高频板板材介绍(2009年12月版)4

高频板简介应用场所使用频率Cellular & Pager Telecom. 1 ~ 3 GHz个人接收基地台或卫星发射 13 ~ 24 GHz汽车防碰撞系统(CA) 75GHz直播卫星系统(DBS) 13GHz卫星降频器(LNB/LNA) 2 ~ 3GHZ家庭接收卫星 12 ~ 14GHz全球卫星定位系统(GPS) -40 ~85℃ 1.57/1.22GHz汽车、个人接收卫星 2.4GHz无线携带通信天线系统 14GHz卫星小型地面站(VSAT) 12 ~ 14GHz数字微波系统(基站对基站接收) 10 ~ 38GHz高频基板材料的基本特性要求有以下几点:(1) 介电常数 (Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好.信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟.(2) 介质损耗 (Df)必须小.这主要影响到信号传送的品质, 介质损耗越小使信号损耗也越小.(3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致.因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离.(4) 吸水性要低.吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗.(5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好.一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),通常应用在5GHz以上.另外还有用FR-4或PPO基材,可用于1GHz ~ 10GHz之间的产品.这三种高频基板物性比较如下表2.物性氟系高分子/陶瓷 PPO/环氧/GF FR-4介电常数 (Dk) 3.0±0.04 3.38±0.05 4.4介质损耗 (Df)10GHz 0.0013 0.0027 0.02剥离强度 (N/mm) 1.04 1.05 2.09热传导性 (W/m/0K) 0.50 0.64 --频率范围 300MHz ~ 40GHz 800MHz ~ 12GHz 300MHz ~ 4GHz 温度范围 (℃) -55 ～ 288 0 ～ 100 -50 ～ 100 传输速度 (In/sec) 7.95 6.95 5.82吸水性 (%) 低中高现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差.当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用.显而易见, 氟系树脂高频基板性能远高于其它基板,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨胀系数较大.对于聚四氟乙烯(PTFE)而言,为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料,来提高基材刚性及降低其热膨胀性.另外,因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性,造成不容易与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理.处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,增加表面粗糙度;或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层,提高结合力,但可能对介质性能有影响.氟系高频板以聚四氟乙烯(PTFE)系列和特氟龙（TEFLON）为主，PTFE系列以ROGERS、NELCO、TACONIC等品牌为主流。

pcb高频板材等级划分标准高频板材是一种用于高频电子设备的特殊金属基板材料。

由于高频电路在设备中的应用越来越广泛，对高频板材的需求也越来越大。

为了满足不同需求，对高频板材进行了等级划分，并制定了相关标准。

高频板材等级划分标准主要包括以下几个方面：介电常数、损耗因子、热膨胀系数、密度等。

下面将逐个进行介绍。

1.介电常数：介电常数是指材料在电场作用下的电介质特性。

对于高频电路来说，材料的介电常数越低越好，可以减小信号在传输过程中的能量损耗。

一般来说，介电常数小于3.3的高频板材被认为是一级材料，介电常数在3.3-3.9之间的被认为是二级材料，介电常数大于3.9的则被认为是三级材料。

2.损耗因子：损耗因子是指材料在电场作用下的能量损耗程度。

对于高频电路来说，材料的损耗因子越低越好，可以减小信号在传输过程中的能量损失。

一般来说，损耗因子小于0.002的高频板材被认为是一级材料，损耗因子在0.002-0.005之间的被认为是二级材料，损耗因子大于0.005的则被认为是三级材料。

3.热膨胀系数：热膨胀系数是指材料在温度变化下的线膨胀量与温度变化量之比。

对于高频电路来说，材料的热膨胀系数应该与其他组件的热膨胀系数相匹配，以避免在温度变化时出现膨胀不一致的情况。

一般来说，热膨胀系数小于10ppm/℃的高频板材被认为是一级材料，热膨胀系数在10-20ppm/℃之间的被认为是二级材料，热膨胀系数大于20ppm/℃的则被认为是三级材料。

