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Classification: General Business Use产品数据表说明PLASTECH TM LX2板材是一种透明的聚碳酸酯板材，两面均提供专利紫外线防护功能，具有出色的耐候性。
其出色的抗冲击性是各种建筑和施工应用的理想选择。
PLASTECH LX2板材具有优异的冷弯成型性，从而形成平缓的曲线，是汽车货建筑天窗、有盖走道、筒形穹顶等结构的理想材料选择。
PLASTECH LX2板材易于热成型，可热成型为所需的几何形状，同时不影响其优异的耐紫外线防护功能。
典型性能值◆性能测试方法单位值吸水率（50%相对湿度、23°C）ISO 62 % 0.15吸水率 (饱和、23 °C) ISO 62 % 0.35机械性能屈服拉伸强度 (50 mm/min) ISO 527 MPa >60拉伸断裂伸长率 (50 mm/min) ISO 527 % >100拉伸模量 (1 mm/min) ISO 527 MPa 2300挠曲强度 (2 mm/min) ISO 178 MPa 90挠曲模量 (2 mm/min) ISO 178 MPa 2300冲击简支梁缺口冲击 (23°C、3.0mm）ISO 179/1eA KJ/m275悬臂梁无缺口冲击 (23°C、3.0mm) ISO 180/1U KJ/m2 无裂纹传播悬臂梁缺口冲击 (23°C、3.0mm) ISO 180/1A KJ/m270热性能维卡软化温度 B/120法ISO 306 °C 145热变形温度（负荷1.8MPa）ISO 75-2 °C 127导热系数ISO 8302 W/m.°C 0.2热膨胀系数（23-55°C）ISO 11359-2 1/°C 7 x 10-5球压测试（125±2°C）IEC 60695-10-2 - 通过相对长期耐热指数 RTI 耐电压UL746B °C 130相对长期耐热指数 RTI 冲击测试UL746B °C 125相对长期耐热指数 RTI 拉伸测试UL746B °C 125电气性能体积电阻率IEC 60093 Ohm.cm >1015介电强度（3.2mm，油浴）IEC 60243-1 kV/mm 18◆以上所有性能数据根据用于生产本板材产品的基础树脂LEXAN™的数据测试得到。
OGS强化重要工艺参数由触控面的制程区分来看, 不管是in cell / on cell / out cell 触控面板制程，或是未来有机会取代TFT-LCD产品的AMOLED，只要是有整合触控制程的触控面板产品都会面临玻璃切割制程问题，而玻璃切割后的机械抗压力，就一直是各触控面板制造商需面临的重大议题。
大部分的触控面板厂是利用4-point bending test来测试产品的机械抗压力，有些厂商用3-point bending test，另外，有些产品也会用ball on ring方式测试机械抗压力。
如何在切割之后可保持强化玻璃原有的机械抗压力，甚至将产品的机械抗压力提升，因此，物理方式和化学方式的玻璃二次强化技术就油然而生。
关于机械抗压力的测试手法与规范在此简单说明，首先会依据触控面板尺寸大小，设计不同规格轴距的制具去测试触控面板的4-point bending能力(简称4pb test)，并收集测试数据依照韦伯分布(Weibull distribution)作图，分析平均值(mean)和B10来确认产品规格是否符合客户要求。
由GPTC化学二强机台，在二强前后测试4pb，将数据经Weibull plot找出平均值和B10值(如图9)，而所谓的B10乃测试数据由小到大排列，经过韦伯分析的计算公式推算出10%的数据落点。
数据处理部分会将群落数据的最大值和最小值拿掉以便找出最具参考性的数据。
由实验数据可明显看出平均值在二强前为148.26Mpa，经过二次化强后可提升到662.27Mpa，B10可由120.50Mpa上升到595.07Mp三. 玻璃二次强化制程种类与比较探讨。
由于触控面板是由外部施加压力去进行感应组件的作动方式达到使用效果，因此产品的机械抗压力是各大厂商要求的重要规范与指标。
在触控面板二次强化的制程分类中，一般可区分为物理方式和化学方式两种。
物理方式而言，玻璃切割后段面的裂痕修整是利用研磨方式(polish)去进行二次强化的制程，优点是良率高，机械抗压力能力可明显提升数倍，缺点是产能很低，不具备量产性，且需要大量人力操作与机台设备，又制程相当费时，至少需 30分钟才可产出一批货;相对而言，化学方式的强化制程乃是利用氢氟酸(Hydrofluoric Acid, HF)微蚀刻玻璃段面的切割裂痕，不但产能较大，量产性佳，且制程时间仅需7~8分钟即可产出一批产品，机械抗压力可提升4~8倍以上，只要将机台安全性设计完善，且规划流畅的作业动线，可将作业危害降到最低。
EN1563新版本德国标准 2003年2月铸造球墨铸铁 DIN(包括修正本 A1: 2002) EN 1563DIN EN 1563:1997 + A 1: 2002 英文版本ICS 77. 080. 10 代替 2002年8月版欧洲标准 EN 1563:1997 + 修正本 A1: 2002，地位同德国工业标准。
逗号用来表示小数点。
国家前言此标准由CEN/TC(欧洲标准化委员会/技术委员会)190 “铸造工艺”技术委员会编制 (秘书长:德国)。
参与编制的负责的德国组织为铸造生产委员会，球墨铸铁技术委员会。
修正本标准不同于2002年8月版，德文版本中的印刷错误已更正。
先前版本DIN 1693:1961-09;DIN 1693-1:1973-10;DIN 1693-2:1977-10;DIN EN 1563:1997-08，2002-08。
