单片机的三种封装方式
单片机是一种集成电路，它包含了中央处理器、存储器、输入输出接口等多个功能模块。单片机的封装方式是指将这些功能模块封装在一个芯片内部，并通过引脚与外部电路连接。单片机的封装方式有三种，分别是DIP封装、SOP封装和QFP封装。
DIP封装是最早的单片机封装方式，它采用双列直插式封装，引脚排列成两行，每行有一定数量的引脚。DIP封装的优点是制造成本低，易于手工焊接，但是它的引脚数量有限，只适用于一些简单的单片机。
SOP封装是一种表面贴装封装方式，它采用小尺寸的封装形式，引脚排列成一行或两行。SOP封装的优点是引脚数量较多，可以适用于一些复杂的单片机，而且它的体积小，可以节省电路板的空间。但是SOP封装的缺点是焊接难度较大，需要使用专业的设备进行焊接。
QFP封装是一种高密度表面贴装封装方式，它采用四边形的封装形式，引脚排列成四行或八行。QFP封装的优点是引脚数量非常多，可以适用于非常复杂的单片机，而且它的体积非常小，可以节省电路板的空间。QFP封装的缺点是焊接难度非常大，需要使用高端的设备进行焊接。
总的来说，单片机的封装方式是根据不同的需求来选择的。如果需
要制造成本低、易于手工焊接的单片机，可以选择DIP封装；如果需要引脚数量较多、体积较小的单片机，可以选择SOP封装；如果需要引脚数量非常多、体积非常小的单片机，可以选择QFP封装。无论选择哪种封装方式，都需要根据具体的需求进行选择，以达到最佳的效果。
2007年12月11日星期二 08:45 AT89C2051是精简版的51单片机，精简掉了P0口和P2口，只有20引脚，但其内部集成了一个很实用的模拟比较器，特别适合开发精简的51应用系统，毕竟很多时候我们开发简单的产品时用不了全部32个I/O口，用AT89C2051更合适，芯片体积更小，而且AT89C2051的工作电压最低为2.7V，因此可以用来开发两节5号电池供电的便携式产品。 本文以ATMEL公司生产的51系列家族的AT89S51和AT89C2051两种单片机来讲解，两种单片机是目前最常用的单片机，其中AT89S51为标准51单片机，当然其功能比早期的51单片机更强大，支持ISP在系统编程技术，内置硬件看门狗。。。 一、AT89S51单片机引脚介绍 AT89S51有PDIP、PLCC、TQFP三种封装方式，其中最常见的就是采用40Pin封装的双列直接PDIP封装，外形结构下图。 芯片共有40个引脚，引脚的排列顺序为从靠芯片的缺口（见右图）左边那列引脚逆时针数起，依次为1、2、3、4。。。40，其中芯片的1脚顶上有个凹点（见右图）。在单片机的40个引脚中，电源引脚2根，外接晶体振荡器引脚2根，控制引脚4根以及4组8位可编程I/O引脚32根。 1、主电源引脚（2根） VCC(Pin40)：电源输入，接＋5V电源 GND(Pin20)：接地线
2、外接晶振引脚（2根） XTAL1(Pin19)：片内振荡电路的输入端 XTAL2(Pin20)：片内振荡电路的输出端 3、控制引脚（4根）RST/VPP(Pin9)：复位引脚，引脚上出现2个机器周期的高电平将使单片机复位。 ALE/PROG(Pin30)：地址锁存允许信号 PSEN(Pin29)：外部存储器读选通信号 EA/VPP(Pin31)：程序存储器的内外部选通，接低电平从外部程序存储器读指令，如果接高电平则从内部程序存储器读指令。 4、可编程输入/输出引脚（32根） AT89S51单片机有4组8位的可编程I/O口，分别位P0、P1、P2、P3口，每个口有8位（8根引脚），共32根。每一根引脚都可以编程，比如用来控制电机、交通灯、霓虹灯等，开发产品时就是利用这些可编程引脚来实现我们想要的功能，尽情发挥你的想象力吧，实现你想要的：）强大无比。。。 PO口（Pin39～Pin32）：8位双向I/O口线，名称为P0.0～P0.7 P1口（Pin1～Pin8）：8位准双向I/O口线，名称为P1.0～P1.7 P2口（Pin21～Pin28）：8位准双向I/O口线，名称为P2.0～P2.7 P3口（Pin10～Pin17）：8位准双向I/O口线，名称为P3.0～P3.7 上面就是AT89S51单片机引脚的简单介绍，其它51系列家族的单片机8031、8051、89C51等引脚和89S51兼容，只是个别引脚功能定义不同。 二、AT89C2051单片机引脚介绍 AT89C2051为20引脚小型封装，2K内部程序存储器，15个可编程I/O口线，没有P0口和P2口的16根I/O线，内部集成了一个模拟比较器。AT89C2051单片机的引脚排列如下图所示。
