表内,工艺部负责人确认后交回库房存档管理,保存期至少1-3个月.未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置,在未来24小时内都不打算使用时,应重新放回冷藏室储存.同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次,超过两次反馈给工艺技术员处理.已开封锡膏开封后未用完的锡膏,应盖上内盖.内盖一直推到紧贴锡膏表面,挤出里面的空气,再拧紧外盖.经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完,超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用.分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装,应分瓶存贮,同时在管控标签上备注清楚.5、使用品牌、型号及使用工序目标产品类品牌：上海华庆型号：A.高温：LF-200P用于玻纤板贴片B.中温：LF-200P-1705 用于纸基板贴片;LF-200TH-1705用于插件和围框焊接C.低温：TQ01SBA351用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定；SnBi58Ag04低耐温F头双工器装配使用期限焊膏使用遵循“先进先用”的原则.在焊膏的有效期内使用,不允许使用过期的焊膏.印刷环境要求锡膏使用时,车间环境温度应控制在18℃～28℃,环境相对湿度应控制在40%～80%,超出此范围报告工艺技术员处理.使用前的准备5.4.1回温和放置时间锡膏使用前,必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上,才可打开使用.回温时不应打开封口.取用时间记录在其关键辅料管控的标签上,班组操作工负责填写,工艺人员负责监督考评.5.4.2 使用前检验先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；班组设置“锡膏解冻区”,放置解冻锡膏,要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用,并将取出时间登记在随瓶管控标签上；班组设置“锡膏待用区”,放置已经回温待开封锡膏.产线退回待用的锡膏,生产线优先使用此部分锡膏；打开锡膏瓶盖后,观察锡膏外观,发现结块和干皮现象,反馈给工艺技术员处理.用过的锡膏回收待下次用时,不能与未用过的锡膏混装,应另用一个空瓶单独装.5.4.2 使用前搅拌每次加锡膏前,都要将锡膏搅拌均匀才可以使用,手工搅拌速度2-3秒1转,顺同一个方向持续时间2分钟～5分钟,使其成流状物.印刷5.5.1 锡膏的添加5.5.1.1 正常添加添加焊膏时应采用“少量多次”的办法,避免焊膏氧化和粘着性的改变.印刷完一定数量的印制板后添加焊膏,量的多少以刮刀运动锡膏滚动时的锡膏柱维持在直径约10mm.5.5.1.2 前一天钢网上回收焊膏的添加前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用新/旧焊膏的混合比例为4:1—3:1.5.5.2 多种焊膏的使用不同的焊膏绝对不能混用,更换不同型号的焊膏时,应彻底清洗钢网/刮刀或点膏筒.5.5.3 锡膏印刷控制5.5.3.1 生产前准备钢网模板时,操作员要检查取出印刷钢网模板的名称和版本与生产的产品是否对应可查生产作业计划表,发现问题即时向班组长或工艺技术员反馈.5.5.3.2 检查印刷网板有无异物堵塞、变形等.5.5.3.3 检查刮刀有无异常磨损.5.5.3.4 印刷了锡膏的前3块板,操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷,钢网上的印刷范围应是干净的,不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求,要采取纠正措施,并在解决问题后,做3块板跟踪确认首件.转入正式连续生产后,操作员每隔20分钟至少应抽检1块板检查内容同上,并填写首件记录数据.5.5.3.5 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理,用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间.不印刷时,锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟.若超过,必须将锡膏收回重新搅拌,特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,防止堵孔或造成印刷残缺.5.5.3.6 印刷了锡膏的板,1小时内要求进行贴片或插件,超过时间要清洗或反馈工艺技术员处理.5.5.3.7 印刷了锡膏的板,不准斜放在托盘或其它地方.5.5.3.8 印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过1小时没有贴片需要清洗时,用无尘纸沾酒精清洗干净表面,不允许有任何锡膏残留.5.5.3.9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接,要求2小时内完成,超过时间必须报告工艺人员确认与处理.5.5.4 剩余锡膏处理剩余的锡膏要盖上内盖,内盖下推接触到锡膏面,挤出内盖和锡膏间空气,然后拧紧外盖.