4.密度：密度是指材料单位体积的质量。

对于高频电路来说，材料的密度应该足够轻，以减小整个电子设备的重量。

一般来说，密度小于2.2g/cm³的高频板材被认为是一级材料，密度在2.2-2.8g/cm³之间的被认为是二级材料，密度大于2.8g/cm³的则被认为是三级材料。

根据以上标准，可以将高频板材划分为一级、二级和三级。

一级材料具有低介电常数、低损耗因子、低热膨胀系数和低密度的特点，适用于高频电路中要求较高的设计；二级材料在这些方面稍有折衷，适用于一般高频电路；三级材料则在这些方面相对较差，适用于一些次要的高频电路。

线路板常用板材及参数介绍(2009-05-20 15:00:29)转载PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg 指的是高耐热性。

高频常用板材介电常数
介电常数是描述材料对电场的响应能力的物理量，通常用ε表示。

高频常用板材的介电常数可以根据材料的特性和频率的不同而
有所差异。

一般来说，常见的高频常用板材包括FR-4玻璃纤维复合
材料、PTFE聚四氟乙烯、以及陶瓷基板等。

这些材料的介电常数通
常会随着频率的增加而发生变化。

对于FR-4玻璃纤维复合材料，其介电常数通常在4至5之间，
而在高频情况下，介电常数可能会略有下降。

PTFE聚四氟乙烯的介
电常数通常在2至2.1之间，而在高频情况下，介电常数相对稳定。

陶瓷基板的介电常数通常在7至10之间，而在高频情况下，介电常
数也可能会有所变化。

从材料的角度来看，不同的材料具有不同的分子结构和化学成分，这会影响其对电场的响应能力，从而导致不同的介电常数。

从
频率的角度来看，高频情况下，材料分子的极化会受到电场变化的
影响，从而影响介电常数的数值。

除了材料本身的特性和频率的影响外，板材的厚度、温度、湿
度等环境因素也可能对介电常数产生影响。

因此，在实际工程中，
需要综合考虑材料特性、频率效应以及环境因素等多个方面的影响，来选择合适的高频常用板材以及合适的工作条件。

总的来说，高频常用板材的介电常数受到多方面因素的影响，
需要综合考虑材料特性、频率效应和环境因素等多个方面的影响。

希望以上回答能够满足你的要求。

高频pcb材料分类
高频 PCB 材料主要用于制造高频电路板，以满足高频通信、雷达、卫星通信等领域对于信号传输和电磁干扰的要求。

根据介电常
数和损耗因子的不同，高频 PCB 材料可以分为多种类型，常见的分
类包括以下几种：
1. PTFE（聚四氟乙烯）基材料，PTFE 是一种低介电常数和低
损耗的材料，常见的有 Teflon、Rogers RO4000 系列等。

