电子元器件的基础知识及焊接

电子元器件基础知识【大全】电子元器件基础知识【大全】电子元器件基础知识内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、数控系统、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.电子元器件是元件和器件的总称。

是电子元件和小型机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。

常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。

电子元器件组成电子元器件由两大部分构成：电子器件和电子元件。

电子器件指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。

如电阻器、电容器、电感器。

因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。

电子元件指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。

例如晶体管、电子管、集成电路。

因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。

按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。

常用电子元器件介绍常用的电子元器件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器、二极管、三极管、mos管、集成电路等等。

下面就来介绍几个常用的元器件。

电阻导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。

电阻小的物质称为电导体，简称导体。

电阻大的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。

在物理学中，用电阻（resistance）来表示导体对电流阻碍作用的大小。

导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。

不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种性质。

导体的电阻通常用字母R表示，电阻的单位是欧姆（ohm），简称欧，符号是Ω。

比较大的单位有千欧（kΩ）、兆欧（MΩ）（兆=百万，即100万）。

电容电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。

电子装联基础知识目录一、基本概念 (2)1.1 电子装联的定义 (3)1.2 电子装联的目的和意义 (4)1.3 电子装联的基本流程 (5)二、电子装联的材料 (6)2.1 印刷电路板(PCB) (7)2.2 电子元件 (9)2.3 连接器 (9)2.4 焊接材料 (11)三、电子装联的工艺技术 (12)3.1 焊接技术 (13)3.1.1 手工焊接 (14)3.1.2 波峰焊接 (16)3.1.3 回流焊接 (17)3.2 装配技术 (18)3.2.1 零件装配 (19)3.2.2 组件装配 (20)3.3 导线加工技术 (21)3.3.1 导线剥皮 (23)3.3.2 导线接头制作 (24)3.3.3 导线固定 (25)四、电子装联的质量控制 (26)4.1 质量管理体系 (27)4.2 质量控制流程 (28)4.3 质量检测方法 (30)五、电子装联的标准化与规范化 (30)5.1 标准化工作 (32)5.2 规范化操作 (33)六、电子装联的发展趋势与创新 (34)6.1 智能化生产 (36)6.2 自动化与机器人技术 (37)6.3 绿色制造与环保要求 (38)一、基本概念电子装联基础知识是电子制造领域中的基础环节，涉及到电子元器件的组装、焊接、测试等一系列过程。

这一环节的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。

电子元器件：这是构成电子产品的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。

这些元件通过特定的封装形式（如SMD，即表面贴装设备）被集成到电路板上。

电路板：作为电子元器件的支撑和连接载体，电路板通常由多层印刷电路板（PCB）组成，上面布满了导电层和绝缘层，用于传输电流和信号。

焊接技术：焊接是将电子元器件与电路板牢固连接的关键步骤。

常见的焊接方法有手动焊接和波峰焊接等，手动焊接适用于短期建立稳定的电气连接，而波峰焊接则适合大批量生产。

装配：装配是将电子元器件按照设计要求组装到电路板上的过程。

小学电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种将电子元器件焊接在电子设备电路板上的技术，也是电子工程中非常基础和关键的一项技能。

在小学阶段，培养学生对电子手工焊接技术的兴趣和实践能力对于他们未来的学习和发展具有重要意义。

本文将介绍小学电子手工焊接技术的基础知识、实践操作以及培养学生创造力和动手能力的方法。

一、基础知识1. 电子手工焊接技术的定义和作用电子手工焊接技术是一种将电子元器件与电路板连接的方法，通过焊接，可以实现电路的通断或信号的传递，从而使电子设备正常工作。

