常用集成电路芯片封装图
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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方
法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管
2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则
3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表
示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。如：0.47UF-0805C 表示的是容值为0.47UF，封装为0805C 的电容3.4.2 SMT 独石电容命名方法为：容值-PCB 封装如：39PF-RAD0.2 表示的是容值为39PF，引脚间距为200mil 的SMT 独石电容3.4.3 钽电容命名方法为：容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加“_封装”如：220UF/10V 表示的是容值为220UF，耐压值为10V 的钽电容3.4.4 电解电容命名方法为：容值/耐压值_E 如：47UF/35V_E 表示的是容值为47UF，耐压值为35V 的电解电容 3.5 晶振 3.5.1 用振荡频率作为SCH 名称 3.6 电感3.6.1 用电感量作为SCH 名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区分如：22UH-NLFC3225表示电感量为22UH，封装为NLFC3225 的电感 3.7 接插件 3.7.1 SCH 命名和PCB 命名一致3.8 其他元器件3.8.1 命名详见《Protel99se 元件库清单》
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三极管封装图
LQFP BQFP PQFP
SC-70
SOJ
SSOP
SOP TQFP
常见集成电路（IC）芯片的封装SIP(Single In-line Package)
PGA(Pin Grid Array Package)
PLCC(Plastic leaded Chip Carrier)
.
CSP (Chip Scale Package)
DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)
各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上!
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金
属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、
0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm 等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、
13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、
8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
直插式电阻电容封装与尺寸图解 2010年06月23 | 分类: 硬件应用| 1 条评论| 标签: Wiki 之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。 一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。 尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：
另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。 而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。如下图：
二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： 无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC
LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP
CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.
pcb封装图大全 一、什么是PCB封装图 PCB封装图是指在PCB设计中所使用的元器件的封装图纸。它是PCB设计的关键环节之一，能够直观地展示元器件的结构、引脚定义和连接方式等信息。PCB封装图的准确性和清晰度对于保证PCB板的正常运行和维修具有重要的意义。 二、PCB封装图的分类 PCB封装图主要包括两类，即元器件3D封装图和元器件封装尺寸图。 1. 元器件3D封装图 元器件3D封装图是指将元器件的外观和引脚布局以三维立体图的形式呈现出来。通过3D封装图，工程师可以更直观地了解元器件的形状、尺寸和引脚排列情况，为PCB的布局和走线提供重要参考。 2. 元器件封装尺寸图 元器件封装尺寸图是指对元器件进行正视图的绘制，并标注其尺寸和间距等重要参数。这类图纸是PCB设计中必不可少的，它能够确保PCB制造厂家可以按照指定的尺寸和间距来制作元器件封装，保证元器件的安装质量和电路的稳定性。 三、常用的PCB封装图格式
PCB封装图可以采用多种格式进行绘制和保存。常用的PCB封装 图格式包括DXF、DWG、IGES、STEP和PDF等。 1. DXF和DWG格式 DXF(Drawing Exchange Format)和DWG(Drawing)格式是AutoCAD 软件常用的图纸格式，它们具有良好的兼容性和可编辑性，适用于封 装图的绘制和修改。 2. IGES和STEP格式 IGES(Initial Graphics Exchange Specification)和STEP(Standard for the Exchange of Product Data)格式是通用的CAD/CAM数据交换格式，它 们能够在不同的CAD软件之间相互转换，方便不同软件间的协同设计。 3. PDF格式 PDF(Portable Document Format)格式是一种通用的文档格式，它能 够保留文档的原始格式和布局，并且在不同的设备上保持可视性和可 打印性。因此，将PCB封装图保存为PDF格式可以方便地进行查看和 共享。 四、PCB封装图的设计要点 制作高质量的PCB封装图需要注意以下几个要点： 1. 元器件尺寸和间距的准确性
芯片封装大全集锦详细介绍 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Inser tion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU 就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 I ntel系列C PU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。
直插式电阻电容封装与尺寸 之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。 一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。 尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：
另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。 而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。如下图：
二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： 无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。 2、有极电容 有极电容一般指电解电容，如下图：
印制电路板（PCB）的常见结构 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。 单层板single Layer PCB结构示意图 二、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。 双层板Double Layer PCB结构示意图 三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构 四层板PCB结构示示意图 而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。
六层板PCB结构示意图 尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 PCB布线完成后应该检查的项目 当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。 PCB设计检查 下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。 通用PCB设计图检查项目 1）电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2）电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 3）必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗? 4）充分利用了基本网格图形没有? 5）印制板的尺寸是否为最佳尺寸? 6）是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 7）是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8）照相底版和简图是否合适? 9）使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? l0）装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗? 11）为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有? 12）有工具定位孔吗? PCB电气特性检查项目 1）是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?
