表贴与直插对比

表贴LED 显示屏和直插、cob 三种封装的优劣与劣势一.DIP 显示屏DIP 封装，是d ual inline-pin package 的缩写，俗称插灯式显示屏。

是三种封装模式中最先发展起来的。

灯珠是由四D灯珠封装厂家生产，再由LED 模组和显示屏厂家将其插入到LED 的PCB 灯板上，经过波峰焊接制作出DIP 的半户外模组和户外防水摸组。

初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB 上组成一个R GB 的像素点，后期已经可以将R GB 三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外显示屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。

但无论单灯RGB 还是三合一RGB 都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到时，很难做到更高密度的户外显示屏。

防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110 之间，所以适合做室外的大间距显示屏。

DIP显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。

显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。

另外DIP 有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB 生产厂家众多，没量低，几乎没有完善的售后保证。

低成本来争取市场份额，质板，降量不高，能耗高，不环保，DIP产品从外观上来看相对粗糙，视角只有100-110度，质价格低廉，目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。

二.cob 显示屏种区别于DIP和S MD封装技术的新型封装CO B封装，是Chip on board 的缩写，是一方式。

LED 显示屏领域首创了这项技术，并经过多年的技术实践，是真正掌握了这门技术并使其产品系列化，量产化的唯一厂家。

基于COB 专利技术的衍生产品多达上百种。

专利技术关键在于C OB封装＋士丁驱合一。

可弯曲：可弯曲能力是COB 封装所独有的特性，PCB 的弯曲不会对封装好的LED 芯片造成破坏，而SMD 的PCB 弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。

直插LED显示屏和表贴LED显示屏有什么区别？—做大屏找晟科系列技巧之四LED显示屏的发展历史已有十余年之久。

现在通用的LED显示屏，按照行业标准，主流分为直插LED显示屏和表贴LED显示屏。

而LED显示屏是由一张一张LED模组拼接而成。

无论是直插还是表贴，最终都是拼接成一个面来显示播放内容。

从结构上来讲，每一张LED模组都是由灯面、PCB线路板、IC面、底壳面罩四个部分组成。

那么到底直插LED显示屏和表贴LED显示屏这两者有什么区别呢？笔者从以下三个方面来做比较。

一、原材料首先是灯珠的区别。

直插LED显示屏所用的灯珠主要为不规则的长正圆型灯珠，主要型号有f3/f5/346等型号，其封装工艺成熟，防水性能好，发光面为全发光面。

表贴LED灯珠则主要是立方体或长方体形状的，封装工艺为将芯片装填入金属支架，再灌胶晾干而成，规格有3535/3528/2835/2727(2525)/2121/1921/1515/1010等等多种类型，其封装工艺业已成熟，发光面为单正面发光。

其次是PCB线路板的区别。

表贴LED显示屏所用的PCB线路板为焊盘面，用来焊接表贴LED灯珠的灯脚。

而直插LED模组所用PCB线路板，在相关焊盘位置都是空位，留以将直插LED灯珠插入焊接。

最后是部分直插LED模组所用的简牛电源座与表贴模组不同，也是直插式而不是表贴式的。

二、工艺从生产工艺流程上来讲，直插LED显示屏模组的生产流程是：在PCB 上印刷IC面锡膏→表贴IC→过回流焊进行升温焊接→将直插LED灯珠插入对应的PCB板孔位→喷锡→过回流焊进行灯面的升温焊接→电源座和简牛后焊加工→测试老化维修→户外LED模组进行喷三防漆和灌胶（户内LED模组可省略此步骤）→套上底壳面罩锁螺丝→测试老化→装箱出货。

表贴LED显示屏模组的生产流程是：在PCB上印刷IC面锡膏→表贴IC（包括简牛和电源座）→过回流焊进行升温焊接→在PCB上印刷灯面锡膏→表贴LED灯珠→过回流焊进行灯面的升温焊接→测试老化维修→户外LED模组进行喷三防漆和灌胶（户内LED模组可省略此步骤）→套上底壳面罩锁螺丝→测试老化→装箱出货。