这类材料
适用于高频高速传输，具有优异的信号传输性能和稳定的介电性能。

2. 高频陶瓷基材料，这类材料以氧化铝陶瓷为基础，具有较高
的介电常数和较低的损耗因子，常见的有Rogers RO3000 系列。

适
用于要求较高介电常数和较低损耗的高频电路设计。

3. 高频混合介质基材料，这类材料采用混合介质技术，结合了
聚酰亚胺树脂和微玻璃纤维，具有较好的机械性能和高频性能，常
见的有Rogers RO4350B 等。

4. 高频聚酰亚胺基材料，这类材料以聚酰亚胺树脂为基础，具
有优异的高温性能和尺寸稳定性，常见的有Arlon、Isola 等系列。

5. 低介电常数基材料，这类材料主要以降低介电常数为主要特点，从而提高信号传输速度和减小信号传输损耗，常见的有Taconic 等系列。

总的来说，高频 PCB 材料在选择时需要根据具体的应用需求来进行综合考虑，包括信号传输性能、介电性能、机械性能、加工工艺等多个方面，以满足高频电路设计的要求。

高 频 板企业产品标准编制柯勇/张立日期2007年09月28日 审核 日期年 月 日 批准 日期年 月 日目 录1.0 范围 (2)2.0 引用标准 (2)3.0 产品分类 (2)4.0 术语 (2)4.1 外观特性 (2)4.2 内在特性 (2)4.3 合规性切片 (2)4.4 板边间距 (2)4.5 术语和定义 (2)5.0 技术要求 (3)6.0 标记 (3)6.1 零部件号（P/N）和版本（P/N AND ISSUI） (3)6.2 公司标志（COMPANY MARK） (3)6.3 日期标记 (3)7.0 表面及孔内完成厚 (3)8.0 外观特性 (4)8.1 板边 (4)8.2 板面 (5)8.3 次板面 (7)8.4 导线 (7)8.5 孔、焊盘 (11)8.6 标记 (15)8.7 阻焊 (17)8.8 最终表面处理 (21)8.9 其它 (24)8.10 外形尺寸 (25)9.0 可观察到的内在特性 (26)9.1 介质材料 (26)9.2 过蚀、欠蚀 (26)9.3 内外层导体 (27)9.4 金属化孔 (28)10.0常规测试 (30)10.1通断测试 (30)10.2清洁度实验 (30)10.3可焊性实验 (30)11.0结构完整性试验 (31)11.1切片制作要求 (31)11.2阻焊膜附着强度试验 (31)11.3吸水性试验 (32)11.4热应力试验 (32)11.5耐化学品试验 (32)11.6其它试验 (32)12.0其它要求 (32)12.1包装要求 (32)12.2 PCB存储要求 (33)1.0 范围本规范涵盖了适用微带、带状线、混合和多层带状线的高频(微波)成品印制板的检验和测试。

本规范确定以下四种类型高频(微波)印制板：A型：单面：微带；B：双面：微带；C：多层：带状线；D型：混合/复合。

2.0 引用标准下列标准所包含的条文，通过本标准的引用构成为本标准的条文。

PCB高频板材等级划分标准
一、电气性能
1. 绝缘电阻：高频板材应具有较高的绝缘电阻，以确保电路的稳定性和安全性。

2. 介质损耗：高频板材的介质损耗应较低，以减少信号传输过程中的能量损失。

3. 传输速度：高频板材应具有较高的传输速度，以满足高速数字信号的传输需求。

二、机械性能
1. 抗弯强度：高频板材应具有较高的抗弯强度，以承受电路板在组装和使用过程中的机械应力。

2. 表面硬度：高频板材的表面硬度应适中，以防止在使用过程中受到磨损和划伤。

3. 耐冲击性：高频板材应具有较好的耐冲击性，以抵抗意外撞击和振动带来的影响。

三、热稳定性
1. 耐热性：高频板材应具有较好的耐热性，以承受高温环境下的工作条件。

2. 热膨胀系数：高频板材的热膨胀系数应与所使用的材料相匹配，以避免因温度变化而产生的应力或变形。

3. 耐燃性：高频板材应具有较好的耐燃性，以防止火灾等意外情况的发生。

四、耐腐蚀性
1. 耐化学腐蚀：高频板材应具有较好的耐化学腐蚀性，以抵抗各种化学物质的侵蚀。

2. 耐环境腐蚀：高频板材应具有较好的耐环境腐蚀性，以适应各种恶劣环境条件下的工作。

五、成本效益
1. 材料成本：高频板材的价格应适中，以满足不同客户的需求。

2. 加工成本：高频板材的加工成本应合理，以降低生产成本和提高生产效率。

3. 总体成本效益：综合考虑电气性能、机械性能、热稳定性、耐腐蚀性和成本效益等因素，选择最适合的高频板材等级，以确保在满足性能要求的同时，实现成本效益的最大化。

浅谈PCB高频板、板材材料及高频参数摘要：随着通讯和计算机技术的迅速发展，对印制板技术的研发提出了越来越高的要求，系统工作频率从MHz频段向GHz频段转移，其所追求的即是信息处理的高速化、存储容量的海量化以及系统能耗的绿色化。

在这一发展方向下，作为海量信号载体的高频印制电路板应运而生，并承担着信息传输的艰巨任务。

主要对PCB高频板的定义与特点、常见板材类型和复介电常数进行了简单的论述。

关键词：PCB高频板；板材类型；复介电常数1.引言伴随着信息化的高速发展，计算机、无线通信、数据网络等已经融入到了我们生活中的方方面面。

电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的发展过程中，信息产品走向高速与高频化，通信产品走向容量大速度快的无线传输，因此每一代新产品的诞生都离不开高频板。