在电子设备制造和维修中，电子手工焊接技术是必不可少的一环。

2. 常用的电子元器件常用的电子元器件包括电阻、电容、二极管、三极管、继电器等。

每个电子元器件都有自己的引脚，通过焊接技术将其与电路板上的导线连接起来，实现电流的传递。

3. 焊接工具和材料电子手工焊接需要使用焊台、焊锡丝、焊锡膏、焊接笔等工具和材料。

焊接时需要预热焊台，将焊锡融化涂在电子元器件引脚和导线上，形成连接。

二、实践操作1. 安全注意事项在进行电子手工焊接实验时，要注意安全。

学生应该戴上护目镜，避免焊接时火花对眼睛造成伤害。

同时，使用焊接笔时要小心烫伤，保持焊台周围清洁，防止火灾发生。

2. 焊接实验步骤（1）准备工作：整理好实验器材和材料，确保焊台通电正常。

（2）焊接前准备：调整焊台温度适宜，在焊接笔上涂抹适量焊锡膏。

（3）焊接电阻实验：将电阻的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。

（4）焊接电容实验：将电容的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。

三、培养学生创造力和动手能力的方法1. 设计小型电子产品鼓励学生动手制作一些小型的电子产品，例如LED灯、电子钟等。

让学生从零开始设计，并进行手工焊接制作。

这样的实践经验将培养学生的创造力和动手能力。

电子元件的焊接方法在电子设备制造和维修过程中，电子元件的焊接是一项至关重要的工艺。

焊接质量的好坏直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。

为了确保焊接工作的准确性和有效性，人们开发出多种不同的焊接方法。

本文将介绍一些常用的电子元件焊接方法，以及它们的特点和应用场景。

1. 手工焊接手工焊接是最传统的焊接方法之一，也是最简单的一种方法。

它通常适用于小型电子元件的焊接工作，如电阻、电容等。

手工焊接的工艺流程包括以下几个步骤：（1）清理焊接区域：使用无尘布或棉球清理焊接区域的杂质和氧化物，确保焊接表面干净。

（2）涂抹焊接剂：在焊接区域涂抹一层薄薄的焊接剂，可以提高焊接效果。

（3）焊接：使用电子焊台或焊枪将焊锡加热至熔化，迅速将焊锡涂抹在焊接区域，使电子元件与焊盘牢固连接。

手工焊接的好处是简单易行，成本低，适用于小批量生产和维修工作。

然而，由于操作人员技术要求较高，容易出现焊接不到位、短路等问题。

2. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种先进的焊接方法，广泛应用于电子元件的大规模生产中。

与手工焊接相比，SMT技术具有以下优点：（1）高效性：整板自动化装配，大大提高了焊接速度和效率。

（2）密度大：元件焊接在PCB表面，减小了电路板的厚度，实现了高密度的元件安装。

（3）可靠性强：焊接点牢固可靠，能够抵抗外界振动和冲击。

在SMT焊接过程中，首先将元件粘贴在PCB板上，然后通过进一步加热使焊锡熔化并固定在焊盘上。

SMT焊接适用于小型电子元件，如集成电路、芯片等。

它是大规模生产的主要焊接方法之一。

3. 反向焊接技术反向焊接技术主要应用于具有特殊要求的电子元件，如大功率二极管、散热器等。

与传统的焊接方法不同，反向焊接技术将焊接点位于PCB板的背面。

这种焊接方法有以下优势：（1）热量较低：焊接热量被散热器吸收，减少了对电子元件的热损伤。

（2）良好的散热效果：焊接点位于散热器上，能够有效地散发热量。

（3）可靠性强：焊接点牢固，能够承受高温和高电流的冲击。

六、电子元器件常识第一节、电阻器电阻是指电荷在电场力的作用下流过导体时，所受到的阻力。

它用“R”表示。

电阻器是电子、电器设备中常用的一种基本的元器件，简称电阻。

1电阻器的种类。

电阻器可分为固定电阻器和可变电阻器两大类。

（1）固定电阻器：根据制作的材料不同，又可分为碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、水泥电阻等。

（2）可变电阻器：可分为半可调电阻器和电位器两类。

2电阻器的作用电阻器在各种电路中阻碍电的通过，起到降压、分压、稳定和调节电流的作用，与电容组合还可起滤波的作用。

3电阻器的符号电阻器在电路中一般有以下表示符号：t固定电阻器热敏电阻器V RR RRR R 半可调电阻器直滑式电位器光敏电阻器压敏电阻器4电阻器的主要参数（1）电阻器的标称阻值符合国家标准的电阻器表面都标有电阻值，称之为标称阻值。