次页继续共计23页国家附件 NA本标准所用的与DIN 1693-1和 DIN 1693-2相关的球墨铸铁等级列表 DIN 1693-1/DIN 1693-2所用牌号 DIN EN 1563所用牌号符号编号符号编号单铸样GGG-35.3 0.7033 EN-GJS-350-22-LT EN-JS1015 —— EN-GJS-350-22-RTEN-JS1014 —— EN-GJS-350-22 EN-JS1010 GGG-40.3 0.7043 EN-GJS-400-18-LT EN-JS1025 —— EN-GJS-400-18-RT EN-JS1024 —— EN-GJS-400-18 EN-JS1020 GGG-40 0.7040 EN-GJS-400-15 EN-JS1030 —— EN-GJS-450-10 EN-JS1040 GGG-50 0.7050 EN-GJS-500-7 EN-JS1050 GGG-60 0.7060 EN-GJS-600-3 EN-JS1060 GGG-70 0.7070 EN-GJS-700-2 EN-JS1070 GGG-80 0.7080 EN-GJS-800-2 EN-JS1080 —— EN-GJS-900-2 EN-JS1090 合铸样—— EN-GJS-350-22U-LT EN-JS1019 —— EN-GJS-350-22U-RT EN-JS1029 —— EN-GJS-350-22U EN-JS1032 GGG-40.3 0.7043 EN-GJS-400-18U-LT EN-JS1049 —— EN-GJS-400-18U-RT EN-JS1059 —— EN-GJS-400-18U EN-JS1062 GGG-40 0.7040 EN-GJS-400-15U EN-JS1072 —— EN-GJS-450-10U EN-JS1132 GGG-50 0.7050 EN-GJS-500-7U EN-JS1082 GGG-60 0.7060 EN-GJS-600-3U EN-JS1092 GGG-70 0.7070 EN-GJS-700-2U EN-JS1102 —— EN-GJS-800-2U EN-JS1112 —— EN-GJS-900-2U EN-JS1122 按硬度划分的等级—— EN-GJS-HB130 EN-JS2010 —— EN-GJS-HB150 EN-JS2020 —— EN-GJS-HB155 EN-JS2030 —— EN-GJS-HB185 EN-JS2040 —— EN-GJS-HB200 EN-JS2050 —— EN-GJS-HB230 EN-JS2060 —— EN-GJS-HB265 EN-JS2070 ——EN-GJS-HB300 EN-JS2080 —— EN-GJS-HB330 EN-JS2090欧洲标准 EN 1563 1997年6月+A1 2002年5月EN 1563:1997. ICS 77.080.10 代替英文版本铸造球墨铸铁(包括修正本 A1: 2002)本欧洲标准经 CEN 关于1997-05-02和修正本 A1 2002-04-11的认可。
刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围1.1 范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。
1.2 目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
•带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板•带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板•含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板•带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板•带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板1.2.1 支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。
该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。
1.3 性能等级和类型1.3.1 等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。
根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。
1.3.1.1 要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
1.3.1.2 航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。
这一类产品通常参照3/A级。
1.3.2 印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板1.3.3 采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。
采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足3.6.1章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。
测试方法应当从3.6.1.1节、3.6.1.2节和3.6.1.3节中选取。
如未作规定（见5.1节），则应当符合表1-2的默认要求。
刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围1.1 范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。