常见封装类型
芯片的封装类型已经经历了插针式、表贴式、阵列式、等好几代的变迁。

芯片面积与封装面积之比越来越接近1，适用频率变高，耐温性变强，引脚数增多，间距变小，重量减少，可靠性提高等。

1.直插式封装
(1)DIP双列直插封装
双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装。

图1 DIP双列直插式封装
(2)SIP双列直插封装
单列直插式封装。

引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。

图2 SIP单列直插式封装。

年来,随着小间距LED全彩显示屏从室内应用走到户外应用，全彩表贴(SMD)技术宣布全面进入户外LED显示屏应用时代。

由此全彩表贴LED显示屏市场规模快速增大。

那么全彩表贴技术和传统的直插式插灯屏到底有什么不同呢？各有什么有点呢？在这里，联诚发的工程师为我们从四个方面，就SMD户外显示屏和直插式户外显示屏的性能优劣做一些讨论。

一、单元模组内部基本结构分析我们从四个方面对常见的户外LED显示屏单元模组内部结构进行分析。

1、单灯SMDLED灯，外形尺寸为5.0mm×5.0mm×2.5mm，其内置红、绿、蓝三个芯片，即三合一，可作为显示屏的一个像素使用;直插LED灯，外形尺寸为3.0mm×4.1mm×6.3mm ，其内置单一颜色的芯片，至少需要红、绿、蓝三个不同颜色的灯各一只拼装在一起，才能构成全彩显示屏的一个像素。

所以从像素来看，SMD灯的体积远小于直插灯。

但由于直插灯是单灯封装，体积大，正向高度高，灯腿长，所以其密封性和结实程度及散热程度要高于SMD灯。

2、焊接方式两种灯的焊接方式不同。

SMD灯的焊盘和PCB板焊盘是表面接触而焊接的，而直插灯的管脚是穿过PCB板上的焊盘过孔后再焊接的，可见后者的焊接牢固程度应好于前者。

实际上SMD灯比较容易出现虚焊现象，或者在运输和使用过程中发生接触不良现象，这给使用和维修带来较多麻烦。

尤其是在使用环境较为恶劣的户外时，这点更为重要。

因此确保焊接质量是保证SMD户外显示屏质量的关键因素之一。

3、密封方式两种灯板的密封方式是相同的，密封的材料目前大都采用硅胶。

但是我们可以看出，两种灯板的硅胶厚度差异较大，SMDLED灯厚度大约为1～1.5mm，直插LED灯厚度大约为3.5～4.5mm，所以，后者对灯和PCB板的密封保护更好。

当然，具体优劣还与灌胶的工艺有关。

可见，对于密度要求高，使用环境较好的显示屏，可选择SMDLED显示屏。

对于密度要求低，使用环境恶劣的显示屏，选择直插LED显示屏更好些。

直插式电阻电容封装与尺寸图解式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差异，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。

本文图文并茂，看完想不懂都难。

一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式〔比方、〕，后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定〔色环〕电阻如下列图：常见封装：、、、、、、、。

尺寸大小如下列图〔，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil〕：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下列图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比方等等。

而可调式电阻器封装也很有特点，比方引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。

如下列图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有、、、，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下列图所示〔例如〕。

2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下列图：下列图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。

图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。

看下面的法拉电容也比较有意思。

电解电容封装则以RB标识，常见封装有：、、、，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸〔丝印〕，单位仍然是英寸，如下列图〔〕：注：本文实物图来源于Google图片搜索，天缘仅做拼合整理，尺寸图来源为Protel 99 SE抓图。

容封装则以RB标识，常见封装有：、、、，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸〔丝印〕，单位仍然是英寸，如下列图〔〕：注：本文实物图来源于Google图片搜索，天缘仅做拼合整理，尺寸图来源为Protel 99 SE抓图。