2.PCB高频板2.1PCB高频板的定义高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHz或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHz或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。

一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。

2.2PCB高频板的特点2.2.1效率高介电常数小的高频电路板，损耗也会很小，而且先进的感应加热技术能够实现目标加热的需求，效率非常高。

当然，注重效率的同时，也有环保的特性，十分适合当今社会的发展方向。

2.2.2速度快由于传输速度与介电常数的平方根成反比，那么介电常数越小，传输速度就越快。

这正是高频电路板的优点所在，它采用特殊材质，不仅保证了介电常数小的特性，还保持运行的稳定，对于信号传导来说非常重要。

2.2.3可调控度大高频电路板广泛应用于各个行业。

如对精密金属材质加热处理需求的高频电路板，在其领域的工艺中，不仅可实现不同深度部件的加热，而且还能针对局部的特点进行重点加热，无论是表面还是深层次、集中性还是分散性的加热方式，都能轻松完成。

高频常用板材介电常数全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：高频常用板材介电常数指的是在高频电磁场中，材料对电场的响应能力的衡量值，是衡量材料性能的重要参数之一。

介电常数是一个复数，表示了材料对电场的响应的强度和相位差。

在高频通信、雷达、微波等领域的应用中，对材料的介电常数有着严格的要求，选择合适的介电常数的材料可以有效地提高系统性能。

常见的高频常用板材包括玻璃纤维增强复合材料、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、陶瓷等。

这些材料在不同的应用领域有着不同的介电常数值，下面将对其中几种常见的板材的介电常数进行介绍。

1. 玻璃纤维增强复合材料玻璃纤维增强复合材料是一种常用的高频板材，具有良好的机械性能和耐热性能，广泛应用于雷达天线、通信天线、微波器件等领域。

其介电常数在高频范围内一般在3-5之间，具有较好的介电性能，能够满足多种应用场景的需求。

2. 聚酰亚胺3. 聚四氟乙烯4. 陶瓷不同的高频常用板材具有不同的介电常数值，选择合适的材料可以有效地提高系统的性能。

在实际应用中，需要根据具体的需求来选择合适的材料，以达到最佳的效果。

希望以上内容对您有所帮助。

第二篇示例：介电常数是一个描述材料对电场响应能力的物理量，通常用εr来表示。

在电磁领域中，介电常数是非常重要的参数，它能够帮助我们了解材料在电场作用下的性质和特点。

不同的材料具有不同的介电常数，这也直接影响了材料在电场中的性能和应用。

1. FR-4玻纤板FR-4玻纤板是一种常见的复合板材，由玻璃纤维和环氧树脂组成。

它具有优异的机械性能和耐热性能，在电子领域中被广泛应用。

FR-4板材的介电常数一般在4.5左右，具有较好的介电性能，能够满足高频电路的要求。

2. PTFE板材PTFE是一种具有优异化学稳定性和耐热性能的聚合物材料，被广泛应用于高频电路和微波领域。

PTFE板材的介电常数通常在2.1左右，具有较低的介电损耗和较好的介电性能，适用于高频电路和微波器件的制造。

3. RO4350B板材RO4350B 是一种低介电损耗的复合板材，具有较高的玻璃转化温度和热稳定性。

高频高速板tg值高频高速板TG值（简称TG值）是指高频高速板材在温度升高时，保持刚性和振动能力不变的温度值。

TG值越高，高频高速板材的能够承受的温度也就越高。

高频高速板材是一种用于电子产品中的基础材料，主要用于制造射频电路板、高速传输线路板等高频高速电子设备。

这些电子设备在使用过程中，会受到高温环境的影响，因此需要使用具有较高TG值的材料来保证其性能和稳定性。

TG值是通过热分析仪测试得出的，一般以℃为单位。

热分析仪在升温过程中，通过测量材料的热变化特征来确定其TG值。

当材料温度超过其TG值时，材料开始软化，失去刚性和稳定性，导致电子设备性能下降甚至故障。

高频高速板材的TG值与其分子结构有关。

一般来说，高频高速板材的分子结构较为紧密，分子间的键结构较强，导致材料的熔点和软化温度较高。

而分子结构松散、键结构弱的材料则TG值较低。

高频高速板材的TG值对于电子设备的性能和可靠性具有重要影响。

当电子设备在高温环境中工作时，高频高速板材需要具备较高的TG值，才能保持其稳定性和可靠性。

反之，如果高频高速板材的TG值较低，容易发生变形、破裂等问题，从而影响设备的使用寿命和性能。

高频高速板材的TG值的提高通常需要进行一系列改善措施。

首先，选择合适的材料是必要的。

目前市场上有许多高频高速板材可供选择，不同材料的TG值也是不同的。

一般来说，高频高速板材的TG值在150℃以上可以满足大部分应用的要求。

其次，制造工艺也会对TG值产生一定影响。

合理的制造工艺可以提高材料的熔点和软化温度，从而提高其TG值。

此外，添加一些特定的添加剂和填料也可以提高材料的TG 值。

