半导体集成电路常见封装缩写解释
1. DIP(dual in-line PACkage)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，
只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，
即球栅阵列封装。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package J
SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P
与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
2. DIP(dual tape carrier PACkage)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
QTCP(quad tape carrier PACkage)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
QTP(quad tape carrier PACkage)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。
SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
SOI(small out-line I-leaded PACkage)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距
1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。
SOW (Small Outline PACkage(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。
SH－DIP(shrink dual in-line PACkage)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
SIP(single in-line PACkage)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
SQL(Small Out-Line L-leaded PACkage)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
QUIP(quad in-line PACkage)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
SK－DIP(skinny dual in-line PACkage)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。
SOJ(Small Out-Line J-Leaded PACkage)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
CQFP(quad fiat PACkage with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
SL－DIP(slim dual in-line PACkage)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
SDIP (shrink dual in-line PACkage)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
FQFP(fine pitch quad flat PACkage)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
DICP(dual tape carrier PACkage)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
FP(flat PACkage)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
SOF(small Out-Line PACkage)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。
MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。
MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。
布线密度在三种组件中是最高的，但成本也高。
LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
MFP(mini flat PACkage)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
LQFP(low profile quad flat PACkage)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
MQFP(metric quad flat PACkage)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为
0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
MSP(mini square PACkage)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
PCLP(printed circuit board leadless PACkage)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
CQFP,CQFJ/LDCC扁平封装或有引线芯片载体
有引线芯片载体(LDCC)通常也叫扁平封装(CQFP,CQFJ)，在各种表面贴装应用上非常普遍。外部引脚有扁平，翼形和J形。扁平封装应用在引脚数量较低的情况:8至28个引脚。四方扁平封装管壳和J型芯片载体封装管壳通常用在引脚数量较多的情形下使用。
扁平封装管壳外形小巧轻盈。在管壳的两边有与机座平行的引脚。因为这些特点，扁平封装管壳通常应用在具有高可靠性的军品机载设备上。