电阻的基本单位为欧姆，用字母“Ω”表示，其它单位还有“KΩ”，“MΩ”等。

（2）电阻器的额定功率--指70℃的功率---额定工作电压是指电阻器在规定的气压和温度下，长期在交、直流电路中工作且不显著改变其性能所允许消耗的最大功率。

（3）电阻器的温度特性温度每升高（降低）1℃，所引起电阻值的相对变化称为电阻的温度系数。

（4）电阻器的精度等级是指电阻器的实际阻值与标称阻值之间所允许的最大误差。

5、电阻器的示值方法（1）直接标示法是指将电阻器的主要参数和技术性直接印注在电阻器表面。

（2）色环标示法主要是插件电阻在其本体上用不同颜色的色码环采用规定的方式来表示电阻器的阻值大小和误差范围。

颜色名称棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银表示数值1234567890------10的次方数1234567890-1-2表示误差(%)±1±2------±0.5±0.25±0.1+20-50------±5±10电阻器示值举例40k Ω　20% 4.7k Ω　Ⅱ　RJ7100K 1%标称阻值40KΩ允许误差±20%标称阻值4.7KΩ允许误差±10%标称阻值100KΩ 允许误差±1%允许误差乘数第二位数第一位数允许误差乘数第三位数第二位数第一位数4 7 2 5 6 2 2四色环电阻&三位数标识贴片电阻示值图五色环电阻&四位数标示贴片电阻示值图注：字符表示时“R ”表示小数点。

