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BGA操作手册一、基本操作1、开机（1）首先打开电脑。
（2）检查机器上是否有不应存在的东西。
（3）打开返修台开关（4）启动软件。
（根据需要输入密码：如操作员：op 密码：123工程师：en 密码：123万能：OKInt 密码：19235232、关机（1）退出相应的操作，回到启动画面。
（2）取走热风头上的喷嘴（3）取下热风吸嘴（4）检查并推回相机（5）退出程序（6）关掉返修台电源（7）清洁维护3、移动、旋转（APR5000XLS/XL）（1）移动Ｘ、Y轴，请按住侧面的黄色按钮。
（两边任意一个）（2）扳动摇杆移动X轴、Y轴。
（3）快速移动，连续向一边扳摇杆移动。
（4）微调，轻微碰一下摇杆，将会一0.025mm的微距移动。
（5）旋转，不要按任何一个黄色按钮，只需要转动摇杆，就可以转动。
注意，转动只有在真空吸杆锁定的方式才能转动。
4、移动、旋转（APR5000）（1）移动X、Y轴，粗调请分别按住热风头上的X、Y按钮，用力推动热风头。
（2）TAB机器，也可以用XY-TAB的粗调移动。
（3）微调，可以利用机器两侧的微调旋钮移动X轴，机器前面的Y轴旋钮移动Y轴旋钮。
（4）旋转时可以直接旋转热风头上的Theta旋钮，注意，转动只有在真空吸杆锁定的方式才能转动。
1（5）元件角度旋转注意事项，不能转动超过30度。
超过30度的请用手转动芯片。
微调时注意将旋钮旋到中间位置，然后进行微调，否则可能出现无法向一个方向转动的可能。
5、安装PCB板，底部支撑杆的使用（1）对于一些板子较大或板子较薄的板子，由于加热可能使板子变形，为防止变形可以用底部支撑(APR-UBS或APR5000XL-UBS)来支撑PCB板。
（2）底部支撑需要卡在轨道上，（注意APR5000-TAB不适合），用两边的螺丝同时升起支撑杆。
（3）个别PIN的调整请直接转动PIN来调整高度。
（4）个别特殊板子，可以通过专用夹具来支撑PCB。
6、元件托盘、锡膏钢网以及助焊剂盘的使用（1）元件托盘是用来放置元件的托盘。
BGA焊接机操作指导书一、焊接B GA元件前的工作：①.将要更换B GA元件的机板上相应元件拆卸下来，大的BG A元件（如CP U）应在焊机上拆卸，小的可加适量助焊剂用热风枪吹卸下来。
②.将取下元件的焊盘锡点加锡焊平，焊盘上焊点均应平整，不能有凸起的焊锡点，并用清洗剂将焊盘清洗干净。
二、焊接机的操作方法及使用顺序：(操作时必须佩戴防静电工具)选用与待焊接或待拆卸BG A元件相匹配的热风焊口（指上热风焊口，一般下热风焊口固定不经常更换。
）1.拆卸大的BG A元件：①将待拆卸元件的机板放到焊接固定支架上，并调节支架两边螺丝，使它的高度不会太高。
②将支架移到焊接口并使元件对准风口，使R EFL OW“Z”开关置于DOW N 。
③将VA CUU M P ROB E开关置于“开”状态，并将胶塞管按下，使之吸住元件。
④打开R EFL OW CO NTI NUO US开关并观察温度的变化，当温度达到1300C时，打开PR EHE AT开关。
⑤当加热到元件可被吸管吸脱时，应迅速按顺序作以下操作：将RE FLO W“Z”开关置于UP→移动焊接支架→关闭VA CUU M P ROB E开关将拆卸下来的元件放好→将REF LOW CO NTZ NUW S，P REM ENT开关均关闭。
2.焊接BGA元件①吸取元件：将待焊接元件的机板放到固定支架上。
将元件放到元件槽,须注意焊接方向，将元件吸口开关置于P LAC EME NT，同时将元件槽移动到对应位置，并调节元件槽上的螺丝，使之处于一定的高度，吸口下来后，若吸口与元件间距离太大，可调节元件槽上螺丝，使吸口与元件距离适当，但吸口绝对不能碰到元件以免对元件造成破坏。
使V ACU UM PIC K U P开关在开状态，元件就被吸口吸住，按动吸口开关到“ALI GNM ENT”状态，并迅速将元件槽移到一边，此时显示器上将显示出吸住元件的管脚排列。
②对位调整：将固定支架移到显示器摄像头下，可看到不动的焊点为元件引脚，移动的为板子上的焊盘，将元件与焊盘进行粗略对位后，可将“TAB LE LOCK”开关置于“ON”，固定支架将被固定在焊接机台上不能移动，若元件与焊盘位置仍未完全对准，可使用支架上和机台上的三个旋钮进行X、Y、Z 三个方向上的微调对位。