直插和表贴led显示屏的区别在哪里？现在LED显示屏有直插和表贴两种灯珠的使用。

两种屏应用的范围也不一样。

下面我就来看看这两者的区别和应用范围。

直插式LED显示屏采用单个LED管，其引脚穿过电路板，并被焊接在电路板背面。

这类显示屏的LED组合方式有多种，比如把3个和4个LED管作为一个像素，它们采用单个或多个红光、绿光和蓝光LED管，以提高显示屏的混色效果和亮度。

有些显示屏甚至把5个或6个LED管作为一个像素，以满足更为苛刻的室外环境对亮度、颜色和对比度的要求。

像素间距如：像素间距为16mm的(P16)LED显示屏表示其像素间距离为16mm。

有些制造商对测量结果做近似处理，对像素间距为15.5mm甚至16.5mm的显示屏，仍称其实像素间距为16mm。

有些制造商还给出虚拟像素间距或有效像素间距，它是通过压缩源图像信息并分享像素点之间的这些信息得到的。

由于直插式LED显示屏可发出非常明亮的光，且其电路板和LED可被封装在一起，这样就可防止其免受水和其他物体的侵害，因此，这类显示屏常被用于室外。

大多数室外显示屏的亮度可达5000nt(cd/m2)，虽然更新的LED的亮度可能要比这亮得多。

表贴式(SMD)LED显示屏采用RGBLED芯片，焊接于电路板表面的单个节点内有3个非常小的芯片。

由于表贴式显示屏的亮度不及直插式显示屏，所以不久前其应用领域还以室内为主。

典型的表贴式室内显示屏的亮度为1000nt～2000nt，这比亮度达400nt的普通液晶电视要亮得多。

前些年，新型的表贴式显示屏已投入市场，其亮度用于室外环境已绰绰有余，有些还具有防水功能，因此，无需为其配置额外的透镜或保护层就可防止其免受外界物体的侵害。

近来，有些LED制造商也开始生产四合一(RGGB或RRGB)或多合一的表贴式显示屏，而之前他们在每个节点处只采用单个红光、绿光和蓝光LED管来做像素。

LED显示屏通常用其像素间距来描述。

它是指显示屏上像素与像素之间的距离，单位为毫米(mm)。

P10表贴单色模组
联系人：152 2O11 O2O2 余先生qq：3O8 332 6615
在LED显示屏领域，单双色显示屏，特别是P10单色显示屏，占据了极其重要的地位，其价格低廉，安装方便，操作简单，使用相当之广泛。

随着SMD表贴工艺的逐渐成熟，不仅户外全彩显示屏改良成贴片工艺生产，传统的P10单双色插灯模组也被改良成表贴单元板了。

P10表贴模组与P10插灯模组对比
1，半户外P10插灯模组：
A：模组尺寸：320mm X 160mm
B：模组分辨率：32点X 16点
C：像素组成：1R
D：驱动方式：恒压驱动
LED灯珠插灯LED直插模组
2，半户外P10表贴模组：
A ：模组尺寸：320mm X 160mm
B ：模组分辨率：32点 X 16点
C ：像素组成：1R
D ：驱动方式：恒流驱动
表贴P10模组对比传统插灯P10模组的优势：
1、SMD 贴片灯珠比LED 直插灯珠性能方面更稳定，不易死灯；
2、表贴模组重量更轻，传统直插模组的重量约为：0.65KG/pcs ，表贴模组重量约为：0.33KG/pcs ；
3、驱动芯片方面，表贴模组采用恒流驱动，相对于插灯模组的恒压驱动，恒流可以减小LED 的光衰，让LED 的寿命更长久。

4、表贴P10模组更节能，模组平均功率为6.5W/pcs ，节省电源，也更节省电费。

3528SMD 贴片灯珠 贴片 LED 表贴模组
半户外P10表贴单色模组：(尺寸：320mm X 160mm)。

在选购LED显示屏的过程中，我们经常会听到户外DIP（双列直插式），户内SMD（表贴）三合一或户内SMD（表贴）三拼一，那么户外LED显示屏能不能用表贴LED呢？
在回答户外LED显示屏能不能用表贴LED这个问题之前，我们有必要对比一下这两种技术的优点和缺点。

DIP的全称是Dual In-line Package，也就是双列直插式技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。

目前LED户外屏多采用这种形式，是一种比较成熟的技术。

但是随着技术的进步，SMD（Surface Mounted Devices）开始出现，并且其有着明显的优点：
1.SMD实行全自动化生产，品质稳定。

2.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右
3.SMD的可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

