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河北亮维智能光电技术有限公司2013年6月25日一、目的明确贴片、插件焊接外观检验规范，为品质判定提供接收和拒收依据，特制订本标准。
二、范围本标准适用于河北亮维智能光电技术有限公司贴片、插件线路板焊接外观检验。
三、引用标准《IPC-A-610D电子组装的可靠性》GB/T2828.1-2003计数抽样四、职责4.1 品质部4.1.1 QE负责本标准的制定和修改。
4.1.2 IPQC、QC检验人员负责参照本标准对产品焊接的外观进行抽样检验。
4.2 生产部焊接与测试人员参照本标准对产品进行自检互检。
4.3 外委加工4.3.1 委托第二方生产时按照本标准生产，并按要求执行检验。
五、标准定义5.1 判定分为：合格、允收和拒收合格（Pass）:外观完全满足理想状态，判定为合格。
允收（Ac）：外观缺陷不满足理想状态，但满足允收状态，且能维持组装可靠度，判定为允收。
拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状态和允收条件，且影响产品功能和可靠性，判定为拒收。
5.2 缺陷等级致命缺陷（CRITICAL DEFECT,简写CRI）:不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称之为致命缺陷。
主要缺陷（MAJOR DEFECT,简写MAJ）：不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响结构装配的不良，明显降低产品使用性的缺点，称之为主要缺陷。
次要缺陷（MINOR DEFECT,简写MIN）：不良缺陷可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称之为次要缺陷。
六、检验工具台灯、50倍放大镜、25倍显微镜、拔针、防静电手套、防静电手腕。
七、检验条件台灯下将待检测线路板置于监测工作平台上目测，距离在20-50cm以内。
八、检验规范。
焊接件检验规范书焊接件名称：贴片件文件编号修改版本页次共两页生效日期序号检验项目描述图示或备注1 焊点标准1、焊缝表面总体光滑、无针孔，锡的流散性好2、焊料在被焊件上充分润湿，有光亮的、大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面3、焊接件的轮廓清晰4、连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型5、锡将整个上锡位及零件脚包围示意图：实物图：2 长方体元器件焊接位置1、元器件的引脚或焊点应在焊盘上，最大侧面偏移A不应超过0.1*W。
2、元器件禁止末端偏移出焊盘，也就是说B小于零。
3、元器件与焊盘接触面应大于50%*W。
3 长方体元器件焊接标准1、焊锡宽度C，超过元器件的宽度W或P的80%。
2、 焊锡高度H ，至少应超过元器件的50%。
3、 焊锡高度E ，可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。
4、此标准同样适用于圆柱体焊接标准。
4IC 管脚焊接位置要求：最大侧面偏移A 小于等于0.1*W最大末端偏移B 小于零，禁止末端偏移 最小末端焊点宽度C 大于等于0.8*W 最小侧面焊接宽度D 大于等于W 最大焊接高度E 小于图中虚线所示 最小焊接高度F 大于G+T管脚在距离垫底以2倍管脚宽度焊接在中心上5IC 管脚焊接标准实物图实例： 示意图例：标准：1、元件脚呈良好的沾锡情形。
2、元件脚的表面呈洁净光亮。
3、焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型。
4、元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度。
6检查方法 1、 用双手举板检查与放大镜检查。
2、 把板倾斜45°，并保持离眼睛30cm 距离，检查整体外观；放大镜抽检焊点。
3、 视觉上不容易检查的点，使用镊子，注意不要破坏和变形焊接点。
4、对于不很明确的焊点，有必要通过电洛铁进一步判断是否焊接完好。
编制： 审核： 批准：≤2W≤2W焊接件检验规范书焊接件不良品文件编号修改版本页次共三页生效日期序号检验项目图示及描述1 元件位置不正确1、偏差允许误差A超过了0.1*W，W为元器件宽度2、元器件两端靠近，且间隙小于了0.13mm3、可焊末端超出了焊盘1、最小末端焊接宽度(C)小于元件引脚宽度W的50%2、元器件脚趾延伸出焊盘，即B大于零3、临近的元器件引脚有连接现象2 焊锡过多或过少1、焊锡过多：焊锡覆盖到元器件体上2、焊锡过少：最小焊缝高度(F)小于焊锡厚度(G)加可焊端高度(H)的50%焊锡过多：锡已溢流至元件脚肩部3 空焊可焊件末端漏焊或翘起或焊锡量少4 拉尖1、焊接及修整时拉尖的长度或高度超过1.0mm以上，拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量的要求。
贴片、插件、焊接检验标准版本生效日期第1页共8页1.目的使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
2. 范围智能产品部所有贴片、插件PCB焊接的产品。
3. 内容如下图：贴片焊接要求偏移矩形元件元件有向上或向下偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/4H。
1005以上贴片元件h＜0元件有向左或向右偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/2H。
1005以上贴片元件h＜0元件有旋转性偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/4H。
1005以上贴片元件h＜0异形元件元件有向上或向下偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/3H。
元件有向左或向右偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有旋转性偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有向上或向下偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有向左或向右偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有旋转性偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内贴片、插件、焊接检验标准版本生效日期第2页共8页翘起立起矩形元件元件焊端有一边翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm不允许有立起现象异形元件元件引脚有一端翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm元件焊端有一边翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm不允许有立起现象8脚以下元件有一边翘起现象，但要求翘起的高度在允许范围内，且焊接可靠。
h≤0.4mm9脚以上元件有一边翘起现象，但要求翘起的高度在允许范围内，且焊接可靠。
h≤0.2mm备注：1.异性元件管脚宽度与焊盘宽度相同时，管脚可超出焊盘的限度为1/4管脚宽度内。
2.焊盘不规范或不标准时，视具体情况，另行规定检验相关标准。
图例：元件引脚或焊端焊盘元件体贴片、插件、焊接检验标准版本生效日期第3页共8页图例：焊锡焊盘基板焊端或引脚元件体贴片焊接不允许有以下现象贴片焊接焊锡珠短路虚焊漏焊多锡板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件焊接端与另一元件焊端接在一起。
完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。
三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件，需按照规定的检验方法进行检验。
未列出的部件，按照通用检验项目执行。
四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类：重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。
4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，必须全部退回或报废。
4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或由本公司处理后再使用。
4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求，但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或在不影响产品质量的前提下使用。
改写：电子元器件来料检验标准文件编号：SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期：2015年11月30日版本/版次：0页码/页数：第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。