扁平封装或有引线芯片载体(CQFP,CQFJ)/(LDCC)封装管壳最显著的特点是管脚数量多，在陶瓷载体的四个边缘至少有24个引脚。这种密封包装被证明是在高热耗散应用时的理想封装。它们可以直接焊接到PCB板或是使用插口。引脚间距依据封装的不同，有.015,020,025,.050英寸四种。
OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。
Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗
口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～
2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、
0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
PFPF(plastic flat PACkage)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
BQFP(quad flat PACkage with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用
此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
DFP(dual flat PACkage)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
QFI(quad flat I-leaded PACkgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。
日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
DIC(dual in-line ceramic PACkage)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
QFH(quad flat high PACkage)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
QIP(quad in-line plastic PACkage)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
1. QFP(quad flat PACkage)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。
QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。
在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
2. QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
QFN(quad flat non-leaded PACkage)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
QIC(quad in-line ceramic PACkage)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
QFJ(quad flat J-leaded PACkage)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距 1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。
引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
1. 碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
2. PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。
CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为
QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
CEO CEO ( Chief Executive Officer ) ，即首席执行官，是美国人在20 世纪60 年代进行公司治理结构改革创新时的产物，它的出现在某种意义上代表着将原来董事会手中的一些决策权过渡到经营层手中。 在中国，CEO这个概念最早出现在一些网络企业中。在那里，CEO往往是自封的，也很少有人去研究这一称谓对企业到底意味着什么。但是，当 “CEO在中国叫得越来越响的时候，我们应该认识到，高层人员称谓的改变不是一件小事，设立CEO 职位不应仅仅是对时尚的追赶。 CFO CFO(Chief Financial Officer) 意指公司首席财政官或财务总监，是现代公 司中最重要、最有价值的顶尖管理职位之一，是掌握着企业的神经系统(财务信息)和血液系统(现金资源)灵魂人物。 做一名成功的CFO 需要具备丰富的金融理论知识和实务经验。公司理财与金融市场交互、项目估价、风险管理、产品研发、战略规划、企业核心竞争力的识别与建立以及洞悉信息技术及电子商务对企业的冲击等自然都是CFO 职责范围内的事。 在一个大型公司运作中，CFO 是一个穿插在金融市场操作和公司内部财务管理之间的角色。担当CFO 的人才大多是拥有多年在金融市场驰骋经验的人。在美国，优秀的CFO 常常在华尔街做过成功的基金经理人。 COO 首席营运官【COO 】chief Operation officer 的职责主要是负责公司的日 常营运，辅助CEO 的工作。一般来讲，COO 负责公司职能管理组织体系的建设，并代表CEO 处理企业的日常职能事务。如果公司未设有总裁职务，则COO 还要承担整体业务管理的职能，主管企业营销与综合业务拓展，负责建立公司整个的销售策略与政策，组织生产经营，协助CEO 制定公司的业务发展计划，并对公司的经营绩效进行考核。 还有： 首席品牌官【CBO 】chief brand officer 首席文化官【CCO 】Chief Cultural Officer 开发总监【CDO 】chief Development officer 首席执行官【CEO 】Chief Executive officer 首席财务官【CFO 】Chief finance officer 人事总监【CHO 】Chief Human resource officer 首席信息官【CIO 】chief information officer 首席知识官【CKO 】chief knowledge officer 首席市场官【CMO 】chief Marketing officer