4.SMD的高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

在LED显示屏的应用，表贴三合一的显示屏，可以利用三合一的封装形式，缩小像素点间距，提高画面分辨率。

而且三颗LED合而为一，混色效果更加出色。

整体白平衡效果也更好。

但是目前之所以户外显示屏还大都采用DIP的封装方式，主要原因就是户外环境的严苛条件对一般表貼封装形式的LED组件相当不利比如水气等问题。

另外一个问题就是表贴LED显示屏通常亮度不够高。

其实目前市场已经有表贴户外显示屏推出，除非用户的使用环境亮度不高、对防水要求也不高的场合，否则目前的表贴技术我们不推荐使用表贴式户外显示屏。

现在很多电子产品的时钟模块都是使用的贴片晶振，而贴片晶振也是众多种类晶振的一种。

因为大多数电子产品的封装都是分为贴片和直插两类，这就让很多客户都在关注直插晶振和贴片晶振的区别。

那么采购晶振时，该如何选择？扬兴给大家浅谈这个话题。

不同类型晶振精度温度不同对于晶振而言尺寸和体积往往会因为类型不同而存在差异，贴片晶振和直插晶振也是如此。

贴片晶振在自动化焊接操作中比较常见，这是因为贴片晶振的温度更为广泛，而且较之直插晶振而言精度更高，同时在尺寸和体积上不同类型的晶振也会有区别，所以在购买晶振时可以先从晶振的精度温度方面的要求进行筛选，像全自动焊接操作对精度和温度要求更高，自然是选择贴片晶振。

根据采购成本批量定制晶振当了解贴片晶振和直插晶振的区别后，在选择时无法忽略成本因素，尤其是晶振产品都是批量购买的，这种情况下就更要重视预算。

因为贴片晶振较之直插晶振的精度和工作温度更为广泛，大多数情况下贴片晶振的价格是高于直插晶振的，所以要先确定晶振的参数配置等是否满足需求，再根据预算选择更合适我们的晶振产品。

选择晶振产品要重视应用效果在晶振选型阶段，当然也不可忽视具体的应用效果。

通常为了确保购买的晶振在各方面满足预期，则应该先让厂家给与样品进行测试，尤其是要咨询下焊接等接法方面的注意事项，不要因为接法不正确导致晶振无法正常工作进而判断其为劣质品，同时要注意采购的贴片晶振或者直插晶振，在实际应用中的表现如何？还要考虑到批量使用的情况。

随着现在很多领域都在使用贴片晶振或者直插晶振，自然就要了解下不同类型的晶振存在哪些区别，然后根据实际情况进行选择适合的晶振。

在购买时要考虑到具体的接法等使用注意事项以及通过样品的测试来确保晶振的品质达到预期，这样再从报价和运输等服务方面进行对比，就可以选择出我们需要的晶振产品。

表贴P10单色单元板
联系人：152 2O11 O2O2 余先生qq：3O8 332 6615
在LED显示屏领域，单双色显示屏，特别是P10单色显示屏，占据了极其重要的地位，其价格低廉，安装方便，操作简单，使用相当之广泛。

随着SMD表贴工艺的逐渐成熟，不仅户外全彩显示屏改良成贴片工艺生产，传统的P10单双色插灯模组也被改良成表贴单元板了。

P10表贴单元板与P10插灯单元板对比
1，半户外P10插灯单元板：
A：单元板尺寸：320mm X 160mm
B：单元板分辨率：32点X 16点
C：像素组成：1R
D：驱动方式：恒压驱动
LED灯珠插灯LED直插单元板
2，半户外P10表贴单元板：
A ：单元板尺寸：320mm X 160mm
B ：单元板分辨率：32点 X 16点
C ：像素组成：1R
D ：驱动方式：恒流驱动
表贴P10单元板对比传统插灯P10单元板的优势：
1、SMD 贴片灯珠比LED 直插灯珠性能方面更稳定，不易死灯；
2、表贴单元板重量更轻，传统直插单元板的重量约为：0.65KG/pcs ，表贴单元板一块重量为：0.33KG/pcs ；
3、驱动芯片方面，表贴单元板采用恒流驱动，相对于插灯单元板的恒压驱动，恒流可以减小LED 的光衰，让LED 的寿命更长久。