1.2 目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
•带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板•带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板•含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板•带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板•带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板1.2.1 支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。
该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。
1.3 性能等级和类型1.3.1 等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。
根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。
1.3.1.1 要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
1.3.1.2 航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。
这一类产品通常参照3/A级。
1.3.2 印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板1.3.3 采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。
采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足3.6.1章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。
测试方法应当从3.6.1.1节、3.6.1.2节和3.6.1.3节中选取。
如未作规定（见5.1节），则应当符合表1-2的默认要求。
AWSD11D11M钢结构焊接规范中文版PDF篇一：AWS_D1.1焊接工艺评定记录中英文焊接工艺规程（WPS）WELDING PROCEDURE SPECIFICATION (WPS)公司名称 Company Name：焊接方法 Welding Process(es)：PQR辅助文件号 Supporting PQR No.(s)：采用的接头设计JOINT DSIGN USED 类型 Type：单面焊缝 Single [ ]双面焊缝 Double Weld [ ] 衬垫Backing：是 Yes [ ] 否 No[ ] 衬垫材料Backing Material：根部间隙 Rooting opening：钝边尺寸 Root Face Dimension：坡口角度 Groove Angle：半径 Radius (J-U)：背部清根 Backing：是 Yes [ ] 否 No[ ] 方法 Method：母材 BACE METALS 材料规格 Material Spec.：类型或级别Type or Grade：厚度 Thickness：坡口 Groove：角焊缝 Fillet：直径（圆管） Diameter (Pipe)：填充金属 FILLER METALS AWS 规格 AWS Specification： AWS 类别AWS Classification：保护 SHIELDING焊剂 Flux：气体 Gas：焊丝—焊剂（等级） Electrode-Flux(Class)：预热 PREHEAT预热温度，最低 Preheat Temp,Min：道间温度，最低 Interpass Temp,Min：最高 Max：标识编号 Identification #修改 Revision：日期Date：修改人By：批准人 Authorized by：日期Date：类型 Type—手工 Manual[ ]半自动 semi-Automatic[ ]机械Machine[ ] 自动Automatic[ ] 位置 POSITION坡口位置 Position of Groove：角焊缝 Fillet：立焊方向Vertical Progression：上行 Up[ ] 下行 Down[ ] 电特性ELECTRICAL CHARACTERISTICS 过渡形式（GMAW） Transfer Mode(GMAW)短路 Short-Circuiting：[ ]熔滴 Globular：[ ] 喷射Spray：[ ]电流 Current：交流 AC：[ ]直流反接 GCEP：[ ] 脉冲Pulsed：[ ] 直流正接 DCEN：[ ] 钨极（GTAW） Tungsten Electrode 尺寸 Size：类型 Type：技术 TECHNIQUE直线或横向摆动喊道 Stringer or Weave Bead：多道或单道（每边） Multi-pass or Single Pass(per side)：焊丝数 Number of Electrodes：焊丝间隔 Electrode Spacing纵向 Longitudinal：横向Lateral：角度 Angle：导电咀到工件距离 Contact Tube to Work Distance：锤击 Peening：道间清理 Interpass Cleaning：焊后热处理 POSTWELD HEAT TREATMENT 温度 Temp.