生产制造企业英文及缩写大全 企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制.............. 企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓.................... 企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序（制程）............ 企业生产经营相关英文及缩写之(4)--质量/体系.................... 业生产经营相关英文及缩写之(5)--营业/采购...................... 企业生产经营相关英文及缩写之(6)--BOM 通用缩写............... 企业生产经营相关英文及缩写之(7)--Shipping 装运.............. 企业生产经营相关英文及缩写之(8)--协议/合同/海关 .............. 企业生产经营相关英文及缩写之(9)--称号/部门/公司 .............. 企业生产经营相关英文及缩写之(10)--认证/产品测试/标准......... 企业生产经营相关英文及缩写之(11)--Genenic 普通书写.......... 企业生产经营相关英文及缩写之(12)--Currencies 货币代码.......
企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制 Supply Chain 供应链? / Material Control 物料控制 APS Advanced Planning Scheduling 先进规划与排期 ATO Assembly To Order 装配式生产 COM Customer Order Management 客户订单管理 CRP Capacity Requirement Planning 产量需求计划 EMS Equipment Management System / Electronic Management Syste m 设备管理系统/ 电子管理系统 ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划 I/T Inventory Turn 存货周转率 JIT Just In Time 刚好及时- 实施零库存管理 MBP Master Build Plan 大日程计划-主要的生产排期 MES Management Execution System 管理执行系统 MFL Material Follow-up List 物料跟进清单 MMS Material Management System 物料管理系统 MPS Master Production Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MRP Material Requirement Planning 物料需求计划 MS Master Scheduling 大日程计划-主要的生产排期 MTO Make To Order 订单式生产 MTS Make To Stock 计划式生产 OHI On Hand Inventory 在手库存量 PSS Production Scheduling System 生产排期系统 SML Shortage Material List 缺料物料单 VMI Vendor Managed Inventory 供应商管理的库存货 UML Urgent Material List 急需物料单
公司各管理人员英文缩写 英文 缩写 英文全称中文名称注释 CAO Chief Administ rative Officer 首席行政官、 首席架构师 释义：企业一个最高的技术决策者。岗位职责: 1. 负责公 司软件产品或实施项目的技术路线制订和技术架构设计， 并进行实施指导；2. 负责公司软件产品或实施项目的系统 架构测试设计；3. 剩下的就要看董事会如何安排其职权范 围了。例如：现在，微软公司的这个决策者就是比尔?盖 茨，微软的“首席架构师”。设立这个特殊职位是因为，无 论在微软还是在其他公司，首席执行官根本没有时间管技 术，而很多所谓的“首席技术官”却都是没有实权的科学家， 决定不了技术发展方向。但是，在一个技术主导的行业里， 一个企业没有技术方向的最高决策者是不行的。 CBO Chief Brand Officer 首席品牌官 释义：它是现代组织（包括企业、政府或其他组织）中设 置的专门负责品牌战略管理与运营的高级官员，代表CEO 就企业形象、品牌以及文化进行内外部沟通。CBO不仅是 一种专业人才，更是一种特殊人才。因为他不再仅仅是一 个传播者，更是一个企业价值设计的参与者和企业品牌资 产经营的责任者。首席品牌官按照国际惯例是由企业副总
裁级领导担任。 CCO Chief Cultural Officer 首席文化官 释义：企业文化也是生产力，这点在中国目前的企业估计 很少有人反对，而首席文化官当仁不让的主要职能就是架 构最有效率的企业文化。国内已经出现了首批企业首席文 化官，而根据中国企业文化促进会会长张光照的定义， CCO在企业中的主要职能就是统筹全局制定企业文化建 设的规划，帮助员工树立起企业的核心价值观念。 CDO Chief Develop ment officer 首席开发官、 开发总监 释义：思科公司曾在一份新闻声明中宣布，任命查尔斯- 詹卡洛担任公司的首席开发官，而此前，詹卡洛曾担任思 科公司的首席技术官。首席开发官和首席技术官有一定的 联系，首席开发官并不是所有企业都存在这个职位，多数 出现于技术含量高的企业，手下也是积极性高、充满智慧 的工程师等研究开发人员。 CEO Chief Executive officer 首席执行官 释义：在某种意义上代表着将原来董事会手中的一些决策 权过渡到经营层手中。CEO与总经理，形式上都是企业的 “一把手”，CEO既是行政一把手，又是股东权益代言人， 大多数情况下，CEO是作为董事会成员出现的，总经理则 不一定是董事会成员。从这个意义上讲，CEO代表着企业， 并对企业经营负责。 CFO Chief finance officer 首席财务官 释义：首席财务官是企业财务总监的“增长版”。当然，从 本质上讲，CFO在现代治理结构中的真正含义，不是其名 称的改变、官位的授予，而是其职责权限的取得，在管理