两种BGA植球技术：助焊膏、锡膏的详细用法介绍今天给大家介绍两种BGA植球技术，其中一种方法与前面讨论的锡膏锡球相同，即只是用了锡膏代替助焊膏。
但是，锡膏的性能特征与助焊膏的性能特征非常不同。
当温度上升到熔点时，助焊膏会变成液体，锡球很容易随液体流走；加上助焊膏可焊性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的时候采用的是锡膏锡球的方法。
前提是这两种方法都可以用植球座的专用工具完成。
锡膏锡球方法的具体步骤如下：1。
首先准备植球工具——植球座。
使用酒精清洗并干燥烘干，以便锡球顺利滚动。
2。
将预先准备好的BGA芯片放在植球座上，定位好；3。
将锡膏加热后，将其均匀搅拌，然后均匀地倒在刮刀上；4。
将锡膏印刷框架放在定位好的基座上并印刷锡膏。
尽量控制刮刀的角度，强度和速度。
完成后，小心取下锡膏印刷框架。
5。
确认BGA上的每个焊盘均匀地印有锡膏，然后放置锡球框，然后放置锡球，摇动植球座，让锡球滚入网孔中以确认每个网格都有一个锡球后可以收好锡球并脱板；6。
从基座上取下刚植好球的BGA进行加热。
最好使用回流焊。
如果量少，也可以使用热风枪。
这样完成了bga植球。
BGA植球技术的另一种方法：助焊膏锡球的方法，这种方法的操作步骤是：前两步与上一种方法相同，第三步和第四步是结合到一个步骤中，用刷子直接粘上助焊膏，不需要钢网印刷，直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。
其他步骤与锡膏锡球的操作方法一致。
卓茂科技设备工厂为您提供多款性价比高的返修台，热风返修设备，无铅bga回流焊台，x-ray点料机，x-ray检测等设备。
健康舆安全健康與安全資訊詳見物質安全資料表（MSDS）吸入焊接作業産生的溶劑和活性劑揮發物質會造成頭痛，眩暈，噁心。
工作區域應加裝合適的排風裝置來除去揮發物。
波峰焊設備出口處也需裝有排風裝置以徹底除去揮發物。
助焊劑使用過程中要注意穿合逋的工作服及防護具避免皮膚和眼睛接觸到助焊劑。
殘留物清除:JW-801系列長免清洗助焊劑，殘留物可安全的留在電路板上，如果需要清除，推薦使用JW-805 溶劑型清洗劑。
技術規格腐蝕性測試J-STD-004表面絕緣電阻（所有値以ohms計）JIS表面絕緣電阻（所有値以ohms計）BELLCORE表面絕緣電阻（所有值以ohms計）BELLCORE電遷移（所有値以ohms計）三、成份辨識資料四、危害辨識資料五、急救措施五、滅火措施六、泄漏處理方法個人應注意事項：處理泄漏時不得有任何火源，處理人貝須配戴充份的個人防護設備。
環境注意事項：不可大量泄漏至土壤、溝渠。
清理方法：若泄漏於空氣不流通之盛，首先須移開所有的火源.少量泄漏可用紙張或吸附物吸去泄漏液再移至通風處自然揮發。
大量泄漏須抽取至儲存桶，殘留部份以吸附物處理。
七、安全處置與儲存方法八、暴露預防措施九、物理及化學性質十、安全性及反應性十一、毒性資料十二、生態資料十三、廢棄處置方法廢棄處置方法：焚化或密封儲存，須按廢棄物處理法規處置。
十四、運送資料國際運送規定：（空白）聯合國編號：UN1219, isopropyl alcohol 國內運送規定：危險物品專用車運輪. 特殊運送方法及注意事項：（空白）十五、法規資料十六、其他資料。
BGA返修操作说明目录1.0 目的 (2)2.0 适用范围 (2)3.0 定义........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
4.0 职责 (2)5.0 程序 (6)6.0 参考文件 (9)7.0 附件 (9)8.0 流程图 (9)1.0 目的为了规范生产不良品维修的作业程序，及时、有效地处理BGA中出现的异常，以达到节约成本的目的。
2.0 适用范围该指引适用于BGA返修。
3.0 操作步骤3.1 烘烤3.1.1 对于待更换的新BGA元件，在进行焊接前如果是超过了湿敏器件的存储期，就要进行烘烤。
3.1.2 对于要返修的PCBA成品板或制成板上的BGA需要重复利用（拆掉后重新植球，并将它重新焊接上去）为了避免在拆解过程中损坏元件，如果所拆基板超过生产日期2周，拆解前要进行用85+0/-5度8小时进行烘烤作业。
烘烤前需要提前拆除耐温值少于此烘烤值的元件。
如果不能判断所拆基板生产日期是否超过2周，则应烘烤。