单片机各种封装介绍 单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP（Dual In-line Package双列直插式封装）、SOP（Small Out-Line Package小外形封装）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）、QFP（Quad Flat Package塑料方型扁平式封装）、PGA（Pin Grid Array package插针网格阵列封装）、BGA（Ball Grid Array Package球栅阵列封装）等。其中，DIP封装的单片机可以在万能板上焊接，其它封装形式的单片机须制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），PGA和BGA一般用于超大规模芯片封装，单片机用得较少。 下面简单介绍一下常见的芯片封装形式。 1. DIP封装 DIP（Dual In-line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装芯片如图1所示。 图1 DIP封装芯片 DIP封装具有以下特点： （1）适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 （2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 2. SOP封装 SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装芯片如图2所示。 图2 SOP封装芯片 3. PLCC封装 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）是表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸
封装形式说明 图片1 电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上. 封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好. 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装. 英文简称/英文全称/中文解释/图片 （1）DIP Double In-line Package 双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. （2）PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
（3）PQFP Plastic Quad Flat Package PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上. （4）SOP Small Outline Package 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等. https://www.doczj.com/doc/9919132488.html, 模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯,模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器,接口,电源管理,电池监控DC/DC电源电压基准MAXIM前缀是"MAX"，DALLAS则是以"DS"开头。MAX×××或MAX×××× 说明： 1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴. 2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级. 3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插. 举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类 1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准7字头电压转换8字头复位器9字头比较器 DALLAS命名规则： 例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级S=表贴宽体MCG=DIP封Z=表贴宽体MNG=DIP工业级IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFP MAXIM的命名规则： 三字母后缀：例如:MAX358CPD，C = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数 温度范围：C = 0℃至70℃(商业级) I = -20℃至+85℃(工业级) E = -40℃至+85℃ (扩展工业级) A = -40℃至+85℃ (航空级) M = -55℃至+125℃ (军品级) 封装类型： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插
