助焊剂与焊锡方法

电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。

焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。

新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。

在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。

使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。

太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。

另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。

一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。

焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。

一、焊接工具1、电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具。

我们使用20W内热式电烙铁。

新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。

这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。

旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。

应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。

要使外壳妥善接地。

使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。

并检查烙铁头是否松动。

电烙铁使用中，不能用力敲击。

要防止跌落。

烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。

不可乱甩，以防烫伤他人。

焊接过程中，烙铁不能到处乱放。

不焊时，应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。

冷却后，再将电烙铁收回工具箱。

2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。

（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。

手工锡焊技术焊接技术是初学者必须掌握的一种基本功。

在电子电工设备的装配、连接、和修理过程中，会经常遇到电路和元器件的焊接。

焊接质量的好坏对整机及电路的性能指标和可靠性都有很大的影响。

如果我们在焊接过程中不按工艺要求，不认真焊接，往往会带来人为故障，甚至损坏器件。

因此作为一个从事电子技术的工作人员，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功,这样才能保证焊接质量，提高工作效率。

第一节、焊接工具一、电烙铁电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产维修。

1．电烙铁的种类常见的电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸锡式等形式。

（1）内热式电烙铁内热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、连接杆以及手柄等组成，它具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点，因而得到普遍应用。

常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、50W等，20W烙铁头的温度可达350℃左右。

电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高。

焊接集成电路、一般小型元器件选用20W内热式电烙铁即可。

使用的电烙铁功率过大，容易烫坏元件（二极管和三极管等半导体元器件当温度超过200℃就会烧毁）和使印制板上的铜箔线脱落；电烙铁的功率太小，不能使被焊接物充分加热而导致焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。

（2）外热式电烙铁外热式电烙铁由烙铁心、烙铁头、手柄等组成。

烙铁芯由电热丝绕在薄云母片和绝缘筒上制成。

外热式电烙铁常用的规格有25W、45W、75W、100W等，当焊接物件较大时常使用外热式电烙铁。

它的烙铁头可以被加工成各种形状以适应不同焊接面的需要。

（3）恒温电烙铁恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关来控制烙铁的加热电路，使烙铁头保持恒温。

磁控开关的软磁铁被加热到一定的温度时，便失去磁性，使触点断开，切断电源。

恒温烙铁也有用热敏元件来测温以控制加热电路使烙铁头保持恒温的。

（4）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是拆除焊件的专用工具，可将焊接点上的焊锡吸除，使元件的引脚与焊盘分离。

操作时，先将烙铁加热，再将烙铁头放到焊点上，待熔化焊接点上的焊锡后，按动吸锡开关，即可将焊点上的焊锡吸掉，有时这个步骤要进行几次才行。

助焊剂技术标准助焊剂是焊接过程中非常重要的一种辅助材料，它可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。