DARPA ：国防高级研究计划局 ARPARNET(Internet) ：阿帕网 ICCC ：国际计算机通信会议 CCITT ：国际电报电话咨询委员会 SNA ：系统网络体系结构(IBM) DNA ：数字网络体系结构(DEC) CSMA/CD ：载波监听多路访问/冲突检测(Xerox) NGI ：下一代INTERNET Internet2 ：第二代INTERNET TCP/IP SNA SPX/IPX AppleT alk ：网络协议 NII ：国家信息基础设施(信息高速公路) GII ：全球信息基础设施 MIPS ：PC的处理能力 Petabit ：10^15BIT/S Cu芯片: ：铜 OC48 ：光缆通信 SDH ：同步数字复用 WDH ：波分复用 ADSL ：不对称数字用户服务线 HFE/HFC：结构和Cable-modem 机顶盒 PCS ：便携式智能终端 CODEC ：编码解码器 ASK(amplitude shift keying) ：幅移键控法 FSK(frequency shift keying) ：频移键控法 PSK(phase shift keying) ：相移键控法 NRZ (Non return to zero) ：不归零制 PCM(pulse code modulation) ：脉冲代码调制nonlinear encoding ：非线性编程 FDM ：频分多路复用 TDM ：时分多路复用 STDM ：统计时分多路复用 DS0 ：64kb/s DS1 ：24DS0 DS1C ：48DS0 DS2 ：96DS0 DS3 ：762DS0 DS4 ：4032DS0 CSU(channel service unit) ：信道服务部件SONET/SDH ：同步光纤网络接口 LRC ：纵向冗余校验 CRC ：循环冗余校验 ARQ ：自动重发请求 ACK ：确认 NAK ：不确认
企业常用英文简写及解说 原来如此。 5S :5S管理 ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing) ABB : 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting) ABM : 作业制成本管理(Activity-Base Management) APS : 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling) ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider） ATP : 可承诺量(Available To Promise) AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List) BOM : 物料清单(Bill Of Material) BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering) BSC : 平衡记分卡(Balanced ScoreCard) BTF : 计划生产(Build To Forecast) BTO : 订单生产(Build To Order) CPM :要径法(Critical Path Method) CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million) CRM :客户关系管理(Customer Relationship Management) CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning) CTO : 客制化生产(Configuration To Order) DBR : 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope) DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing) DVT : 设计验证(Design Verification Testing) DRP : 运销资源计划(Distribution Resource Planning) DSS : 决策支持系统(Decision Support System) EC :设计变更／工程变更(Engineer Change) EC :电子商务(Electronic Commerce)
1、职位 GM(General Manager)总经理 VP(Vice President)副总裁 FVP(First Vice President)第一副总裁 AVP(Assistant Vice President)副总裁助理 CEO(Chief Executive Officer)首席执行官 COO(Chief Operations Officer)首席运营官 CFO(Chief Financial Officer)首席财务官 CIO(Chief Information Officer)首席信息官 HRD(Human Resource Director)人力资源总监 OD(Operations Director)运营总监 MD(Marketing Director)市场总监 OM(Operations Manager)运作经理 PM(Production Manager)生产经理 (Product Manager)产品经理 下面有总结了下CAO~CZO中间的字母从A到Z的各种简称： CAO: Art 艺术总监 CBO: Business 商务总监 CCO: Content 内容总监 CDO: Development 开发总监 CEO: Executive 首席执行官 CFO: Finance 财务总监 CGO: Gonverment 政府关系 CHO: Human resource 人事总监 CIO: Information 技术总监 CJO: Jet 把营运指标都加一个或多个零使公司市值像火箭般上升的人 CKO: Knowledge 知识总监 CLO: Labour 工会主席 CMO: Marketing 市场总监 CNO: Negotiation 首席谈判代表 COO: Operation 首席营运官 CPO: Public relation 公关总监 CQO: Quality control 质控总监 CRO: Research 研究总监 CSO: Sales 销售总监 CTO: Technology 首席技术官 CUO: User 客户总监 CVO: Valuation 评估总监 CWO: Women 妇联主席 CXO: 什么都可以管的不管部部长 CYO: Yes 什么都点头的老好人 CZO: 现在排最后,等待接班的太子 部分主要职位的职能： CEO(Chief executive officer)首席执行官类似总经理、总裁，是企业的法人代表。COO(Chief operating officer)首席运营官类似常务总经理 CFO(Chief financial officer)首席财务官类似财务总经理