一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装
第2章Freescale HC08/S08/RS08 MCU概述 Freescale的08系列单片机由于其稳定性高、开发周期短、成本低、型号多种多样、兼容性好而被广泛应用。本章概要介绍08系列单片机的类型、基本结构，并从总体上阐述其性能特点。主要内容有：在介绍08系列单片机的命名规则和资源状况的基础上，分别以MC908GP32、MC9S08GB60及MC9RS08KA2为例讲述HC08系列、HCS08系列及RS08系列单片机的基本结构和特点。了解这些基本知识，不仅可以为实际开发应用中的单片机选型提供参考，也对后续章节的学习有很大的帮助。 本书以GP32为主要芯片阐述嵌入式系统基本硬件与软件原理，2.2节讨论的GP32引脚功能、硬件最小系统及GP32的存储器框图是重点掌握的内容。硬件最小系统是芯片运行的基本条件，应该对此有清晰的理解。对于GP32不具备的功能，本书将使用其他芯片进行阐述，但编程语言体系是相同的。 2.1 08系列单片机简介 目前，Freescale的08系列单片机主要有HC08、HCS08和RS08三种类型。HC08是1999年开始推出的产品，种类也比较多，针对不同场合的应用都可以选到合适的型号。HCS08是2004年左右推出的8位MCU，资源丰富，功耗低，性价比很高，是08系列单片机的发展趋势。HC08与HCS08的最大区别是调试方法不同与最高频率的变化。RS08是HCS08架构的简化版本，于2006年推出，其内核体积比传统的内核小30%，带有精简指令集，满足用户对体积更小、更加经济高效的解决方案的需求。RAM及Flash 空间大小差异、封装形式不同、温度范围不同、频率不同、I/O资源差异等形成了不同型号，为嵌入式应用产品的开发提供了丰富的选型。 2.1.1 Freescale单片机的命名规则 Freescale单片机的型号庞大，但同一系列的CPU是相同的，也就是说具有相同的指令系统，多种型号只是为了适用于不同的场合。为了方便实际应用时选型，需要了解Freescale单片机的命名方法，其基本命名规则如下： хххххххххххх ①②③④⑤⑥⑦ ①指产品状态。MC—Fully Qualified（合格）；PC—Product Engineering（测试品）。在实际应用中，通常都是选用MC类型的产品。如MC908GP32、MC9S08GB60、MC9RS08KA2等。 ②存储器类型标志。“无”表示片内带ROM或片内没有程序存储器；7表示片内带EPROM或一次可编程ROM(OTPROM ,One Time Programmable ROM)；8表示片内带
图4.2 MCS-51单片机的内部结构 2）MCS-51单片机的管脚功能 采用HMOS制造工艺的MCS-51单片机都采用40管脚双列直插式封装；而采用CHMOS 制造工艺的80C51/80C31,除采用40脚双列式直插式封装外，还有用方形的封装方式。如图1.2所示为双列直插式封装单片机管脚图。 各管脚功能说明如下： 1．电源管脚 VCC(40脚):接＋5V；VSS（20脚）：接地。 2．时钟信号脚 XTAL1(19脚),XTAL2(18脚):外部时钟信号脚。 3．控制线 1）RST/Vpd(9脚):当作RST使用时，为复位输入端；当作为Vpd使用时，当VCC掉电下，可作备用电源。 2）/Vpp（31脚）：为访问内部或外部程 序储存器的选择号。对片内RPROM编程时，Vpp 图4.3 MCS-51单片机的管脚 接入21V编程电压。 3）ALE/（30脚）：当访问外部储存器时，ALE信号的负跳变将P0口上的低8位送入地址锁存器，不访问外部储存器时，ALE端仍以固定的振荡频率的1/6速率输出正脉冲信号。当对片内EPROM编程时，该管脚PROG用于输入编程脉冲。 4）（29脚）：外部程序存储器读选通信号。 4.输入/输出口线 1）P0口（32～39脚）O口，既可接地址锁存器作低8位地址I/O口使用也可以作数据I/O口使用。能驱动8个LSTTL负载。 2)P1口（1～8脚）：具有内部上位电阻的8位准双向I/O口，可驱动4个LSTTL负载。 