回收到瓶中的锡膏,经工艺技术员确认在8小时内使用可在常温下存放；若8小时内不能确认使用必须放回冰箱冷藏.暂不使用的锡膏不能留在现场,以免混淆.5.5.5 清洗网板不用时,要放在专用网板柜内,现场只能有一幅网板.网板用过后,先用抹布沾酒精清洗干净表面,再用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏重点是IC引脚开口内壁,最后用无纤维布对钢网两面同时擦洗,擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中.回流焊温度要求回流焊温度曲线应参考焊膏生产厂商推荐的温度曲线.对于各种型号焊膏,其熔点液相线以上的时间应在60秒到90秒.使用记录每条产线使用焊膏时必须要填写贴在锡膏外壳上的关键辅料管控标签,记录使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、搅拌时间及过程责任人签名.如果由于焊膏质量引起产品质量问题,由IPQC记录日期、班次、产生问题的时间、班组、现场工艺技术员姓名、焊膏型号、批号、使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、工厂温度和湿度、工单号、PCB型号和版本号、钢网型号和厚度、印刷机参数、回流焊温度参数和曲线.并将此记录填入不合格纠正预防验证单中,启动不合格纠正预防验证单流程.操作员每天必须做日常保养并作记录,工程组设备技术人员定期保养印刷设备并做记录.6. 焊膏的报废开封未冷藏未密封超过24小时后的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.表面有干结的焊膏不可使用,在工艺技术员确认后作报废处理.如果是开封时表面就有干结的焊膏,应作退货处理,IQC投诉供应商.过期的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.每日从钢网上清理收集的焊膏若一直未用且未冷藏累计超过3天时间,在工艺技术员确认后作报废处理.7.废弃物处理沾有焊膏的手套、布、纸和用完焊膏的瓶子要扔入指定专用的化学废品箱中,严禁乱扔,后勤将定期对化学废品箱进行专项处理.8.注意事项使用焊膏时操作员一定要戴上手套,锡膏不要触及皮肤及眼睛.如果触及到皮肤时,必须用酒精擦洗,然后用肥皂和清水清洗特别是在用餐之前,一定要洗掉手上粘有的焊膏；如果焊膏接触到眼睛,必须立刻用温水冲洗20分钟,并给予适当的治疗.9.防火措施焊膏可能会有燃烧溶剂,当接触火源时可能会着火.使用和存储时应避开火源.如果一旦着火,应立即使用二氧化碳和干粉灭火器灭火.工程品质部 2018-01。
锡膏使用规范1、目的规范锡膏的正确使用，以免误用或不适当使用锡膏对产品质量造成不良影响。
2、范围公司所使用的各种型号锡膏，及其使用过程控制。
3、使用流程3.1锡膏由物料员从仓库领出（仓库必须将锡膏于冰箱里存放，温度在0～10℃之间），作好记录、登记时间，并解冻4小时。
3.2生产线从物料房领取解冻好的锡膏使用，作好登记领取时间，锡膏编号，经人手签名确认。
3.3丝印技术员使用时，须用锡膏搅拌机将锡膏进行搅拌3～5分钟，操作详见《搅拌机操作规范》，使锡膏充分均匀后，方可从胶瓶取出锡膏至钢网上进行丝印作业，并及时将锡膏瓶盖封存。
3.4锡膏放于钢网不可过多或过少，以丝印时能正常操作，锡膏在钢网上滚时以高1cm为宜。
3.5钢网上锡膏量不足时，应适当增加：2～3小时增加一次且记录.针对清尾及试产依钢网上锡膏使用情况添加“锡膏、红胶添加记录表”内。
3.6丝印操作详见“丝印作业指导书”。
4、注意事项4.1锡膏保质期为3～6个月,超过保质期不能使用,作报废处理.4.2锡膏自冰箱取出24小时内须使用，如不使用须返回冰箱存放，重新登记。
4.3开盖后的锡膏须在12小时内用完，超过时间则作废处理。
4.4在钢网上使用过的锡膏不可返回原装瓶里与之混合使用。
4.5 SMT车间保存锡膏的冰箱设有温度报警装置（报警温度设定在0-10度）当冰箱温度高于10度或低于0度装置自动报警；若出现报警应根据提示对冰箱制冷强度作出相应调整，以使储藏温度符合要求。
4.6锡膏为有毒害物质，如不慎沾上皮肤，请有时用清水进行清洗，沾上眼睛时应用清水冲洗5分钟，或送医院治疗。
4.7使用过程是，有任何异常（包括产品质量问题），必须及时知会相关有员进行处理。
5 、使用表单《锡膏、红胶添加记录表》冰柜温度点检表月份：月份：此为参照物，以实物为准（实物尺寸长宽：4.5cm*7cm）月份：锡膏使用记录表。
锡膏的保存和使用方法锡膏的存放 * 锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0oC -10oC范围.冰箱温度每班要实测一次冰箱温度并记录于?SMD锡膏存放冰箱温度管制图?内.如发现有超出控制温度管制范围,必须立刻处理锡膏的回温 *锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升,以达到使用要求, 回温的目的有两个:从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠;锡膏在低温下粘度较大,无法达到印刷要求,须回温后方可使用. 锡膏的搅拌 *锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物.搅拌后可使其颗粒成分混合均匀. 