企業常用縮寫(注釋：單周27周開始雙周28周開始) 5S : 5S管理 ABC : 作業制成本制度(Activity-Based Costing) ABB : 實施作業制預算制度(Activity-Based Budgeting) ABM : 作業制成本管理(Activity-Base Management) acceptable limit 允收界限(32周) acceptable process level 允收制程水準 acceptable quality level (AQL)允收品質水準 allowance 允差 analysis of means 平均數分析 analysis of variance 變異數分析 appraisal cost 評估成本 average / mean 平均數 average outgoing quality limit (AOQL)平均出廠品質32 周 APS : 先進規畫與排程系統(Advanced Planning and Scheduling) ASP : 應用程式服務供應商（Application Service Provider） ATP : 可承諾量(Available To Promise) AVL : 認可的供應商名冊(Approved Vendor List) A/R : account receivable 應收帳款 A/P : account payment 應付帳款 BIOS : 基本輸入輸出系統basic input and output system B/B : barebone 裸機 B/L : bill of loading 提單(Week 27) Batch (lot) 批 Batch size (批量)32 周 Bureau of commodity inspection and quarantine BCIQ 商檢局32 周
胎儿 B 超单常见缩写 BPD: 双顶径 TCD: 小脑横径 HC: 头围 AC: 腹围 FL: 股骨径 FTH: 胎儿腿部皮下脂肪厚度 FUH: 宫高 AFI: 羊水指数 MVP: 最大垂直羊水池 胎位缩写 胎位为先露部的代表在产妇骨盆的位置，亦即在骨盆的四相位-- 左前、右前、左后、右后。顶先露的代表骨为枕骨（occipital ，缩写为O）；臀先露的代表骨为骶骨（sacrum ，缩写为S）；面先露的为下颏骨（mentum ，缩写为M）；肩先露的代表骨为肩胛骨（scapula ，缩写为Sc ）。胎位的写法由三方面来表明： 1 、代表骨在骨盆的左侧或右侧，简写为左（L）或右（R）； 2、代表骨名称，如顶先露为枕”，即“O：臀先露为’骶”，即“S”，面先露为颏”，即 “肩先露为肩”，即“Sc”； 3、代表骨在骨盆之前、后或横。例如顶先露，枕骨在骨盆左侧，朝前，则胎位为左枕前（LOA ），为最常见之胎位。 各胎位缩写如下： 顶先露有六种胎位：左枕前( LOA ) 左枕横 ( LOT) 左枕后 ( LOP) 右枕前 ( ROA) 右 枕横（ROT）右枕后 ( ROP ) 臀先露有六种胎位：左骶前( LSA ) 左骶横 (LST) 左骶后 ( LSP) 右骶前 ( RSA) 右 骶横（RST）右骶后 ( RSP ) 面先露有六种胎位：左颏前( LMA) 左颏横 ( LMT) 左颏后 ( LMP) 右颏前 ( RMA) 右颏横（RMT）右颏后（RMP） 肩先露有四种胎位：左肩前（LScA ）左肩后（LScP ）右肩前（RScA ）右肩后 （RScP ） AC ——腹围 APTD ——腹部前后间的厚度，又称为“腹部前后径”。在检查胎儿腹部的发育状况以及推定胎儿体重时，需要测量该数据。
常见行业英文缩写解释 SO Sales order 销售订单 PO Purchase order 采购订单 B/L、BLG Backlog 在途订单、未结清订单 FCST Forecast 需求预测 NCNR No Cancellation & No Reschedule 不允许取消和改期COD Customer order date 下单日期 CRD Customer request date 客户要求的交货日期 CSD Customer schedule date 计划到货日期 OSD Original schedule date 最初计划到货日期 OCD Original confirm date 最初的满足日期 DEL Delinquent 拖欠的、延期的 L/C Letter of credit 信用证付款 COD Cash on delivery 款到发货 L/T Lead time 交货期 MP Mass Production 大批量生产 MOQ Minimum Order Quantity 最小订货数量 MOV Minimum Order Value 最小起订金额 MPQ Minimum Package Quantity 最小包装数量 INV Invoice 发票Inventory缩写用这个比较多 MTD Month to day 月度截至今天 QTD Quarter to day 季度截至今天
YTD Year to day 年度截至今天 GP Gross Margin 毛利率 RFQ Request for quotation 报价请求 QBR Quarterly business review MM Mass market 中小客户市场 OEM Original Entrusted Manufacture 代工ODM Original design manufacture 贴牌 DI Design in DW Design win P/N Part Number 型号 QTY Quantity 数量 KA Key Account 重点客户 PL Product Line 产品线 BU Business Unit 事业部 IDH Independent Design House 独立设计公司EAU Estimated Annual Unit(Usage) 预计年用量RPM Regional Product Manager 产品线经理PM Product Manager 产品经理 FAE Field Application Engineer 技术支持工程师FY Fiscal Year 财年 IOT Internet Of Things 物联网 MBO Management By Projective 季度目标管理