3.2 拆除BGA将返修单板放置在返修台上，选定相应的返修程序对BGA进行加热。
程序运行完毕，返修台取下器件，然后将器件放到器件盒中。
根据BGA的大小选取返修程序.3.3 BGA植球3.3.1 检查BGA植球前应先对BGA本体进行检查,确认以下事项:3.3.1.1 BGA零件是否为需植球之零件.3.3.1.2 BGA零件是否有被压扁氧化现象.3.3.1.3 BGA零件是否有爆裂现象.3.3.1.4 BGA零件是否脏污.3.3.1.5 BGA零件PAD是否有掉落.3.3.2 除锡把少量的FLUX涂于BGA的锡球上，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温烙铁加热吸锡线﹐用吸锡线去除BGA PAD上的残锡(注烙铁温度设定在320℃～380℃).3.3.3 清洗把除锡完成后的BGA零件用静电毛刷进行清洁，再用可吸附物(如棉花,无尘布等)蘸清洁剂把零件擦洗干净.注: BGA上残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接.3.3.4 植球步骤3.3.4.1 取BGA零件将其放入植球机对应的中模(如下图).3.3.4.2 用笔刷将助焊膏均匀的涂在零件PAD上.(如下图)3.3.4.3 盖上对应的上模,下图.注:此处上模请根据不同机种先用对应的植球钢片及锡球.3.3.4.4 倒入锡球,摇动植球机,使锡球顺利进入钢板孔内.3.3.4.5 将多余的锡球倒入锡球座.3.3.4.6 取走上模.3.3.4.7 检查是否有抱球或漏球的情形发生,若有则用镊子补正或拨离.3.3.4.8 植球后进行回焊，回焊完成后使用酒精清洗，清洗完后在一天内进行功能测试，测试为良品放烘烤箱烤80度，24小时，烘烤完之后再进行一次测试，测试为良品用返修台维修.注:调出相对应之机种的回流炉的温度设定.3.3.4.9 加温完成后冷却1分钟后取出,放入防潮箱或真空包装以备使用.3.4 贴放BGA3.4.1 PCB PAD除锡把少量FLUX涂在PCB 焊盘上,用恒温烙铁加热吸锡线,用吸锡线去除PCB PAD上的残锡.(注烙铁温度设定在320℃～380℃).3.4.2 清洗PCB PAD用静电毛刷蘸清洁剂清洁拆下BGA后的PCB焊盘，把除锡完成后的PCB PAD用可吸附物(如棉花,无尘布等)蘸清洁剂擦洗干净.注: BGA上残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接.3.4.3 用笔刷将助焊膏均匀的涂在PCB PAD上,涂后注意检查PAD上是否有毛发,纤维等残留,若有需重新清洗后,重新涂抹.3.4.4 将涂抹好助焊膏的单板平稳的固定在工作台上,将BGA放在吸嘴上,运行机器,使BGA锡球与PAD影像重合,完成贴放.在贴放前需检查BGA的型号和和方向是否正确,BGA焊点是否有异常(焊球大小不一,缺球,焊球形状不规则等).3.5 焊接BGA选定生产程序对BGA进行加热,完成器件焊接过程.根据BGA的大小选定程序,如下表:操作过程中需密切关注单板的焊接情况,如遇下列异常,应立即停止工作,反馈工程师处理:A,单板在受热过程中严重变形.B,在返修过程中有焦糊味产生.3.6 焊后检验程式运行完毕,单板冷却后,需对单板进行检验,重点检查以下事项:3.6.1 目视BGA焊脚,看是否有假焊,偏移等缺陷.3.6.2 检查BGA周边及底面元件是否因高温受到损伤.3.6.3 用洗板水清洗BGA周围多余的助焊膏残留.3.6.4 检查完成后,返还产线,进行测试,返修完成.4.0 程序5.1 单板需要烘烤时,需严格控制烤箱的温度和单板在烤箱中放置的方式,避免单板受热变形.5.2 涂布助焊膏后,要检查助焊膏的涂布情况,单板上不可有助焊膏堆积的情况.5.3 BGA贴放好,在返修台加热之前,需要检查BGA的高度是否一致,若有高度不平,倾斜的现象,操作员应立即修正.5.4 BGA返修过程中,需检查加热嘴是否能够贴紧PCB,若缝隙过大,需要调节设备的高度旋钮.5.5 设备在加热期间,禁止对单板进行任何操作,不可碰撞定位夹具.5.6 BGA拆焊的炉温程序,BGA返修员需每周点检一次.5.7 返修OK的PCBA，用油漆笔在指定的位置打点作标记（包括BGA＆PCB），记录（BGA＆PCB）重新使用的次数，但不可以覆盖其它的标记。
BGA返修台使用说明BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。