为确保助焊剂的质量可靠，需要制定一系列的技术标准，以确保助焊剂的性能和使用效果符合要求。

下面是一些关于助焊剂技术标准的相关参考内容。

1. 助焊剂性能要求：1.1 润湿性能：助焊剂应具有良好的润湿性能，能够在焊接过程中迅速湿润焊件表面，使焊接材料均匀分布并形成良好的焊接接头。

1.2 引焊性能：助焊剂应具有较低的引焊温度，以保证焊接过程中热量的集中和传导，提高焊接效率。

1.3 气体护膜性能：助焊剂应具有良好的气体护膜性能，能够阻隔空气中的氧气和杂质，避免污染和氧化焊接接头。

1.4 渣分离性能：助焊剂应具有良好的渣分离性能，能够将焊接过程中产生的焊渣迅速分离，减少焊接缺陷的发生。

2. 助焊剂化学成分：2.1 酒精类助焊剂：主要成分为酒精、酒精酸盐、酯类物质等，适合用于低温焊接和微型电子焊接。

2.2 水溶性助焊剂：主要成分为无机盐和有机化合物，适合用于常规焊接和大型电子焊接。

2.3 焊膏类助焊剂：主要成分为树脂、活性剂、氧化剂等，适合用于焊锡丝、焊锡膏等应用。

3. 助焊剂检测方法：3.1 润湿性检测：根据焊接接头的润湿性能，可以使用接触角仪等设备进行检测，测量助焊剂在焊接表面的润湿程度。

3.2 引焊性检测：通过测量焊接过程中的引焊温度和引焊时间，评估助焊剂的引焊性能。

3.3 气体护膜性检测：可以使用气体分析仪等设备，测量焊接过程中的气氛组成和氧含量，评估助焊剂的气体护膜性能。

3.4 渣分离性检测：通过观察焊接过程中产生的焊渣形态和排放情况，评估助焊剂的渣分离性能。

4. 助焊剂质量评估标准：4.1 助焊剂外观检查：检查助焊剂的色泽、颗粒度、湿润性等外观特征，确保无异物和可见污染。

4.2 化学成分分析：使用化学分析方法，测量助焊剂中各种化学成分的含量，并与规定的标准进行对比评估。

4.3 性能测试：通过润湿性、引焊性、气体护膜性、渣分离性等测试，评估助焊剂的性能是否达到要求。

电路板焊接方法与技巧
电路板焊接技巧的第1步
首先，将电烙铁烧热，烧至刚好可以融化焊锡时，把助焊剂涂上，然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上，待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。

其次，在进行较为一般的焊接时，一只手握着电烙铁，另一只手拿着焊锡丝，相互靠近，烙铁头靠近焊锡丝根部轻轻碰触一下，即可形成一个焊点。

然后，在焊接过程中，焊接时间不宜过长，如果焊接时间太长，极易烫坏焊接元件，必要时可以借助辅助工具。

最后，电烙铁要放在烙铁架上。

电路板焊接技巧的第2步
元件的焊接顺序要按照先难后易，先低后高，先贴片后插装的顺序进行。

就拿说管脚密集的集成芯片而言，这是在焊接过程中难度较大的地方，如果把焊接难度大的放在最后焊接，万一焊接出现缺陷，造成焊盘损坏，那么之前的努力就全部付诸东流。

因此，先难后易的顺序还是很有实际依据的。

至于为什么先低后高，先贴片后插装是因为这样在焊接时比较方便。

在电路上如果存在很多较高的元件时，如果先把高度较高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件时就会很不方便。

如果先焊接插装元件后贴片，电路板在焊接的时候就会在焊台上摆放不平整，造成焊接缺陷。

助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。

它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。

助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

1、助焊剂成分近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。

这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。

其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗，这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的溶剂型清洗剂主要是氟氯化合物。

这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，目前属于禁用和被淘汰之列。

但是由于各种原因，目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树脂系助焊剂焊锡，再用氟氯型清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高，环境污染严重。

现在市场上使用比较多的，档次较高的是免洗助焊剂，其主要原料为：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。

简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。

有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇；丙酮、甲苯异丁基甲酮；醋酸乙酯、醋酸丁酯等，作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。

4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。

5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。

1.焊锡膏怎么用？先把焊点擦干净，涂一点悍锡膏，再用烙铁吃点焊锡，用捏子将电线或引脚按在焊点上，用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开，烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子！2. ( 1)焊锡膏的成分，特点，用途，类型有哪些？2，还有就是焊锡膏对电烙铁头有没有腐蚀作用？若有，那它的腐蚀机理是怎样的？3，对人体是否有毒？4，什么类型的焊锡膏最好使用？什么牌子最好？焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。

含量99.0 ％, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。

广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。

是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。

焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。

助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。

焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

这里面应该是铅的危害比较大，你可以给孩子吃富含维生素丰富的食品，如枣、黑枣和海带等海产品，像蔬菜，一些叶类蔬菜、胡萝卜这些蔬菜也都可以辅助把铅排出，另外牛奶、豆浆中所含的蛋白质可与铅结合形成不溶物，所含的钙可阻止铅的吸收。

牌子就不好说了3. 焊锡膏和助焊剂使用方法和作用焊锡膏拿来直接就可以用里面有助焊剂了助焊剂是在焊接时帮助清理所要焊接的器皿或板材表面的赃物松香也是一个道理清理脏物用的只是两者的效果有所区别助焊剂相对要好用一点但腐蚀大松香力道小一点什么时候用烙铁温度上来后就可以融化白锡了就可以在两者之间加助焊剂或松香了4. 松香、助焊剂、焊锡膏的区别是什么？各有什么作用？助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。