企业常用英文缩写 1 Organization组织 1-1 HQ Head Quarter 总公司公司常用英语缩写 1-2Chairmen主席 1-3Lite-On Group光宝集团公司常用英语缩写 1-4 President 总裁 1-5Executive Vice President 常务副总裁 1-6Vice President副总裁 1-7HR Human Resource人力资源部 1-8FIN Finance 财务 1-9Sales 销售 1-10R&D Research & Developing 研发部 1-11QA 质量保证QA DQA CS 1-12MIS Management Information System资迅管理系统 1-13Pur 采购Purchasing 1-14IMD Image management division 影像管理事业部 1-15ITS information technology system 计算机部 1-16QRA quality reliability assurance 品保部 1-17MFG manufacturing 制造部 1-18PMC production &material control 生(产)物(料)管(理) 1-19 PRO Procuremnet 采购开发部 1-20 PMO Plant Manager Office 厂长室 1-21 CEO Chief Execute Officer 执行总裁 2 Materials 材料 2-1PC Production Control 生产控制 2-1-1MPS Mass Production Schedule 量产计划 2-1-2FGI Finished goods Inventory 成品存货 2-1-3UTS Units To Stock存货单元 2-1-4WIP Working In Process Inventory在制品 2-1-5C/T Cycle Time 循环时间,瓶颈 2-1-6WD Working Days 工作天 2-1-7MTD Month To Days 月初到今日(例如总表整理) 2-1-8YTD Year To Days 年初到今日 2-1-9 SO Sales Order 销售单 2-1-10MO Manufacture Order 制造单 2-1-11 BTO Build To Order 订单生产 2-1-12 P/N part number 料号 2-1-13 FCST Forecast 预测计划 2-1-14 W/O Working Order 工单 2-1-15 P/O Purchasing Order 采购单
医药行业常用英文缩写释义 1、OTC(Over The Counter):非处方药物 我国卫生部医政司是这样定义的:它是消费者可不经过医生处方，直接从药房或药店购买的药品，而且是不在医疗专业人员指导下就能安全使用的药品，即不需要凭借执业医师或助理医师的处方即可自行选购、使用的药品。 OTC中又分甲类OTC和乙类OTC。甲类(红色)的可在医院、药店销售;乙类(绿色)的是可以在医院、药店、超市、宾馆等地方销售。买非处方药(OTC)红绿要分清，包装盒上OTC标识为绿色，安全性高，不良反应小，红色宜遵医嘱服。相对于OTC，RX是指必须凭借执业医师或医生开取的处方方可购买的药品。 2、GSP(Good Supply Practice):《药品经营质量管理规范》 GSP是英文Good Supplying Practice缩写，直译为良好的药品供应规范，在我国称为《药品经营质量管理规范》。它是指在药品流通过程中，针对计划采购、购进验收、储存、销售及售后服务等环节而制定的保证药品符合质量标准的一项管理制度。其核心是通过严格的管理制度来约束企业的行为，对药品经营全过程进行质量控制，保证向用户提供优质的药品。 GSP是控制医药商品流通环节所有可能发生质量事故的因素从而防止质量事故发生的一整套管理程序，医药商品在其生产、经营和销售的全过程中，由于内外因素作用，随时都有可能发生质量问题，必须在所有这些环节上采取严格措施，才能从根本上保证医药商品质量。药品经营企业应在药品监督管理部门规定的时间内达到GSP要求，并通过认证取得认证证书。 3、GLP(Good Laboratory Practice):药物非临床研究质量管理规范 GLP是英文Good Laboratory Practice 的缩写，中文直译为优良实验室规范。GLP是就实验室实验研究从计划、实验、监督、记录到实验报告等一系列管理
企业管理常见英文缩写 QMS: Quality Management Systems 质量管理体系 EMS：Environment Management Systems 环境管理体系 SA ：社会责任 Social Accoutability HACCP ：危害分析与关键控制点 Hazard Analysis and Critical Control Point RoHS：电气电子设备中限制使用某些有害物质指令 The Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment WEEE：报废电子电气设备指令 Waste Electrical and Electronic Equipment IAF： International Accreditation Forum 国际认可论坛 IAF/MLA: 国际认可论坛多边承认协议 CNAB：中国认证机构国家认可委员会英文名称为：China National Accreditation Board for Certifiers CNAT：中国认证人员与培训机构国家认可委员会(CHINA NATIONAL AUDITOR AND TRAINING ACCREDITATION BOARD,简称CNAT) CNAL：中国实验室国家认可委员会英文名称为CHINA NATIONAL ACCREDITATION BOARD FOR LABORATORIES IECQ：是国际电工委员会电子委员会电子元器件质量评定体系International Electrotechnical Commission Quality IEC是国际电工委员会 International Electrotechnical Commission National/International/Customer Standard. Control Procedure. 国家国际客户标准控 制程序 Product Document Control Procedure. 产品文件控制程序 Stock Taking Procedure. 仓库盘点控制程序 New Suppliers/Sub-contractor Evaluation.