和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。
正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。
BGA返修台温度曲线设置注意事项1、现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为：铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。
有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的是217℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化。
目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保温区温度控制在160~190℃，回流焊区峰值温度设置为235~245℃之间，加热时间10~45秒，从升温到峰值温度的时间保持在一分半到二分钟左右即可。
BGA返修台温度曲线峰值设置2、焊接时,由于每个厂家对于温度控温的定义不同和BGA芯片本身因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度。
所以在调整检测温度时我们要把测温线插进入BGA和PCB 之间，并且保证测温线前端裸露的部分都插进去。
然后再根据需要调整风量、风速达到均匀可控的加热目的。
这样测出来的BGA返修台加热精度温度才是最精确的，这个方法大家在操作过程中务必注意。
BGA返修台焊接芯片温度设置接下来给大家介绍一下使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1. 预热：前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB 板上的湿气，防止起泡，对整块PCB 起到预热作用，防止热损坏。
一般温度要求是：在预热阶段，温度可以设置在60℃-100℃之间，一般设置70-80℃，45s 左右可以起到预热的作用。
如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。
如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。
BGA返修台焊接芯片温度曲线设置第一步2、恒温：温度设定要比升温段要低些，这个部分的作用在于活化助焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温差的作用。
助焊膏用途
助焊膏是一种膏状化学物质，在焊接过程中起到“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用。
以下是助焊膏的用途介绍：
1.去除表面氧化物：在焊接过程中，焊接材料容易与空气中的氧气发生反应，
表面形成氧化物，影响焊接效果。
而助焊膏能够有效地去除这些氧化物，确保焊接的顺利进行。
2.降低材质表面张力：物质的表面张力会影响焊接质量，而助焊膏能够降低
液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高，从而保证焊接质量。
3.加速焊接过程：助焊膏可以降低焊接温度，加速焊接速度，减少焊接时间。
4.提高焊缝牢固度：使用助焊膏可以防止氧化和污染物的影响，减少焊接残
留物，从而提高焊缝的牢固程度。
此外，助焊膏还广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。
使用助焊膏时，需要选择适合自己需求的产品，然后根据产品说明书进行正确的使用。
通常情况下，使用时需要将助焊膏均匀涂抹于焊接位置，待其干燥后再进行焊接操作。
在操作过程中，需要注意保持稳定的焊接速度和力度，以避免产生不必要的瑕疵。
焊膏的使用規範摘要由焊膏產生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規範合理使用焊膏顯得尤為重要。
本文結合本部門使用的經驗來介紹焊膏的一些特性和使用儲存的方法。