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PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为到 电解电容：electroi;封装属性为.4到 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为(小功率）(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：其中指电阻的长度，一般用 瓷片电容：。其中指电容大小，一般用 电解电容：..8 其中.1/..8指电容大小。一般<100uF用 .2,100uF-470uF用.4,>470uF用.6 二极管：其中指二极管长短，一般用 发光二极管：.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W
Altium Designer 是一款电子设计自动化软件，其中的封装（Footprint）类型指的是PCB 设计中元器件的物理布局和引脚连接的定义。不同类型的封装用于描述不同种类的电子元器件，例如芯片、二极管、电容、电感等。以下是一些常见的Altium Designer 封装类型： SMD（表面贴装器件）： 表面贴装器件封装类型，适用于直接安装在PCB 表面的元器件。这些封装通常包括焊盘、引脚和元器件的外形轮廓。 THT（通孔组件）： 通孔组件封装类型，用于通过PCB 板上的通孔插件的元器件。这些封装包括元器件的引脚和安装孔。 BGA（球栅阵列）： 用于描述球栅阵列封装的类型。BGA 封装通常用于集成电路，其引脚以球形焊点连接到PCB 表面。 QFP（方形平面封装）： 方形平面封装类型，适用于方形的集成电路，引脚连接在封装的四周。 QFN（无引脚封装）： 无引脚封装类型，适用于集成电路，其引脚连接在封装的底部，无外部可见引脚。 CHIP（芯片）： 用于描述各种芯片元器件的封装类型，包括传感器、存储器芯片等。 CONN（连接器）： 连接器封装类型，用于描述各种连接器元器件，如电源连接器、插座等。 LED（发光二极管）： 用于描述LED 元器件的封装类型，包括各种封装形式，如贴片LED、LED 指示灯等。 CAP（电容）： 电容封装类型，用于描述不同类型的电容元器件，例如电解电容、陶瓷电容等。 RES（电阻）： 电阻封装类型，用于描述不同类型的电阻元器件，例如贴片电阻、插件电阻等。 在Altium Designer 中，设计者可以选择适合其设计需求的封装类型，并使用封装编辑器进行必要的定制和调整，以确保PCB 上的元器件布局和引脚连接符合设计要求。
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以采，在20多年时间内，CPU从Intel4004,80286,80386,80486发展到Pentium和Pentium4从4位、8位、16位,32位发展到64位。CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上。半导体制造技术的规模由SSI,MSI,LSI,VLSI达到ULSI。封装的输入/输出（I/0）引脚从几十根，渐增加到几百根，在今后的10年内可能达两千根。这一切是一个翻天覆地的变化。 所谓元件的封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有实际的电子元件或集成电路的外型尺寸、管脚排列方式、管脚直径、管脚间距等参数，它是使实际元件引脚与印制电路板上的焊盘保持一致的依据。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁———芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。不同的元件可能有相同的封装，相同的元件可能有不同的封装。所以在设计印制电路板时，不仅要知道元件的名称、型号，还要知道元件的封装。 芯片的元件的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP,OFP,PGA,BGA到CSP, 再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 二、插针式封装和表贴式封装 元件的封装分为插针式封装和表面粘贴式（SMT）封装两大类。 插针式封装与表面粘贴式封装相比体积稍大，在印制电路板上所占的面积也大一些，但是元件焊接方式上比较灵活，既可以手工焊接也可以使用设备自动焊接。 表面粘贴封装在印制电路板上所占的空间和面积都比较小，但是手工焊接比较困难，元器件的更换也有一定难度。 1 插针式封装 插针式封装元件的PCB封装外观如图1-11所示。插针式封装元件在往电路板上安装时，先要将元件的引脚插过焊盘导孔，然后用焊锡进行焊接，所以为插针式元件设计焊盘（Pad）时应将焊盘属性设置为MultiLayer（多层），如图1-12所示。
常用P C B封装图解
常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路（直插）用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽 N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距 2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽 300mil,引脚间距 2.54mm 的 16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有 N、M 和 W 三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽 150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于 N 和 W 之间的封装，体宽 208mil,引脚间距 1.27mm W 为体宽的封装, 体宽 300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽 150mil，引脚间距 1.27mm 的 16 引脚的小外形贴片封装若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装，体宽 118mil,引脚间距 0.65mm 2.3 电阻2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为 1812 的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为 5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为 6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4
C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 ①CPAC(globe top pad array carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。 ②PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。 ③OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。 2、QFP系列
