新电子产品生产工艺实例教程 教学课件 王成安 8

项目7：
电子产品整机装配
电子产品整机装配
一、电子产品整机装配原则
电子产品整机装配是将检验合格的零件、部件进行连接形成一个功能独 立的产品。装配对整个产品至关重要，应遵循如下原则：
①确定零件和部件的位置、极性、方向，不能装错。应从低到高、从 里向外、从小到大。前一道工序不应影响后一道工序。
②安装的元器件、零件、部件应牢固。焊接件焊点光滑无毛刺，螺钉 连接部位牢固可靠。
通电前的检查工作：在通电前应检查电路板上的接插件是否正确、到 位，焊点是否有虚焊和短路现象。
电源调试：主要是测试各输出电压是否达到规定值、电压波形有无异 常或调节后是否符合设计要求等。
各单元电路的调试 ：按单元电路功能依次进行调试，直至各部分电 路均符合技术文件规定的指标为止。
整机调试：分为静态调试和动态调试
电子产品整机调试与检验
4.电子产品故障排除的一般程序和方法 电子产品故障排除的一般程序
①查看调试故障记录，分析引起故障原因。 ②针对故障整机进行检查，查找故障点，做出正确的判断。 ③拆除损坏的部件或元器件，对拆除部件或元器件进行测试，确认损 坏后进行更换。 ④故障排除后再对电路进行全面的调试，写出维修检测报告。 故障排除的方法 ①目测法： ②通电测试法 ③ 波形观测法 ④部件替代法 ⑤对比法 ⑥分隔测试法
电子产品整机调试与检验
仪器仪表的放置和使用：根据工艺文件要求，准备好测试所需要的各 类仪器设备，核查仪器的计量有效期、测试精度及测试范围等。仪器 仪表的放置应符合调试工作的要求。
技术文件和工装准备：调试前应准备好产品的技术说明书、电路原理 图、检修图和工艺过程指导卡等技术文件。对大批量生产的产品，应 根据技术文件要求准备好各种工装夹具。
对完成装配的球泡灯通电，点亮老化24小时，检验合格后包装入库。

电新子产产 品品市制场造需总求９体调工研）艺，流明要程确产有品开完发方备向 的劳动保护措施和严格的安全操作规程；防火、安全用电等规 章制度更是不可忽视。
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
４）对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序，应该制定比较详细的 操作规范，尽可能采用统一的专用工具进行操作，以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
５）电子产品制造中使用的辅料（例如粘合剂、涂料等），对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法，都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说，一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的，应该做到和注意以下几点： １）能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 ２）确保产品的质量稳定。
３）从另一个角度看，电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作６时使）用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作，要便于保持工件之间的有序排列和传 递； ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研，明确产品开发方向 新产品市场需求调研，明确产品开发方向
７）工作场地应该整洁有序，能有效地控制多余物的产生和危害； ⑶５）要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理（的例方如便粘，合从剂物、料涂进料厂等、）检，验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转，以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值，规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 ８）防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。

第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
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第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
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第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
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镊子
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第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短

1 工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总 称,是企业实施工艺的重要保证，是保证产品 质量，提高劳动效率、改善劳动条件的重要手 段。
古人说：“工欲善其事，必先利其器”，这 个“器”就是指工具，到现代则发展为系统的 工艺装备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联 系在一起的，任何一种先进的工艺，如果没有 先进的工艺装备作手段，就不可能在现代工业 化大生产中发挥，因此合理的组织工装的设计、 制造、发放、保管和维修工作，是工艺管理的 主要任务之一。
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
电路板组装中，可以分 机器自动组装和人工装配两类。
1.4.3 电子企业的场地布局
电子工业属于技术密集型，又属 于劳动密集型的行业。
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.1设计场地工艺布局应考虑的因素
1. 企业的产品结构、设备类型和投资规模 2. 产品生产工艺流程的优化和企业的水电
2.2 工时消耗定额
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的，通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
3. 按配置的时间分类
“0”批工装: 在设计性试制阶段配置， 约占工装总数(即正式投产时的工装总数)的 25—30%。
“I”批工装: 在生产性试制阶段配置， 约占总数的70%。
“II”批工装:在正式投产阶段需补充配 置的工装，它占的比例很小，一般小于5%。
工装定额管理
工业企业定额管理的对象主要是材料消耗及 工时消耗两大类，
加强对工艺定额的管理工作，不断提高工 艺定额的水平，是企业降低成本、提高经济效 益的主要途径。
制订好工艺定额，加强工艺定额的贯彻实 施，及时修订定额，是工艺管理的重要任务之 一。

10~20A 20~50A
M5
M6
50~100A 100~150A 150~300A
M8
M10
M12
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电子产品工艺与实训第2版
6. 2 电子产品元部件的安装
• 1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装 • 2．仪器面板零件的安装 • 3．大功率器件的安装 • 4．集成电路的安装 • 5． 扁平电缆线的安装
• 当需要连接面平整时，要选用沉头螺钉。选择的沉 头大小合适时，可以使螺钉与平面保持同高，并且使连 接件较准确定位。
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•图6.1 电子装配常用的各种螺钉电子产品工艺与实训第2版
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
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电子产品工艺与实训第2版
（3）匀施力
• 安装集成电路在对准方位后要仔细地让 每一条引线都与插座口一一对应，然后 均匀施力将集成电路插入插座。对采用 DIP封装形式的集成电路，其两排引线之 间的距离都大于插座的间距，可用平口 钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔 细校正。现在已有厂商生产专用的IC插 拔器，给装配集成电路的工作带来很大 方便。
• （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两 者之间接触良好。
• （2）在器件和散热器的接触面上加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角
线轮流紧固的方法，防止贴合不良。
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电子产品工艺与实训第2版

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8.1 调试的目的和内容-内容和步骤
2．通电调试 通电调试一般包括通电观察、静态调试和 动态调试等几方面。 先通电观察，然后进行静态调试，最后进 行动态调试；对于较复杂的电路调试通常采用 先分块调试，然后进行总调试的办法。有时还 要进行静态和动态的反复交替调试，才能达到 设计要求。
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8.1 调试的目的和内容-内容和步骤
调试内容包括：通电前的检查、通电调试 和整机调试等阶段。 调试步骤：先做通电前的检查，在没有发 现异常现象后再做通电调试，最后才是整机调 试。
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8
8.1 调试的目的和内容-内容和步骤
1．通电前的检查 通电前的检查，主要是发现和纠正比较明显的 安装错误，避免盲目通电可能造成电路损坏。 （1）用万用表测量电源的正、负极之间的正、 反向电阻值，判断是否存在严重的短路现象，电源 线、地线是否接触可靠。 （2）元器件的型号是否有误、引脚之间有无短 路现象。有极性元器件的极性或方向是否正确。 （3）连接导线有无接错、漏接、断线等。 （4）电路板各焊接点有无漏焊、桥接短路等。
8.8 故障检修举例
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8.1
调试的目的、内容
调试的目的 调试的内容和步骤
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8.1 调试的目的和内容-目的
1. 调试的原因： 电子产品是由许多的元器件组成的，由于 各元器件性能参数具有很大的离散性、电路设 计的近似性、以及生产过程中其他随机因素的 影响，使得装配完成之后的电子产品在性能方 面有较大的差异，通常达不到设计规定的功能 和性能指标，这就是整机装配完毕后必须进行 调试的原因。