關鍵字焊膏漏版再流焊Abstract About 60%—70% defect of the surface mount process is made by solder paste, so it is important to use solder paste reasonable. Combine the experience of solder paste of our department, introduce the characteristic and store using method.Keyword solder paste stencil reflow概述隨著再流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術（SMT）中最要的工藝材料，近年來獲得飛速發展。
在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印製板上焊盤的連接。
焊膏塗覆是表面組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質量和可靠性。
焊膏的構成焊膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。
在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常1830C）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。
對焊膏的要求是具有多種塗布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，並在貯存時具有穩定性。
合金焊料粉合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下幾種：錫–鉛（Sn – Pb）、錫–鉛–銀（Sn – Pb – Ag）、錫–鉛–鉍（Sn – Pb – Bi）等。
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此製造工藝較高。
CF-360 三温区返修台使用说明书1、三温区的概念CF-360 有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。
分别由对应的温控仪表控制。
在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。
2、返修台配件安装说明横向支架安装示意图:上部风枪支撑杆安装示意图：3、返修台曲线设置操作说明此机器总电源开关为侧面的220V断路器，向上闭合至”ON”，整机加电，温控表2S后启动正常，即可进行正常焊接。
温控表常用按键说明：PTN：温度曲线选择，每个温控仪表可存储0-9，共10段温度曲线，按PTN,对应的PTN框中显示的数字为当前使用的温度曲线，返修台启动时将执行PTN框中显示的曲线设置。
DISP：按2次，TIME灯亮，SV框中显示的为机器面板K型测温接口（黄色）所接测温线测试到的温度。
在实际使用时，将测温线的测温头放入BGA芯片下部，可随时观测到BGA芯片的实际温度。
SET:曲线设置按键，按下后，PV 框中依次显示r1、再按下PAR，则依次显示L1、d1、r2、L2、d2、…..以上数值分别表示第一段的加热斜率、目标值、保持时间、第二段的加热斜率、目标值、保持时间，一般使用4段或者5段加热。
以以下曲线为例，将此曲线保存在PTN0（第一组曲线中），说明设置过程：首先对上部加热温控表进行设置。
机器加电后，按PTN，使PTN 方框中显示数字为“0”, 按SET，PV框中显示”r1”即第一段的加热斜率（温度升高速度）, SV框中显示的为当前数值，按▲▼键，设置为3.00，再按“PAR“, PV框中显示L1，按▲▼键，将SV框中显示的数字设置为90，再按”PAR“，PV框中显示”d1”，时间设置为40，此时第一段曲线设置完成。
再按PAR，PV框中显示r2, 按▲▼键，设置SV框中数值为3.00，再按PAR，PV框中显示L2，按▲▼键，将SV框中数值设置为185，再按PAR，PV框中显示d2，设置为40，此时第二段的曲线设置完成，继续按PAR，PV框中显示r3……. 以下不在赘述，一直到第五段设置d5完成后，PV框中显示r6, 一直按▼键，将SV框中设置为END。