具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。
2、检验方案2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2）。
当来料少于5只时，则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。
差异检验项目清单中未列出的部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致）2 包装检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 外观外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 贴片件盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
PCB插件、焊接检验标准一、目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。
二、范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。
三、检验要求3.1 安装元器件准位要求3.1.1 元器件引线成形元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。
元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。
元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。
外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。
（GBT19247.1-2003；6.4）引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于0.8mm。
（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：最大引线直径/mm 最小弯曲半径R＜0.8 直径/厚度0.8~1.2 1.5倍直径/厚度＞1.2 2倍直径/厚度图1 引线弯曲引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤2.0mm。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图23.1.2 元器件引线的弯曲元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。
引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。
上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15°。
（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3 晶体管、二极管等极性元器件的安装元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。
元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。
对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。
3.1.4 集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。
不允许插错、插反。
2 1贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h ≤1/4H焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡0805以下贴片矩形元件h＜1/3H 判定为少锡. 1005贴片矩形元件h ＜1/4H 判定为少锡.H ＞2mm 以上贴片矩形元件 .h ＜0.5mm 判定为少锡.45678 电路板对应丝印识别：电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。
特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。
同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。
电子元器件贴片及插件焊接检验规范精选文档Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准Q/电子元器件贴片及插件焊接检验规范2015-02-10发布2015-06-01实施厦门誉信实业有限公司发布前言本标准按照GB/《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。
本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。
本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。
本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。
本标准主要起草人：李柯林邵有亮电子元件器件贴片及插件焊接检验规范1 范围本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。
本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies电子元件器件贴片及插件焊接检验规范3术语和定义开路铜箔线路断或焊锡无连接。
连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。
空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。
冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。
虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。
包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。
锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。
针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。
气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。
缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。
贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触（允许有一定程度的偏移）。
反向是指有极性元件贴装时方向错误。
错件规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件要求有元件的位置未贴装物料。
露铜PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
起泡指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
锡孔过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
锡裂锡面裂纹。
堵孔锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
翘脚指多引脚元件之脚上翘变形。
侧立指元件焊接端侧面直接焊接。
少锡指元件焊盘锡量偏少。
多件指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
锡尖指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
断路指元件或PCBA线路中间断开。
溢胶指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊。
元件浮高指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
4文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：客户提供的技术规范或协议；本技术规范；IPC相关标准。
5合格性判断判定状态本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。
a)最佳：它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。
但它是工艺部门追求的目。
b)合格：它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些）。
c)不合格：它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。
应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。