4、表贴P10单元板更节能，单元板平均功率为6.5W/pcs ，节省电源，也更节省电费。

3528SMD 贴片灯珠 贴片 LED 表贴单元板
P10表贴单红单元板：(尺寸：320mm X 160mm)。

元器件封装大全一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1)直插式元器件封装。

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。

焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。

图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。

表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。

Protel 99 SE 基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。

图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。

二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。

在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。

前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。

因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

(1)电阻。

电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。

电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。

固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。

电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。

固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。

5050LED贴片led封装和3528贴片led封装详解1、3528贴片led与5050贴片有什么区别主要是代表规格外形尺寸的表示：35mm*28mm,50mm*50mm尺寸不一样，功率也不一样，在贴片的应用上，3528不管是在亮度上还是在寿命上都没有5050有优势，大小不同样。

2、3528和5050贴片LED有什么用途？3528,5050,都是SMD表贴式LED封装形式的成品灯尺寸。

用尺寸做名字。

表贴式SMD灯和直插式DIP灯相比，亮度偏低，但维修方便，视角也大些。

所以一般室内LED显示屏用的几乎都是SMD贴片LED.3、LED软灯条50505050是LED封装的型号。

以尺寸规格命名。

是指5050型号LED灯珠。

4、3528和5050贴片LED有什么用途？3528,5050,都是SMD表贴式LED封装形式的成品灯尺寸。

用尺寸做名字。

表贴式SMD灯和直插式DIP灯相比，亮度偏低，但维修方便，视角也大些。

所以一般室内LED显示屏用的几乎都是SMD贴片LED.5、兼容食人鱼02.03.04怎么意思？SMD是怎么？大功率又是怎么食人鱼是由SMD芯片组成，02.03.04是LED支架的型号。

Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件SMD是产品的统一型号。

例如：TOP,Chip,都可以成为SMD,也就是属于平面封装。

SMD芯片有点笼统，用封装5050或者3528贴片的芯片来做食人鱼。

当然芯片大小又有很多种。

常用来做SMD的尺寸从7×9mil--24×10mil不等。

大功率是：电压超过0.5W就可以叫大功率了。

LED测试技术的基本知识正向电压：通过发光二极管的正向电流为确定值时，在两极间产生的电压降。

反向电流：加在发光二极管两端的反向电压为确定值时，流过发光二极管的电流。

峰值波长：光谱辐射功率最大的波长。

半强度角：在发光（或辐射）强度分布中，发光（或辐射）发光强度大于等于最大强度一半构成的角度。

2w标贴电阻 2w直插电阻
2W标贴电阻和2W直插电阻都是指功率为2W的电阻，但是它们的结构有所不同。

标贴电阻是一种表面贴装型电阻，通常采用小型化封装，可以直接贴装在PCB板上，具有体积小、重量轻、安装密度高等优点。

相比之下，直插电阻需要插装在电路板上的预留孔中，其体积相对较大，但是其机械性能和稳定性较好，适用于一些需要较高机械强度和稳定性的场合。

另外，2W的电阻属于功率较大的电阻，通常用于大电流或高电压的场合，需要特别注意其散热设计和安装方式，以确保其正常工作和可靠性。

表面贴装技术与传统插针技术的生产效率比较探究随着科技的发展，电子设备已经成为人们生活中不可或缺的一部分。

而在电子设备制造过程中，表面贴装技术和传统插针技术是两种广泛应用的工艺，二者的生产效率也是大家非常关注的问题。

本文将通过对表面贴装技术和传统插针技术的生产效率比较探究，来探讨它们各自的优缺点以及应用场景，为大家提供一些有益的参考。

1.表面贴装技术和传统插针技术的简介表面贴装技术是目前广泛采用的电子元器件组装工艺之一，它通过在电路板表面将各种封装的电子元器件（例如贴片电阻、贴片电容、集成电路芯片等）粘接上去，并进行机器焊接、手工焊接等处理，最终形成完整的电路板。

相比于传统插针技术，表面贴装技术有以下几个优点：①小型化：由于表面贴装元件的体积小，采用表面贴装技术所制成的电子产品相比传统插针技术制成的电子产品可以做到更加小型化。