焊接电子元件的原理
焊接电子元件的原理是利用热能将电子元件与电路板进行连接。

焊接主要通过加热将焊锡熔化，涂覆在被连接元件的焊盘或引脚上，然后通过冷却使焊锡凝固，连接电子元件与电路板之间的导电路径。

焊接的原理包括以下几个方面：
1. 温度控制：焊接需要在一定的温度范围内进行，以达到将焊锡熔化的温度。

一般来说，焊接采用热源（如焊接铁、焊接炉等）来提供热能，并通过控制热源的温度来控制焊接过程中的温度。

2. 焊接材料：焊接通常使用焊锡作为焊接材料。

焊锡是一种具有低熔点的金属合金，可以在较低温度下熔化，并具有良好的润湿性和导电性，使其能够在焊接过程中连接电子元件与电路板。

3. 提供焊接接触：焊接过程中需要确保焊接材料与焊点之间有良好的接触，以保证焊点的质量。

通常使用焊接铁或焊接头来提供接触力，使焊锡能够充分与焊点接触，并通过润湿作用将焊锡涂覆在焊点上。

4. 冷却与固化：焊接完成后，焊锡需要冷却并凝固，形成连接电子元件与电路板之间的焊点。

冷却过程中，焊接材料从液态转化为固态，形成稳定的连接。

总的来说，焊接电子元件的原理是利用热能将焊锡熔化，使其涂覆在焊点上，并通过冷却使焊锡凝固，从而实现电子元件与电路板的连接。

焊接过程需要控制适
当的温度、提供良好的接触力和合适的焊接材料，以确保焊接的质量和可靠性。

电子元器件行业焊接规范导言：电子元器件行业生产了各种各样的电子产品，而焊接是电子产品制造中不可或缺的一步。

良好的焊接质量能够保证产品的性能和可靠性，同时也影响到整个电子产业的发展。

本文将为您详细介绍电子元器件行业中的焊接规范，包括焊接工艺、材料选择、设备操作等方面的要求，帮助您更好地了解电子焊接的规范。

一、焊接工艺规范1.焊接前的准备工作在进行焊接操作之前，应仔细检查焊接设备、工具和材料的状态，确保其完好无损。

同时，应清洁工作区域，保持无尘、无油污，以免影响焊接效果。

2.焊接参数设定根据不同的焊接对象和要求，选择合适的焊接参数，包括焊接温度、焊接时间和焊接压力等。

这些参数要根据具体情况进行调整，以保证焊接接头的质量。

3.焊接操作规范（1）焊接时应保持手部清洁，并佩戴适当的防护手套，以防止热量和火花对皮肤的伤害。

（2）焊接操作时，要确保焊接头与焊接材料之间的接触紧密，并注意控制焊接温度和时间，避免过度焊接导致的材料损坏。

（3）焊接后应及时清理焊接残留物，并对焊接接头进行检查，确保其无明显缺陷或损伤。

二、焊接材料选择规范1.焊接芯丝选择合适的焊接芯丝是保证焊接质量的重要因素之一。

在选择焊接芯丝时，要考虑到焊接对象的材料、厚度和焊接方式等因素，并根据实际需要选择相应的焊接芯丝。

2.焊接助剂焊接助剂在焊接过程中起着润滑、清洁和保护的作用。

在选择焊接助剂时，要考虑到焊接对象的材料和要求，确保其与焊接芯丝的兼容性，以避免因助剂不当导致焊接质量下降。

三、设备操作规范1.焊接设备维护定期检查和保养焊接设备，确保其正常工作。

对于损坏或老化的设备部件，及时更换或修理。

2.焊接设备操作指南（1）操作人员应熟悉焊接设备的使用说明，并按照说明书进行操作，确保操作正确、安全。

（2）设备操作时，应注意安全防护，确保自身和他人的安全。

禁止在操作时接触设备或焊接电路，以免触电或引发事故。

四、焊接质量控制标准1.焊接接头外观标准焊接接头外观应平整、光滑，并无裂纹、气孔和缺陷等。

电子元器件的安装要求与焊接工艺任何电子设备都离不开电子元器件的安装，在安装电子元器件的过程中，应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。

1．清洁引脚电子元器件在安装前，应先将引脚擦除干净，最好选用细砂布擦拭，如图5-1所示，这样就可以去除引脚表面的氧化层，以便在焊接时容易上锡。

若是元器件的引脚已有镀层，可以根据使用情况不再进行清洁。

2．固定元器件的机械器件在插装元器件前，应先将插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热片、支架、卡子等，然后再插装需要固定的元器件，在安装电子元器件时，不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔，3．按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时，应按一定的次序进行安装，先安装较低小功率的卧式电子元器件，然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件；将这些安装完成后，再安装可变元器件和易损坏的元器件，最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件，即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。

除此之外，在对电子元器件进行安装时，应做到整齐、美观、稳固的原则，应插装到位，不可以有明显的倾斜和变形现象，同时各元器件之间应留有一定的距离，方便焊接和有利于散热，如图5.2所示，通常情况下，元器件外壳之间的距离小于0.5 mm；引线焊盘间隔要大于2 mmo4．正确安装元器件安装电子元器件时，还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤；其极性是否按线路板上的丝印进行安装，不可以插反或是插错，如图5-3所示，若是空间位置有限制，应尽量将电子元器件放在丝印范围内。

5．对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中，若需要对电子元器件的引线部分进行操作时，应注意不可以直接在根部进行弯曲，由于制造工艺上的原因，根部很容易折断，一般应留有1.5 mm的距离，而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍，并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以，如图5-4所示。

6．按标识安装元器件为了易于辨认，在安装电子元器件时，各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装，以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据，如图5-5所示。

回流焊接知识1. 简介回流焊接是一种常见的电子元器件的连接方式，通常用于电路板的制造过程中。

它通过将焊接区域加热到一定温度，以使焊膏熔化，将元器件连接到电路板上。

本文将介绍回流焊接的基本原理、工作流程以及常见问题和解决方法。

2. 基本原理回流焊接的基本原理是利用焊膏的熔点来实现元器件与电路板的连接。

焊膏是一种含有焊锡颗粒的粘稠物质，它可以在高温下熔化，并随后冷却形成焊点。

回流焊接的过程包括预热、焊接和冷却三个阶段。

•预热阶段：将焊接区域加热至预设温度，使焊膏熔化并涂覆在焊点上。

•焊接阶段：在预热的基础上，将焊接区域加热至高温，使焊膏完全熔化。

•冷却阶段：将加热的焊接区域冷却至室温，焊膏重新凝固形成焊点。

3. 工作流程回流焊接的工作流程通常包括以下步骤：1.准备工作：将需要焊接的元器件和电路板准备好，确保其表面没有污染物。

2.涂覆焊膏：使用刮刀或印刷机将焊膏均匀地涂覆在电路板的焊点上。

3.定位元器件：将元器件精准地放置在焊点上，确保位置准确。

4.回流焊接：将电路板放入回流焊接机中，通过控制温度和时间来完成焊接过程。

5.检验焊点：检查焊点的质量，确保焊接良好。

6.清洗电路板：使用适当的清洗剂清洗电路板，以去除焊膏和其他污染物。

7.焊点检测：通过焊点检测设备对焊点进行进一步的质量检测。

4. 常见问题和解决方法在回流焊接过程中，可能会遇到一些常见的问题，下面是常见问题和对应的解决方法的列表：•焊点未熔化：可能是温度和时间设置不正确，可以调整回流焊接机的参数来解决。