锡膏的使用 * 锡膏”先进先出”的管制锡膏的使用要遵循”先进先出”的管制,因此在锡膏进料时就对其进行编号管制(见表一) 编号原则: XX----XX-------XXX入料年份入料月份编号(按月管制) 例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023 具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的先使用.” * 锡膏的使用期限1.0oC-10oC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准. 2. 室温下 (25oC±3oC) 保存一个月. 3.开封后的锡膏使用期限为24小时. * 锡膏使用方法使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触. 印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后重新印刷.钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌,一般以不和新鲜锡膏混合为宜,搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟. * 锡膏使用中注意事项锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板,刮刀一次.每隔一小时对印刷后之PCB取其上面平均分布5点测量其厚度. 锡膏有效期和储存方法！锡膏之储存储存温度及期限 5～10℃：生产日起6个月内（密封保存） 20℃：生产日起3个月内（密封保存）开封后：10天内（密封保存）新锡膏之储存购买后应放入冷藏库中保管，采先进先出之观念使用开封后锡膏之保存使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥,加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为3天，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质注意事项不慎沾手脚时，立即用肥皂、清水冲洗，物用手揉搓，少量残留物可用酒精擦洗锡膏使用方法回温锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止结雾，必须置於室温（2～4小时）至锡膏回温到25℃方可开封使用，如果配力锋锡膏搅拌机（LF-180A）可无需回温，搅拌3-5分钟即可（不可过长）搅拌将锡膏投入印刷机前，须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀的混合，机搅拌时间约3～5分钟，视搅拌方式及速度而定投入量投入量以锡膏不附著刮刀配件的程度投入印刷条件刮刀肖氏硬度80～90度网板材质不锈钢模板或丝网材质橡胶或不锈钢网板厚度不锈钢模板→一般0.15～0.25厚刮刀速度 10～150mm/sec 环境温度：25±5℃湿度：40～60%RH 刮刀角度60～90°风风会破坏锡膏的粘著特性更多关于锡膏（台湾宏桥锡膏）使用方法：掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
低温锡膏焊接注意事项
以下是 9 条关于低温锡膏焊接注意事项：
1. 嘿，可别小看了低温锡膏的温度控制啊！就像烤蛋糕一样，温度高了低了都不行。
比如你焊接的时候温度太高，锡膏不就直接烤坏啦？
2. 低温锡膏使用时，一定要注意它的保质期呀！这可不像你的零食过期了还能勉强吃，过期的锡膏可能就会出大问题哟！比如说焊接不牢啥的，多闹心。
3. 哎呀呀，焊接的环境也超级重要啊！不能太潮湿也不能太脏，不然低温锡膏能发挥好作用嘛？就像人在舒服的环境里才工作得好呀，你想想是不是这个理？
4. 低温锡膏焊接，可不能马虎对待它的搅拌哦！你想啊，如果没搅拌好，不就跟和面没和好一样，能做出好东西来嘛？
5. 千万别随意更换低温锡膏的品牌啊！这就好比你一直用惯了某个牌子的洗发水，突然换了个陌生的，很可能就不适应啊。
万一焊接出问题了咋办？
6. 注意啦，涂抹低温锡膏的时候可别涂得太厚或太薄呀！你想想抹果酱，厚了腻薄了没味，得恰到好处才行呢！不然焊接效果能好嘛？
7. 在使用低温锡膏焊接的时候，你得时刻留意有没有杂质混进去啊！这就像你吃饭吃到小石子一样难受，会影响焊接质量的哟，能不小心嘛？
8. 低温锡膏焊接后，检查工作不能马虎呀！这就跟你做完作业不检查似的，万一有错误呢？焊接完仔细瞅瞅，有错及时改。
9. 真的要重视低温锡膏的储存啊！要放在合适的地方，不然它坏了，你前面做的努力不都白费啦？那多让人郁闷啊！
我觉得只要用心注意这些事项，低温锡膏焊接就能顺利进行，保证焊接质量杠杠滴！。
alpha107e锡膏规格书
（实用版）
目录
1.锡膏简介
2.alpha107e 锡膏规格参数
3.锡膏的应用领域
4.使用注意事项
5.结论
正文
1.锡膏简介
锡膏，又称焊料膏，是一种电子焊接材料，主要由锡粉和助焊剂混合而成。
在电子制造行业中，锡膏被广泛应用于表面贴装技术（SMT）和通过孔焊接技术（THT）等领域。
锡膏的作用是将电子元器件焊接到电路板上，以实现电路的连接。
2.alpha107e 锡膏规格参数
alpha107e 是一款锡膏产品，其主要规格参数如下：
- 锡粉类型：无铅锡粉
- 熔点：183℃
- 密度：1.95g/cm
- 粘度：100-120 Pa·s
- 印刷性：良好
- 焊接性：优良
- 保存期限：12 个月
3.锡膏的应用领域