电子元器件封装简介及图解 部分元件参考封装 元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板， 而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。 小技巧 一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键 的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度 （X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可 以修改或设置焊盘各属性。在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。
图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系 图6.9 PCB板中的焊盘 1 元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求 没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。 外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。 在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。 元件原理图符名称库中封装名称 PCB封装符号元件实物号名称 RES2 AXIAL-0.4 电阻无极
芯片封装类型图解 本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。 SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基 本相同。ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节 距等特征也与DIP基本相同。S-DIP是收缩双列直插式封装， 引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高 于DIP。SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。PGA是针栅阵列插入 式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为 2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大 规模和超大规模集成电路。 SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子 从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，
引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有 向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从 封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。 SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的 一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂 直安装，实装占有面积很小。其引脚节距为0.65mm和0.5mm。LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊 盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。PLCC是一种 无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。BGA是一种球栅阵列封装，其在PCB的背面布置二维阵列的 球形端子，而不采用针脚引脚，焊球的节距通常为1.5mm、 1.0mm和0.8mm。与PGA相比，不会出现针脚变形问题。CSP是一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节距为0.8mm、0.65mm和0.5mm等。TCP是一种带载封装，其 在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装。
PCB封装大全 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN 与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
208 常用元件及其封装 在Protel 的安装目录下的“Library \Sch”子目录中，含有绘制电路原理图所需的元件库。对于一些常用的普通元件，如电阻，电容，插接件等，它们都被放在“Miscellaneous Devices.ddb”中。在“Library \Pcb\ PCB Footprint”目录下的元件数据库所含的元件库中，含有绝大部分的表面贴装的PCB 封装。下面将列举出常见的 原理图元件和对应的封装。 序号 元件名称（英文） 元件封装 1 电阻（RES1） AXIAL0.3-1.0（视情况而选定） 图例 2 电阻（RES2） AXIAL0.3-1.0（视情况而定） 图例 3 电阻（RES3） AXIAL0.3-1.0（视情况而定） 图例 4 电阻（RES4） AXIAL0.3-1.0（视情况而定） 图例 5 继电器（RELAY-SPST ） 自制元件封装 图例 根据实物量制 6 继电器（RELAY-SPDT ） 自制元件封装 图例 根据实物量制 7 继电器（RELAY-DPDT ） 自制元件封装 图例 根据实物量制 8 继电器（RELAY-DPST ） 自制元件封装 图例 根据实物量制
9 可调电阻（POT1）VR1-VR5 图例 10 可调电阻（POT2）VR1-VR5 图例 11 发光二极管（PHOTO）DIODE0.4-0.7 图例 12 光耦（OPTOISO1）DIP4 图例 13 光耦（OPTOISO2）DIP6 图例 14 电无极性容（CAP）RAD0.1-0.4（视情况而定） 图例 15 电解电容（CAPACICOR）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定） 图例 16 电解电容（CAPACICOR FEED）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定） 图例 17 电解电容（CAPACICOR POL）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定） 图例 18 可调电容（CAPVOR）RAD0.1-0.4（视情况而定） 图例 209