：时间Time ：焊接工艺评定记录（PQR）PROCEDURE QUALIFICATION RECORDS (PQR)公司名称 Company Name：焊接方法 Welding Process(es)： PQR辅助文件号Supporting PQR No.(s)：采用的接头设计 JOINT DSIGN USED 类型 Type：单面焊缝 Single [ ]双面焊缝 Double Weld [ ] 衬垫Backing：是 Yes [ ] 否 No[ ] 衬垫材料Backing Material：根部间隙 Rooting opening：钝边尺寸 Root Face Dimension：坡口角度 Groove Angle：半径 Radius (J-U)：背部清根 Backing：是 Yes [ ] 否 No[ ] 方法 Method：母材 BACE METALS 材料规格 Material Spec.：类型或级别Type or Grade：厚度 Thickness：坡口 Groove：角焊缝 Fillet：直径（圆管） Diameter(Pipe)：填充金属FILLER METALS AWS 规定 AWS Specification： AWS 类别AWS Classification：保护 SHIELDING焊剂 Flux：气体 Gas：焊丝—焊剂（等级） Electrode-Flux(Class)：预热 PREHEAT预热温度，最低 Preheat Temp,Min：道间温度，最低 Interpass Temp,Min：最高 Max：标识编号 Identification #修改 Revision：日期Date：修改人By：批准人 Authorized by：日期Date：类型 Type—手工 Manual[ ]半自动 semi-Automatic[ ]机械Machine[ ] 自动Automatic[ ] 位置 POSITION坡口位置 Position of Groove：角焊缝 Fillet：立焊方向Vertical Progression：上行 Up[ ] 下行 Down[ ] 电特性ELECTRICAL CHARACTERISTICS 过渡形式（GMAW） Transfer Mode(GMAW)短路 Short-Circuiting：[ ]熔滴 Globular：[ ] 喷射Spray：[ ]电流 Current：交流 AC：[ ]直流反接 GCEP：[ ] 脉冲Pulsed：[ ] 直流正接 DCEN：[ ] 钨极（GTAW） Tungsten Electrode 尺寸 Size：类型 Type：技术 TECHNIQUE直线或横向摆动喊道 Stringer or Weave Bead：多道或单道（每边） Multi-pass or Single Pass(per side)：焊丝数 Number of Electrodes：焊丝间隔 Electrode Spacing纵向 Longitudinal：横向Lateral：角度 Angle：导电咀到工件距离 Contact Tube to Work Distance：锤击 Peening：道间清理 Interpass Cleaning：焊后热处理 POSTWELD HEAT TREATMENT 温度 Temp.：时间Time ：焊接工艺评定试验结果（PQR）PROCEDURE QUALIFICATION RECORDS (PQR) Test Results拉伸试验TENSILE TEST定形弯曲试验GUIDED BEND TEST外观检查VISUAL INSPECTION外观Appearance__________________________射线照相或超声波检查Radiographic-ultrasonic examination 咬边Undercut ____________________________射线报告号 RT report no.: ________ 结果Result________长形不连续气孔Piping porosity ___________超声报告号 UT report no.: ________ 结果Result____________ 凸面Convexity______________________________ 角焊缝的检测结果FILLET WELD TEST RESULTS 检测日期Test date_________________________检测人Witnessed by________________________其他测试Other Tests 全焊金属的焊缝拉力试验 All-weld-metal tension test抗拉强度Tensile strength, psi_____________________________ 屈服强度Yieldpoint/strength, psi __________________________ 延伸率Elongation in 2 in, % ____________________________实验室测试编号Laboratory test no.________________________焊工名称Welder’s name ___________ 记录编号Clock no. ______________ 标记号Stamp no.____________ 检测Tests conducted by______________________________________________________ _实验室Laboratory检测编号Test number___________________________________我们证明测试焊接这个记录是正确的,焊接,测试均符合AWS D1.1 / D1.1M钢结构焊接条款4的要求。