alpha107e 锡膏适用于以下领域：
- 电子消费品：如手机、电视、电脑等
- 通信设备：如基站、路由器等
- 汽车电子：如车载导航、仪表盘等
- 工业控制：如 PLC、变频器等
- 医疗器械：如心电图仪、超声波设备等
4.使用注意事项
在使用 alpha107e 锡膏时，请注意以下几点：
- 储存：存放在阴凉、干燥、通风的地方，避免阳光直射
- 印刷：在印刷电路板前，请确保电路板表面干净无油渍
- 焊接：焊接时，请确保焊接温度和时间符合要求，避免锡膏烧焦或焊接不良
- 清洗：使用后，请及时清洗印刷机和锡膏罐，以保证设备正常运行和锡膏质量
5.结论
alpha107e 锡膏是一款性能优良的无铅锡膏，适用于各种电子焊接领域。
锡膏印刷过程及注意事项1.刷锡膏前应调整钢网及用酒精将印刷台和钢网清洗干净。
2.调整钢网夹具高度，使钢网与平台紧贴。
3.移动钢网，粗调准后，固定钢网，用平台微调，细调到每个孔与焊盘绝对对中。
4.打开锡膏瓶盖，取出内盖，将有沾锡膏面向上放在干净的桌面上。
5.用锡膏搅拌机，均匀搅拌，达到用搅拌刀刮起后，锡膏可以自动掉下，且用肉眼观察没有明显颗料。
6.将搅拌均匀的锡膏待洗板蒸发完后用搅拌刀放入钢网上。
7.锡膏放入钢网内，放入量以每次印刷刀刚好刮完且锡膏量不低于印刷刀的2/3为宜。
8.选择与所刷基板相一致的刮刀，先察看是否完好，若有缺口则更换。
9.使用刮刀时，用力的大小关系印刷效果。
压力以保证印出的锡膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。
适当的压力有利于延长刮刀及钢网的使用寿命。
10.将PCB板按所走方向放好，PCB要平整，确认无异物置PCB底下，再把钢网压至PCB上。
11.印刷刀到锡膏外侧，印刷刀与钢网夹角为45-90O向着印刷大的方向均匀刮动。
（最好一次刷成尽量不要二次回刷）12.刮至网孔边界后迅速提印刷刀，将锡膏提回印刷原始位置。
13.取锡膏后，随机将搅拌刀及锡膏瓶口擦干净，盖回瓶盖，以免锡膏干涸产生锡膏颗料。
14.提起刚网检查PCB板上刷的锡膏有没有粘连或缺少，如有粘连或缺少用洗板水擦去，晾干后重新再刷。
15.每刷一张PCB板子都要检查钢网下面是否有多余的锡膏，如有及时擦去以防刷下块PCB板时出现粘连16.浸洗时，一定要干净，以防止过回流焊时造成线路短路。
17.印刷锡膏时不能有拖曳现象。
工作中应佩戴好保护眼镜和保护手套，若锡膏粘到衣服或身体上，应尽快用酒精擦洗干净。
18.锡膏尽量避免沾污工作台和地面，并应小心清除。
遗留的锡膏应尽快用酒精清洗干净，否则时间长了，遗留的锡膏不好清洗。
19.除了锡膏专用稀释剂，请勿混入其他稀释剂，否则不能发挥制品的性能。
20.钢网比较薄容易变形，存放时不要挤压，要放到平整的地方，以免造成钢网变形。
锡膏出现焊接缺陷是什么原因出现焊锡缺陷等问题原因及解决：1、锡膏在冰箱存放的时间最好不要超过一个月，2、锡膏开封后，最好在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。
从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。
3、锡膏使用前解冻四个小时以上再搅拌，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟4、锡膏放到钢网上的时候，尽量放使用的锡膏克数，不要超太多，放够用的克数就行，放太多或使用太久锡膏会出现虚焊，焊接不良等现象5、每隔一个小时要加放新的锡膏到钢网上6、钢网上的线路板最好在半个小时内过炉，不应放太久未过炉，超过时间会氧化7、焊点工艺一定要按锡膏的炉温表调好8、含BI的锡膏焊点是最脆弱的，受到一定的推力就会出现脱落现象，如果线路板能耐得了高温，最好不要选择BI无素锡膏9、线路板焊板上的铜的氧化标准跟锡膏的使用有关系，铜氧化标准起标的话，会影响锡膏的氧化速度SINOSMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析SINOSMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析夏杰一、SINO焊锡膏的主要成份及特性大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIV ATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、SINO焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。
２、使用前的准备(１)“回温”锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。
针对某些特殊的工艺要求作相４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。
５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)25050Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：Ｄ、冷却区要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５备注：1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。