焊接可接受性要求所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。
如图1所示为焊点分析图。
焊接可接受性要求表述为：a)可靠的电气连接；b)足够的机械强度；c)光滑整齐的外观。
图1焊点分析图6焊接检验规范：连焊相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图2）。
在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。
a)侧面剖视图b）立体图图2拒收状态虚焊元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90o（图3）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90o（图4）；不润湿（图5），导致焊料在表面上形成小球或小珠，就象蜡面上的水珠。
焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现，出现缩锡现象。
以上三种情况均不可接受。
图6所示为焊接质量判定标准。
图3引脚与焊料润湿角大于90o图4焊盘与焊料润湿角大于90o图5焊点不润湿图6焊接质量判定标准空焊基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图7）。
不可接受。
图7空焊半焊元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（图8）,不可接受。
图8半焊多锡引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图9）,不可接受。
a)多锡－剖视图b)多锡－示例1c)多锡－示例2 d)多锡－示例3图9多锡包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图10），不可接受。
图10包焊锡珠、锡渣直径大于或长度大于的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图11），即锡渣在引脚、焊点0805及以下贴片元件上均不可接受；每600mm多于5个直径小于的焊锡珠、锡2渣不可接受。
a)元件两脚间有锡渣b)贴片元件上有锡渣c)底板上锡渣大于d)锡渣示意图图11锡珠锡渣－不可接受状态少锡、薄锡引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270o（图12），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15o（图14），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图13、15），均不可接受。
图12焊点润湿小于270o 图13金属化孔内填充量小图14焊锡量小图15孔内焊锡填充量小拉尖元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图16），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。
a)焊锡拉尖-实例图b)焊锡拉尖-示意图图16焊锡拉尖图锡裂焊点和引脚之间有裂纹（图17），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。
a)锡裂－示意图b)锡裂－实例图图17锡裂图针孔/空洞/气孔焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图18）。
孔直径大于；或同一块PCB板直径小于的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
图18气孔图如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的（制程警示）；如图19、20所示。
a)不合格图例1 b)不合格图例2图19气孔、吹孔不合格示意图a)合格图例1 b)合格图例2图20气孔、吹孔合格（制程警示）示意图焊盘起翘或剥落在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图21），不可接受。
a)剖面示意图b)焊盘起翘c)焊盘起翘d)焊盘剥落图21焊盘起翘或剥落拒收状态断铜箔铜箔在电路板中断开，不可接受。
冷焊焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状(图22)，不可接受。
图22冷焊红胶溢出回流焊后有红胶溢出焊盘或元件可焊端（引脚）（图23），不可接受。
红胶溢出元件侧面，未溢 出整个焊盘，不影响导通性，可接受（制程警示）。
图23红胶溢出拒收状态焊料焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。
受力元件及强电气件受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30o 或封样标准，不可接受。
片式元件片式元件常见焊接缺陷见表1。
表1常见贴片焊接缺陷及图示不良项目 图例 是否接收拒收漏焊(贴片掉 落或飘移)焊反 拒收拒收拒收贴片短接贴片短接表1常见贴片焊接缺陷及图示（续）不良项目图例是否接收焊料不足（焊料小于焊盘长或宽拒收的1/4）焊料过多拒收虚焊拒收虚焊拒收上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。
贴片元件的焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%；纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。
见图24。
图24贴片元件的焊接位置要求图例不允许宽.高有差别的元件侧立、反贴（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见。
见图25。
图25贴片元件侧侧立圆柱体元件焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%，横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%，见图26。
a)理想状态b)最大可接收状态图26 圆柱体元件焊接可接收状态集成芯片（IC）依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。
其中IC管脚偏移不超过可焊宽度1/3，可接收状态见图27；拒收状态见图28。
a)理想状态b)最大可接收状态图27IC焊接可接收状态a)拒收状态1－引脚超出焊盘b)拒收状态2－引脚浮起c)拒收状态3 d)拒收状态4图28IC焊接拒收状态功率器件功率器件包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm，焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。
继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件对于继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。
拨动检查拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认。
电路板铺锡层电路板铺锡层上锡线厚度要求在。
应平整，无毛边,不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象，不可有遗漏未铺上之不正常现象。
贴片电路板的焊盘贴片电路板的焊盘部分不可有遗漏未铺锡、露铜现象。
板底元件脚板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，在范围内可接受；强电部分引脚直径大于或等于,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到；见表2。
表2引脚和导线伸出量图例合格条件引脚和导线从导电表面的伸出量为：L=焊接后元器件浮高与倾斜判定受力元件（插座、按钮、继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面，见图29。
a)理想状态b)最大可接收状态c)拒收状态图29受力元件焊接示意图非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最小电气间隙、不 影响装配的条件下不能大于2mm ，元器件装配焊接判定见“表3非受力元件浮高要求”。
表3非受力元件浮高要求图例（不）合格条件图例（不）合格条件A 重量小于28克和标称 功率小于1W 的元器件，其 整个器件体与板子平行 并紧贴板面。
元器件位于焊盘中间。
元器件标识为可见的。
非极性元器件定向放置，因 此可用同一方法（从左到右 或从上到下）识读其标识。
B 标称功率等于和大于 1W 的元器件，应至少比板 面抬高。
最佳 最佳极性元器件与多引脚元 器件方向摆放正确。
手工成型与手工插件 时，极性符号为可见的。
元器件都按规定放在了 相应正确的焊盘上。
非极性元器件没有按照 同一方法放置。
元器件体与PCB 板面之 间的最大距离不违背引 脚伸出量和元器件安装 高度的要求。