A A 模拟 A/DC模拟信号到数字信号的转换A/L音频/逻辑板 AAFPCB音频电路板 AB 地址总线 ab 地址总线 accessorier 配件ACCESSORRIER 配件 ADC（A/O）模拟到数字的转换adc 模拟到数字的转换ADDRESS BUS地址总线 AFC 自动频率控制 afc 自动频率控制 AFC自动频率控制 AFMS 来音频信号 afms 来自音频信号 AFMS来音频信号 AFPCB 音频电路板 AF音频信号 AGC 自动增益控制 agc 自动增益控制 AGC自动增益控制 aged 模拟地 AGND 模拟地 AGND模拟地 ALARM 告警 alarm 告警 ALC 自动电平控制 ALEV 自动电平 AM 调幅 AMP 放大器 AMP放大器 AM调幅 ANT 天线 ANT/SW 天线开关 ant 天线 Anternna天线 antsw 天线开关 ANTSW天线切换开关 ANT天线 APC 自动功率控制 APC/AOC自动功率控制 ARFCH 绝对信道号ASIC 专用接口集成电路 AST-DET 饱和度检测 ATMS 到移动台音频信号 atms 到移动台音频信号 ATMS到移动台音频信号 AUC 身份鉴定中心 AUDIO 音频 AUDIO音频 AUTO自动 AUX辅助 AVCC音频处理芯片 A模拟信号 b+ 内电路工作电压 BALUN平衡于一不平衡转换 BAND-SEL频段选择/切换 BAND频段 Base band基带(信号) base 三极管基极 batt+ 电池电压 BDR接收数据信号 Blick Diagram方框图 BPF带通滤波器 BUFFER缓冲放大器 BUS通信总线 buzz 蜂鸣器 C CALL 呼叫 CARD 卡 Carrier载波调制 CCONTCSX开机维持(NOKIA) CCONTINT关机请求信号 CDMA 码分多址 cdma 码分多址 CEPT 欧洲邮电管理委员会 CH 信道 CHAGCER 充电器 CHECK 检查 CIRCCITY 整机 Circuit Diagram电路原理图 CLK 时钟 CLK-OUT逻辑时钟输出 CLK-SELECT时钟选择信号(Motorola 手机) COBBA音频IC(诺基亚系列常用)
B2C（Business to Customer）企业与消费者之间的电子商务 B2B（Business to Business）企业与企业之间的电子商务 B2G（Business to Government企业与政府方面的电子商务 C2C（Customer-to-Customer消费者与消费者之间的电子商务 13、（Custom Relationship Management, CRM）客户关系管理是企业在营销、销售和服务业范围内对现实的和潜在的客户关系以及业务伙伴关系进行多渠道管理的一系列过程和技术，最终实现提高客户获得、客户保留、客户忠诚和客户创利的目的。 CRP连续补货系统 CA (Certification Authority)是认证机构的国际通称，它是对数字证书的申请者发放、管理、取消数字证书的机构。认证机构相当于一个权威可信的中间人，它的职责是核实交易各方的身份，负责电子证书的发放和管理。 (Digital Certificate，Digital ID) 数字证书又称为数字凭证或数字标识，也被称作CA证书，实际是一串很长的数学编码，包含有客户的基本信息及CA的签字，通常保存在计算机硬盘或IC卡中。 14、e-CRM 电子客户关系管理是指企业借助网络环境下信息获取和交流的便利，并充分利用数据仓库和数据挖掘等先进的智能化信息处理技术，把大量客户资料加工成信息和知识，用来辅助企业经营决策，以提高客户满意度和企业竞争力的一种过程或系统解决方案。 36、(E-Cash) 电子现金：是以数字化形式存在的现金存币，因此也称为数字现金。它把现金数值转换也为一系列的加密序列数，通过这些序列数来表示现实中金额的币值。 37、（E-Cheque）电子支票：将支票改变为有数字签名的报文或者是利用数字电文代替支票的全部信息，这种支票就是电子支票。 1、EDI (Electronic Data Interchange) EDI处理和传输的数据是参与贸易各方之间的商业文件。 文件传输采用国际公认的EDI标准报文格式，通过专门的计算机网络实现。信息的发送，接收与处理是由计算机自动进行的，无需人工干预。 2、EDI标准 EDI标准是国际上制定的一种用于在电子函件中书写商务报文的规范和国际标准 3 Electronic Commerce（EC）电子商务，后来美国又出现Electronic Business（EB）的概念，中文也多译作“电子商务”（少数译作“电子业务”）。 4、Electronic Commerce强调的是网络环境下的商业化应用，是把买家、卖家、厂商和合作伙伴在因特网（Internet）、企业内部网(Intranet)和外部网(Extranet)结合起来的应用，特别是网上电子贸易； Electronic Business不仅仅是网上贸易，也不限于商业化应用，而是电脑网络在社会各个领域的全面应用 23、EOS电子订货系统
企业常用缩写 5S : 5S管理 ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing) ABB : 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting) ABM : 作业制成本管理(Activity-Base Management) APS : 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling) ASP : 应用程序服务供应商（Application Service Provider） ATP : 可承诺量(Available To Promise) AVL : 认可的供应商清单(Approved Vendor List) BOM : 物料清单(Bill Of Material) BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering) BSC : 平衡记分卡(Balanced ScoreCard) BTF : 计划生产(Build To Forecast) BTO : 订单生产(Build To Order) CPM : 要径法(Critical Path Method) CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客户关系管理(Customer Relationship Management) CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning) CTO : 客制化生产(Configuration To Order) DBR : 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope) DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)