焊锡膏使用方法1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
b.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
目前国产，进口锡膏等，在使用过程中都会出现粘度变大、印刷面发干而引出的众多不良，如漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等，都会导致焊接良率下降。
之此造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为①使用条件原因②锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于FLU某与锡粉发生化学反应所引起。
(一).使用条件◆使用的环境温度与湿度：锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。
由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLU某与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。
同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加；然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率（备注：湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干）。
◆使用前的回温：为了减缓FLU某和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏（2-10℃）储存。
在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。
手动锡膏印刷注意事项手动锡膏印刷是PCB制造过程中的一个重要环节，正确的操作可以确保印刷质量和效果。
以下是手动锡膏印刷的注意事项：1. 选择合适的锡膏类型：根据产品需求选择合适的锡膏类型，包括无铅锡膏和铅锡膏。
无铅锡膏对环境友好，但焊接温度相对较高，需注意焊接温度的控制。
铅锡膏的焊接温度低，但对环境不友好，要注意安全使用。
2. 预热锡膏：在进行手动锡膏印刷前，需要将锡膏进行预热。
预热可以改善锡膏的流动性和可印刷性能。
锡膏预热时间一般为30分钟至1小时，预热温度一般为25C至30C。
3. 准备印刷工具：准备好所需的印刷工具，包括刮刀和刮刀板。
选择合适长度的刮刀，确保可以覆盖整个PCB板的宽度，刮刀板要平整、光滑，避免对PCB 板造成刮伤。
4. 控制用量和厚度：在手动锡膏印刷过程中，要控制好锡膏的用量和厚度。
用量过多会导致锡膏溢出，用量过少会影响焊接质量。
刮刀的角度和压力要适当，以确保锡膏均匀地覆盖在PCB板表面。
5. 控制印刷速度：手动锡膏印刷的速度要适中，过快会导致锡膏不均匀，过慢会导致锡膏干燥。
印刷速度一般为每分钟10至20厘米。
6. 控制印刷方向：手动锡膏印刷时，要注意控制印刷方向。
一般情况下，印刷方向与刮刀板方向相反，这样可以确保锡膏均匀地填充PCB板的焊盘。
7. 检查印刷质量：手动锡膏印刷完成后，要仔细检查印刷质量。
检查焊盘表面是否均匀覆盖锡膏，是否有漏印、重印或刮伤等问题。
如果发现问题，及时修正，以确保印刷质量。
8. 清洁刮刀板和刮刀：手动锡膏印刷完成后，要及时清洁刮刀板和刮刀。
使用棉布沾取洗涤剂或酒精擦拭刮刀板和刮刀，清除残留的锡膏，避免锡膏干燥。
9. 储存锡膏：手动锡膏印刷完成后，要妥善储存剩余的锡膏。
尽量将锡膏密封保存在干燥、阴凉的地方，避免锡膏受潮、变质。
10. 进行质量控制：手动锡膏印刷后，要进行质量控制，检查焊盘与焊膏之间的距离、饱满度和均匀度。
可以使用显微镜或专业测试仪器进行检测，确保焊膏印刷质量符合要求。
一、SMT对焊膏的技术要求1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。
3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。
5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。
二、焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
1合金焊料粉合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pb）锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。
常用合金焊料粉的金属成分、熔点：最常用的合金成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。
合金焊料粉的形状：合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。
常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。
合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。
相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5％以内，最好在0.1％—0.4％以下。