序号样板能力（交货面积＜5㎡）中小批量制作能力（交货面积≥5㎡）1普通Tg FR4生益S1141(不推荐用于无铅焊接工艺）生益S1141(不推荐用于无铅焊接工艺）2普通Tg FR4（无卤）生益S1155生益S11553高Tg FR4（无卤）生益S1165生益S11654HDI板使用材料类型LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与1080LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与10805高CTI生益S1600生益S16006高Tg FR4Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；联茂：IT-180A、IT-150DA；Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI；松下:R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；台光：EM-827；宏仁：GA-170；南亚：NP-180；台耀：TU-752、TU-662；日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、MCL-E-679F（J）；腾辉：VT-47；IT180A、GETEK、PCL-370HR、N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI 7陶瓷粉填充高频材料Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;8聚四氟乙烯高频材料Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、泰州旺灵F4BK、TP系列Arlon：Diclad、AD系列；Taconic：TLX、TLF、TLY、RF、TLC、TLG系列9PTFE半固化片Taconic：TP系列、TPG系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列/10材料混压Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-411产品类型刚性板背板、HDI、多层埋盲孔、埋电容、埋电阻、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板背板、HDI、多层埋盲孔、电源厚铜、背钻12多次压合盲埋孔板同一面压合≤3同一面压合≤213HDI板类型1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔14表面处理类型（无铅）电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F 电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F 15表面处理类型（有铅）有铅喷锡有铅喷锡16厚径比10：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；8：1（OSP）10：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；8：1（OSP）17加工尺寸(MAX)有铅喷锡22"*39"；无铅喷锡22"*24"；镀金手指24"*24"；镀硬金24"*28"；化学沉金21"*27"；图镀铜镍金21"*48"；沉锡16"*21"；沉银16"*18"；OSP24"*40"；有铅喷锡22"*39"；无铅喷锡22"*24"；镀金手指24"*24"；镀硬金24"*28"；化学沉金21"*27"；图镀铜镍金21"*48"；沉锡16"*21"；沉银16"*18"；OSP24"*40"；18加工尺寸(MIN)有铅喷锡5"*6"；无铅喷锡10"*10"；镀金手指12"*16"；镀硬金3"*3"；图镀铜镍金8"*10"；沉锡2"*4"；沉银2"*4"；OSP2"*2"；有铅喷锡5"*6"；无铅喷锡10"*10"；镀金手指12"*16"；镀硬金3"*3"；图镀铜镍金8"*10"；沉锡2"*4"；沉银2"*4"；OSP2"*2"；19加工板厚有铅喷锡0.6-4.0mm；无铅喷锡0.6-4.0mm；镀金手指1.0-3.2mm；镀硬金0.1-5.0mm；化学沉金0.2-7.0mm；图镀铜镍金0.15-5.0mm；沉锡0.4-5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP0.2-6.0mm；有铅喷锡0.6-4.0mm；无铅喷锡0.6-4.0mm；镀金手指1.0-3.2mm；镀硬金0.1-5.0mm；化学沉金0.2-7.0mm；图镀铜镍金0.15-5.0mm；沉锡0.4-5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP0.2-6.0mm；20金手指高度最大1.5inch 1.5inch 21金手指间最小间距6mil 8mil 22分段金手指最小分段间距7.5mil 7.5mil 23喷锡2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um）2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um）24OSP膜层厚度：0.2-0.6um 膜层厚度：0.2-0.6um 25化学沉镍金金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um 金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um 