公司常用英语缩写 General Abbreviation Full Name 中译 AC Alternating Current 交流电 A/C Account 科目 A/P Accounts Payable 应付帐款 A/R Accounts Receivable 应收帐款 ABC Activity Based Costing 作业制成本会计 ABM Activity Based Management 作业制成本管理 ACH Automated Clearinghouse 自动票据交换所 ACH. % Achievement Ratio 达标率 ACT Actual 实际 ACTG Accounting 会计 ADJ. Adjustment 调整 ADM Adminstration 管理 ADR American Depositary Receipt 美国存托凭证 AES Asset & Equipment Management System 资产设备管理体系AF Annual Forecast 年度预测 AMH Automation Material Handling 自动物料处理 AMT Amount 金额/数量 ASP Average Selling Price 平均售价 ASSY Assembly Product 组合产品 ATM Automatic Teller Machine 自动柜员机
AVG Average 平均 AUP Average Unit Price 平均售价 B/L Back Light 背景光源 B/L Bill of Lading 提单 B/S Balance Sheet 资产负债表 BA Bankers Acceptance 银行承兑汇票 BCR Business Card Reader 名片阅读机 BEP Break Even Point 损益两平点 BIOS Basic Input/output System 基本输出入系统BNS Business Management System 经营管理体系BOD Board of Director 董事会 BOM Bill of Material 材料用量清单 Bond Corporate Bond 公司债 BPCS Business Production Control System BPR Business Process Re-engineering 企业流程改造BTO Build To Order 接单后生产 BU Business Unit 事业部 BUD Budget 预算 C.A.P. D. Check, Action, Plan, Do C/D Clock Display 时钟显示器 CAD Computer Aided Design 计算机辅助设计 CAE Computer Aided Engineering 计算机辅助工程
企业常用英文缩写 5S : 5S管理 ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing) ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting) ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management) APS : 先进规画与排程系统 (Advanced Planning and Scheduling) ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider） ATP : 可承诺量 (Available To Promise) AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List) BOM : 物料清单 (Bill Of Material) BPR : 企业流程再造 (Business Process Reengineering) BSC : 平衡记分卡 (Balanced ScoreCard) BTF : 计划生产 (Build To Forecast) BTO : 订单生产 (Build To Order) CPM : 要径法 (Critical Path Method) CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客户关系管理 (Customer Relationship Management) CRP : 产能需求规划 (Capacity Requirements Planning) CTO : 客制化生产 (Configuration To Order) DBR : 限制驱导式排程法 (Drum-Buffer-Rope) DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing) DVT : 设计验证(Design Verification Testing) DRP : 运销资源计划 (Distribution Resource Planning)
英文缩写及解释（用于MSN或Office Communicator，非正式用语） AAMOF as a matter of fact 实际上 AFAIK as far as I know 据我所知 AKA also know as 亦称 ASAP as soon as possible 尽快 BBL be back later 等一下回来 B/C because 因为 BITMT but in the meantime 但是与此同时 BOT back on topic 回到主题上来 BRB be right back 马上回来 BTW by the way 顺便说一句
BSY be seeing you 再见 CWOT complete waste of time 完全是浪费时间 EOD end of discussion 结束争论 EOT end of transmission 通话结束 FAI frequently argued issue 经常讨论的问题 FAQ frequently ask question 常见问题 FITB fill in the blank 特别强调 F2F/FTF face to face 面对面 FTTT from time to time 有时 FOS freedom of speech 言论自由 FUA frequently used acronyms 经常用的缩写词
FWIW for what it抯worth 不论真伪 FYI for your information 为你提供信息 HHOK ha ha,only kidding 哈哈，只不过开个玩笑 HHOJ ha ha only joking 哈哈，只不过开个玩笑 IAC in any case 总之 IAE in any event 无论如何 IC I see 我明白了 ICQ I seek you 我寻找你 ILY I love you 我爱你 IMO In my opinion 按我的意见 IMHO in my humble opinion 依我拙见