一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。
不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重，表二为常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。
表1 合金焊料粉的形状对焊膏性能的影响球形椭圆形粘度小大塌落度大小印刷性范围广，尤适合较细间距的丝网适合漏版及较粗间距的丝网注射滴涂适合不太适合表面积小大氧化度低高焊点亮度亮不够光亮表2 Sn62Pb36Ag2焊膏的物理特性合金成分熔点（℃）合金粉与焊剂比例（Wt）合金粉颗粒度合金粉形状拉伸强度Sn62Pb36Ag2 179—180 85:15 300 球型和椭圆型混合56.6 300 0 1592 焊剂在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。
对焊剂的要求主要有以下几点：a 焊剂与合金焊料粉要混合均匀；b 要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产行飞溅；c 高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层；d 低吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；e 氯离子含量低。
焊剂的组成：通常，焊膏中的焊剂应包括以下几种成分：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。
焊剂的活性：对焊剂的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控制，表3列出了三种不同的卤素含量对其性能的影响。
对免清洗焊膏，焊剂中卤素含量必须小于0.05％，甚至完全不含卤素，其活性主要靠加入有机酸来达到。
表3 不同卤素含量的焊剂焊剂中卤素含量特性<0.05％润湿性不够好，粘度变化小，腐蚀性小0.2％通常用于焊接Ag-Sn-Pb镀层的电极或焊盘>0.4％用于Ni镀层合金的焊接，触变性差，残留在PCB上使稳定性变差，有强的腐蚀性三、焊膏的组成及分类焊膏中的合金焊料粉与焊剂的通用配比见表四。
表4 焊膏中焊料粉与焊剂的配比成分重量比（％）体积比（％）合金焊料粉85—90 60—50焊剂15—10 40—50其实，根据性能要求，焊剂的重量比还可扩大至8％—20％。
焊膏中的焊剂的组成及含量对塌落度、粘度和触变性等影响很大。
金属含量较高（大于90％）时，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效防止焊球的出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格；金属含量较低（小于85%）时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长，润湿性好，此外加工较易，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷。
对通常的再流焊工艺，金属含量控制在88％—92％范围内，气相再流焊可控制在85％左右。
对细间距元器件的再流焊，为避免塌落，金属含量可大于92％，焊膏的分类可以按以下几种方法：按熔点的高低分：一般高温焊膏为熔点大于250℃，低温焊膏熔点小于150℃，常用的焊膏熔点为179℃—183℃，成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
按焊剂的活性分：一般可分为无活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。
常用的为中等活性焊膏。
按清洗方式分为有机溶剂清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。
常用的一般为免清洗型焊膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的焊膏。
四、锡膏的主要成分：五、焊膏的应用特性SMT对焊膏有以下要求：1应用前具有的特性：(1)焊膏应用前需具备以下特性：具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3 — 6个月。
贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。
吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。
(2)涂布时以及回流焊预热过程中具有的特性：能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脱模性良好，能连续顺利进行涂布，不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不会溢出不必要的焊膏。
有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。
在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。
2再流焊加热时具有的特征：良好的润湿性能。
要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。
不发生焊料飞溅。