3）P2口（21～28脚）：8位具有内部上位电阻的准双向I/O口，在接收外部存储器时，P2口作为地址高8位。能驱动4个LSTTL负载。 4）P3口（10～17脚）：8位具有内部上位电阻的准双向I/O口，其每一位又有如下特殊功能： P3.0（RXD）：串行口输入端。 P3.1（TXD）：串行口输出端。 P3.2（）:外部中断0输入端，低电平有效。 P3.3（）:外部中断1输入端，低电平有效。 P3.4（T0）：定时/计数器0外部事件计数输入端。 P3.5（T1)：定时/计数器1外部事件计数输入端。 P3.6（):外部数据存储器写选通信号，低电平有效。 P3.7（):外部数据存储器读选通信号，低电平有效。 4.4.2单片机最小系统构成 单片机最小系统是指单片机能够工作所必需的外部电路，这些电路包括晶振电路、复位电路、外部程序存储器以及数据存储器等。下面以典型MCS-51单片机为代表介绍最小系统的各个部分。 1）单片机晶振电路 MCS-51单片机内部有一个用于构成振荡器的高增益反相放大器，管脚XTAL1和XTAL2分别是反相放大器的输入端和输出端，由这个放大器与作为反馈元件的片外晶体或陶瓷谐振器
P0口有三个功能： 1、外部扩展存储器时，当数据总线。 2、外部扩展存储器时，当地址总线。 3、不扩展时，可做一般的i/o使用，但内部没有上拉电阻，做为输入输出时应在外部接上 上拉电阻。 P1口只做I/0口使用，其内部有上拉电阻。 P2口有两个功能： 1、扩展外部存储器时，当作地址总线使用。 2、做一般I/O口使用时，其内部有上拉电阻。 P3口也有两个功能： 1、除了作为I/O使用外（其内部有上拉电阻），还有一些特殊功能，由特殊寄存器来设置。 2、有内部EPROM的单片机芯片，为写入程序需提供专门的编程脉冲和编程电源，这些信号也是由信号引脚的形式提供的。 RST/VPD： 1、复位，当在此引脚加上两个机器周期的高电平时，面实现复位操作。 2、备用电源，当外接电源下降到下限值时，备用电源就会经第二功能的方式由些引脚引入， 以保护内部RAM中的信息不会丢失。 ALE/PROG地址锁存控制信号： 在系统扩展时，ALE用于控制把P0口的输出低8位地址送锁存器锁存起来，以实现低位地址的数据的隔离。例如，ALE与74LS373锁存器的G相连接，当CPU对外部进行存取时，用以锁住地址的低位地址，即P0口输出，ALE有可能是高电平也有可能是低电平，当AL
E是高电平时，允许地址锁存信号，当请问外部存储器时，ALE负跳变，将P0口上低8 位地址信号送入锁存器，当ALE是低电平时，P0口上的内容和锁存器输出一致。 在没有访问外部存储器期间，ALE以1/6振荡周期频率输出，当访问外部存储器以1/12振荡周期输出，从这里我们可以看到，当系统没有进行扩展时ALE会以1/6振荡周期的固定频率输出，因此可以做为外部时钟，或者外部定时脉冲使用。 PROG为编程脉冲的输入端：单片机内部有一个4K或8K的程序存储器ROM。R OM的作用是用来存放用户需要运行的程序，而PROG就是将这些程序写到ROM中的脉冲输入端。 PSEN外部程序存储器读选通信号： 在读外部ROM时PSEN低电平有效，以实现外部ROM单元的读操作，内部ROM读取时，PSEN不动作，外部ROM读取时，在每个机器周期会动作两次。外RAM读取时，两个PS EN脉冲被跳过不会输出，外接ROM时，与ROM的OE脚相接。 EA/VPP访问程序存储器控制信号： 1、接高电平时： CPU读取内部程序存储ROM。扩展外部ROM：当读取内部程序存储器超过0FFFH时，自动读取外部ROM 2、接低电平时： CPU读取外部程序存储器ROM。 3、8751烧写内EPROM时，利用此脚写入21V的烧写电压。 XTAL1和XTAL2外接晶振引脚。
单片机的封装名词解释 单片机（Microcontroller）是一种集成了中央处理器（CPU）、存储器和输入输出设备于一体的微型计算机。它通常被用于各种电子产品中，如电视机、家用电器、汽车电子系统等等。在单片机中，封装（Package）是一种将芯片和外部世界连接起来的技术。本文将解释几种常见的单片机封装。 1. DIP封装 DIP（Dual In-line Package）是一种双列直插封装技术。在DIP封装中，芯片的引脚是沿两列平行排列的，可以通过直插到插座或电路板上来实现与外部电路的连接。DIP封装容易制造和使用，广泛应用于较早期的单片机产品中。 2. SOP封装 SOP（Small Outline Package）是一种小尺寸外观封装技术。相比于DIP封装，SOP封装的引脚是沿两边的短边排列的，使得封装更加紧凑，适用于空间有限的设计。SOP封装广泛应用于现代单片机产品中，如智能手机、平板电脑等。 