•焊点短路：焊膏涂覆过量或元器件位置偏移，可以控制焊膏的量和重新定位元器件来解决。

•焊点无效：焊膏质量不好或焊接温度不够高，可以更换高质量的焊膏或提高焊接温度来解决。

•焊接不稳定：可能是焊接机设备故障或电路板表面不平整，可以修复设备或处理电路板表面来解决。

需要注意的是，如果遇到复杂的问题或无法解决的情况，建议寻求专业的技术支持或咨询相关领域的专家。

基本元器件知识一、电阻（1）标识：电阻在电路中用R加数字表示，如R15表示编号为15的电阻。

（2）主要作用：分流、限流、分压偏置、滤波、与电容器组合使用和阻抗匹配等。

其最基本的作用就是阻碍电流的流动。

衡量电阻器的两个最基本的参数是阻值和功率。

阻值用来表示电阻器对电流阻碍作用的大小，用欧姆表示。

除基本单位外，还有千欧和兆欧。

换算方法是1兆欧=1000千欧=1000000 欧。

功率用来表示电阻器所能承受的最大电流，用瓦特表示，有1/16W ，1/8W ，1/4W ，1/2W ，1W ，2W 等多种，超过这一最大值，电阻器就会烧坏。

根据电阻器的制作材料不同，有水泥电阻（制作成本低，功率大，热噪声大，阻值不够精确，工作不稳定），碳膜电阻，金属膜电阻（体积小，工作稳定，噪声小，精度高）以及金属氧化膜电阻等等。

（3）参数标注方法：直标法、数标法和色标法a、直标法就是直接在电路图中直接标识电阻的阻值，阻值小的电阻一般都是采用这种方法。

b、数标法主要用于贴片等小体积的电路。

如472表示47× 102 即4.7K。

104 则表示100Kc、色环标注法标识的电阻有四色环电阻和五色环电阻精密电阻，四色环电阻一般是碳膜电阻，五色环电阻一般是金属膜电阻。

电阻的色标位置和倍率关系如下图表所示：如图(a),红色表示第一位有效数字2，紫色表示第二位有效数字7，橙色表示倍率1000，金色表示误差±5%，因此该电阻的阻值是270000±5%。

图（b）五色环电阻的读法类似除了上面介绍的常用普通电阻之外，还有一些特殊用途的电阻，例如：压敏电阻，热敏电阻，光敏电阻，这些特殊的电阻的阻值会随着电压，温度，光照强度的变化而变化。

二、电容（1）电容在电路中一般用C 加数字表示，如C25表示编号为25的电容。

电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。

（2）电容的特性主要是隔直流通交流，电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，基本单位用法拉F表示，其它单位还有毫法（mF），微法（uF），纳法（nF），皮法（pF）。