这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。
形成最少量的焊球。
它与诸多因素有关，既取决于焊膏中氧化物含量、合金粉的颗粒形状及分布等因素，同时也与印刷和再流焊条件有关。
3再流焊后具有的特性：具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。
焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。
六、目前我们公司使用的焊膏千住：M705-221BM5-32-11.3K3-----日立C10板用M705-GRN360-K2---------日立C9、C11板用乐泰：SN63CR37AGS89.5--------除日立以外都是用这种锡膏七、焊膏印刷中影响质量的因素随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工程师和工艺工程师们的重视。
掌握和运用好焊膏印刷技术，分析其中产生问题的原因，并将改进措施应用在生产实践中，不断获得更好的焊膏印刷质量，正是大家梦寐以求的。
1焊膏的因素焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂／粘度控制剂、溶剂等。
不同类型的焊膏，其成分都不尽相同，适用范围也不同，因此在选择焊膏时要格外小心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质。
通常选择焊膏时要注意以下因素：1．1焊膏的黏度（Viscosity）焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨力和线条的平整性。
焊膏黏度可以用精确黏度仪进行测量，但在实际工作中可采用以下方法：用刮刀搅拌焊膏3～5 min，然后用刮刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，说明黏度适中；若焊膏根本不滑落，则说明黏度太大；如果焊膏不停地以较快速度滑下，则说明焊膏太稀，黏度太小。
1．2焊膏的粘性（Tackiness）焊膏的粘性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。
焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。
焊膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力，而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。
1．3焊膏颗粒的均匀性与大小焊膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1／5，对细间距0．5 mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0．25 mm，其焊料粒子的最大直径不超过0．05 mm，否则易造成印刷时的堵塞。
具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。
通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高。
一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。
表1 引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4颗粒直径um 75以上60以下50以下40以下1．4焊膏的金属含量焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。
随着金属所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。
但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连倾向也相应增大。
回流焊后要求器件管脚焊接牢固，焊量饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。
为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85％～92％金属含量的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或90％，使用效果越好。
2模板的因素2．1网板的材料及刻制通常用化学腐蚀和激光切割两种方法，对于高精度的网板，应选用激光切割制作方式，因为激光切割的孔壁直，粗糙度小（小于3μm）且有一个锥度。
2．2网板的各部分与焊膏印刷的关系（1）开孔的外形尺寸网板上开孔的形状与印刷板上焊盘的形状几何尺寸对焊膏的精密印刷是非常重要的。
网板上的开孔主要由印刷板上相对应的焊盘尺寸决定。
一般为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％。
（2）网板的厚度网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系，具体为厚度越薄开孔越大，越有利于焊膏释放。
经证明，良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于1．5。