3. QFP封装 QFP（Quad Flat Package）是一种四边平贴封装技术。在QFP封装中，芯片的引脚是沿四边均匀排列的，可以通过焊接直接与PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的焊盘相连接。QFP封装具有较高的引脚密度和较好的电热性能，适合于需要高性能和高可靠性的应用，如通信设备、工业自动化系统等。 4. BGA封装 BGA（Ball Grid Array）是一种球栅阵列封装技术。在BGA封装中，芯片的引脚是通过一排排小球连接到PCB上，形成球栅阵列。BGA封装可以提供更高的引脚密度和更好的散热性能，因此被广泛应用于高性能计算机、图形处理器等领域。
非常详细的51单片机引脚介绍 作者:mcu110 来源:51hei 点击数：3952 更新时间：2007年08月06日 【字体：大 中 小】 AT89C2051是精简版的51单片机，精简掉了P0口和P2口，只有20引脚，但其内部集成了一个很实用的模拟比较器，特别适合开发精简的51应用系统，毕竟很多时候我们开发简单的产品时用不了全部32个I/O 口，用AT89C2051更合适，芯片体积更小，而且AT89C2051的工作电压最低为2.7V ，因此可以用来开发两节5号电池供电的便携式产品。 本文以ATMEL 公司生产的51系列家族的AT89S51和AT89C2051两种单片机来讲解，两种单片机是目前最常用的单片机，其中AT89S51为标准51单片机，当然其功能比早期的51单片机更强大，支持ISP 在系统编程技术，内置硬件看门狗。。。 一、AT89S51单片机引脚介绍 AT89S51有PDIP 、PLCC 、TQFP 三种封装方式，其中最常见的就是采用40Pin 封装的双列直接PDIP 封装，外形结构下图。 芯片共有40个 引脚，引脚的排列 顺序为从靠芯片的 缺口（见右图）左 边那列引脚逆时针 数起，依次为1、2、 3、4。。。40，其 中芯片的1脚顶上 有个凹点（见右 图）。在单片机的 40个引脚中，电源 引脚2根，外接晶 体振荡器引脚2根， 控制引脚4根以及4 组8位可编程I/O 引脚32根。 1、主电源引脚（2 根） VCC(Pin40)：电源 输入，接＋5V 电源 GND(Pin20)：接地线 2、外接晶振引脚（2 根） 芯片实物图片 芯片引脚功能
XTAL1(Pin19)：片 内振荡电路的输入 端 XTAL2(Pin18)：片 内振荡电路的输出 端 3、控制引脚（4根） RST/VPP(Pin9)： 复位引脚，引脚上 出现2个机器周期 的高电平将使单片 机复位。 ALE/PROG(Pin30)： 地址锁存允许信号 PSEN(Pin29)：外 部存储器读选通信 号 EA/VPP(Pin31)： 程序存储器的内外 部选通，接低电平 从外部程序存储器 读指令，如果接高 电平则从内部程序 存储器读指令。 4、可编程输入/输出引脚（32根） AT89S51单片机有4组8位的可编程I/O口，分别位P0、P1、P2、P3口，每个口有8位（8根引脚），共32根。每一根引脚都可以编程，比如用来控制电机、交通灯、霓虹灯等，开发产品时就是利用这些可编程引脚来实现我们想要的功能，尽情发挥你的想象力吧，实现你想要的：）强大无比。。。 PO口（Pin39～Pin32）：8位双向I/O口线，名称为P0.0～P0.7 P1口（Pin1～Pin8）：8位准双向I/O口线，名称为P1.0～P1.7 P2口（Pin21～Pin28）：8位准双向I/O口线，名称为P2.0～P2.7 P3口（Pin10～Pin17）：8位准双向I/O口线，名称为P3.0～P3.7 上面就是AT89S51单片机引脚的简单介绍，其它51系列家族的单片机8031、8051、89 C51等引脚和89S51兼容，只是个别引脚功能定义不同。
封装及引脚 一、学习目的与要求 1．了解单片机的封装种类。 2．掌握单片机AT89S51的引脚功能。 二、学习方法 1．学习本课程，首先要精读教材和讲义，了解单片机封装种类。 2．根据教材内容，分类比照记忆引脚分布与功能。 三、授课内容 1.51单片机封装 AT89S51单片机的封装共分为DIP、PLCC及QFP三种形式，如图1所示。常用为DIP封装方式。 〔a〕
〔b〕 〔c〕 图1 AT89S51封装及引脚图 〔a〕DIP封装〔b〕PLCC封装〔c〕QFP封装 2.51单片机外围引脚 下面以DIP封装为例介绍AT89S51的引脚功能，DIP封装的AT89S51共40个引脚，大致可分为四类： 〔1〕电源引脚 V CC：电源端，+5V。 GND：接地端。 〔2〕时钟电路引脚 XTAL1：片内振荡电路输入端。 XTAL2：片内振荡电路输出端。 〔3〕I/O引脚 P0.0~P0.7/AD0~AD7：一组8位漏极开路型双向I/O口，也是地址/数据总线复用口。作输入/输出口用时，必须外接上拉电阻，它可驱动