26化学沉银银厚0.2-0.4um 银厚0.2-0.4um 27化学沉锡锡厚≥1.0锡厚≥1.028电镀硬金金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）0.1-0.54（干膜图镀工艺）；0.1-2.0（非干膜图镀工艺）；29电镀软金金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）30化学镍钯金金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um，钯厚0.05-0.15um 金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um，钯厚0.05-0.15um 31电镀铜镍金金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ 金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ 32金手指镀镍金金厚0.25-1.5um(要求值指最薄点)，镍厚≥3um 金厚0.25-1.5um(要求值指最薄点)，镍厚≥3um 33碳油10-50μm 10-50μm34绿油铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚48um以下）铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚35蓝胶0.20-0.80mm 0.2-0.4mm表面镀层（覆盖层）厚度兴森快捷公司刚性板工艺能力参数表（2014.1更新）技术中心产品开发部整理编制表面处理项目名称材料类型叠层方式360.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚0.8mm/1.5mm/2.5mm0.6mm/1.2mm/1.6mm37激光钻孔孔径最小0.1mm 0.1mm 38激光钻孔孔径最大0.15mm0.15mm390.10-6.2mm（对应钻刀0.15-6.3mm）0.15-6.2mm（对应钻刀0.2-6.3mm）40PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm）PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.3mm（对应钻刀0.4mm）41机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）42盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm（对应钻刀0.55mm）盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）43连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm）连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm）44金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm）金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm）45通孔板厚径比最大20:1(不含≤0.2mm刀径；＞12:1需评)10：146激光钻孔深度孔径比最大1：10.9：147机械控深钻盲孔深度孔径比最大 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm)0.8:1,孔径≥0.25mm 48机械控深钻（背钻）深度最小0.2mm 0.2mm49钻孔-机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔) 5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层)7mil(≤8层)、9mil（10-14）、10mil(＞14层)50钻孔-机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔)7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合)8mil（一次压合）；10mil(二次压合)；12mil(三次压合)51钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔)7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）52钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)5mil 6mil 53钻孔-不同网络孔壁之间距离最小（补偿后）10mil10mil54钻孔-相同网络孔壁之间距离最小（补偿后）6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔）6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔）55钻孔-非金属孔壁之间距离最小（补偿后）8mil8mil56钻孔-孔位公差（与CAD数据比）±2mil ±2mil 57钻孔-NPTH孔孔径公差最小±2mil ±2mil 58钻孔-免焊器件孔孔径精度±2mil ±2mil 59钻孔-锥形孔深度公差±0.15mm ±0.15mm 