电子元件焊接技术作业指导书第1章电子元件焊接基础 (4)1.1 电子元件概述 (4)1.1.1 定义与分类 (4)1.1.2 电子元件的封装 (4)1.1.3 电子元件的标识 (4)1.2 焊接材料与工具选择 (4)1.2.1 焊接材料 (4)1.2.2 焊接工具 (4)1.3 焊接原理及分类 (5)1.3.1 焊接原理 (5)1.3.2 焊接分类 (5)第2章焊接前的准备工作 (5)2.1 元件识别与检测 (5)2.1.1 元件识别 (5)2.1.2 元件检测 (5)2.2 焊接表面处理 (6)2.2.1 清洗 (6)2.2.2 氧化层处理 (6)2.2.3 保护 (6)2.3 焊接辅助材料准备 (6)2.3.1 焊料 (6)2.3.2 助焊剂 (6)2.3.3 焊接工具 (6)2.3.4 防护用品 (6)2.3.5 焊接辅料 (6)第3章手工焊接技术 (6)3.1 焊接姿势与握笔方法 (6)3.1.1 焊接姿势 (6)3.1.2 握笔方法 (7)3.2 焊接过程控制 (7)3.2.1 预热 (7)3.2.2 焊接速度 (7)3.2.3 焊接量 (7)3.2.4 焊接时间 (7)3.3 焊点质量评价与修整 (7)3.3.1 焊点质量评价 (7)3.3.2 焊点修整 (8)第4章焊接设备的使用与维护 (8)4.1 焊接设备概述 (8)4.1.1 设备类型 (8)4.1.2 设备功能 (8)4.1.4 设备选用原则 (9)4.2 焊接设备操作流程 (9)4.2.1 设备准备 (9)4.2.2 设备调试 (9)4.2.3 焊接操作 (9)4.3 焊接设备维护与故障排除 (9)4.3.1 设备维护 (9)4.3.2 故障排除 (10)第5章常用电子元件焊接技巧 (10)5.1 表贴元件焊接 (10)5.1.1 表贴元件概述 (10)5.1.2 焊接工具与材料 (10)5.1.3 焊接步骤 (10)5.1.4 注意事项 (10)5.2 穿孔元件焊接 (11)5.2.1 穿孔元件概述 (11)5.2.2 焊接工具与材料 (11)5.2.3 焊接步骤 (11)5.2.4 注意事项 (11)5.3 焊接中的防焊措施 (11)5.3.1 防止氧化 (11)5.3.2 防止虚焊 (11)5.3.3 防止冷焊 (12)5.3.4 防止短路 (12)第6章焊接质量控制与检验 (12)6.1 焊接质量影响因素 (12)6.1.1 材料因素 (12)6.1.2 设备与工艺因素 (12)6.1.3 环境因素 (12)6.1.4 操作人员因素 (12)6.2 焊接缺陷分析 (13)6.2.1 常见焊接缺陷 (13)6.2.2 缺陷产生原因及预防措施 (13)6.3 焊接质量检验方法 (13)6.3.1 目视检验 (13)6.3.2 功能性检验 (13)6.3.3 破坏性检验 (13)6.3.4 无损检测 (13)6.3.5 质量统计分析 (13)第7章无铅焊接技术 (13)7.1 无铅焊接材料 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 无铅焊锡 (13)7.1.4 焊锡膏 (14)7.2 无铅焊接工艺 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 手工焊接 (14)7.2.3 波峰焊接 (14)7.2.4 回流焊接 (14)7.3 无铅焊接质量控制 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 焊前检查 (14)7.3.3 过程监控 (15)7.3.4 焊后检验 (15)第8章焊接后的处理与返修 (15)8.1 焊后清洗 (15)8.1.1 清洗目的 (15)8.1.2 清洗方法 (15)8.1.3 清洗注意事项 (15)8.2 焊点加固处理 (15)8.2.1 加固目的 (15)8.2.2 加固方法 (16)8.2.3 加固注意事项 (16)8.3 焊接缺陷返修 (16)8.3.1 缺陷识别 (16)8.3.2 缺陷返修 (16)8.3.3 返修注意事项 (16)第9章特殊焊接技术 (16)9.1 气相焊接技术 (16)9.1.1 气相焊接原理 (16)9.1.2 气相焊接设备与材料 (16)9.1.3 气相焊接工艺 (17)9.1.4 气相焊接的优点与局限性 (17)9.2 激光焊接技术 (17)9.2.1 激光焊接原理 (17)9.2.2 激光焊接设备与材料 (17)9.2.3 激光焊接工艺 (17)9.2.4 激光焊接的优点与局限性 (17)9.3 焊接应用 (17)9.3.1 焊接概述 (17)9.3.2 焊接的结构及功能 (17)9.3.3 焊接的应用领域 (18)9.3.4 焊接焊接工艺 (18)9.3.5 焊接的优点与局限性 (18)第10章焊接安全与环保 (18)10.1 焊接过程中的安全防护 (18)10.1.2 环境安全 (18)10.1.3 设备安全 (18)10.2 焊接环保要求与措施 (18)10.2.1 环保材料选择 (18)10.2.2 废气处理 (18)10.2.3 污水处理 (19)10.3 焊接废弃物的处理与回收 (19)10.3.1 废弃物分类 (19)10.3.2 废弃物回收 (19)10.3.3 废弃物处理 (19)第1章电子元件焊接基础1.1 电子元件概述1.1.1 定义与分类电子元件是电子电路中的基本组成部分，按照功能可分为被动元件和主动元件两大类。