8个TTL门电路。当访问片外存储器时，用作地址/数据分时复用口线。在Flash编程时，P0口接收指令，而在程序校验时，输出指令，校验时，要求外接上拉电阻。 P1.0~P1.7：一组内部带上拉电阻的8位准双向I/O口，可驱动4个TTL门电路。Flash编程和程序校验期间，P1接收低8位地址。P1.5~P1.7用于ISP编程控制。 P2.0~P2.7/A8~A15：一组内部带上拉电阻的8位准双向I/O口，可驱动4个TTL门电路。当访问片外存储器时，用作高8位地址总线。Flash编程和程序校验期间，P2亦接收高位地址及其它控制信号。 P3.0~P3.7：一组内部带上拉电阻的8位准双向I/O口。出于芯片引脚数的限制，P3端口每个引脚具有第二功能，见表1所示。 表1 P3口第二功能表 〔4〕控制线引脚 RST：复位端/备用电源输入端。当RST端出现持续两个机器周期以上的高电平时，可实现复位操作。 EA/V PP：片外程序存储器选择端/ Flash存储器编程电源。假设要访问外部程序存储器那么EA端必须保持低电平。V PP端用于Flash 存储器编程时的编程允许电源+12V输入端。 ALE/ PROG：地址锁存允许端/编程脉冲输入端。当访问外部程序存储器或数据存储器时，ALE输出脉冲用于锁存P0口分时送出的低8位地址〔下降沿有效〕。不访问外部存储器时，该端以时钟频率的1/6输出固定的正脉冲信号，可用作外部时钟。对内部Flash存储器编程期间，该引脚用于输入编程脉冲。 PSEN：读片外程序存储器选通信号输出端。当AT89S51从外部程序存储器取指令时，该脚有效〔上升沿〕。每个机器周期PSEN均产生两
T89C2051是精简版的51单片机，精简掉了P0口和P2口，只有20引脚，但其内部集成了一个很实用的模拟比较器，特别适合开发精简的51应用系统，毕竟很多时候我们开发简单的产品时用不了全部32个I/O口，用AT89C2051更合适，芯片体积更小，而且AT89C2051的工作电压最低为2.7V，因此可以用来开发两节5号电池供电的便携式产品。 本文以ATMEL公司生产的51系列家族的AT89S51和AT89C2051两种单片机来讲解，两种单片机是目前最常用的单片机，其中AT89S51为标准51单片机，当然其功能比早期的51单片机更强大，支持ISP在系统编程技术，内置硬件看门狗。。。 一、AT89S51单片机引脚介绍 AT89S51有PDIP、PLCC、TQFP三种封装方式，其中最常见的就是采用
40Pin封装的双列直接PDIP封装，外形结构下图。 芯片共有40个引脚，引脚的排列顺序为从靠芯片的缺口（见右图）左边那列引脚逆时针数起，依次为1、2、3、4。。。40，其中芯片的1脚顶上有个凹
点（见右图）。在单片机的40个引脚中，电源引脚2根，外接晶体振荡器引脚2根，控制引脚4根以及4组8位可编程I/O引脚32根。 1、主电源引脚（2根） VCC(Pin40)：电源输入，接＋5V电源 GND(Pin20)：接地线 2、外接晶振引脚（2根） XTAL1(Pin19)：片内振荡电路的输入端 XTAL2(Pin20)：片内振荡电路的输出端 3、控制引脚（4根） RST/VPP(Pin9)：复位引脚，引脚上出现2个机器周期的高电平将使单片机复位。ALE/PROG(Pin30)：地址锁存允许信号 PSEN(Pin29)：外部存储器读选通信号 EA/VPP(Pin31)：程序存储器的内外部选通，接低电平从外部程序存储器读指令，如果接高电平则从内部程序存储器读指令。 芯片实物图片芯片引脚功能 4、可编程输入/输出引脚（32根） AT89S51单片机有4组8位的可编程I/O口，分别位P0、P1、P2、P3口，每个口有8位（8根引脚），共32根。每一根引脚都可以编程，比如用来控制电机、交通灯、霓虹灯等，开发产品时就是利用这些可编程引脚来实现我们想要的功能，尽情发挥你的想象力吧，实现你想要的：）强大无比。。。 PO口（Pin39～Pin32）：8位双向I/O口线，名称为P0.0～P0.7 P1口（Pin1～Pin8）：8位准双向I/O口线，名称为P1.0～P1.7 P2口（Pin21～Pin28）：8位准双向I/O口线，名称为P2.0～P2.7 P3口（Pin10～Pin17）：8位准双向I/O口线，名称为P3.0～P3.7 上面就是AT89S51单片机引脚的简单介绍，其它51系列家族的单片机8031、8051、89C51等引脚和89S51兼容，只是个别引脚功能定义不同。 二、AT89C2051单片机引脚介绍 AT89C2051为20引脚小型封装，2K内部程序存储器，15个可编程I/O口线，没有P0口和P2口的16根I/O线，内部集成了一个模拟比较器。AT89C2051单片机的引脚排列如下图所示。 芯片实物图片芯片引脚功能