②提高数据传输速率：由于表面贴装元件的布局更加紧凑，因此信号传输的距离更短。

这种高密度的布局不仅可以节约电路板空间，还可以提高数据传输的速率以及抗电磁干扰能力。

③自动化程度高：由于表面贴装技术需要使用贴片机、加热炉、焊接机器人等自动化设备，这种生产方式的自动化程度更高。

相比传统插针技术的手工操作，表面贴装技术可以减少因人工操作引起的误差，提高生产效率。

传统插针技术是一种以插针为基础的电子元器件组装工艺，具有几十年的生产历史。

它以插针、插座等为主要工具，将各种电子器件插入电路板上的孔中，利用手工或专用设备焊接，从而组装成电子设备。

传统插针技术的优点如下：①可靠性高：由于传统插针技术采用插针插座的连接方式，连接可靠性较强，故以往的一些电路板在使用寿命方面属较耐用产品。

②适合制造简单的电路板：由于传统插针技术的排线方式相对简单，适合制造简单的电路板。

相比较而言，表面贴装技术制造相对复杂的电路板更具有优势。

③成本较低：由于传统插针技术已经有几十年生产历史，电子设备生产厂家已经有比较成熟的技术积累，采用它所需的设备、材料等较为成熟，从而生产成本较低。

什么是直插DIP？直插DIP，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。

指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIPf\封装、芯片封装基本都采用DIP(Dual ln-line Package，双列直插式封装)封装，此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便，适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。

DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。

但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。

同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。

理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。

什么是表贴SMD？表贴也叫做SMT，是Surface Mounted Technology的缩写，表面贴装技术，将SMD封装的灯用过焊接工艺焊接砸PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板。

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术)元器件中的一种。

优势：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低成本，可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。

贴片LED灯珠与直插LED灯珠区别到底有哪些呢？
贴片LED灯珠与直插LED灯珠区别到底有哪些呢？
贴片式LED灯珠功率要小点，而直插式LED灯珠功率要大一些。

贴片led灯珠焊点要比直插LED灯珠要小。

贴片LED角度可以做得比较大，散热和稳定性会好很多，因为没有硅胶和反光杯的透光率低，所以光通量会低一些。

直插LED角度可以做的非常小，光线比较集中，虽然射得比较元，但是照射范围有限。

按外形分：直插LED灯珠有：圆头、平头、内凹、草帽、钢盔等等，而贴片LED灯珠就是扁平的贴片式灯珠，有大贴片，小贴片之分，顾名思义大贴片功率大，反之小贴片功率小。

工艺区别：贴片led采用的是SMD贴片工艺，直插led采用的是DIP插件工艺。

贴片led灯珠主要用于：软硬灯条、灯带、键盘灯、鼠标灯、日光灯管、玉米灯、台灯。

插件led灯珠主要用于：交通指示灯、小路灯、筒灯、手电筒、天花灯等。

贴片LED灯珠与直插LED灯珠各有千秋，根据具体情况分析购买哪种灯珠更合适哦！。

PCB贴片与直插对比
1、广为从做逆变焊机就是采用的贴片，对贴片工艺比较了解（包括配套的外协厂也比较熟悉工艺）。

2、贴片能减小焊机的PCB尺寸，相对的外壳尺寸也就小了。

3、贴片采用自动化操作工艺，省人工成本，相对的出错概率也小。

4、由于采用贴片在底层，插件在顶层，方便维修及调试。

5、贴片料体积小，小的料盒可以装很多料，便于存取，提高打样效率。

6、贴片料相对插件来讲，寄生电感要小。

7、可以借助铜皮提高散热，适当增加功率。

8、价格便宜，通用。

1、方便维修
2、生产效率高，用程序控制贴片取代了人工插件。

3、成本低
4、贴片料正在逐步取代插件料，是电子行业发展的趋势。

贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻6 1，贴片比插件体积小。

2，贴片可以机器贴片，提高效率。

3，小功率贴片贴在PCB板有助散热。

4，无引线，成本低。

工艺）。

积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

贴片元件可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰
减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源
、能源、设备、人力、时间等。