60钻孔-锥形孔孔口直径公差±0.15mm±0.15mm61激光孔内、外层焊盘尺寸最小10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）62机械过孔内、外层焊盘尺寸最小16mil（8mil孔径）16mil（8mil孔径）63BGA焊盘直径最小有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，其它工艺7mil 有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，图镀镍金7mil，其它工艺10mil 64焊盘公差（BGA）+/-1.2mil（焊盘＜12mil）；+/-10%（焊盘≥12mil）+/-1.5mil（焊盘＜10mil）；+/-15%（焊盘≥10mil）651/2OZ：3/3mil 1/2OZ： 3/3mil 661OZ: 3/4mil 1OZ: 3/4mil 672OZ: 4/5mil 2OZ: 4/5.5mil 683OZ: 5/8mil 3OZ: 5/8mil 694OZ: 6/11mil 4OZ: 6/11mil 705OZ: 7/13.5mil 5OZ: 7/14mil 716OZ: 8/15mil 6OZ: 8/16mil 727OZ: 9/18mil 7OZ: 9/19mil 738OZ: 10/21mil 8OZ: 10/22mil 749OZ: 11/24mil 9OZ: 11/25mil 7510OZ: 12/27mil10OZ: 12/28mil机械孔直径（成品）钻孔焊盘（环）内层761/3OZ基铜：3/3mil1/3OZ基铜：3.5/4mil 771/2OZ基铜：3.5/3.5mil1/2OZ基铜：3.9/4.5mil 781OZ基铜: 4.5/5mil1OZ基铜: 4.8/5.5mil 79 1.43OZ基铜（正片）:4.5/6 1.43OZ基铜（正片）:4.5/780 1.43OZ基铜（负片）:5/7 1.43OZ基铜（负片）:5/8812OZ基铜: 6/7mil 2OZ基铜: 6/8mil 823OZ基铜: 6/10mil3OZ基铜: 6/12mil 834OZ基铜: 7.5/13mil 4OZ基铜: 7.5/15mil 845OZ基铜: 9/16mil 5OZ基铜: 9/18mil 856OZ基铜: 10/19mil 6OZ基铜: 10/21mil 867OZ基铜: 11/22mil 7OZ基铜: 11/25mil 878OZ基铜: 12/26mil 8OZ基铜: 12/29mil 889OZ基铜: 13/30mil 9OZ基铜: 13/33mil 8910OZ基铜: 14/35mil 10OZ基铜: 14/38mil 90≤10mil：+/-1.0mil≤10mil：+/-20%91＞10mil：+/-1.5mil＞10mil：+/-20%92阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油0.9mm 0.9mm93阻焊油墨颜色绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿色亚光绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿色亚光94字符油墨颜色白、黄、黑白、黄、黑95蓝胶铝片塞孔最大直径5mm 4.5mm 96树脂塞孔钻孔孔径范围0.1-1.0mm 0.1-1.0mm 97树脂塞孔最大厚径比12：18：198基铜≤0.5OZ、表面处理为沉锡：7.5(黑色)、5.5(其它颜色）、8.0（大铜面上阻焊桥）基铜≤0.5OZ、表面处理为沉锡：7.5(黑色)、5.5(其它颜色）、8.0（大铜面上阻99基铜≤0.5OZ、沉锡外其它表面处理：5.5（黑色、极限5）、4(其它颜色、极限3.5）、8.0（大铜面上阻焊桥）；基铜≤0.5OZ、沉锡外其它表面处理：5.5（黑色、极限5）、4(其它颜色、极限3.5）、8.0（大铜面上阻焊桥）；100基铜1OZ：4(绿色)，5(其它颜色），5.5（黑色、极限5），8.0（大铜面上阻焊桥）基铜1OZ：4(绿色)，5(其它颜色），5.5（黑色、极限5），8.0（大铜面上阻焊101基铜1.43oz：4(绿色)，5.5(其它颜色），6（黑色），8.0（大铜面上阻焊桥）基铜1.43oz：4(绿色)，5.5(其它颜色），6（黑色），8.0（大铜面上阻焊桥）102基铜2-4OZ：6、8（大铜面上阻焊桥）基铜2-4OZ：6、8（大铜面上阻焊桥）103H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);104 1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);105 1.6<H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); 1.6<H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);106 2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);107V-CUT对称度公差±4mil ±4mil 108V-CUT线数量最多100条100条109V-CUT角度公差±5度±5度110V-CUT角度规格20、30、45度20、30、45度111金手指倒角角度20、30、45、60度20、30、45、60度112金手指倒角角度公差±5度±5度113金手指旁TAB不倒伤的最小距离6mm 7mm 114金手指侧边与外形边缘线最小距8mil 10mil 115控深铣槽（边）深度精度（NPTH）±0.10mm±0.10mm116外形尺寸精度(边到边)±4mil ±4mil117铣槽槽孔最小公差（PTH）槽宽、槽长方向均±0.13mm 