单元一（4）GP32单片机介绍及I/O口使用 一、GP32单片机介绍 1．性能概述 MC68HC908GP32有40脚、42脚、44脚三种封装形式；MC68HC908GP32的主要特点概述如下： ✓512B片内RAM；32K片内Flash程序存储器，具有在线编程能力和保密功能✓时钟发生器模块，具有32KHz晶振PLL电路,可产生各种工作频率；8MHz内部总线频率 ✓增强的HC05 CPU结构；16种寻址方式(比HC05多8种)；16位变址寄存器和堆栈指针；存储器至存储器数据传送；快速8×8乘法指令；快速16/8 除法指令；扩展的循环控制功能；BCD功能 ✓33根通用I/O脚，包括26根多功能I/O脚和5或7根专用I/O脚；PTA、PTC和PTD 的输入口有可选择的上拉电阻；PTC0—PTC4有15mA吸流和放流能力，其他口有10mA吸流和放流能力(总体驱动电流应小于150mA)；所有口有最高5mA输入电流保护功能 ✓增强型串行通讯口SCI；串行外围接口SPI；两个16位双通道定时器 ✓接口模块(TIM1和TIM2)，每个通道可选择为输入捕捉、输出比较和PWM，其时钟可分别选为内部时钟的1、2、4、8、6、32和64的分频值；带时钟预分频的定时基模块有8种周期性实时中断(1、4、16、256、512、1024、2048和4096Hz)，可在STOP方式时使用外部32KHz晶振周期性唤醒CPU；8位键盘唤醒口。 ✓系统保护特性：计算机工作正常(COP)复位；低电压检测复位，可选为3V或5V操作；非法指令码检测复位；非法地址检测复位。 ✓具有PDIP40、SDIP42和QFP44封装形式。 ✓优化用于控制应用；优化支持C语言。 ✓ 2．内部结构简图与引脚功能 GP32内部有以下主要部分 ✓CPU08 ✓存储器 ✓定时接口模块 ✓定时基模块 ✓看门狗模块 ✓并行I/O接口 ✓串行通信接口SCI ✓串行外设接口SPI ✓断点模块 ✓A/D转换模块 ✓键盘中断模块 ✓时钟发生模块及锁相环电路 ✓低电压禁止模块 ✓复位与中断模块 ✓监控模块MON ✓系统设置模块
IC产品的封装常识 一、什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输.由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB印制电路板的设计和制造,因此它是至关重要的. 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能； 3、基于散热的要求,封装越薄越好. 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种.从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO如TO-89、TO92封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJJ 型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP
缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路等.从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装. 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJJ型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路等. 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
任务1.3 STC89C52单片机的初步认识 1.3.1 STC89C52单片机简介 本教程中使用的单片机（STC89C52）是由国产IC厂商宏晶科技生产的STC系列单片机中的一款，指令代码完全兼容9051单片机。打开公司网站（https://www.doczj.com/doc/9919132488.html,）,可以在主页上看到这样的描述：8051单片机全球第一品牌，全球最大的8051单片机设计公司。从网站主页上下载STC89C52的datasheet，在datasheet的1.1节中是关于STC89C52系列单片机的简介，内容如下： 1、增强型51单片机，6时钟每机器周期和12时钟每机器周期可任意选择，指令代码完全兼容传统8051。 