除了对TG值的关注，高频高速板材的其他性能指标也是重要的。

例如介电常数和损耗正切角等电性能指标，决定了材料在高频环境下的信号传输能力。

机械性能指标如拉伸强度和弯曲强度等，决定了材料的强度和耐久性。

综上所述，高频高速板材的TG值是一个重要的性能指标，它影响着电子设备的使用寿命和性能。

线路板常用板材及参数介绍(2009-05-20 15:00:29)转载PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg 指的是高耐热性。

什么是高频电路板高频板的定义电磁频率较高的特种PCB板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz 以上。

其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

价格高昂，通常每平方厘米价格在1.8左右，约合每平米1.8万元。

高频电路板线路板特点1、阻抗控制要求比较严格，相对线宽控制的很严格，一般公差百分之二左右。

2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。

3、做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能用微蚀药水等粗化。

4、板材多数是聚四氟乙烯类的材料，用普通铣刀成型会有很多毛边，需专用铣刀。

5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。

其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

高频电路板参数电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。

因此发展的新一代产品都需要高频基板，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展，高频基板就会大量需求。

（1）高频电路板基材与铜箔的热膨胀系数一定要是一致的，如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。

（2）高频电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。

（3）高频电路板基材介电常数（Dk）一定得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。

（4）高频电路板基板材料介质损耗（Df）必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。

（5）高频电路板基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。

、我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。

这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。

介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，介电常数越大，延时也越大。

介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。

100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。

2、一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为180ps/inch(1inch=1000mil=2.54cm)。

表层一般要视情况而定，一般介于140与170之间。

3、实际的电容可以简单等效为L、R、C串联，电容有一个谐振点，在高频时(超过这个谐振点)会呈现感性，电容的容值和工艺不同则这个谐振点不同，而且不同厂家生产的也会有很大差异。

这个谐振点主要取决于等效串联电感。

现在的比如一个100nF的贴片电容等效串联电感大概在0.5nH左右，ESR(等效串联电阻)值为0.1欧，那么在24M左右时滤波效果最好，对交流阻抗为0.1欧。

而一个1nF的贴片电容等效电感也为0.5nH(不同容值差异不太大)，ESR为0.01欧，会在200M左右有最好的滤波效果。

为达好较好的滤波效果，我们使用不同容值的电容搭配组合。

但是，由于等效串联电感与电容的作用，会在24M与200M之间有一个谐振点，在这个谐振点上有最大阻抗，比单个电容的阻抗还要大。

这是我们不希望得到的结果。

（在24M到200M这一段，小电容呈容性，大电容已经呈感性。

两个电容并联已经相当于LC并联。

两个电容的E SR值之和为这个LC回路的串阻。

LC并联的话如果串阻为0，那么在谐振点上会有一个无穷大的阻抗，在这个点上有最差的滤波效果。

这个串阻反倒会抑制这种并联谐振现象，从而降低LC谐振器在谐振点的阻抗）。

为减轻这个影响，可以酌情使用ESR大些的电容。

ESR相当于谐振网络里的串阻，可以降低Q值，从而使频率特性平坦一些。

增大ESR会使整体阻抗趋于一致。