槽宽、槽长方向均±0.13mm 118铣槽槽孔最小公差（NPTH）槽宽、槽长方向均±0.10mm 槽宽、槽长方向均±0.10mm119钻槽槽孔最小公差（PTH）槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm120钻槽槽孔最小公差（NPTH）槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm阻焊字符-阻焊桥最小宽度V-CUT不漏铜的中心线到图形距离外层外形线宽/间距线宽公差阻焊字符121局部混压区域机械钻孔到导体最小距离12（局部10）mil12（局部10）mil122局部混压交界处到钻孔最小距离10mil10mil123层数铝基板、铜基板：1-8层；冷板、烧结板、埋金属板：2-24层；陶瓷板：1-2层；铝基板、铜基板：1-8层；冷板、烧结板、埋金属板：2-24层；陶瓷板：1-2层；124成品尺寸（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板）MAX:610*610mm、MIN:5*5mm MAX:610*610mm、MIN:5*5mm 125生产尺寸最大（陶瓷板）100*100mm 100*100mm 126成品板厚0.5-5.0mm 0.5-5.0mm 127铜厚0.5-10 OZ 0.5-10 OZ 128金属基厚0.5-4.5mm0.5-4.5mm129金属基材质AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁130最小成品孔径及公差NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：1.0±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm；NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：1.0±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm；131外形加工精度±0.03mm±0.05mm132PCB部分表面处理工艺有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作133金属表面处理铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝134金属基材料全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）；全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）；135导热胶厚度（介质层）75-150um75-150um136埋铜块尺寸3*3mm—70*80mm 3*3mm—70*80mm 137埋铜块平整度（落差精度）±40um ±40um 138埋铜块到孔壁距离≥12mil≥12mil139导热系数0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k（埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k （埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；140完成铜厚最大内层：10 OZ；外层：11 OZ内层：4 OZ；外层：5 OZ14112、18um基铜：≥35.8（参考值：35.8-42.5）；≥40.4（参考值：40.4-48.5）12、18um基铜：≥35.8（参考值：35.8-42.5）；≥40.4（参考值：40.4-48.5）14235、50、70um基铜：≥55.9；≥70；≥86.735、50、70um基铜：≥55.9；≥70；≥86.7143105、140um基铜：≥117.6；≥148.5105、140um基铜：≥117.6；≥148.5144线路板层数1-40层1-20层145成品板厚0.20-7.0mm（无阻焊）；0.40-7.0mm(有阻焊）；0.3-5.0（无阻焊），0.4-5.0（有阻焊）；146板厚公差（常规）板厚±10%(＞1.0mm)；±0.1mm(≤1.0mm)；板厚±10%(＞1.0mm)；±0.1mm(≤1.0mm)；147板厚公差（特殊）板厚±0.1mm（≤2.0mm）；±0.15mm（2.1-3.0mm）板厚±10%（≤2.0mm）；±0.15mm（2.1-3.0mm）148成品尺寸最小10*10mm（无内定位拼板设计；50*50以下拼板）50*100mm149成品尺寸最大23*35inch（双面板）；22.5*33.5inch（四层板）；22.5*30（≥六层板）；20*30inch（双面板）；22.5*30inch（四层板）；16.5*22.5inch（≥六层板）；150离子污染≤1ug/cm2≤1ug/cm2151翘曲度极限能力0.1%（此能力要求叠层板材类型一致、叠层严格对称、对称层残铜率差异10%以内、布线均匀、不能出现集中的大铜皮或者基材、叠层中不含光板和单面板，且拼板尺寸长边≤21英寸；）0.75%152阻抗公差±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)；±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω)；153电镀填孔激光盲孔孔径4-5mil（优先使用4mil）4-5mil（优先使用4mil）154电镀填孔盲孔孔深孔径比最大1:1（深度为含铜厚度）1:1（深度为含铜厚度）制定：刘洋 2014/1/16 审核： 审批：外层成品铜厚其它金属基板局部混压。