2、工作电压： STC89C52 系列工作电压：5.5V-3.8V（5V单片机） STC89LE52 系列工作电压：3.6V-2.4V（3V单片机） 3、工作频率：0～35MHz，相当于普通8051的0～70MHz，实际工作频率可达42MHz。 4、片内Flash程序存储器：4K/8K/12K/14K/16K/32K/40K/48K/56K/62K字节。 5、片上结成1025字节或512字节的RAM。 6、通用IO口（35/39个），复位后：P1/P2/P3/P4是准双向口/弱上拉（普通8051传统I/O口）；P0口是开漏输出，作为总线扩展用时，不需要加上拉电阻，作为I/O口用时，需要加上拉电阻。 7、ISP（在系统可编程）/IAP（在应用可编程），无需专用编程器，无需专用仿真器。可通过串口（RxD/P3.0，TxD/P3.1）直接下载用户程序，数秒即可完成一片。 8、有E2PROM功能。 9、看门狗。 10、内部集成MAX810专用复位电路，外部晶振20M以下时，可省外部复位电路，复位脚可直接接地。 11、共3个16位定时器/计数器，其中定时器0还可当成2个8位定时器来用。 12、4路外部中断，下降沿中断或低电平触发中断，Power Down模式可由外部中断低电平触发中断方式唤醒。 13、通用异步串行口（UART），还可以用定时器软件实现多个UART。 14、工作温度范围：-40~+85℃（工业级）/0~75℃（商业级）。 15、封装：LQFP-44，PDIP40，PLCC-44，PQFP-44，强烈推荐选择LQFP-44贴片封装。 对于初学者来说，这些专业的词汇过于晦涩，有些头昏脑涨的感觉。下面各小节是对STC89C52系列单片机的特性按照几个方面进行较为详细的解释（即使看完了后面的解释，估计也会迷糊）。
3. AT89S51 单片机概述 3.1 AT89S51单片机的结构 AT89S51是一个低功耗，高性能CMOS 8位单片机，片内含4k Bytes ISP(I n-system programmable)的可反复擦写1000次的Flash只读程序存储器，器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术制造，兼容标准MCS -51指令系统及80C51引脚结构，芯片内集成了通用8位中央处理器和ISP Flash存储单元，功能强大的微型计算机的AT89S51可为许多嵌入式控制应用系统提供高性价比的解决方案。 AT89S51具有如下特点：40个引脚，4k Bytes Flash片内程序存储器，12 8 bytes的随机存取数据存储器（RAM），32个外部双向输入/输出（I/O）口，5个中断优先级2层中断嵌套中断，2个16位可编程定时计数器,2个全双工串行通信口，看门狗（WDT）电路，片内时钟振荡器。 此外，AT89S51设计和配置了振荡频率可为0Hz并可通过软件设置省电模式。空闲模式下，CPU暂停工作，而RAM定时计数器，串行口，外中断系统可继续工作，掉电模式冻结振荡器而保存RAM的数据，停止芯片其它功能直至外中断激活或硬件复位。同时该芯片还具有PDIP、TQFP和PLCC等三种封装形式，以适应不同产品的需求。 图3-1为AT89S51单片机的基本组成功能方块图。有图可见，在这一块芯片上，集成了一台微型计算机的主要组成部分，其中包括CPU、存储器、可编程I /O口、定时器/计数器、串行口等，各部分通过内部总线相连。下面介绍几个主要部分。
外时钟源外部事件计数 图3-1 AT89S51 功能方块图 1. 中央处理器（CPU） 中央处理器是单片机最核心的部分，是单片机的大脑和心脏，具有运算和控制功能。AT89S51的CPU是一个字长为8位的中央处理单元，即它对数据的处理是按字节为单位进行的。 2.数据存储器（内部RAM） 芯片中共有256B的RAM单元，但其中后128个单元（80H-0FFH）被专用寄存器占用，能作为寄存器提供用户使用的只是前128个单元（00-7FH），用于存放可读写的数据。因此常说的内部数据存储器是指前128个单元，简称内部RAM。 3.程序存储器（内部ROM） 芯片内部有4 KB的掩膜ROM，可用于存放程序、原始数据和表格等，因此称为程序存储器，简称内部ROM。 4. 定时器/计数器
IC产品封装形式大全 什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、DIP封装 DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP 封装。 5、PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很